用于检测遮挡的方法及其电子装置

文档序号:1358549 发布日期:2020-07-24 浏览:8次 >En<

阅读说明:本技术 用于检测遮挡的方法及其电子装置 (Method for detecting occlusion and electronic device thereof ) 是由 孙东一 罗孝锡 于 2018-12-21 设计创作,主要内容包括:公开了一种电子装置,所述电子装置包括天线阵列和无线通信电路,其中,所述天线阵列包括多个天线元件,所述无线通信电路被配置为发送和/或接收具有在3GHz至300GHz的范围中的频率的信号。所述无线通信电路包括多对发送和接收路径。所述无线通信电路被配置为:使所述多对中的第一对使用所述第一对的发送路径并使所述多对中的第二对使用所述第二对的接收路径;使用所述第一对的发送路径来发送第一信号;监测所述第二对的接收路径;并且至少部分地基于监测接收路径的结果来确定第一信号是否被至少部分阻挡。(An electronic device is disclosed that includes an antenna array comprising a plurality of antenna elements and wireless communication circuitry configured to transmit and/or receive signals having frequencies in a range of 3GHz to 300 GHz. The wireless communication circuitry includes multiple pairs of transmit and receive paths. The wireless communication circuitry is configured to: causing a first pair of the plurality of pairs to use a transmit path of the first pair and a second pair of the plurality of pairs to use a receive path of the second pair; transmitting a first signal using the first pair of transmit paths; monitoring a receive path of the second pair; and determining whether the first signal is at least partially blocked based at least in part on a result of monitoring the receive path.)

用于检测遮挡的方法及其电子装置

技术领域

本公开涉及一种用于检测遮挡的方法和电子装置。

背景技术

在第4代(4G)通信系统的商业化之后,正在开发在毫米波段(例如,具有20GHz或更高的中心频率的频段)中发送或接收信号的通信系统(例如,第5代(5G)通信系统、准5G通信系统或5G NR(新无线电)),以满足对日益增长的无线数据流量的需求。用于波束成形的天线阵列技术正被引入到5G通信系统,以用于防止/减少毫米波段中的信号的路径损耗并增加信号的传输距离的目的。波束成形可指例如用于使对信号的发送或接收具有方向性的技术。

电子装置可执行波束成形,并且可通过多个天线(或天线阵列)接收具有多个方向性的信号。此外,可通过测量关于每个方向的接收信号强度指示来确定与最佳波束成形对应的波束。例如,最佳波束可以是与电子装置和传输侧(例如,基站)之间的视线(LoS)对应的波束。电子装置确定最佳波束的过程可被称为“波束测量过程”、“波束搜索”或“波束扫描”。

以上信息仅作为背景信息被提出以帮助对本公开的理解。关于以上内容中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术,未做出确定并且未进行声明。

在与毫米波段相关联的无线通信中,可能由于对象(诸如用户对电子装置的握持)而发生遮挡。由于毫米波信号具有低衍射,因此通信质量可能由于遮挡而显著降低。因此,需要一种可检测电子装置的信号中的遮挡并可选择合适的波束以应对遮挡的方法。

发明内容

技术问题

本公开的多个方面至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供下述优点。因此,本公开的一方面在于提供一种可通过对射频(RF)链的发送/接收控制来检测遮挡并且可基于检测到的遮挡来搜索最佳波束的方法和电子装置。

技术方案

根据本公开的一方面,一种电子装置可包括壳体、天线阵列和无线通信电路,其中,所述天线阵列包括位于壳体内的多个天线元件,所述无线通信电路被配置为发送和/或接收具有在约3GHz和300GHz的范围中的频率的信号。所述无线通信电路可包括多对发送和接收路径。所述无线通信电路可被配置为:使所述多对中的第一对使用所述第一对的发送路径并使所述多对中的第二对使用所述第二对的接收路径;使用所述第一对的发送路径来发送第一信号;监测所述第二对的接收路径;并且至少部分地基于监测接收路径的结果来确定第一信号是否被至少部分阻挡。

根据本公开的另一方面,一种电子装置可包括至少一个天线阵列以及通信电路,其中,所述至少一个天线阵列包括多个天线元件,所述通信电路与所述至少一个天线阵列电连接。所述多个天线元件中的每一个可选择性地连接到接收路径和/或发送路径。所述通信电路可被配置为:设置所述多个天线元件中的至少一个第一天线元件和至少一个第二天线元件;通过所述至少一个第一天线元件发送参考信号;并且至少基于通过所述至少一个第二天线元件测量的信号来检测所述至少一个第一天线元件中的至少一个被阻挡的天线元件。

有益效果

根据本公开的各种实施例,可在没有握持传感器的情况下通过使用RF链检测遮挡来检测遮挡。

此外,根据本公开的各种实施例,可使用多个天线元件中的未检测到遮挡的天线元件来执行波束扫描,从而减少波束扫描时间。

可提供通过本公开直接或间接理解的多种效果。

从结合附图公开本公开的各种示例实施例的以下详细描述,本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。

附图说明

从结合附图的以下描述,本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加显而易见,其中:

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图;

图2是示出根据各种实施例的支持5G通信的电子装置的框图;

图3是示出根据各种实施例的通信装置的框图;

图4是示出根据各种实施例的通信装置的示例的示图;

图5a和图5b是示出根据各种实施例的射频(RF)链的框图;

图6是示出根据各种实施例的RF链的结构的示图;

图7是示出根据实施例的天线阵列的发送/接收设置的示例的示图;

图8是示出根据另一实施例的天线阵列的发送/接收设置的示例的示图;

图9是示出根据实施例的露天的遮挡检测情况的示图;

图10是示出根据实施例的遮挡情况下的遮挡检测情况的示图;

图11是示出根据各种实施例的功率放大器的结构的示图;

图12是示出根据实施例的部分遮挡检测情况的示图;

图13是示出根据各种实施例的遮挡检测方法的流程图;

图14是示出根据实施例的波束扫描方法的流程图;

图15是示出根据另一实施例的波束扫描方法的流程图;

图16是示出根据各种实施例的控制电子装置的方法的流程图;

图17是示出根据各种实施例的电子装置的遮挡情况的示图;

图18是示出根据各种实施例的通知界面的示例的示图;

图19是示出根据各种实施例的通知界面的另一示例的示图;

图20是示出根据实施例的发送链的配置的示图;

图21是示出根据另一实施例的发送链的配置的示图;

图22是示出根据各种实施例的波束配置的示例的示图;以及

图23是示出根据各种实施例的波束配置的另一示例的示图。

具体实施方式

下面,可参照附图描述本公开的各种示例实施例。下面描述实施例以及关于实施例使用的术语。因此,本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围的情况下,可各种地对这里描述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101省略所述组件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如,可将传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其他组件(例如,硬件组件或软件组件),并且可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为所述数据处理或计算的至少一部分,处理器120可将从另一组件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及能够与主处理器121独立地或者相结合地操作的辅助处理器123(例如,图形处理器(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选地,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器的一部分。

在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可被用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的,并且接收器可被用于呼入呼叫。根据实施例,可将接收器实现为与扬声器分离,或者可将接收器实现为扬声器的一部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例,显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如,压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施例,音频模块170可经由输入装置150获得声音,或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如,有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后生成与检测到的状态对应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理连接。根据实施例,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如,单个芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例,天线模块197可包括一个或更多个天线,并且可由例如通信模块190(例如,无线通信模块192)从所述一个或更多个天线选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。信号或电力随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间被发送或被接收。

