阅读说明：本技术 天线装置以及电器设备 (Antenna device and electric appliance ) 是由 高井均 滨边太一 今井计裕 于 2018-12-25 设计创作，主要内容包括：天线装置(10)具备：第一导体层(20)；配置为与第一导体层(20)相对的第二导体层(30)；配置为与第二导体层(30)相对的第三导体层(40),第一导体层(20)具有：供电元件(21)；接地的第一接地元件(22),与供电元件(21)在第一方向上相邻；无供电元件(23),沿着供电元件(21)以及第一接地元件(22)而被配置,与供电元件(21)以及第一接地元件(22)绝缘,第二导体层(30)具有：浮游元件(31),配置为与供电元件(21)相对,与第一导体层(20)绝缘；接地的第二接地元件(32),与第一接地元件(22)相对,与浮游元件(31)相邻,第三导体层(40)具有被接地的第三接地元件(41)。(An antenna device (10) is provided with: a first conductor layer (20); a second conductor layer (30) arranged opposite to the first conductor layer (20); a third conductor layer (40) arranged opposite to the second conductor layer (30), the first conductor layer (20) having: a power supply element (21); a grounded first grounding element (22) adjacent to the power feeding element (21) in the first direction; a passive element (23) which is arranged along the feed element (21) and the first ground element (22) and is insulated from the feed element (21) and the first ground element (22), wherein the second conductor layer (30) has: a floating element (31) which is arranged so as to face the power feeding element (21) and is insulated from the first conductor layer (20); and a second grounded element (32) which is grounded and faces the first grounded element (22) and is adjacent to the floating element (31), and the third conductor layer (40) has a third grounded element (41) which is grounded.)

天线装置以及电器设备

技术领域

本公开涉及天线装置以及具备天线装置的电器设备。

背景技术

在专利文献1以及专利文献2中，公开了利用人工磁导体(Artificial MagneticConductor；AMC)的天线装置。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2015-70542号公报

专利文献2：日本特开2016-146558号公报

发明内容

本公开提供能够改善对规定方向的指向性、以及与其他的天线隔离的天线装置。

本公开涉及的天线装置，具备：第一导体层；第二导体层，被配置为与所述第一导体层相对；第一电介质层，被配置在所述第一导体层与所述第二导体层之间；第三导体层，被配置为与所述第二导体层相对；以及第二电介质层，被配置在所述第二导体层与所述第三导体层之间，所述第一导体层，具有：被供电的供电元件；第一接地元件，以接地的方式而被配置，并且隔着第一间隙与所述供电元件在第一方向上相邻；以及无供电元件，沿着所述供电元件以及所述第一接地元件而被配置，并且与所述供电元件以及所述第一接地元件绝缘，所述第二导体层，具有：浮游元件，被配置为与所述供电元件以及所述无供电元件相对，与所述第一导体层绝缘；以及第二接地元件，以接地的方式而被配置，与所述第一接地元件以及所述无供电元件相对，并且隔着第二间隙与所述浮游元件在所述第一方向上相邻，所述第三导体层具有第三接地元件，该第三接地元件以接地的方式而被配置，并且与所述浮游元件以及所述第二接地元件相对。

本公开中的天线装置，能够改善对规定的方向的指向性、以及与其他的天线的隔离。

附图说明

图1是示出实施方式1涉及的天线装置的构成的斜视图。

图2是实施方式1涉及的印刷布线基板的截面图。

图3是实施方式1涉及的印刷布线基板的第一导体层的平面图。

图4是实施方式1涉及的印刷布线基板的第二导体层的平面图。

图5是实施方式1涉及的印刷布线基板的第三导体层的平面图。

图6是示出实施方式1涉及的天线装置的电压驻波比(VSWR)的频率依赖性的图表。

图7A是实施方式1的变形例1涉及的天线装置的第一导体层的平面图。

图7B是实施方式1的变形例1涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图7C是实施方式1的变形例1涉及的天线装置的第三导体层的平面图。

图8是实施方式1的变形例2涉及的天线装置的第一导体层的平面图。

图9是实施方式1的变形例3涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图10是实施方式1的变形例4涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图11是实施方式1的变形例5涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图12是实施方式1的变形例6涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图13是实施方式1的变形例7涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图14是实施方式1的变形例8涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图15是实施方式1的变形例9涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图16是实施方式1的变形例10涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图17是实施方式1的变形例11涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图18是实施方式1的变形例12涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图19是实施方式1的变形例13涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图20是实施方式1的变形例14涉及的天线装置的第二导体层的平面图。

图21是示出实施方式1涉及的天线装置配置在电视机的配置例1的后视图。

图22是示出实施方式1涉及的天线装置配置在电视机的配置例1的截面图。

图23是示出实施方式1涉及的天线装置单体的水平面辐射特性的测量结果的图表。

图24是示出将实施方式1涉及的天线装置按照配置例1配置在电视机的状态下的水平面辐射特性的测量结果的图表。

图25是示出实施方式1涉及的天线装置配置在电视机的配置例2的后视图。

图26是示出实施方式1涉及的天线装置配置在电视机的配置例2的截面图。

图27是示出将实施方式1涉及的天线装置按照配置例2配置在电视机的状态下的水平面辐射特性的测量结果的图表。

图28是示出实施方式2涉及的天线装置的构成的斜视图。

图29是示出实施方式2涉及的天线装置的构成的截面图。

图30是示出实施方式2涉及的天线装置配置在电视机的配置例的后视图。

图31是示出实施方式2涉及的天线装置配置在电视机的配置例的截面图。

图32是示出实施方式3涉及的天线装置的构成的斜视图。

图33是示出实施方式3涉及的天线装置的构成的截面图。

图34是示出实施方式3涉及的天线装置配置在电视机的配置例的后视图。

图35是示出实施方式3涉及的天线装置配置在电视机的配置例的截面图。

具体实施方式

(成为本公开的基础的见解)

