阅读说明：本技术 一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法 (Melamine resin tableware containing chip and processing method thereof ) 是由 陈杰 于 2020-04-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法,包括密胺树脂餐具本体、密胺树脂餐具附件和芯片,密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件热熔粘接为一体结构,芯片密封在密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件之间的间隙内,密胺树脂餐具本体的厚度在0.2-0.5厘米之间,与现有技术相比,本发明的有益效果如下：本发明一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法,通过给不同类型的餐具配备智能芯片,使得电子设备能够直接区分不同的食物和价格,实现了智能化餐具管理,节约了工作人员大量的时间,避免了人工计数出错的情况,且智能芯片通过热熔粘接密封的工艺进行封装,可避免智能芯片丢失受损的情况,寿命长久且不会影响密胺树脂餐具的正常使用。(The invention discloses melamine resin tableware containing a chip and a processing method thereof, wherein the melamine resin tableware comprises a melamine resin tableware body, a melamine resin tableware accessory and a chip, the melamine resin tableware body and the melamine resin tableware accessory are in a hot-melt adhesion integrated structure, the chip is sealed in a gap between the melamine resin tableware body and the melamine resin tableware accessory, the thickness of the melamine resin tableware body is 0.2-0.5 cm, and compared with the prior art, the melamine resin tableware has the following beneficial effects: according to the melamine resin tableware containing the chips and the processing method thereof, the intelligent chips are arranged on different types of tableware, so that electronic equipment can directly distinguish different foods and prices, intelligent tableware management is realized, a large amount of time is saved for workers, the condition of manual counting error is avoided, the intelligent chips are packaged through a hot-melt adhesive sealing process, the condition that the intelligent chips are lost and damaged can be avoided, the service life is long, and the normal use of the melamine resin tableware cannot be influenced.)

一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法

技术领域

本发明公开了一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法，属于密胺树脂餐具加工技术领域。

背景技术

密胺树脂餐具也叫做密胺餐具、仿瓷餐具以及密胺仿瓷餐具，有着不易碎、颜色艳丽、耐高低温的特点，这种树脂餐具轻巧结实、不易碎、且隔热保温，深受国内外民众的喜爱。

目前，餐厅使用餐具需要通过人工区分餐具中的食物，给人工计数和餐食回收带来了极大的不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法，包括密胺树脂餐具本体、密胺树脂餐具附件和芯片，所述密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件热熔粘接为一体结构，所述芯片密封在密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件之间的间隙内。

作为优选，所述密胺树脂餐具本体的厚度在0.2-0.5厘米之间。

一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法加工方法，包括如下加工步骤：

(3.1)、将热熔密胺树脂粉料由顶模浇冒口注入预先设计的餐具模具中，将餐具模具充分加压、水冷后取模得到密胺树脂餐具本体；

(3.2)、将餐具模具的顶模和底模分离，出模液压杆推动脱模板顶出密胺树脂餐具本体，利用夹具将密胺树脂餐具本体取件存储；

(3.3)、在另一餐具模具内加压注入另一种热熔密胺树脂粉料，将该餐具模具进行水冷降温，直至温度降低至60摄氏度至120摄氏度之间，得到高温密胺树脂餐具附件；

(3.4)、将步骤(3.3)中的得到的密胺树脂餐具附件取件，并立即置入挤压模具的下模内；

(3.5)、将步骤(3.2)中得到的密胺树脂餐具本体与挤压模具的上模贴合并夹紧，且在密胺树脂餐具本体的下侧凹槽内粘贴芯片；

(3.6)、挤压模具的上模和下模合模，直至密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件完全挤压密合后得到含芯片的密胺树脂餐具。

作为优选，所述步骤(3.1)和步骤(3.3)中的热熔密胺树脂粉料采用颜色不同的密胺树脂原料。

作为优选，所述步骤(3.1)中餐具模具的底模上设置有凸块。

作为优选，所述步骤(3.6)中的合模时间在5-10分钟之间。

作为优选，所述餐具模具的底模和顶模上均固定排布有水冷管组结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法，通过给不同类型的餐具配备智能芯片，使得电子设备能够直接区分不同的食物和价格，实现了智能化餐具管理，节约了工作人员大量的时间，避免了人工计数出错的情况，且智能芯片通过热熔粘接密封的工艺进行封装，可避免智能芯片丢失受损的情况，寿命长久且不会影响密胺树脂餐具的正常使用。

附图说明

图1为本发明的拆分示意图；

图2为本发明中密胺树脂餐具本体的结构示意图。

图中：1、密胺树脂餐具本体；2、密胺树脂餐具附件；3、芯片

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2所示：本发明提供一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法，包括密胺树脂餐具本体1、密胺树脂餐具附件2和芯片3，密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2热熔粘接为一体结构，芯片3密封在密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2之间的间隙内。

其中，密胺树脂餐具本体1的厚度在0.2-0.5厘米之间，使用轻便。

一种含芯片的密胺树脂餐具及其加工方法加工方法，包括如下加工步骤：

(3.1)、将热熔密胺树脂粉料由顶模浇冒口注入预先设计的餐具模具中，将餐具模具充分加压、水冷后取模得到密胺树脂餐具本体1；

(3.2)、将餐具模具的顶模和底模分离，出模液压杆推动脱模板顶出密胺树脂餐具本体1，利用夹具将密胺树脂餐具本体1取件存储；

(3.3)、在另一餐具模具内加压注入另一种热熔密胺树脂粉料，将该餐具模具进行水冷降温，直至温度降低至60摄氏度至120摄氏度之间，得到高温密胺树脂餐具附件2；

(3.4)、将步骤(3.3)中的得到的密胺树脂餐具附件2取件，并立即置入挤压模具的下模内；

(3.5)、将步骤(3.2)中得到的密胺树脂餐具本体1与挤压模具的上模贴合并夹紧，且在密胺树脂餐具本体1的下侧凹槽4内粘贴芯片3；

(3.6)、挤压模具的上模和下模合模，直至密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2完全挤压密合后得到含芯片3的密胺树脂餐具。

其中，步骤(3.1)和步骤(3.3)中的热熔密胺树脂粉料采用颜色不同的密胺树脂原料，两种不同颜色的密胺数据材料用来分辨两种材料挤压的密合效果。

其中，步骤(3.1)中餐具模具的底模上设置有凸块，能够在密胺树脂餐具本体下部印制出凹槽4结构。

其中，步骤(3.6)中的合模时间在5-10分钟之间，使得密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2完全粘接。

其中，餐具模具的底模和顶模上均固定排布有水冷管组结构，方便对餐具模具进行全面降温。

具体的，使用时，智能芯片密封在密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2之间，不会被人为破坏且不会受油渍和水渍影响，更不会有磨损的情况出现，使得芯片3能够长久使用，方便电子设备区分不同类型的餐具。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。