上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。

根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101与外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个处运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分。接收到请求的一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的至少一部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少一部分答复。为此,可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一个。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如,智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例,电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应理解的是,本公开的各种实施例和其中使用的术语并不旨在将在此阐述的技术特征限制于特定实施例,而是包括针对相应实施例的各种改变、等同或替换。对于附图的描述,相似的附图标号可被用于指代相似或相关的元件。将理解的是,与术语对应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物,除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的,诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可被用于将相应组件与另一组件进行简单区分,并且不在其它方面(例如,重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“可通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“可通信地”的情况下,如果元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则这表示所述元件可与所述另一元件直接(例如,有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的,术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元,并且可与其他术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如,根据实施例,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如,内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如,电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如,程序140)。例如,在处理器的控制下,所述机器(例如,电子装置101)的处理器(例如,处理器120)可在使用或不使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器被操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中,术语“非暂时性”仅表示所述存储介质是有形装置,并且不包括信号(例如,电磁波),但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例,可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者与购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如,光盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品,或者可经由应用商店(例如,Play StoreTM)在线发布(例如,下载或上传)计算机程序产品,或者可直接在两个用户装置(例如,智能电话)之间发布(例如,下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的,则计算机程序产品中的至少一部分可以是临时生成的,或者可将计算机程序产品中的至少一部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。

根据各种实施例,上述组件中的每个组件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例,可省略上述组件中的一个或更多个组件,或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或者另外地,可将多个组件(例如,模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下,根据各种实施例,集成的组件可仍旧以与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式来执行所述多个组件中的每个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地被执行,或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略,或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据各种实施例的支持5G通信的电子装置的框图的示图。

参照图2,电子装置200(例如,图1的电子装置101)可包括壳体210、处理器(例如,包括处理电路)240(例如,图1的处理器120)、通信模块(例如,包括通信电路)250(例如,图1的通信模块190)、第一通信装置(例如,包括通信电路)221、第二通信装置(例如,包括通信电路)222、第三通信装置(例如,包括通信电路)223、第四通信装置(例如,包括通信电路)224、第一导线231、第二导线232、第三导线233和/或第四导线234。

根据实施例,壳体210可保护电子装置200的任意其他组件。壳体210可包括例如前板、背对前板(与前板相反方向)的背板以及围绕前板与背板之间的空间的侧构件(或金属框架)。侧构件可被附接到背板或者可与背板一体地形成。

根据实施例,电子装置200可包括至少一个通信装置。例如,电子装置200可包括第一通信装置221、第二通信装置222、第三通信装置223或第四通信装置224中的至少一个,其中,每一个通信装置可包括各种通信电路。

根据实施例,第一通信装置221、第二通信装置222、第三通信装置223或第四通信装置224可包括各种通信电路,并且位于壳体210内。根据实施例,当从电子装置200的前板上方进行查看时,第一通信装置221可位于电子装置200的左上方(或左上角),第二通信装置222可位于电子装置200的右上方(或右上角),第三通信装置223可位于电子装置200的左下方(或左下角),并且第四通信装置224可位于电子装置200的右下方(或右下角)。

通信装置(例如,221、222、223和224)的布局不限于图2的示例。例如,电子装置200可包括位于壳体中的任意位置处的任意通信装置。根据实施例,电子装置200可包括第一通信装置221、第二通信装置222和第三通信装置223。例如,相对于电子装置200的前板,第一通信装置221可位于电子装置200的左上方,第二通信装置222可位于电子装置200的右上端,并且第三通信装置223可位于电子装置200的中心部分(或中心下方部分)的左侧、中心或右侧。

根据实施例,处理器240可包括各种处理电路,诸如例如,但不限于中央处理器、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、基带处理器(BP)(或通信处理器(CP))等中的一个或更多个。根据实施例,可利用片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)来实现处理器240。

根据实施例,通信模块250可包括各种通信电路,并且可使用至少一条导线来与至少一个通信装置电连接。例如,通信模块250可分别使用第一导线231、第二导线232、第三导线233和/或第四导线234来与第一通信装置221、第二通信装置222、第三通信装置223和/或第四通信装置224电连接。通信模块250可包括各种通信电路,诸如例如,但不限于基带处理器(BP)、射频集成电路(RFIC)、中频集成电路(IFIC)等。通信模块250可包括独立于处理器240(例如,AP)的处理器(例如,BP)。第一导线231、第二导线232、第三导线233和/或第四导线234可包括例如同轴电缆和/或柔性印刷电路板(FPCB)。

根据实施例,通信模块250可包括第一BP(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置200还可包括用于支持第一BP(或第二BP)与处理器240之间的芯片间通信的一个或更多个接口。处理器240以及第一BP或第二BP可使用芯片间接口(例如,处理器间通信通道)来发送/接收数据。

根据实施例,第一BP和/或第二BP可提供用于执行与任意其他实体的通信的接口。第一BP可支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。

根据实施例,第一BP和/或第二BP可与处理器240形成一个模块。例如,第一BP和/或第二BP可与处理器240一体地形成。对于另一示例,第一BP和/或第二BP可位于一个芯片内,或者可以以独立芯片的形式实现。根据实施例,处理器240和至少一个BP(例如,第一BP)可被一体地形成在一个芯片(例如,SoC)内,并且另一BP(例如,第二BP)可以以独立芯片的形式实现。

根据实施例,通信装置221、222、223和/或224可上变频或下变频。例如,第一通信装置221可对通过第一导线231接收到的中频(IF)信号进行上变频。对于另一示例,第一通信装置221可对通过天线阵列(未示出)接收到的毫米波信号进行下变频,并且可使用第一导线231来发送经过下变频的信号。根据实施例,通过导线231、232、233和/或234,通信装置221、222、223和/或224可直接向处理器240发送信号,并且/或者可直接从处理器240接收信号。例如,通信模块250可被省略或者可被集成在处理器240中。例如,本公开中描述的通信模块250的操作可由处理器240以及/或者通信装置221、222、223和/或224执行。

根据实施例,第一网络(未示出)和/或第二网络(未示出)可与图1的网络199对应。根据实施例,第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可分别包括4G网络和5G网络。4G网络可例如支持由第三代合作伙伴计划(3GPP)提供的长期演进(LET)协议或高级LTE(LTE-A)协议。5G网络可支持例如由3GPP提供的新无线电(NR)协议。

图3是示出根据各种实施例的通信装置的框图。

参照图3,通信装置300(例如,图2的第一通信装置221、第二通信装置222、第三通信装置223和/或第四通信装置224)可包括通信电路330(例如,RFIC)、印刷电路板(PCB)350、第一天线阵列340和/或第二天线阵列345中的至少一个。

根据实施例,通信电路330、第一天线阵列340和/或第二天线阵列345可位于PCB350上。例如,第一天线阵列340和/或第二天线阵列345可位于PCB 350的第一表面上,并且通信电路330可位于PCB 350的第二表面上。对于另一示例,第一天线阵列340和/或第二天线阵列345可位于PCB 350的第一表面上,并且通信电路330可位于第一表面上。PCB 350可例如但不限于包括同轴电缆连接器、板到板(B-to-B)连接器等,以用于使用传输线(例如,图2的导线231、232、233或234以及/或者同轴电缆)与任意其他PCB(例如,图2的通信模块250所在的PCB)的电连接。PCB 350可使用同轴电缆连接器通过同轴电缆被连接到通信模块250所在的PCB,并且同轴电缆可被用于发送射频(RF)信号,并且/或者发送和接收中频(IF)信号。对于另一示例,电力或任意其他控制信号可通过B-to-B连接器被发送。