首先说明成为本公开的基础的见解。

近几年，除了个人电脑等信息设备之外，还在例如电视机等家用电器，根据无线LAN(Local Area Network)，Bluetooth(注册商标)等标准，搭载了无线终端。在无线终端安装到电视机时，从外形以及设计的观点来说，通常这些无线终端多为配置在后面(背面)。另一方面，基于Bluetooth(注册商标)标准的无线终端，多数情况下与遥控器、耳机等在电视机的前方使用的无线设备进行通信，所以需要电视机前方的电磁波的辐射。然而，将基于Bluetooth(注册商标)标准的无线终端，如上述一样设置在电视机的后面的情况下，从无线终端的天线辐射的电磁波，向电视机的前方传播时，受到电视机框体的阻碍。此外，将基于2.4GHz频带驱动的无线LAN的标准的无线终端、以及基于Bluetooth(注册商标)的标准的无线终端安装在电视机，同时使用的情况下，两个无线终端之间出现内部相互干涉，所以成为问题。从这个观点上，配置在电视机后面的两个无线终端，电磁波从一方的无线终端向另一方的无线终端传播，所以有可能增加两个无线终端之间的内部相互干涉，所以出现不利。

通过上述，希望在无线终端中，既抑制对电视机等的外形设计的损害，又确保前方的电磁波的辐射、且抑制内部的相互干涉。

在此，作为能够抑制电视机等的外形损害的小型且薄型的天线，已知的有专利文献1以及专利文献2记载的天线。然而，在二个无线终端的各个天线之间，抑制经由空间传播的电磁波的技术尚未周知。

于是，本公开是基于所述见解而提出的，提供一种能够改善对规定方向的指向性、以及与其他的天线隔离的天线。

以下，一边适宜地参考附图，一边详细说明实施方式。但是有时会省略必要以上的详细说明。例如省略已熟知的事项的详细说明以及具有实际上相同的构成的重复说明。这是为了避免如下说明不必要的冗长，便于本领域技术人员理解。

另外，发明人为了使本领域技术人员充分理解本公开而提供了附图以及以下说明，并不因此而限定技术方案所述的主题。

(实施方式1)

说明实施方式1涉及的天线装置10。

[1-1.天线装置的构成]

首先，利用图1来说明本实施方式涉及的天线装置10的构成。图1是示出本实施方式涉及的天线装置10的构成的斜视图。天线装置10是对基于信号而调制电磁波进行收发的设备。在本实施方式中，天线装置10是基于Bluetooth(注册商标)标准的装置，对2.4GHz频带的电磁波进行收发。

如图1所示，天线装置10具备印刷布线基板11、同轴电缆90。

同轴电缆90是对电磁波进行波导的电缆。同轴电缆90的一方的端部，与印刷布线基板11连接，另一方的端部，与其他的设备连接。在同轴电缆90的该另一方的端部，设置有同轴连接器91。

印刷布线基板11是具有构成天线的导体的基板。关于印刷布线基板11的详细构成，利用图2～图5来说明。图2是本实施方式涉及的印刷布线基板11的截面图。图2中示出沿着图1示出的II-II线的印刷布线基板11的截面。图3、图4以及图5分别是本实施方式涉及的印刷布线基板11的第一导体层20、第二导体层30以及第三导体层40的平面图。另外，在图3，与第一导体层20一起还示出了第一电介质层61。

如图2表示，印刷布线基板11具备第一导体层20、第二导体层30、第一电介质层61、第三导体层40、第二电介质层62、第一通孔电极51、以及第二通孔电极52。

如图3所示，第一导体层20具备供电元件21、第一接地元件22，以及无供电元件23。在本实施方式中，第一导体层20是铜箔等金属箔来形成的导体膜。

供电元件21是经由同轴电缆90、第一通孔电极51等被供电的天线导体。在本实施方式中，供电元件21是在第一方向上延伸的细长形的导体，该第一方向是印刷布线基板11的长度方向。供电元件21的与第一接地元件22近的端部(换言之与后述的第一间隙24近的端部)，与第一通孔电极51连接。

第一接地元件22是以接地的方式被配置的导体，在隔着第一间隙24与供电元件21在第一方向上相邻的位置。在本实施方式中，第一接地元件22是在第一方向上延伸的细长形的导体。第一接地元件22，经由第二通孔电极52而被接地。第一接地元件22的与供电元件21近的一侧的端部，换言之与第一间隙24近的一侧的端部，与第二通孔电极52连接。

无供电元件23，是沿着供电元件21以及第一接地元件22而被配置，并且与供电元件21以及第一接地元件22绝缘的导体。在本实施方式中，无供电元件23是沿着供电元件21以及第一接地元件22，在第一方向上延伸的细长形的导体。如图2以及图3所示，无供电元件23在第一方向上，从供电元件21的离第一间隙24远的一侧的端部，向第一接地元件22的离第一间隙24远的一侧的端部延伸。无供电元件23，在第一方向上，可以比供电元件21的离第一间隙24远的一侧的端部更突出。此外，无供电元件23，在第一方向上，可以比第一接地元件22的离第一间隙24远的一侧的端部更突出。

第二导体层30是被配置为与第一导体层20相对的导体层，作为AMC来发挥作用。第二导体层30，如图4所示，具有浮游元件31、第二接地元件32、第一中间元件33、以及第二中间元件34。在本实施方式，第二导体层30是由铜箔等金属箔来形成的导体膜。

浮游元件31，被配置为与供电元件21以及无供电元件23相对，是与第一导体层20绝缘的导体。在本实施方式，浮游元件31是在第一方向上延伸的细长形的导体。在浮游元件31中，由第一通孔电极51贯通。在浮游元件31的第一通孔电极51贯通的部分，形成有开口部31a。

第二接地元件32是以接地的方式被配置的导体，与第一接地元件22以及无供电元件23相对，并且在隔着第二间隙37与浮游元件31在第一方向上相邻的位置。在本实施方式，第二接地元件32是经由第二通孔电极52被接地，在第一方向上延伸的细长形的导体。浮游元件31和第二接地元件32，相对于第二间隙37具有非对称的形状。此外，在对第一导体层20进行平面视时，第一间隙24的至少一部分，与第二间隙37重叠。

第一中间元件33是在第二间隙37中，被配置为与第一导体层20的无供电元件23相对，并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸的导体。第一中间元件33，被配置在隔着第一中间间隙35与第二接地元件32在第一方向上相邻的位置。第一中间元件33，与浮游元件31绝缘。此外，第一中间元件33，也可以与第二接地元件32绝缘。

第二中间元件34是在第二间隙37中，被配置在隔着第三间隙38与第一中间元件33在第二方向上相邻的位置上的、在第二方向上延伸的导体。第二中间元件34，被配置在隔着第二中间间隙36与第二接地元件32在第一方向上相邻的位置。第二中间元件34，与浮游元件31绝缘。第二中间元件34，也可以与第二接地元件32绝缘。此外，对第一导体层20进行平面视时，第三间隙38的至少一部分，被配置在与供电元件21、第一接地元件22以及第一间隙24的至少一个重叠的位置(参考图2～图4)。

