阅读说明：本技术 芯片换热器及变频空调器 (Chip heat exchanger and variable frequency air conditioner ) 是由 董旭 王飞 罗荣邦 王晓春 于 2019-01-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器,属于芯片散热领域,芯片换热器包括；热管、毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机；所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方,所述毛细管的支管缠绕在所述热管的冷凝段上,所述毛细管的主管第一端与所述室内换热器相连接,所述毛细管的主管第二端与所述室外换热器相连接,所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。本方案中,毛细管支管吸收热管散热,降低芯片温度,由于是树杈状分枝,不是并联通路,故系统工况的协同调试更容易,解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良,导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨的问题。(The invention discloses a chip heat exchanger and a variable frequency air conditioner, belonging to the field of chip heat dissipation, wherein the chip heat exchanger comprises a heat sink; the heat pipe, the capillary tube, the outdoor heat exchanger, the indoor heat exchanger and the compressor; the evaporation section of the heat pipe is arranged below a chip of the computer board of the air conditioner, the branch pipe of the capillary pipe is wound on the condensation section of the heat pipe, the first end of the main pipe of the capillary pipe is connected with the indoor heat exchanger, the second end of the main pipe of the capillary pipe is connected with the outdoor heat exchanger, and the indoor heat exchanger and the outdoor heat exchanger are respectively connected with the compressor. In this scheme, the capillary branch absorbs the heat pipe heat dissipation, reduces the chip temperature, because the crotch form branch, not parallel passage, so the cooperation debugging of system's operating mode is easier, solves the chip heat dissipation of the down conversion air conditioner computer board of high temperature environment in summer, leads to that the refrigeration is raised frequently slowly, difficultly, and control logic easily reports wrong, and the refrigerating output is not enough, and the operation power consumption is big, causes the problem that the user complains about.)

芯片换热器及变频空调器

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片换热器及变频器空调器。

背景技术

目前，夏季高温环境下，变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨。T3工况(53℃)或更高环温，变频芯片周边空气温度+10℃(63℃)，电脑板发热的热源温度(68～120℃)和环温的差值(5～57℃)变小，散热功率变小，甚至发生烧电脑板、系统宕机，引发硬件故障。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片换热器及变频器空调器，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；

在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括；热管、毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机；

所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述毛细管的支管缠绕在所述热管的冷凝段上，所述毛细管的主管第一端与所述室内换热器相连接，所述毛细管的主管第二端与所述室外换热器相连接，所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。

在一些可选实施例中，进一步的，所述支管呈螺旋状缠绕在所述冷凝段上。

在一些可选实施例中，进一步的，所述冷凝段为直管段。

在一些可选实施例中，进一步的，所述冷凝段为U型管段。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段沿着所述芯片的长度方向设置。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段的面积为所述芯片的面积的3/4。

在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管的管径能够加粗至预设值，以使所述毛细管能达到冷媒节流效果。

在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管的第一端与第二端之间呈螺旋状设置。

在一些可选实施例中，进一步的，所述的芯片换热器还包括四通阀；所述四通阀的第一端口与所述压缩机的一端口相连接，所述四通阀的第二端口与所述室内换热器相连通，所述四通阀的第三端口与所述压缩机的另一端口相连通，所述四通阀的第四端口与所述室外换热器相连通。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频器空调器；

在一些可选实施例中，所述变频器空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

热管的蒸发段吸收热量，置于电脑板中芯片的下方，冷凝段释放热量，通过连接毛细管，让热管冷媒充分放热冷凝，同时毛细管内系统冷媒吸热膨胀，实现节流效果，另外，由于热管散热的热流密度较大，毛细管的管径可加粗，既达到冷媒节流效果，又可降低毛细管的生产难度，进而降低生产成本。由于制冷与制热循环中，毛细管都起到节流作用，都可通过增加管径结合吸收热量，等价实现系统冷媒的节流膨胀效果，故无需设置单向阀控制制冷制热工况对热管冷凝段的散热，降低生产成本，毛细管支管吸收热管散热，由于是树杈状分枝，不是并联通路，故系统工况的协同调试更容易，同时，热管无需电力驱动，可实现冷媒密度差的自循环。

1.降低芯片温度，毛细管支管吸收热管散热，由于是树杈状分枝，不是并联通路，故系统工况的协同调试更容易，解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨的问题；

2.由于热管散热的热流密度较大，毛细管的管径可加粗，既达到冷媒节流效果，又可降低毛细管的生产难度，进而降低生产成本，缩短毛细管长度；

3.由于制冷与制热循环中，毛细管都起到节流作用，都可通过增加管径结合吸收热量，等价实现系统冷媒的节流膨胀效果，故无需设置单向阀控制制冷制热工况对热管冷凝段的散热，降低生产成本；

4.毛细管支管吸收热管散热，由于是树杈状分枝，不是并联通路，故系统工况的协同调试更容易，树杈状分枝单路吸热对系统循环的影响较小，因为用于芯片冷却的冷媒流量较小；并联通路的影响较大，因为用于芯片冷却的冷媒流量较大，系统工况的协同调试更复杂。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片换热器的结构示意图。

附图标记：

1-电脑板；2-热管；21-蒸发段；22-冷凝段；3-室内换热器；4-毛细管；41-支管；5-室外换热器；6-压缩机；7-四通阀。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；