根据实施例,第一天线阵列340和/或第二天线阵列345可包括多个天线元件。所述多个天线元件中的每一个可包括例如但不限于贴片天线、环形天线、偶极天线等。例如,包括在第一天线阵列340中的天线元件可以是用于形成朝向电子装置200的背板的波束的贴片天线。对于另一示例,包括在第二天线阵列345中的天线元件可以是用于形成朝向电子装置200的侧构件的波束的偶极天线或环形天线。

根据实施例,通信电路330可支持范围从24GHz到30GHz和/或从37GHz到40GHz的频带中的射频信号。例如,通信电路330可支持范围从3GHz到300GHz的频带中的射频信号。根据实施例,通信电路330可对频率进行上变频和/或下变频。例如,包括在第一通信装置221中的通信电路330可对通过第一导线231从通信模块250接收到的IF信号进行上变频。对于另一示例,通信电路330可对通过包括在第一通信装置221中的第一天线阵列340和/或第二天线阵列345接收到的毫米波(mmWave)信号进行下变频,并且可使用第一导线231将经过下变频的信号发送到通信模块250。

图4是示出根据各种实施例的通信装置400的示例的示图。

参照图4,根据各种实施例的通信装置(例如,包括通信电路)400(例如,图3的通信电路330)可包括位于PCB 350上的第一天线阵列340以及第二天线阵列345a和345b。例如,与第一天线阵列340以及第二天线阵列345a和345b电连接的通信电路(未示出)(例如,图3的通信电路330)可被安装在PCB 350的后表面上。

根据各种实施例,第一天线阵列340以及第二天线阵列345a和345b可包括多个天线元件。根据实施例,第一天线阵列340可包括多个贴片天线元件440。例如,第一天线阵列340可包括至少一个贴片天线元件(440)行和至少一个贴片天线元件(440)列。根据实施例,第二天线阵列345a和345b可包括多个偶极天线元件445。第二天线阵列345a和345b可包括至少一个偶极天线元件(445)行和/或至少一个偶极天线元件(445)列。图4的第一天线阵列340以及第二天线阵列345a和345b的配置(或布局)是通过示例的方式提供的,本公开的第一天线阵列340以及第二天线阵列345a和345b的配置不限于图4的示例。

根据各种实施例,通信装置400可被安装在电子装置(例如,图2的电子装置200)的壳体210中的任意位置处。根据实施例,通信装置400可通过电子装置200的前表面和/或后表面(例如,通过与电子装置200的显示器(例如,图1的显示装置160)平行的表面)发射RF信号。根据实施例,通信装置400可通过电子装置200的至少一个侧表面(例如,通过与电子装置200的显示器(例如,图2的显示装置160)垂直的表面)发射RF信号。

图5a是示出根据各种实施例的射频(RF)链的框图500。

根据各种实施例,通信模块(例如,包括通信电路)531(例如,图2的通信模块250)可与多个RF链540-1、540-2……和540-N连接。根据实施例,通信模块531可与“N”个RF链540-1、540-2……和540-N(N是例如但不限于整数3或更大的整数)连接。例如,通信模块531可与16个RF链连接。例如,发送/接收切换器543-1至543-N、放大器545-1至545-N以及放大器547-1至547-N可构成前端(例如,图3的通信电路330)。图5a中示出的RF链540-1、540-2……和540-N的结构是通过示例的方式提供的,并且通信模块531可包括两个或更多个RF链。

根据实施例,当发送/接收切换器543-1、543-2……543-N被连接到接收路径时,RF链540-1、540-2……540-N可使用放大器545-1、545-2……545-N对通过天线元件541-1、541-26……541-N(例如,包括在图3的第一天线阵列340或第二天线阵列345中的天线元件)接收到的信号进行放大。根据实施例,当发送/接收切换器543-1、543-2……543-N被连接到发送路径时,RF链540-1、540-2……540-N可通过天线元件541-1、541-2……541-N发送使用放大器547-1、547-2……547-N放大的信号。例如,天线元件541-1、541-2……和541-N可位于(例如,在PCB 350上)面向相同的方向。图5a的RF链540-1、540-2……和540-N的结构是简化的结构的示例,并且RF链540-1、540-2……和540-N中的每一个还可包括图5a中未示出的组件。图5a的RF链540-1、540-2……和540-N的结构是逻辑结构的示例,并且RF链540-1、540-2……和540-N可以以各种方式实现。例如,可利用一个组件来实现发送/接收切换器543-1至543-N,其中,所述一个组件可控制关于所有RF链540-1至540-N的发射路径和/或接收路径。例如,可在通信模块531内实现发送/接收切换器543-1至543-N以及/或者放大器545-1至545-N和547-1至547-N。

图5b是根据各种实施例的RF链的框图501。

根据各种实施例,通信电路(例如,包括通信电路)530(例如,图3的通信电路330)可与多个RF链540-1、540-2……和540-N连接。根据实施例,通信电路530可与“N”个RF链540-1、540-2……和540-N(N是例如但不限于整数3或更大的整数)连接。根据实施例,通信电路530可直接与处理器240进行通信或者通过通信模块(例如,图2的通信模块250)与处理器240进行通信。例如,通信电路530可通过导线(例如,图2的导线231、232、233或234)被连接到通信模块250。图5b中示出的RF链540-1、540-2……540-N的结构是通过示例的方式提供的,并且通信电路530可包括两个或更多个RF链。

根据实施例,与通信电路530连接的发送路径Tx和接收路径Rx可被连接到天线元件541-1、541-2……和541-N中的每一个。例如,通信电路530可包括切换手段(例如,发送/接收切换器543-1至543-N)以用于为了接收或发送信号的目的而使用各自的天线元件541-1、541-2……和541-N。对于另一示例,通信电路530可包括发送切换器,其中,所述发送切换器可改变天线元件541-1、541-2……和541-N中的每一个的发送路径。例如,通信电路530可包括放大器(例如,图5a的放大器545-1至545-N以及547-1至547-N),其中,所述放大器中的每一个被用于对接收路径Rx和/或发送路径Tx的信号进行放大。图5b的RF链540-1、540-2……和540-N的结构是简化的结构的示例,并且RF链540-1、540-2……和540-N中的每一个还可包括图5b中未示出的组件。

图6是示出根据各种实施例的RF链640的结构的示图。

参照图6,根据各种实施例的RF链640(例如,图5a的RF链540-1、540-2……或540-N)可包括天线元件641(例如,图5a的天线元件541-1、541-2……或541-N)、发送/接收切换器643(例如,图5a的发送/接收切换器543-1、543-2……或543-N)、功率放大器645(例如,图5a的放大器547-1、547-2……或547-N)、移相器646、功率放大器647、功率预放大器648以及移相器649。

根据实施例,通信模块(例如,图5a的通信模块531)可包括各种通信电路,并且通过控制发送/接收切换器643将天线元件641连接到接收路径Rx或发送路径Tx。例如,RF链640可包括一对接收路径和发送路径。根据实施例,通信模块531可通过控制接收路径的功率放大器645和移相器646来对接收信号执行波束成形。根据各种实施例,通信模块531可通过控制发送路径的功率放大器647、功率预放大器648和移相器649来对发送信号执行波束成形。

图6中所示的RF链640的结构是通过示例的方式提供的,本公开的RF链640的结构不限于此。根据实施例,如图5b中所示,天线元件641可被连接到两个路径,其中,所述两个路径可被分别连接到发送路径Tx和接收路径Rx。根据实施例,RF链640可包括可对移相器646和/或649旁路的单独的发送路径(未示出)和/或单独的接收路径(未示出)。例如,RF链640可通过经由对移相器646旁路的路径(未示出)接收信号来感测较低功率的信号。例如,RF链640可通过经由对移相器649旁路的路径(未示出)发送信号来发送较高功率的信号。根据另一实施例,发送/接收切换器643可被配置为将多个发送路径Tx或多个接收路径Rx连接到一个天线元件(例如,天线元件641)。