第三导体层40是与第二导体层30相对地配置的导体层。如图5所示，第三导体层40具有第三接地元件41、垫电极42。在本实施方式，第三导体层40是由铜箔等金属箔形成的导体膜。

第三接地元件41是以接地的方式被配置的导体，与第二导体层30相对。第三接地元件41被配置为与浮游元件31、第二接地元件32、第一中间元件33以及第二中间元件34相对。第三接地元件41，与第二通孔电极52连接。在第三接地元件41，形成有开口部41a，在开口部41a内，被配置有垫电极42。第三接地元件41，与同轴电缆90的外部导体连接。

垫电极42是被配置在第三接地元件41上形成的开口部41a内，与第三接地元件41绝缘的电极。垫电极42与第一通孔电极51连接。垫电极42，与同轴电缆90的内部导体连接。

如图2所示，第一电介质层61是配置在第一导体层20与第二导体层30之间的电介质层。第一电介质层61，例如由玻璃环氧等电介质形成。在第一电介质层61，形成有用于第一通孔电极51以及第二通孔电极52贯通的贯通孔。在本实施方式，第一电介质层61具有在第一方向上延伸的细长形的大致矩形形状。如图3所示，第一导体层20整体，被配置在第一电介质层61的一方的主面上。此外，第二导体层30整体，被配置在第一电介质层61的另一方的主面上。另外，在第一电介质层61的第一导体层20侧的主面上，可以配置有覆盖第一导体层20的保护膜。

如图2所示，第二电介质层62是被配置在第二导体层30与第三导体层40之间的电介质层。第二电介质层62，例如由玻璃环氧等电介质来形成。在第二电介质层62，形成有用于第一通孔电极51以及第二通孔电极52贯通的贯通孔。在本实施方式，与第一电介质层61同样，第二电介质层62具有在第一方向上延伸的细长形的大致矩形形状。第二导体层30整体，被配置在第二电介质层62的一方的主面上。此外，第三导体层40整体，被配置在第二电介质层62的另一方的主面上。另外，在第二电介质层62的第三导体层40侧的主面上，可以配置有覆盖第三导体层40的保护膜。此外，第二电介质层62，可以与第一电介质层61一体化。此外，在第三导体层40由保护膜覆盖的情况下，可以除去垫电极42的部分、以及第三接地元件41中与第二通孔电极52连接的部分的保护膜。从而，第三接地元件41以及垫电极42，分别与同轴电缆90的外部导体以及内部导体连接。

另外，如上所述，浮游元件31与第二接地元件32，相对于第二间隙37具有非对称的形状。具体而言，第二接地元件32的在第一方向上的长度，可以比浮游元件31的长度短。在这个情况下，第三导体层40中与第二接地元件32相对的部分的在第一方向上的长度也能够缩短。同样，在第一电介质层61以及第二电介质层62中，与第二接地元件32相对的部分的在第一方向上的长度也能够缩短。这样，使第二接地元件32的在第一方向上的长度，比浮游元件31的在第一方向上的长度短，从而能够缩短天线装置整体的在第一方向上的长度。换言之，能够实现天线装置的进一步小型化。因此，能够提高天线装置的设置的自由度。并且即使在这样的构成中，也能够获得同第二接地元件32的第一方向中的长度与浮游元件31的第一方向上的长度相同程度时相同的效果。

[1-2.频率特性]

利用图6来说明本实施方式涉及的天线装置10的频率特性。图6是示出本实施方式涉及的天线装置10的电压驻波比(VSWR)的频率依赖性的图表。在图6示出通过实际测量而求出的频率依赖性。

如图6所示能够知道如下，在本实施方式涉及的天线装置10中，在设想的使用频带即2.4GHz频带(2.4GHz以上且2.475GHz以下)中，能够实现小于2的VSWR。这样，通过本实施方式涉及的天线装置10，能够实现可以使用的频率的宽带化。

[1-3.变形例]

以上示出了本实施方式涉及的天线装置10的构成的一例，本实施方式涉及的天线装置的构成，不限于上述构成例子。以下说明本实施方式涉及的天线装置的变形例。

[1-3-1.变形例1]

下面说明本实施方式的变形例1涉及的天线装置。本变形例涉及的天线装置，主要在第一导体层的配置上，与实施方式1涉及的天线装置10不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心，利用图7A～图7C来说明。

图7A、图7B以及图7C分别是本变形例涉及的天线装置的第一导体层20A，第二导体层30A以及第三导体层40A的平面图。另外，在图7A中与第一导体层20A一起还示出第一电介质层61。如图7A所示，本变形例涉及的天线装置的第一导体层20A，与实施方式1涉及的第一导体层20同样，具有供电元件21、第一接地元件22以及无供电元件23。本变形例涉及的第一导体层20A，与实施方式1涉及的第一导体层20比较时，在第一电介质层61上的位置向第二方向移动。第一导体层20A，比实施方式1涉及的第一导体层20，移动到第一电介质层61的与无供电元件23近的一侧的端部的位置上。因此，第一通孔电极51以及第二通孔电极52的在第二方向上的位置，也与实施方式1涉及的天线装置10的第一通孔电极51以及第二通孔电极52的位置相比时，更向第二方向移动。

第二导体层30A以及第三导体层40A的构成，按照第一导体层20A的位置而被变更。如图7B所示，与实施方式1涉及的第二导体层30同样，第二导体层30A具备：浮游元件31A、第二接地元件32A、第一中间元件33A、第二中间元件34A。第一中间元件33A被配置为，隔着第一中间间隙35A与第二接地元件32A在第一方向上相邻的位置。第二中间元件34A被配置为，隔着第二中间间隙36A与第二接地元件32A在第一方向上相邻的位置。第一中间元件33A与第二中间元件34A之间的第三间隙38的位置，与实施方式1的第三间隙38的位置相比向第二方向移动。关于浮游元件31A中的开口部31a的位置也同样。

此外，与实施方式1涉及的第三导体层40同样，图7C示出的第三导体层40A具有第三接地元件41A、垫电极42。如图7C所示，第三接地元件41A的开口部41a，垫电极42以及第二通孔电极52的位置，比实施方式1中的那些位置，更向第二方向移动。

在本变形例涉及的天线装置，也具有与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果。此外，本变形例涉及的天线装置，比起实施方式1涉及的天线装置10，能够增大向第二方向的辐射强度。

[1-3-2.变形例2]

