阅读说明：本技术 一种超薄型机械式贴片编码器封装结构 (Ultra-thin mechanical patch encoder packaging structure ) 是由 吴福喜 吴宇 于 2020-04-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种超薄型机械式贴片编码器封装结构,包括基座,在该基座的至少一表面上形成有一开口,在该开口上贴有一薄膜。本发明提供的超薄型机械式贴片编码器封装结构,不但具备了防尘防水的作用,而且降低了主体整体高度,即降低了封装后编码器产品的高度,减小了编码器产品整体体积,使编码器产品超薄化。(The invention discloses an ultrathin mechanical patch encoder packaging structure which comprises a base, wherein an opening is formed on at least one surface of the base, and a thin film is adhered to the opening. The ultra-thin mechanical patch encoder packaging structure provided by the invention not only has the dustproof and waterproof functions, but also reduces the overall height of the main body, namely the height of the packaged encoder product, reduces the overall volume of the encoder product, and enables the encoder product to be ultra-thin.)

一种超薄型机械式贴片编码器封装结构

技术领域

本发明涉及编码器领域，尤其涉及一种超薄型机械式贴片编码器封装结构。

背景技术

在编码器的制备工艺中，需要进行封装工序，现有的封装工序是，采用包胶方式，形成编码器基座，由基座将内部结构封住。特别是在编码器顶部，由塑胶包住。而在包胶工序中，为了保证整体质量，包胶后形成的塑胶基座边缘处很厚，又为了与编码器内部结构相匹配，导致编码器产品整体高度与体积都较大。

而为了减薄基座边缘处厚度，降低产品高度，减小体积，采用包胶的方式，只能注入较少的胶，由此会出现注胶不满，缺胶的现象，产品质量无法保证。因此，产品质量与产品体积大小无法同时兼顾到。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。

作为本发明的进一步改进，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上。

作为本发明的进一步改进，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上的中心位置上。

作为本发明的进一步改进，在所述基座内设置有一止动轮，所述开口对应于止动轮的外围最大处设置。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜朝向基座内侧的一面具有粘性。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜的可耐受温度大于250℃。

本发明的有益效果为：通过采用挖空开口，并采用薄膜将开口封住的方式，来代替传统的包胶方式，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化，达到产品质量与体积大小兼容的目的。

上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与

具体实施方式

，对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明的分解结构示意图；

图2为本发明的整体结构示意图；

图3为本发明加上外壳后的分解结构示意图；

图4为本发明加上外壳后的整体结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。

请参照图1与图2，本发明实施例提供一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座1，在该基座1的至少一表面上形成有一开口10，在该开口10上贴有一薄膜2。由此，可以将基座1上具有开口10的表面做得尽量靠近基座1内部结构，缩小基座1部分与内部结构之间的缝隙，使得内部结构的最高部最大限度的接近到开口10顶面上，再用厚度很薄的薄膜2将开口10封住即可。由此，采用挖空开口10，并采用薄膜2将开口10封住的方式，来代替传统的包胶方式，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积。

在本实施例中，所述开口10可以形成于基座1的上表面11、左表面12与右表面13三个面中的至少一面上。如图1与图2所示，编码器的基座1整体呈长方体状或正方体状，开口10形成于基座1的上表面11上。当然，开口10也可以形成于基座1的左表面12或右表面13上。

具体的，如图1所示，所述开口10形成于基座1的上表面11、左表面12与右表面13三个面中的至少一面上的中心位置上。在所述基座1内设置有一止动轮14，所述开口10对应于止动轮14的外围最大处设置。如图1所示，止动轮14即为编码器中的一个部件，止动轮14为圆形环状，在封装时，在基座1的上表面11中心位置上挖空形成一个开口10，且对应于止动轮14的外围最大处设置。如图1所示，止动轮14即为编码器中的一个部件，止动轮14为圆形，然后，在开口10贴上薄膜2。由此，可以将基座1的上表面11(开口10周边部分)做得尽量靠近止动轮14，缩小基座部分与止动轮14之间的缝隙，使得止动轮14的最高部最大限度的接近到开口10顶面上，再用厚度很薄的薄膜2将开口10封住即可。由此，采用挖空开口10，并采用薄膜2将开口10封住的方式，来代替传统的包胶方式，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积。

在本实施例中，所述薄膜2朝向基座1内侧的一面具有粘性，粘度可以在150-200mm²/s或200-300mm²/s或更大的粘度中做选择。由此，不但便于将薄膜2粘贴在开口10上，而且在整个制造工艺中，裸露于开口10处具有粘性的薄膜2可以黏住进入编码器内的异物(例如，废渣、灰尘等)，由此防止异物落到编码器内部的零部件上，导致出现零部件功能失灵的现象。

在本实施例中，所述薄膜2的可耐受温度大于250℃，即薄膜具有耐高温的特性，薄膜2可以耐受住后续过回流焊工序时的温度，由此，保证薄膜2质量不受影响。

对于薄膜2的材质选择，可以选用通用聚酰亚胺薄膜胶带，通用聚酰亚胺薄膜胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，并采用进口有机硅压敏胶粘剂结合而成。薄膜2还可以选用由聚酰亚胺薄膜和硅酮粘合剂组成的胶带。当然，薄膜2还可以选用其他类型胶带。

在本实施例中，在基座1外部设置有外壳3，具体可以为铁壳，如图3与图4所示。在外壳3上对应于开口10与薄膜2的表面上，挖空，没有外壳结构，直接在基座1上的该表面上挖空开口10，并采用薄膜2封住即可。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。