下面,将参照图5a更详细地描述通信模块531的操作。

返回图5a,根据各种实施例,通信模块531可将RF链540-1、540-2……和540-N中的每一个设置为用于发送的RF链或用于接收的RF链。例如,通信模块531可控制发送/接收切换器543-1、543-2……543-N将至少一个天线元件541-1、541-2……和/或541-N电连接到发送路径或接收路径。根据实施例,通信模块531可将所有RF链540-1、540-2……和540-N设置为发送RF链或接收RF链。根据另一实施例,通信模块531可将至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N设置为发送RF链,并且可将至少一个RF链设置为接收RF链。

根据各种实施例,通信模块531可通过至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N发送信号(例如,参考信号),并且可通过至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N接收或感测由所发送的信号感应引起的信号(例如,被遮挡反射的信号)。例如,通信模块531可监测至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N(例如,接收RF链),并且可至少部分地基于监测的结果来确定所发送的信号是否被至少部分阻挡。根据实施例,通信模块531可检测与电子装置(例如,图2的电子装置200)、通信装置(例如,图3的通信装置300)和/或天线阵列(例如,图3的第一天线阵列340和/或第二天线阵列345)的至少一部分相关联的遮挡。下面,通信模块531的用于遮挡检测的操作模式可被称为“扫描模式”。

根据各种实施例,通信模块531可基于指定条件在扫描模式下操作。例如,在满足指定条件(例如,通信质量、电子装置(例如,图1的电子装置101)的移动信息、服务质量(QoS)和/或指定周期)的情况下,扫描模式可被触发。根据实施例,通信模块531可基于通信质量在扫描模式下操作。例如,但不限于,在数据吞吐量不大于指定的第一范围的情况下、在误块率(BLER)超过指定的第二范围的情况下、在从外部电子装置(例如,基站或用户装置)接收到的参考信号的接收功率不大于指定的第三范围的情况下等,通信模块531可在扫描模式下操作。根据实施例,通信模块531可基于QoS在扫描模式下操作。例如,在关于QoS不满足指定参考(例如,指定范围或更大范围的流量)的情况下,通信模块531可在扫描模式下操作。例如,可基于数据流量的类型(例如,视频数据、语音数据或多媒体数据)不同地设置QoS流量。例如,可基于流传输内容的类型(例如,图像质量)、基于呼叫的类型(例如,视频呼叫、全息图呼叫等)等来设置与QoS相关联的数据流量。根据实施例,通信模块531可基于指定周期在扫描模式下操作。例如,指定周期可以是预先定义的值或从基站接收到的值。对于另一示例,可至少基于通信质量来确定指定周期。根据实施例,通信模块531可基于电子装置(例如,图1的电子装置101)的移动在扫描模式下操作。例如,通信模块531可通过处理器(例如,图1的处理器120)在扫描模式下操作。在电子装置101的由传感器模块176测量的移动(例如,加速度和/或陀螺仪信息)不小于指定范围的情况下,处理器120可向通信模块531发送用于在扫描模式下操作的信号。根据实施例,通信模块531可在执行通信之前在扫描模式下操作。

根据实施例,在扫描模式下,通信模块531可通过RF链540-1、540-2……和/或540-N发送具有与用于与外部电子装置(例如,基站或另一用户装置)进行通信的信号的相位和/或强度不同的相位和/或强度的信号。例如,在扫描模式下发送的信号可以是具有指定范围的相位和/或指定范围的强度的信号。例如,通信模块531可使用与发送RF链相关联的放大器(例如,547-1、547-2……和/或547-N)和/或移相器(例如,图6的移相器649)来发送具有关于扫描模式的指定强度和/或指定相位的信号。

根据实施例,在扫描模式下,通信模块531可将至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N设置为发送RF链,并且可将至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N设置为接收RF链。例如,通信模块531可通过发送RF链来发送信号,并且可至少部分地基于通过接收RF链接收到的信号(例如,由发送信号感应引起的信号)的强度和/或相位来检测遮挡。例如,通信模块531可使用与接收RF链相关联的放大器(例如,545-1、545-2……和/或545-N)和/或移相器(例如,图6的移相器646)来将接收RF链设置为关于扫描模式的强度和/或相位。例如,与正常通信模式不同,为了在扫描模式下提高接收信号的灵敏度的目的,通信模块531可提高接收功率被放大的程度。

图7是示出根据实施例的天线阵列的发送/接收设置的示例的示图。

在图7中,根据实施例的天线阵列740(例如,图3的第一天线阵列340)可包括八个天线元件740-1至740-8。根据实施例,通信模块(例如,图5的通信模块531)可将至少一些天线元件设置为发送天线元件,并且可将至少一些天线元件设置为接收天线元件。根据实施例,通信模块531可通过发送天线元件来发送信号,并且可同时通过接收天线元件来接收信号。例如,可通过接收天线元件来接收由通过发送天线元件发送的信号感应(或反射)引起的信号。图7中所示的天线阵列740的布局是通过示例的方式提供的,天线阵列740的布局不限于此。

参照第一发送/接收设置701,根据实施例,通信模块531可将第一天线元件(例如,740-1、740-3、740-6和740-8)设置为发送天线元件,并且可将第二天线元件(例如,740-2、740-4、740-5和740-7)设置为接收天线元件。在第一发送/接收设置701中,例如,通信模块531可设置第一天线元件和第二天线元件,使得第一天线元件中的每一个与第二天线元件中的每一个相邻,其中,第二天线元件的数量与第一天线元件的数量相同。根据实施例,通信模块531可设置第一天线元件和第二天线元件,使得第一天线元件和第二天线元件交替地布置在天线阵列740中。例如,通信模块531可将第一天线元件和第二天线元件交替地设置在天线阵列740的行和/或列中。

参照第二发送/接收设置702,根据实施例,通信模块531可将第一天线元件(例如,740-1、740-2、740-3、740-4和740-6)设置为发送天线元件,并且可将第二天线元件(例如,740-5、740-7和740-8)设置为接收天线元件。在第二发送/接收设置702中,例如,通信模块531可设置第一天线元件和第二天线元件,使得第一天线元件被布置为彼此相邻并且第二天线元件被布置为彼此相邻。例如,通信模块531可通过将第一天线元件设置为彼此相邻来提高发送增益。

图8是示出根据另一实施例的天线阵列的发送/接收设置的示例的示图。

在图8中,根据实施例的天线阵列840(例如,图3的第一天线阵列340或第二天线阵列345)可包括四个天线元件840-1、840-2、840-3和840-4。根据实施例,通信模块(例如,图5的通信模块531)可将至少一些天线元件设置为发送天线元件,并且可将至少一些天线元件设置为接收天线元件。图8中所示的天线阵列840的布局是通过示例的方式提供的,天线阵列840的布局不限于此。

参照第三发送/接收设置801,根据实施例,通信模块531可将第一天线元件(例如,840-1和840-3)设置为发送天线元件,并且可将第二天线元件(例如,840-2和840-4)设置为接收天线元件。在第三发送/接收设置801中,例如,通信模块531可交替地设置第一天线元件和第二天线元件。

参照第四发送/接收设置802,根据实施例,通信模块531可将第一天线元件(例如,840-1和840-2)设置为发送天线元件,并且可将第二天线元件(例如,840-3和840-4)设置为接收天线元件。在第四发送/接收设置802中,例如,通信模块531可设置第一天线元件和第二天线元件,使得第一天线元件被布置为彼此相邻并且第二天线元件被布置为彼此相邻。例如,通信模块531可通过将第一天线元件设置为彼此相邻来提高发送增益。