以下说明本实施方式的变形例2涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第一导体层的构成与实施方式1涉及的天线装置10不同。以下针对本变形例涉及的天线装置的构成，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心，利用图8来说明。

图8是本变形例涉及的天线装置的第一导体层20B的平面图。另外，在图8中，与第一导体层20B一起还示出第一电介质层61。如图8所示，第一导体层20B，与实施方式1涉及的第一导体层20同样，具有供电元件21、第一接地元件22、无供电元件23B。在本变形例涉及的第一导体层20B中，无供电元件23B的在第一方向上的长度，比实施方式1涉及的无供电元件23短。具备这样的第一导体层20B的天线装置，能够获得与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果。

[1-3-3.变形例3]

以下说明本实施方式的变形例3涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与实施方式1涉及的天线装置10不同。以下，针对本变形例涉及的天线装置的构成，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心，利用图9进行说明。

图9是本变形例涉及的天线装置的第二导体层30C的平面图。如图9所示，本变形例涉及的第二导体层30C，与实施方式1涉及的第二导体层30的不同之处在于，不具有第一中间元件33以及第二中间元件34。具备这样的第二导体层30C的天线装置，也能够获得与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果。但是，在实施方式1涉及的天线装置10中，第二导体层30具有第一中间元件33以及第二中间元件34，从而能够使可以使用的频率进一步宽带化。

[1-3-4.变形例4]

以下说明本实施方式的变形例4涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与实施方式1涉及的天线装置10不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心，利用图10来说明。

图10是本变形例涉及的天线装置的第二导体层30D的平面图。如图10所示，本变形例涉及的第二导体层30D具有浮游元件31、第二接地元件32、第一中间元件33D、第二中间元件34D。

第一中间元件33D被配置在，隔着第一中间间隙35D与第二接地元件32在第一方向上相邻的位置。第一中间元件33D，在从第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件32连接。

第二中间元件34D被配置在，隔着第二中间间隙36D与第二接地元件32在第一方向上相邻的位置。第二中间元件34D，在从第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件32连接。

具备这样的第二导体层30D的天线装置，也能够获得与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果。

[1-3-5.变形例5]

以下说明本实施方式的变形例5涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与实施方式1涉及的天线装置10不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心，利用图11进行说明。

图11是本变形例涉及的天线装置的第二导体层130的平面图。如图11所示，本变形例涉及的第二导体层130具有浮游元件131、第二接地元件132、第一中间元件33、第二中间元件34。本变形例涉及的第二导体层130，与实施方式1涉及第二导体层30不同的是，浮游元件131以及第二接地元件132的形状。

浮游元件131的外缘的形状，与实施方式1涉及的浮游元件31同样大致为矩形，但是内侧的区域被切开。更详细而言，浮游元件131包括浮游基干部1311、第一浮游延伸部1312、第二浮游延伸部1313、浮游舌状部1314、第一浮游弯曲部1315、第二浮游弯曲部1316、第一浮游内向部1317、第二浮游内向部1318。

浮游基干部1311是沿着第二间隙37在第二方向上延伸的、成为浮游元件131的基干的部分。

第一浮游延伸部1312是从浮游基干部1311的一方的端部在第一方向上延伸的细长形的部分。第一浮游延伸部1312，从浮游基干部1311的与无供电元件23近的一侧的端部，向远离第二间隙37的方向(图11的左方向)延伸。

第二浮游延伸部1313是从浮游基干部1311的另一方的端部在第一方向上延伸的细长形的部分。第二浮游延伸部1313，从浮游基干部1311的与供电元件21近的一侧的端部，向远离第二间隙37的方向(图11的左方向)延伸。在本实施方式中，第二浮游延伸部1313，具有与第一浮游延伸部1312的相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)、以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

浮游舌状部1314是从浮游基干部1311在第一方向上延伸的细长形的舌状部。浮游舌状部1314，在第一浮游延伸部1312与第二浮游延伸部1313之间，被配置在与第一导体层20的供电元件21相对的位置。浮游舌状部1314的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，例如是供电元件21的宽度以上。此外，在对第一导体层20进行平面视时，供电元件21，可以配置在浮游基干部1311或者浮游舌状部1314的区域内。在这个情况下，浮游基干部1311的在第一方向上的尺寸与浮游舌状部1314的在第一方向上的尺寸之和，是供电元件21的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)以上。

第一浮游弯曲部1315是第一浮游延伸部1312的离浮游基干部1311远的一侧的端部，在第二方向上延伸的部分。第一浮游弯曲部1315，从第一浮游延伸部1312，向接近第二浮游延伸部1313的方向延伸。

第二浮游弯曲部1316是第二浮游延伸部1313的离浮游基干部1311远的一侧的端部，在第二方向上延伸的部分。第二浮游弯曲部1316，从第二浮游延伸部1313，向接近第一浮游延伸部1312的方向延伸。在本实施方式中，第二浮游弯曲部1316具有与第一浮游弯曲部1315相同程度的宽度(换言之，在第一方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第二方向上的尺寸)。

第一浮游内向部1317是第一浮游弯曲部1315的离第一浮游延伸部1312远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第一浮游内向部1317，从第一浮游弯曲部1315向接近浮游基干部1311的方向延伸。

第二浮游内向部1318是第二浮游弯曲部1316的离第二浮游延伸部1313远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第二浮游内向部1318，从第二浮游弯曲部1316向接近浮游基干部1311的方向延伸。在本实施方式中，第二浮游内向部1318具有与第一浮游内向部1317相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

第二接地元件132的外缘的形状，与实施方式1涉及的第二接地元件32同样大致为矩形，但是内侧的区域被切开。更详细而言，第二接地元件132包括接地基干部1321、第一接地延伸部1322、第二接地延伸部1323、接地舌状部1324、第一接地弯曲部1325、第二接地弯曲部1326、第一接地内向部1327、第二接地内向部1328。

接地基干部1321是沿着第二间隙37在第二方向上延伸的、成为第二接地元件132的基干的部分。

第一接地延伸部1322是从接地基干部1321的一方的端部在第一方向上延伸的细长形的部分。第一接地延伸部1322，从接地基干部1321的与无供电元件23近的一侧的端部，向远离第二间隙37的方向(图11的右方向)延伸。

第二接地延伸部1323是从接地基干部1321的另一方的端部在第一方向上延伸的细长形的部分。第二接地延伸部1323，从接地基干部1321的与第一接地元件22近的一侧的端部，向远离第二间隙37的方向(图11的右方向)延伸。在本实施方式中，第二接地弯曲部1323具有与第一接地延伸部1322相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