如图1所示，在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括；热管2、毛细管4、室外换热器5、室内换热器3和压缩机6；

所述热管2的蒸发段21设置在空调器电脑板1的芯片下方，所述毛细管4的支管41缠绕在所述热管2的冷凝段22上，所述毛细管4的主管第一端与所述室内换热器3相连接，所述毛细管4的主管第二端与所述室外换热器5相连接，所述室内换热器3和所述室外换热器5分别与所述压缩机6相连接。

在该实施例中，热管2的蒸发段21吸收热量，置于电脑板1中芯片的下方，冷凝段22释放热量，通过连接毛细管4，让热管2冷媒充分放热冷凝，毛细管4的支管41吸收热管散热，由于是树杈状分枝，不是并联通路，故系统工况的协同调试更容易，树杈状分枝单路吸热对系统循环的影响较小，因为用于芯片冷却的冷媒流量较小；而现有技术中并联通路的影响较大，因为用于芯片冷却的冷媒流量较大，系统工况的协同调试更复杂；同时毛细管4内系统冷媒吸热膨胀，实现节流效果，降低芯片温度，解决夏季高温环境下，变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨的问题。

在一些可选实施例中，进一步的，如图1所示，所述支管41呈螺旋状缠绕在所述冷凝段22上。

在该实施例中，热管2的冷凝段22将热量释放给缠绕在热管2冷凝段22的毛细管4的支管41，让热管2冷媒充分放热冷凝，更好的为冷凝段22释放热量，提高散热效率。

在一些可选实施例中，进一步的，如图1所示，所述冷凝段22为直管段。

在该实施例中，冷凝段22可以是直管段，当然，可选的，所述冷凝段22还可以为U型管段。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段21沿着所述芯片的长度方向设置。

在该实施例中，蒸发段21沿着芯片的长度方向布置，让蒸发段21与芯片的接触面积更大，提高蒸发段21蒸发吸热的效果。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段21的面积为所述芯片的面积的3/4。

在该实施例中，蒸发段21的面积接近芯片的面积，让蒸发段21与芯片的接触面积更大，提高蒸发段21蒸发吸热的效果。

在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管4的管径能够加粗至预设值，以使所述毛细管4能达到冷媒节流效果。

在该实施例中，由于热管2散热的热流密度较大，毛细管4的管径可加粗，既达到冷媒节流效果，又可降低毛细管4的生产难度，进而降低生产成本，缩短毛细管4长度。

在一些可选实施例中，进一步的，如图1所示，所述毛细管4的第一端与第二端之间呈螺旋状设置。

在该实施例中，由于制冷与制热循环中，毛细管4都起到节流作用，都可通过增加管径结合吸收热量，等价实现系统冷媒的节流膨胀效果，故无需设置单向阀控制制冷制热工况对热管2冷凝段22的散热，降低生产成本。

在一些可选实施例中，进一步的，所述的芯片换热器还包括四通阀7；所述四通阀7的第一端口与所述压缩机6的一端口相连接，所述四通阀7的第二端口与所述室内换热器3相连通，所述四通阀7的第三端口与所述压缩机6的另一端口相连通，所述四通阀7的第四端口与所述室外换热器5相连通，更好的实现冷流的流动走向。

在一个具体的实施例中，如图1所示，所述热管2的蒸发段21设置在空调器电脑板1的芯片下方，所述毛细管4的支管41缠绕在所述热管2的冷凝段22上，所述毛细管4的主管第一端与所述室内换热器3相连接，所述毛细管4的主管第二端与所述室外换热器5相连接，所述室内换热器3和所述室外换热器5分别与所述压缩机6相连接，所述四通阀7的第一端口与所述压缩机6的一端口相连接，所述四通阀7的第二端口与所述室内换热器3相连通，所述四通阀7的第三端口与所述压缩机6的另一端口相连通，所述四通阀7的第四端口与所述室外换热器5相连通，所述冷凝段22为直管段，所述支管41呈螺旋状缠绕在所述冷凝段22上，所述毛细管4的管径能够加粗至预设值，以使所述毛细管4能达到冷媒节流效果，所述毛细管4的第一端与第二端之间呈螺旋状设置，热管2的蒸发段21吸收热量，置于电脑板1中芯片的下方，冷凝段22释放热量，通过连接毛细管4，让热管2冷媒充分放热冷凝，毛细管4的支管41吸收热管散热，由于是树杈状分枝，不是并联通路，故系统工况的协同调试更容易，树杈状分枝单路吸热对系统循环的影响较小，因为用于芯片冷却的冷媒流量较小，同时毛细管4内系统冷媒吸热膨胀，实现节流效果，另外，由于热管2散热的热流密度较大，毛细管4的管径可加粗，既达到冷媒节流效果，又可降低毛细管4的生产难度，进而降低生产成本。由于制冷与制热循环中，毛细管4都起到节流作用，都可通过增加管径结合吸收热量，等价实现系统冷媒的节流膨胀效果，故无需设置单向阀控制制冷制热工况对热管2冷凝段22的散热，降低生产成本，同时，热管2无需电力驱动，可实现冷媒密度差的自循环。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频器空调器；

在一些可选实施例中，所述变频器空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。

第二方面提供的变频器空调器具有第一方面提供的芯片换热器，因此具有第一方面提供的芯片换热器的全部有益效果，在此就不一一赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。