图9是示出根据实施例的露天的遮挡检测情况的示图。

参照图9的附图标号902,根据实施例,可根据第三发送/接收设置901(例如,图8的801)来设置天线阵列840。通信模块531(例如,图5的通信模块531)可通过第一天线元件840-1和840-3发送信号(例如,参考信号),并且可使用第二天线元件840-2和840-4来接收或感测从发送信号感应引起的信号(例如,反射信号)。

参照图9的附图标号902,根据实施例,假设天线阵列840未被阻挡。如图9中所示,由于反射信号不是由于遮挡而感应引起的,因此通过第二天线元件840-2和840-4接收到的信号的强度可小于指定值(例如,第一值)。根据实施例,在感应信号(例如,反射信号)的强度小于指定值的情况下,通信模块531可确定天线阵列840或者第一天线元件840-1和840-3未被阻挡。

根据实施例,通信模块531可通过感测指定频段(例如,第一频段)中的信号的强度来确定是否发生遮挡。例如,第一频段可包括通过第一天线元件840-1和840-3发送的信号的频率,或者可对应于与发送的信号的频率相关联的频段的至少一部分。例如,第一频段可以是例如范围从3GHz至300GHz的频带的至少一部分。

图10是示出根据实施例的遮挡情况下的遮挡检测情况的示图。

参照图10的附图标号1001,根据实施例,可根据图8的第三发送/接收设置801来设置天线阵列840。通信模块(例如,图5的通信模块531)可通过第一天线元件840-1和840-3发送信号(例如,参考信号),并且可使用第二天线元件840-2和840-4来接收或感测从发送信号感应引起的信号(例如,反射信号)。

根据实施例,天线阵列840可能被遮挡阻挡。例如,通过第一天线元件840-1和840-3发送的信号可能被用户的手1010反射。例如,反射信号可被第二天线元件840-2和840-4接收或感测。根据实施例,通过第二天线元件840-2和840-4接收或感测的信号的强度可不小于指定值(例如,第一值)1002。根据实施例,在感应信号(例如,反射信号)的强度不小于指定值的情况下,通信模块531可确定天线阵列840或者第一天线元件840-1和840-3的至少一部分被阻挡。

根据实施例,通信模块531可通过感测指定频段(例如,第一频段)中的信号的强度来确定是否发生遮挡。例如,第一频段可包括通过第一天线元件840-1和840-3发送的信号的频率,或者可对应于与发送的信号的频率相关联的频段的至少一部分。例如,第一频段可以是范围从3GHz至300GHz的频带的至少一部分。

在图9和图10的实施例中,天线阵列840的第一天线元件840-1和840-3可被设置为发送天线元件,并且第二天线元件840-2和840-4可被设置为接收天线元件。然而,天线阵列的布局和发送/接收天线元件的设置不限于图9和图10的那些。

在图7、图8、图9和图10中所示的示例实施例中,可将至少一些天线元件设置为发送天线元件,并且可将至少一些天线元件设置为接收天线元件。根据实施例,在所有天线元件被设置为相同目的(例如,发送或接收)的情况下,通信模块(例如,图5的通信模块531)可改变至少一些天线元件的设置。下面,将参照图11描述根据各种实施例的可在不改变天线元件的设置的情况下检测遮挡的方法。

返回图5a,根据各种实施例,通信模块531可将所有RF链(例如,图5a的RF链541-1、541-2……和541-N)设置为发送RF链。例如,通信模块531可在扫描模式下在不改变RF链的设置的情况下检测遮挡。根据实施例,通信模块531可使用至少一个发送RF链来发送信号,并且可验证在未被用于发送信号的至少一个发送RF链中感应引起的信号的强度。例如,未被用于发送信号的发送RF链可被设置为关闭状态。根据实施例,通信模块531可至少基于在所述至少一个发送RF链中感应引起的信号的强度来检测至少一些天线元件是否被阻挡。

图11是示出根据各种实施例的功率放大器647的结构1100的示图。

参照图5和图11,根据各种实施例,位于RF链的发送路径上的功率放大器647(例如,功率放大器647)可包括控制单元(例如,包括控制电路)1110、发送信号强度指示(TSSI)模块(例如,包括信号强度指示电路)1130、第一功率放大器1121、第二功率放大器1122和第三功率放大器1123。根据实施例,控制单元1110可基于从外部接收到的控制信号来控制第一功率放大器1121、第二功率放大器1122和第三功率放大器1123。根据实施例,TSSI模块1130可包括各种电路并感测从功率放大器647输出的信号的大小。

根据实施例,TSSI模块1130可感测由于从另一RF链(例如,图5a的RF链540-1、540-2……和/或540-N)发送的信号而在与TSSI模块1130相关联的发送RF链中感应引起的信号的大小以及从功率放大器647输出的信号的大小。根据实施例,通信模块531可至少基于由TSSI模块1130感测到的感应信号的大小(例如,TSSI大小)来检测至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N的遮挡。例如,在由TSSI模块1130感测到的感应信号的大小不小于指定范围的情况下,通信模块531可确定至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N被阻挡。根据实施例,通信模块531可至少基于由TSSI模块1130感测到的感应信号的大小(例如,TSSI大小)和发送信号的大小来检测至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N的遮挡。例如,在由TSSI模块1130感测到的感应信号的大小与发送信号的大小之间的差小于指定范围的情况下,通信模块531可确定至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N被阻挡。

例如,用于发送参考信号的至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N可被称为“第一RF链”,并且其余RF链540-1、540-2……和/或540-N可被称为“第二RF链”。例如,通信模块531可将第一RF链设置为发送RF链,并且可将第二RF链设置为关闭状态。被设置为关闭状态的第二RF链可不被用于发送信号。参照图6,根据实施例,RF链640可被设置为关闭状态,并且通信模块531可不将信号施加到RF链640的发送路径。根据各种实施例,通信模块531可将位于关闭状态的RF链640的发送路径上的至少一个放大器(例如,功率预放大器648和/或放大器647)的增益控制为指定值或更大的值,或者可将要被供应给所述至少一个放大器(例如,功率预放大器648和/或放大器647)的功率减小到指定值或更小的值。例如,通信模块531可通过控制第一功率放大器1121、第二功率放大器1122和/或第三功率放大器1123的增益来控制放大器647的增益。根据各种实施例,通信模块531可控制关闭状态的RF链上的组件(例如,功率预放大器648和/或放大器647),使得只有TSSI模块1130关于关闭状态的RF链进行操作。

根据实施例,通信模块531可至少基于例如但不限于从连接到第一RF链的TSSI模块(例如,TSSI模块1130)获得的TSSI输出以及从连接到第二RF链的TSSI模块(例如,TSSI模块1130)获得的TSSI输出来检测遮挡。例如,由连接到第一RF链的TSSI模块(例如,TSSI模块1130)获得的TSSI输出的值可随着参考信号的发送功率增加而增加。例如,由连接到第二RF链的TSSI模块(例如,TSSI模块1130)获得的TSSI输出的值可随着由参考信号感应引起的信号(例如,被遮挡反射的参考信号)的功率增加而增加。根据实施例,在与第二RF链相关联的TSSI输出的大小和与第一RF链相关联的TSSI输出的大小之间的差小于指定范围的情况下,通信模块531可确定至少一个RF链540-1、540-2……和/或540-N被阻挡。

图12是示出根据实施例的部分遮挡检测情况1200的示图。

参照图12,根据实施例,天线阵列740的天线元件740-1至740-8的至少一部分可被遮挡1210(例如,用户的手1210)阻挡。例如,在发送天线元件740-8被遮挡1210阻挡的情况下,从发送天线元件740-8发送的信号可能被遮挡1210反射,并且反射信号可通过相邻的接收天线元件740-5和740-7被接收或被感测。例如,通过接收天线元件740-5和740-7接收或感测到的信号的强度可不小于指定范围。