接地舌状部1324是从接地基干部1321在第一方向上延伸的细长形的舌状部。接地舌状部1324，在第一接地延伸部1322与第二接地延伸部1323之间，被配置在与第一导体层20的第一接地元件22相对的位置。接地舌状部1324的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，例如是第一接地元件22的宽度以上。此外，在对第一导体层20进行平面视时，第一接地元件22，可以配置在接地基干部1321或者接地舌状部1324的区域内。在这个情况下，接地基干部1321的在第一方向上的尺寸与浮游舌状部1324的在第一方向上的尺寸之和，是第一接地元件22的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)以上。

第一接地弯曲部1325是第一接地延伸部1322的离接地基干部1321的远的一侧的端部，在第二方向上延伸的部分。第一接地弯曲部1325，从第一接地延伸部1322，向接近第二接地延伸部1323的方向延伸。

第二接地弯曲部1326是第二接地延伸部1323的离接地基干部1321远的一侧的端部，在第二方向上延伸的部分。第二接地弯曲部1326，从第二接地延伸部1323，向接近第一接地延伸部1322的方向延伸。在本实施方式中，第二接地弯曲部1326具有与第一接地弯曲部1325相同程度的宽度(换言之，在第一方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第二方向上的尺寸)。

第一接地内向部1327是第一接地弯曲部1325的离第一接地延伸部1322远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第一接地内向部1327，从第一接地弯曲部1325向接近接地基干部1321的方向延伸。

第二接地内向部1328是第二接地弯曲部1326的离第二接地延伸部1323远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第二接地内向部1328，从第二接地弯曲部1326向接近接地基干部1321的方向延伸。在本实施方式中，第二接地内向部1328具有与第一接地内向部1327相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

通过第二导体层130具有这样的构成，本变形例涉及的第二导体层130的浮游元件131以及第二接地元件132中，不需要扩大尺寸，就能够使电长度增加。例如，在实施方式1涉及的浮游元件31中，电长度成为浮游元件31的第一方向上的长度。另一方面，在本变形例涉及的浮游元件131中，电长度能够成为浮游舌状部1314的长度、第一浮游延伸部1312的长度、第一浮游弯曲部1315的长度、以及第一浮游内向部1317之和。换言之，在本变形例涉及的浮游元件131以及第二接地元件132中，具有各元件自身的长度以上的电长度。因此，在本变形例中，第二导体层130的尺寸，尤其是长度方向(换言之，第一方向)的尺寸，能够比实施方式1涉及的第二导体层30还能够缩小。例如，在本变形例中，浮游元件131以及第二接地元件132的第一方向上的尺寸分别设为22mm左右以及21.5mm左右。因此，天线装置的印刷布线基板，能够实现长度为45mm左右，宽度为9.5mm左右。

通过本变形例涉及的天线装置，除了与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果之外，如上所述还能够实现天线装置进一步小型化的效果。

此外，在本变形例涉及的天线装置，与本实施方式以及各变形例涉及的天线装置同样，浮游元件131与第二接地元件132，相对于第二间隙37具有非对称的形状。具体而言，第二接地元件132，可以比浮游元件131的在第一方向上的长度短。在这个情况下，也能够缩短第三导体层40中与第二接地元件132相对的部分的在第一方向上的长度。同样，第一电介质层61以及第二电介质层62中，与第二接地元件132相对的部分的在第一方向上的长度也能够缩短。这样，使第二接地元件132的在第一方向上的长度，比浮游元件131的在第一方向上的长度短，从而能够缩短天线装置整体的在第一方向上的长度。换言之，能够实现天线装置的进一步小型化。因此，能够提高天线装置的设置的自由度。此外，在这样的构成中，也能够获得与如下构成相同的效果，即第二接地元件132的在第一方向上的长度，与浮游元件131的在第一方向上的长度相同的构成。

作为缩短第二接地元件132的在第一方向上的长度的构成，例如可以缩短第一接地延伸部1322以及第二接地延伸部1323的长度。此外，也可以缩短或者除去第一接地弯曲部1325、第二接地弯曲部1326、第一接地内向部1327以及第二接地内向部1328。还有作为获得这样缩短第二接地元件132的在第一方向上的长度大体相同的特性的构成，也可以采用缩短或者除去接地舌状部1324的构成。

[1-3-6.变形例6]

以下说明本实施方式的变形例6涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的第一中间元件以及第二中间元件的构成，与变形例5涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例5涉及的天线装置的不同点为中心，利用图12进行说明。

图12是本变形例涉及的天线装置的第二导体层130D的平面图。如图12所示，本变形例涉及的第二导体层130D具有浮游元件131、第二接地元件132、第一中间元件33D、第二中间元件34D。本变形例涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D，具有与变形例4涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D同样的构成。换言之，第一中间元件33D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接，第二中间元件34D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接。

具备这样的第二导体层130D的天线装置，也能够获得与在变形例5涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-7.变形例7]

以下说明本实施方式的变形例7涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的浮游元件以及第二接地元件的形状，与变形例5涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例5涉及的天线装置的不同点为中心，利用图13进行说明。

图13是本变形例涉及的天线装置的第二导体层230的平面图。如图13所示，本变形例涉及的天线装置的第二导体层230具有：浮游元件231、第二接地元件232、第一中间元件33、第二中间元件34。本变形例涉及的第二导体层230，与变形例5涉及的第二导体层130的不同之处是，浮游元件231以及第二接地元件232的形状。

浮游元件231，与变形例5涉及的浮游元件131同样，包括浮游基干部2311、第一浮游延伸部2312、第二浮游延伸部2313、浮游舌状部2314、第一浮游弯曲部2315、第二浮游弯曲部2316。另一方面，浮游元件231，与变形例5涉及的浮游元件131不同之处是，包括第一浮游外向部2317、第二浮游外向部2318。

本变形例涉及的浮游基干部2311、第一浮游延伸部2312、第二浮游延伸部2313、浮游舌状部2314、第一浮游弯曲部2315以及第二浮游弯曲部2316分别具有与变形例5涉及的浮游基干部1311、第一浮游延伸部1312、第二浮游延伸部1313、浮游舌状部1314、第一浮游弯曲部1315以及第二浮游弯曲部1316同样的构成。

第一浮游外向部2317是从第一浮游弯曲部2315的离第一浮游延伸部2312远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第一浮游外向部2317，从第一浮游弯曲部2315，向外侧方向，即远离浮游基干部2311的方向延伸。

第二浮游外向部2318是从第二浮游弯曲部2316的离第二浮游延伸部2313远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第二浮游外向部2318，从第二浮游弯曲部2316，向外侧方向，即远离浮游基干部2311的方向延伸。在本实施方式中，第二浮游外向部2318具有与第一浮游外向部2317相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

第二接地元件232，与变形例5涉及的第二接地元件132同样，包括接地基干部2321、第一接地延伸部2322、第二接地延伸部2323、接地舌状部2324、第一接地弯曲部2325、第二接地弯曲部2326。另一方面，第二接地元件232，与变形例5涉及的第二接地元件132的不同之处是，包括第一接地外向部2327、第二接地外向部2328。

本变形例涉及的接地基干部2321、第一接地延伸部2322、第二接地延伸部2323、接地舌状部2324、第一接地弯曲部2325以及第二接地弯曲部2326，分别具有与变形例5涉及的接地基干部1321、第一接地延伸部1322、第二接地延伸部1323、接地舌状部1324、第一接地弯曲部1325以及第二接地弯曲部1326同样的构成。

第一接地外向部2327是从第一接地弯曲部2325的离第一接地延伸部2322远的一侧的端部，在第一方向上延伸的部分。第一接地外向部2327，从第一接地弯曲部2325，向外侧方向，即远离接地基干部2321的方向延伸。

第二接地外向部2328是第二接地弯曲部2326的离第二接地延伸部2323远侧的端部，向第一方向延伸的部分。第二接地外向部2328，从第二接地弯曲部2326，向外侧方向，即远离接地基干部2321的方向延伸。在本实施方式中，第二接地外向部2328具有与第一接地外向部2327相同程度的宽度(换言之，在第二方向上的尺寸)，以及相同程度的长度(换言之，在第一方向上的尺寸)。

具备这样的第二导体层230的天线装置，也能够获得与在变形例5涉及的天线装置同样的效果。

此外，本变形例涉及的天线装置，也与本实施方式以及各变形例涉及的天线装置同样，浮游元件231与第二接地元件232，相对于第二间隙37具有非对称形状。具体而言，第二接地元件232，可以比浮游元件231的在第一方向上的长度短。在这个情况下，也能够缩短第三导体层40中与第二接地元件232相对的部分的在第一方向上的长度。同样，第一电介质层61以及第二电介质层62中，与第二接地元件232相对的部分的在第一方向上的长度也能够缩短。这样，使第二接地元件232的在第一方向上的长度，比浮游元件231的在第一方向上的长度短，从而能够缩短天线装置整体的在第一方向上的长度。换言之，能够实现天线装置的进一步小型化。因此，能够提高天线装置的设置的自由度。此外，在这样的构成中，也能够获得与如下构成相同的效果，即第二接地元件232的第一方向中的长度，与浮游元件231的在第一方向上的长度相同程度的构成。

作为缩短第二接地元件232的在第一方向上的长度的构成，例如可以缩短第一接地延伸部2322以及第二接地延伸部2323的长度。此外，也可以缩短或者除去第一接地弯曲部2325、第二接地弯曲部2326、第一接地外向部2327以及第二接地外向部2328。还有作为与这样缩短第二接地元件232的在第一方向上的长度，获得大体相同的特性的构成，也可以采用缩短或者除去接地舌状部2324。

[1-3-8.变形例8]

以下说明本实施方式的变形例8涉及的天线装置。本变形例涉及的天线装置与变形例7涉及的天线装置的不同之处在于，第二导体层的第一中间元件以及第二中间元件的构成。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例7涉及的天线装置的不同点为中心，利用图14进行说明。

图14是本变形例涉及的天线装置的第二导体层230D的平面图。如图14所示，本变形例涉及的第二导体层230D具有浮游元件231、第二接地元件232、第一中间元件33D、第二中间元件34D。本变形例涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D具有，与变形例4涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D同样的构成。换言之，第一中间元件33D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件232连接，第二中间元件34D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件232连接。

具备这样的第二导体层230D的天线装置，也能够获得与在变形例7涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-9.变形例9]

以下说明本实施方式的变形例9涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与变形例5涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例5涉及的天线装置的不同点为中心，利用图15进行说明。

图15是本变形例涉及的天线装置的第二导体层330的平面图。如图15所示，本变形例涉及的第二导体层330，与变形例5涉及的第二导体层130同样，具有浮游元件131、第二接地元件132、第一中间元件33、第二中间元件34。本变形例涉及的第二导体层330还具有第三中间元件333、第四中间元件334，这是与变形例5涉及的第二导体层130的不同之处。

第三中间元件333是在第二间隙37中，与第一导线层20的无供电元件23相对地配置，并且在第二方向上延伸的导体。第三中间元件333，被配置在隔着第三中间间隙335，与浮游元件131在第一方向上相邻的位置。换句话说，第三中间元件333，在浮游元件131与第一中间元件33之间，沿着第一中间元件33而配置。在本实施方式中，第三中间元件333具有与第一中间元件33同等长度以及宽度。第三中间元件333，与第二接地元件132绝缘。此外，第三中间元件333，也可以与浮游元件131绝缘。

第四中间元件334是在第二间隙37中，被配置在隔着第四间隙338与第三中间元件333在第二方向上相邻的位置，并且在第二方向上延伸的导体。第四中间元件334，被配置在隔着第四中间间隙336，与浮游元件131在第一方向上相邻的位置。换句话说，第四中间元件334，在浮游元件131与第二中间元件34之间，沿着第二中间元件34而被配置。在本实施方式中，第四中间元件334具有与第二中间元件34同等长度以及宽度。第四中间元件334，与第二接地元件132绝缘。此外，第四中间元件334，也可以与浮游元件131绝缘。此外，在对第一导体层20进行平面视时，第四间隙338的至少一部分，被配置在供电元件21、第一接地元件22以及第一间隙24中的至少一个重叠的位置(参考图3，图15)。

具备这样的第二导体层330的天线装置，也能够获得与在变形例5涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-10.变形例10]

以下说明本实施方式的变形例10涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的第一中间元件、第二中间元件、第三中间元件、第四中间元件的构成，与变形例9涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例9涉及的天线装置的不同点为中心，利用图16进行说明。