根据实施例,通信模块(例如,图2的通信模块250)可基于接收/感测具有指定范围或更大范围的强度的信号的天线元件(例如,740-5和740-7)的位置来检测被阻挡的天线元件(例如,740-8)。例如,通信模块250可确定与接收/感测具有指定范围或更大范围的强度的信号的天线元件(例如,740-5和740-7)相邻的发送天线元件(例如,740-8、740-6和/或740-3)被阻挡。对于另一示例,通信模块250可确定与接收/感测具有指定范围或更大范围的强度的信号的天线元件(例如,740-5或740-7)相邻的发送天线元件(例如,740-8、740-6和/或740-3)以及接收/感测具有指定范围或更大范围的强度的信号的天线元件(例如,740-5或740-7)被阻挡。

在参照图7至图12描述的实施例中,通信模块(例如,图2的通信模块250)可至少基于信号的强度来检测遮挡。根据实施例,通信模块250可至少基于发送信号与接收信号之间的相位差以及接收信号强度来检测遮挡。例如,通信模块250可使用包括在通信模块250中的收发器来获得发送信号与接收信号(例如,感应信号)之间的相位差。

根据实施例,通信模块250可基于发送信号与接收信号(例如,感应信号)之间的同相正交相位(IQ)信息来检测遮挡。例如,通信模块250可通过将发送信号与接收信号之间的IQ信息进行比较来跟踪相关联的天线阵列的阻抗的大小以及发送信号与接收信号之间的相位。通信模块250可基于IQ信息获得天线阵列的驻波比(SWR)。根据实施例,通信模块250可基于天线阵列的负载阻抗失配来检测遮挡,其中,所述天线阵列的负载阻抗失配是基于发送信号和接收信号来检测的。

图13是示出根据各种实施例的遮挡检测方法的流程图1300。

在操作1305,根据各种实施例,电子装置101的通信模块250可设置RF链(例如,图5的RF链540-1、540-2……或540-N)。例如,通信模块250可将RF链540-1、540-2……和540-N的至少一部分设置为发送RF链,并且可将RF链540-1、540-2……和540-N的至少一部分设置为接收RF链。对于另一示例,通信模块250可以将所有RF链540-1,540-2…和540-N设置为发射RF链。对于另一示例,通信模块250可将所有的RF链540-1、540-2……和540-N设置为发送RF链,可使用一些发送RF链用于发送信号的目的,并且可将其余发送RF链设置为关闭状态。根据实施例,在操作1305,通信模块250可基于指定条件(例如,通信开始、电子装置200的不小于指定范围的移动、指定范围或更小范围的通信质量、或者指定周期)来设置RF链540-1、540-2……或540-N。

根据各种实施例,在操作1310,通信模块250可使用被设置为发送RF链的RF链的第一发送路径来发送第一信号。例如,第一信号可在大小和/或相位方面与用于一般通信的信号不同。

根据各种实施例,在操作1315,通信模块250可监测第二接收路径。例如,第二接收路径可包括除了在操作1310用于发送第一信号的RF链以外的其余RF链的至少一部分。例如,所述其余RF链可以是接收RF链或发送RF链。

根据实施例,通信模块250可监测通过接收RF链接收到或感测到的信号的大小和/或相位。根据实施例,通信模块250可监测施加到发送RF链或从发送RF链感测到的信号的大小。

根据各种实施例,在操作1320,通信模块250可基于所述监测来确定第一信号的至少一部分是否被阻挡。例如,在接收到的或感测到的信号的大小不小于指定范围的情况下,通信模块250可确定第一信号的至少一部分被阻挡。

图14是示出根据实施例的波束扫描方法的流程图1400。

根据各种实施例,在操作1405,通信模块(例如,图2的通信模块250)可确定天线阵列(例如,图3的第一天线阵列340或第二天线阵列345)的至少一部分是否被阻挡。例如,通信模块250可根据图13的遮挡检测方法来验证遮挡。

根据各种实施例,在操作1410,通信模块250可至少基于所验证的遮挡来选择至少一个有效天线元件。例如,通信模块250可选择除了被确定为被阻挡的天线元件的天线元件之外的天线元件作为有效天线元件。

根据各种实施例,在操作1415,通信模块250可基于由此选择的有效天线元件来设置RF链(例如,图5的RF链540-1、540-2……或540-N)。例如,通信模块250可将所选择的有效天线元件设置为发送RF链。

根据各种实施例,在操作1420,通信模块250可基于RF链的设置来执行波束扫描。例如,通信模块250可仅使用有效天线元件来执行波束扫描,从而减少波束扫描中的功耗和执行波束扫描所花费的时间。

例如,在操作1405,通信模块250可获得发送信号与接收信号之间的IQ信息。根据实施例,通信模块250可基于所获得的IQ信息(例如,所获得的相位和/或大小信息)使用有效天线元件来执行波束扫描。

例如,在操作1405,通信模块250可使用与和电子装置101或通信装置(例如,221、222、223和/或224)相关联的一部分方向相关联的天线元件来执行波束扫描。例如,通信模块250可仅对被确定为未被阻挡的至少一个方向(例如,与数量不小于指定值的有效天线元件相关联的方向)执行波束扫描。

图15是示出根据另一实施例的波束扫描方法的流程图1500。

根据各种实施例,在操作1505,通信模块250可确定天线阵列(例如,图3的第一天线阵列340或第二天线阵列345)的至少一部分是否被阻挡。例如,通信模块250可根据图13的遮挡检测方法来验证遮挡。

根据各种实施例,在操作1510,通信模块250可至少基于所验证的遮挡来设置检测模式。例如,通信模块250可基于遮挡的程度(例如,被阻挡的天线元件的数量或被阻挡的天线元件的比例)来设置检测模式。根据实施例,检测模式可包括功率模式和相位模式。

根据实施例,在遮挡的程度不小于指定范围的情况下,通信模块250可将检测模式设置为功率模式。根据实施例,在遮挡的程度小于指定范围的情况下,通信模块250可将检测模式设置为相位模式。

根据各种实施例,在功率模式的情况下,在操作1515,通信模块250可设置RF链,使得用于放大的最大功率被分配给皆未被阻挡的天线元件。例如,通信模块250可通过另外使用被阻挡的RF链的放大功率来对以波束扫描为目标的RF链的信号进行放大。例如,通信模块250可将以波束扫描为目标的RF链的信号放大到指定的最大值。根据实施例,在操作1520,通信模块250可通过将用于放大的最大功率分配给除了被阻挡的天线元件之外的其余天线元件中的每一个来执行波束扫描。根据实施例,功率模式的通信模块250可不将移相器(例如,图6的移相器646)用于波束扫描。关于功率模式,将参照图20和图21描述根据各种实施例的RF链的配置。

图20是示出根据实施例的发送链的配置的示图。

参照图20,RF链的框图2000可例如包括四个RF链540-1至540-4。然而,RF链540-1至540-4的数量是通过示例的方式提供的,并且通信模块531可包括多个RF链。为了便于描述,将不重复针对具有与图5的组件相同的附图标号/标记的组件的描述,以避免冗余。例如,假设根据操作1505的结果,天线元件541-4被阻挡。

根据实施例,发送/接收切换器543可将RF链540-1至540-4分别连接到天线元件541-1至541-4。例如,发送/接收切换器543可将多个发送链连接到一个天线元件(例如,541-1、541-2、541-3或541-4)。例如,在天线元件541-4被阻挡的情况下,可通过将与天线元件541-4相关联的发送链连接到另一天线元件541-3(例如,相邻的天线元件)并使用RF链540-3和RF链540-4发送相同的信号来放大发送功率。