图16是本变形例涉及的天线装置的第二导体层330D的平面图。如图16所示，本变形例涉及的第二导体层330D具有浮游元件131、第二接地元件132、第一中间元件33D、第二中间元件34D、第三中间元件333D、以及第四中间元件334D。本变形例涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D具有与变形例4涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D同样的构成。换言之，第一中间元件33D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接，第二中间元件34D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接。

第三中间元件333D被配置在，隔着第三中间间隙335D与浮游元件131在第一方向上相邻的位置。第三中间元件333D，在离第四间隙338远的一侧的端部，与浮游元件131连接。

第四中间元件334D被配置在，隔着第四中间间隙336D与浮游元件131在第一方向上相邻的位置。第四中间元件334D，在离第四间隙338远的一侧的端部，与浮游元件131连接。

具备这样的第二导体层330D的天线装置，也能够获得与在变形例9涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-11.变形例11]

以下说明本实施方式的变形例11涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的浮游元件以及第二接地元件的形状，与变形例9涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例9涉及的天线装置的不同点为中心，利用图17进行说明。

图17是本变形例涉及的天线装置的第二导体层430的平面图。如图17所示，本变形例涉及的第二导体层430，与变形例9涉及的第二导体层330同样，具有浮游元件231、第二接地元件232、第一中间元件33、第二中间元件34、第三中间元件333、以及第四中间元件334。本变形例涉及的第二导体层430，与变形例9涉及的第二导体层330的不同之处是，浮游元件231以及第二接地元件232的形状，具有与图13所示的变形例7涉及的浮游元件231以及第二接地元件232同样的形状。

具备这样的第二导体层430的天线装置，也能够获得与在变形例9涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-12.变形例12]

以下说明本实施方式的变形例12涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的第一中间元件、第二中间元件、第三中间元件以及第四中间元件的构成，与变形例11涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例11涉及的天线装置的不同点为中心，利用图18进行说明。

图18是本变形例涉及的天线装置的第二导体层430D的平面图。如图18所示，本变形例涉及的第二导体层430，具有浮游元件231、第二接地元件232、第一中间元件33D、第二中间元件34D、第三中间元件333D以及第四中间元件334D。

本变形例涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D具有，与变形例4涉及的第一中间元件33D以及第二中间元件34D同样的构成。换言之，第一中间元件33D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接，第二中间元件34D，在离第三间隙38远的一侧的端部，与第二接地元件132连接。

此外，本变形例涉及的第三中间元件333D以及第四中间元件334D具有，与变形例1涉及的第三中间元件333D以及第四中间元件334D同样的构成。换言之，第三中间元件333D，在离第四间隙38远的一侧的端部，与浮游元件131连接，第四中间元件334D，在离第四间隙338远的一侧的端部，与浮游元件131连接。

具备这样的第二导体层430D的天线装置，也能够获得与在变形例11涉及的天线装置同样的效果。

[1-3-13.变形例13]

以下说明本实施方式的变形例13涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与变形例5涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例5涉及的天线装置的不同点为中心，利用图19进行说明。

图19是本变形例涉及的天线装置的第二导体层530的平面图。如图19所示，本变形例涉及的第二导体层530与图9示出的变形例5涉及的第二导体层130的不同之处是，不具有第一中间元件33、以及第二中间元件34。具备这样的第二导体层530的天线装置，也能够获得与在变形例5涉及的天线装置同样的效果。但是，在变形例5涉及的天线装置中，第二导体层130具有第一中间元件33以及第二中间元件34，从而能够使能够使用的频率进一步宽带化。

[1-3-14.变形例14]

以下说明本实施方式的变形例14涉及的天线装置。在本变形例涉及的天线装置中，第二导体层的构成，与变形例7涉及的天线装置不同。以下，关于本变形例涉及的天线装置的构成，以与变形例7涉及的天线装置的不同点为中心，利用图20进行说明。

图20是本变形例涉及的天线装置的第二导体层630的平面图。如图20所示，本变形例涉及的第二导体层630与图13示出的变形例7涉及的第二导体层230的不同之处是，不具有第一中间元件33、以及第二中间元件34。具备这样的第二导体层630的天线装置，也能够获得与在变形例7涉及的天线装置同样的效果。但是，在变形例7涉及的天线装置中，第二导体层230具有第一中间元件33以及第二中间元件34，从而能够使能够使用的频率进一步宽带化。

[1-4.天线装置的配置例]

以下说明如上所述的天线装置的配置例子。以下说明作为配置天线装置的电器设备，使用电视机的情况。

[1-4-1.配置例1]

关于实施方式1涉及的天线装置10的配置例1，利用图21以及图22进行说明。图21以及图22是分别示出本实施方式涉及的天线装置10配置在电视机1200的配置例1的后视图以及截面图。在图22示出沿着图21示出的XXII-XXII线的截面。另外，在图21以及图22，将铅直方向设为Z轴方向，将与铅直方向垂直的水平方向中、电视机1200的画面的宽度方向设为Y轴方向，将与电视机1200的画面垂直的方向设为X轴方向。

如图21所示，电视机1200具备覆盖背面的金属制的基底盘1210、在基底盘1210的边缘配置的树脂制的边框1220、以及支承这些的支腿部1230。如图22所示，电视机1200具备：构成在正面配置的显示面板的液晶单元1241、以及在液晶单元1241的背面配置的光学片群1242。电视机1200还具备：在光学片群1242的背面配置的导光板1243、使光射入到导光板1243的发光元件1246、在导光板1243的背面配置的反射片1244、以及在反射片1244与基底盘1210之间配置的散热板1245。另外，省略电视机1200具备的电路基板等其他的构成要素的图示。

如图21所示电视机1200具备本实施方式涉及的天线装置10、无线设备1270。天线装置10的印刷布线基板11，被配置在基底盘1210的底面的下方。从而，能够比将天线装置10配置在基底盘1210的背面的情况下，使从天线装置10向电视机1200的正面方向的辐射成分增大。

印刷布线基板11由边框1220具备的保持部件1222来保持。保持部件1222，被配置在基底盘1210的底面的下方。在图22示出的本配置例中，印刷布线基板11，以第一导体层20位于第二导体层30的铅直方向的下侧，并且无供电元件23比供电元件21以及第一接地元件22位于电视机1200的正面侧的姿势来被保持。从而，从供电元件21辐射的电磁波，由无供电元件23进行波导，从而传播到电视机1200a的前方。此外，通过本配置例，比起将印刷布线基板11配置在基底盘1210的背面的情况，能够使向正面方向的辐射成分增大。