图21是示出根据另一实施例的发送链的配置的示图。

参照图21,RF链的框图2100可包括四个RF链540-1至540-4。然而,RF链540-1至540-4的数量仅是示例,并且通信模块531可包括多个RF链。为了便于描述,将不重复针对具有与图5的组件相同的附图标号/标记的组件的描述,以避免冗余。例如,假设根据操作1505的结果,天线元件541-4被阻挡。

根据实施例,天线元件541-1至541-4中的每一个以及与天线元件541-1至541-4中的每一个相关联的接收链可彼此连接。天线元件541-1至541-4中的每一个可通过发送切换器2143与多个发送链连接。

根据实施例,发送切换器2143可将发送链分别连接到天线元件541-1至541-4。例如,发送切换器2143可将多个发送链连接到一个天线元件(例如,541-1、541-2、541-3或541-4)。例如,在天线元件541-4被阻挡的情况下,可通过将与天线元件541-4相关联的发送链连接到另一天线元件541-3(例如,相邻的天线元件)并使用RF链540-3和RF链540-4发送相同的信号来放大发送功率。

返回图15,根据各种实施例,在相位模式的情况下,在操作1515,通信模块250可通过对未被阻挡的天线元件的相位进行移相来执行波束成形。例如,在操作1520,通信模块250可通过使用在不同方向上形成的多个波束中的每一个测量接收信号的强度来执行波束扫描。

根据各种实施例,在操作1520,通信模块250可通过波束扫描来检测最佳波束。例如,通信模块250可将接收信号的强度最高的波束确定为最佳波束。

图16是示出根据各种实施例的控制电子装置的方法的流程图1600。

根据各种实施例,在操作1605,通信模块(例如,图2的通信模块250)可执行通信。例如,通信模块250可基于用户输入或基于来自处理器(例如,图1的处理器120)的指令来执行通信。

根据各种实施例,在操作1610,在执行通信时,通信模块250可确定通信质量是否小于指定范围。在通信质量不小于指定范围的情况下,通信模块250可在继续执行通信的同时监测通信质量。例如,通信模块250可使用例如但不限于参考信号的数据吞吐量、误块率(BLER)和/或接收功率等来确定通信质量。

根据各种实施例,在通信质量小于指定范围的情况下,在操作1615,通信模块250可验证遮挡。例如,通信模块250可使用参照图13描述的遮挡验证方法来验证遮挡。

根据各种实施例,在操作1620,通信模块250可确定天线阵列(例如,图3的第一天线阵列340或第二天线阵列345)是否被阻挡多达指定范围或更大范围。在天线阵列被阻挡多达指定范围或更大范围的情况下,在操作1635,通信模块250可向用户提供通知。例如,通信模块250可通过用户通知来提供关于可能导致或消除遮挡的握持的信息。对于另一示例,用户通知可包括关于连接丢失的信息。在天线阵列被阻挡多达小于指定范围的情况下,通信模块250可在操作1625(图14的操作1420或图15的操作1520)执行波束扫描,并且可在操作1630基于波束扫描的结果来执行通信。根据实施例,通信模块250可通过改变至少一个天线阵列或改变通信频段来执行通信。

根据实施例,通信模块250可基于遮挡范围提供多个用户通知。例如,在遮挡范围小于第一范围的情况下,通信模块250可警告部分遮挡的发生或者可提供用户通知,其中,所述用户通知提供关于部分遮挡的信息。此外,在遮挡范围不小于第一范围并且小于第二范围(例如,第二范围不小于第一范围)的情况下,通信模块250可执行操作1625和操作1630。根据实施例,在遮挡范围不小于第二范围的情况下,通信模块250可执行操作1635。例如,当基本上整个天线阵列被阻挡时,可执行操作1635。

图17是示出根据各种实施例的电子装置的遮挡情况的示图。

在图17中,根据实施例,可假设通信装置(例如,图2的通信装置222)位于电子装置(例如,图2的电子装置200)内。例如,通信装置222可通过电子装置200的第一表面1707(例如,电子装置200的垂直于Z轴的表面)发射四个波束1711、1712、1713和1714,并且可通过电子装置200的第二表面1709(例如,电子装置200的垂直于X轴的表面)发射四个波束1721、1722、1723和1724。在图17中示出了八个波束1711、1712、1713、1714、1721、1722、1723和1724,但是通信装置222的波束的数量不限于此。例如,通信装置222可被设置为在多个方向(例如,三维空间中的任意方向)上发射多个波束。下面,将参照图22描述八个波束1711、1712、1713、1714、1721、1722、1723和1724。

图22示出根据各种实施例的波束配置的一个示例。

在图22中,附图标号2201是在另一方向上查看的图17的附图标号1701的示例。参照图22,四个波束1711、1712、1713和1714可通过电子装置200的第一表面1707(例如,电子装置200的垂直于Z轴的表面)被发射,并且四个波束1721、1722、1723和1724可通过电子装置200的第二表面1709(例如,电子装置200的垂直于X轴的表面)被发射。

返回图17,根据实施例,在附图标号1701中,关于电子装置200未检测到遮挡。例如,在电子装置200执行波束扫描的情况下,电子装置200可通过扫描波束1711、1712、1713、1714、1721、1722、1723和1724中的每一个来执行波束扫描。

根据实施例,在附图标号1703中,关于电子装置200的第二表面1709可检测到遮挡1710(例如,用户的身体或任意对象的至少一部分)。例如,电子装置200可使用未被阻挡的波束1711、1712、1713和1714来执行波束扫描。

根据实施例,在附图标号1705中,关于电子装置200的第一表面1707可检测到遮挡1720(例如,用户的身体或任意对象的至少一部分)。例如,电子装置200可使用未被阻挡的波束1721、1722、1723和1724来执行波束扫描。

根据实施例,通过第一表面1707形成的波束1711、1712、1713和1714以及通过第二表面1709形成的波束1721、1722、1723和1724可具有不同的频率。例如,在一个表面(例如,第一表面1707)被阻挡的情况下,通信模块250可使用与通过未被阻挡的其余表面(例如,第二表面1709)形成的波束对应的频率来执行通信。例如,通信模块250可针对根据波束改变来改变通信频率的目的而执行切换。

参照图17和图22描述的波束形状和波束配置是用于描述的示例,并且本公开的波束形状和波束配置不限于此。例如,多个波束可被形成为相对于一个天线中的天线阵列(例如,图4的第一天线阵列340)的平面具有多个垂直定向的倾斜角。

图23是示出根据各种实施例的波束配置的另一示例的示图。

参照图23的附图标号2301,根据实施例,可形成相对于电子装置(例如,图2的电子装置200)的壳体210的一个表面在不同的垂直方向上倾斜的第一波束组2310和第二波束组2320。例如,第一波束组2310可相对于方向“A”被波束成形,并且第二波束组2320可相对于方向“B”被波束成形。为了便于描述,仅示出了两个垂直方向“A”和“B”,但是本公开的电子装置200可在多个垂直方向上生成多个波束组。

参照附图标号2303,根据实施例,第一波束组2310可包括与方向“A”对应的平面上的在不同方向上形成的多个波束。根据实施例,第二波束组2320可包括与方向“B”对应的平面上的在不同方向上形成的多个波束。为了便于描述,示例被示出为第一波束组2310和第二波束组2320中的每个组包括四个波束,但是波束组中的波束的数量不限于此。例如,本公开的电子装置200可生成波束组,使得每个波束组包括多个波束。

参照附图标号2305,通信装置(例如,图2的通信装置222)可生成在与通信装置的天线阵列(例如,图3的第一天线阵列340)的表面垂直和/或平行的方向上形成的多个波束。例如,参照附图标号2305,通信装置可根据由箭头示出的各个波束的定向方向生成在多个方向上定向的波束。

在图23中,针对电子装置200的一个表面给出了描述,但是可针对电子装置200的任意表面形成参照图23描述的多个波束。

图18是示出根据各种实施例的电子装置的通知界面1800的示图。

根据各种实施例,当检测到遮挡时,电子装置(例如,图1的电子装置101)的处理器120可在显示装置160的至少一部分中显示通知界面1800。例如,处理器120可根据图16的操作1635显示通知界面1800。

根据实施例,通知界面1800可包括用于解决遮挡的握持信息1810。例如,握持信息1810可包括与推荐的握持相关联的图像。

根据实施例,通知界面1800可包括提供关于遮挡的信息的弹出图像1820。例如,弹出图像1820可包括关于遮挡的信息和/或与连接丢失相关联的通知。

在图18的实施例中,通知界面1800可被设置在显示装置160上,但是通知不限于视觉通知。例如,处理器120可提供视觉通知、听觉通知和/或触觉(或触感)通知。

图19是示出根据各种实施例的通知界面的另一示例的示图。

根据各种实施例,当检测到遮挡时,电子装置(例如,图1的电子装置101)的处理器120可在显示装置160的至少一部分中显示通知界面1900。例如,处理器120可根据图16的操作1635显示通知界面1900。

根据实施例,通知界面1900可包括指示天线位置(例如,与通信装置221、222、223或224对应的位置)的第一指示符1901、1902、1903。

根据实施例,在检测到阻挡的位置的情况下,处理器120可通过改变显示属性(例如,颜色和/或形状)来显示阻挡的位置。根据实施例,电子装置101可通过显示指示阻挡的位置的第二指示符1904来显示阻挡的位置。

根据实施例,处理器120可显示用于解决遮挡的信息。例如,电子装置101可显示提供关于推荐的操作的信息的弹出图像1920。例如,弹出图像1920可包括关于遮挡的信息和/或与连接丢失相关联的通知。

在图19的实施例中,可在显示装置160上设置通知界面1900,但是通知不限于视觉通知。例如,处理器120可提供视觉通知、听觉通知和/或触觉(或触感)通知。

根据各种实施例,电子装置(例如,图2的电子装置200)可包括壳体210、阵列(例如,图3的第一天线阵列340和/或第二天线阵列345)以及无线通信电路(例如,通信模块250),其中,所述阵列(例如,图3的第一天线阵列340和/或第二天线阵列345)包括位于壳体210内的多个天线元件(例如,图4的440和/或450),所述无线通信电路(例如,通信模块250)被配置为发送和/或接收具有在3GHz至300GHz的范围中的频率的信号。例如,无线通信电路包括多对(例如,图5a的RF链540-1至540-N)发送/接收路径,并且无线通信电路可被配置为:使所述多对中的第一对使用第一对的发送路径并使所述多对中的第二对使用第二对的接收路径;使用第一对的发送路径来发送第一信号;监测第二对的接收路径;并且至少部分地基于监测接收路径的结果来确定第一信号是否被至少部分阻挡。

例如,所述阵列的多个天线元件可面向相同的方向。

例如,无线通信电路可被配置为:使所述多对中的第一组使用第一组的发送路径并使所述多对中的第二组使用第二组的接收路径;使用第一组的发送路径来发送第一信号;监测第二组的接收路径;并且至少部分地基于监测接收路径的结果来确定第一信号是否被至少部分阻挡。

例如,无线通信电路可被配置为:至少部分地基于电子装置的移动、无线通信状态或指定周期中的至少一个,使第一对使用第一对的发送路径并使第二对使用第二对的接收路径。

例如,当第一信号被阻挡了指定值或更大值时,无线通信电路可被配置为:使用所述多对中的除了第一对之外的其余对的至少一部分来执行波束扫描。例如,无线通信电路可被配置为:基于所述其余对的数量使用所述其余对的用于放大的最大功率或所述其余对的相位改变来执行波束扫描。

根据各种实施例,电子装置(例如,图2的电子装置200)可包括至少一个天线阵列(例如,图3的天线元件340或345)以及通信电路(例如,通信模块250),其中,所述至少一个天线阵列(例如,图3的天线元件340或345)包括多个天线元件(例如,图4的天线元件440或445),所述通信电路(例如,通信模块250)与所述至少一个天线阵列电连接,并且所述多个天线元件中的每一个可选择性地连接到接收路径或发送路径。例如,通信电路可被配置为:设置所述多个天线元件中的至少一个第一天线元件和至少一个第二天线元件;通过所述至少一个第一天线元件发送参考信号;并且至少基于通过所述至少一个第二天线元件测量的信号来检测所述至少一个第一天线元件中的至少一个被阻挡的天线元件。

例如,通信电路可被配置为:通过将所述至少一个第一天线元件连接到发送路径并将所述至少一个第二天线元件连接到接收路径来设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件;通过所述至少一个第二天线元件来接收由参考信号感应引起的信号;并且当感应信号的强度不小于特定范围时,确定所述至少一个第一天线元件的至少一部分被阻挡。例如,通信电路可设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件,使得所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件被交替地布置在所述至少一个天线阵列中。例如,通信电路可被配置为:基于检测到具有特定范围或更大范围的强度的感应信号的第二天线元件的位置来确定所述至少一个被阻挡的天线元件。

根据实施例,通信电路可被配置为:至少基于检测到的遮挡来执行波束扫描。例如,通信电路可被配置为:使用所述多个天线元件中的除了所述至少一个被阻挡的天线元件之外的其余天线元件来执行波束扫描。对于另一实施例,通信电路可被配置为:当所述其余天线元件的数量小于指定值时,使用所述其余天线元件中的每一个的用于放大的最大功率来执行波束扫描。例如,通信电路可被配置为:当所述其余天线元件的数量小于指定值时,通过调整与所述其余天线元件相关联的相位来执行波束扫描。

根据实施例,通信电路可被配置为:基于电子装置的移动或通信质量中的至少一个来设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件。

根据实施例,通信电路可被配置为:基于指定周期来设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件。

根据实施例,通信电路可被配置为:通过将所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件连接到发送路径来设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件;使用包括在发送路径中的发送信号强度指示符,通过所述至少一个第二天线元件来获得由参考信号感应引起的信号的强度;并且当感应信号的强度不小于特定范围时,确定所述至少一个第一天线元件的至少一部分被阻挡。

根据实施例,通信电路可被配置为:通过将所述至少一个第一天线元件连接到发送路径并将所述至少一个第二天线元件连接到接收路径来设置所述至少一个第一天线元件和所述至少一个第二天线元件;通过所述至少一个第二天线元件接收由参考信号感应引起的信号;并且基于参考信号和感应信号的同相正交相位信息来检测所述至少一个被阻挡的天线元件。

根据实施例,电子装置还可包括显示器(例如,图1的显示装置160)以及控制显示器和通信电路的处理器(例如,处理器120),并且处理器可被配置为:当所述至少一个被阻挡的天线元件的数量不小于指定值时,在显示器上显示用于引导对电子装置的握持的信息。

根据实施例,通信电路可被配置为:发送和接收具有在3GHz至300GHz的范围中的频率的信号。

虽然已经参照本公开的各种示例实施例示出并描述了本公开,但是本领域技术人员将理解,在不脱离例如由所附权利要求和它们的等同物限定的本公开的精神和范围的情况下,可在本公开中进行形式和细节上的各种改变。

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