无线设备1270具备天线1271。无线设备1270，分别向天线1271以及天线装置10提供射频信号，并且对通过天线1271以及天线装置10接收的射频信号进行处理。无线设备1270，例如将基于无线LAN标准的2.4GHz频带的射频信号，提供给天线1271，将基于Bluetooth(注册商标)标准的2.4GHz频带的射频信号，提供给天线装置10。无线设备1270，与天线装置10的印刷布线基板11之间，经由天线装置10的同轴电缆90收发射频信号。另外，天线装置10的同轴电缆，例如可以利用粘合带1212等，固定在基底盘1210。在本配置例中，无线设备1270配置在相对于天线装置10，在水平方向上隔离的位置。

另外，在图21以及图22中，省略了用于配置天线装置10等的图示，电视机1200还可以具备罩部，该罩部由覆盖基底盘1210、天线装置10、无线设备1270等的树脂等构成。

在电视机1200，从设计性以及小型化的观点上，要求边框1220的窄宽度化。另一方面，通常为了减少金属制的基底盘1210对天线的辐射特性带来的影响，被要求天线从基底盘1210隔离电磁波的波长λ的1/4(2.4GHz频带，大约31mm)以上。因此，在边框1220配置天线的情况下，边框1220的窄宽度化比较难。然而，通过本实施方式涉及的天线装置10，印刷布线基板11的第二导体层30作为AMC来发挥作用，所以能够抑制基底盘1210对辐射特性的影响。在本实施方式中，能够将从基底盘1210到印刷布线基板11的距离d1设为5mm。这样，根据本实施方式涉及的天线装置10，通过配置在基底盘1210的底面的下方，从而能够实现电视机1200向正面方向的辐射成分增大，并且实现边框1220的窄宽度化。

在这里针对本实施方式涉及的来自天线装置的辐射强度的方向依赖性，利用图23以及图24进行说明。图23是示出本实施方式涉及的天线装置单体的水平面辐射特性的测量结果的图表。图24是示出将本实施方式涉及的天线装置按照本配置例配置在电视机1200的状态下的水平面辐射特性的测量结果的图表。在图23以及图24示出频率为2400MHz、2450MH以及2480MHz的情况下的辐射特性。图23以及图24的各个图表的0度的方向表示从供电元件21向无供电元件23的方向，180度的方向表示从无供电元件23向供电元件21的方向。90度的方向表示从第一接地元件22向供电元件21的方向，270度的方向表示从供电元件21向第一接地元件22的方向。在图24所示的图表中，0度的方向表示电视机1200的正面方向，90度的方向表示水平方向。另外，在23以及图24示出的测量，是利用本实施方式的变形例6涉及的天线装置而进行的。

如图23以及图24所示，即使将天线装置10配置在电视机1200的情况下，也能够确保从天线装置10向正面方向的辐射成分。这样根据本实施方式涉及的天线装置10，通过作为AMC来发挥作用的第二导体层30来抑制基底盘1210对辐射特性的影响。

此外，如图23以及图24所示，通过本实施方式涉及的天线装置，能够使向水平方向的辐射成分少于向正面方向的辐射成分。因此，能够确保相对于天线装置在水平方向上隔开配置的无线设备1270的隔离，并且确保向正面方向的辐射强度。换言之，通过本实施方式涉及的天线装置，比起以往的天线装置能够改善向正面方向的指向性、以及在水平方向上隔开地配置的无线设备1270与天线1271之间的隔离。

[1-4-2.配置例2]

关于实施方式1涉及的天线装置10的配置例2，利用图25以及图26进行说明。图25以及图26分别是示出本实施方式涉及的天线装置10配置在电视机1200a的配置例2的后视图以及截面图。在图26示出沿着图25示出的XXVI-XXVI线的截面。图25以及图26示出的电视机1200a，除了有关天线装置10的配置的构成以外，具有与图21表示的电视机1200同样的构成。

如图25以及图26所示，在本配置例中，天线装置10的印刷布线基板11被配置在基底盘1210的背面侧，并且在水平方向上与无线设备1270隔开的位置。印刷布线基板11，如图26所示，由安装在基底盘1210的树脂制的保持部件1222a被保持。如图26所示，印刷布线基板11，以第一导体层20比第二导体层30更加位于背面方向的姿势被保持。换言之，第一导体层20被配置在比第二导体层30更加远离基底盘1210的位置。此外，印刷布线基板11，以无供电元件23比供电元件21以及第一接地元件22位于更加铅直方向下侧的姿势而被保持。从而，从供电元件21辐射的电磁波，通过无供电元件23波导，经由基底盘1210的下方传播到电视机1200a的前方。

通过本实施方式涉及的天线装置10，印刷布线基板11的第二导体层30作为AMC来发挥作用，所以能够抑制基底盘1210对辐射特性的影响。在本配置例中，从基底盘1210到印刷布线基板11为止的距离d2能够设为6mm。

在这样的配置中的天线装置的辐射特性，利用图27进行说明。图27是示出将本实施方式涉及的天线装置按照本配置例配置在电视机1200a的状态下的水平面辐射特性的测量结果的图表。图27所示的虚线A以及实线B的图表，分别示出使用变形例6以及变形例12涉及的天线装置的情况下的测量结果。在图27所示的图表中，0度的方向，表示电视机1200a的正面方向，90度的方向表示在水平方向中的朝向无线设备1270的方向。

如图27所示，实线B示出的变形例12的辐射特性，向正面方向的辐射强度更大。换言之，在配置例2中，天线装置的第二导体层具备第三中间元件以及第四中间元件，从而能够使电视机1200a向正面方向的辐射强度增大。

(实施方式2)

以下说明实施方式2涉及的天线装置。本实施方式涉及的天线装置，与实施方式1涉及的天线装置10的不同之处是，无线电路等被一体化。以下，关于本实施方式涉及的天线装置，以与实施方式1涉及的天线装置10的不同点为中心进行说明。

[2-1.天线装置的构成]

关于本实施方式涉及的天线装置的构成，利用图28以及图29进行说明。图28以及图29是示出本实施方式涉及的天线装置710的构成的斜视图以及截面图。图29示出沿着图28示出的XXIX-XXIX线的截面。

如图29所示，本实施方式涉及的天线装置710具备第一导体层20、第二导体层30、第三导体层740、第一电介质层761、第二电介质层762、第一布线层720、第二布线层730、无线电路712、连接器714、通孔电极750。

第一导体层20以及第二导体层30，具有与实施方式1涉及的第一导体层20以及第二导体层30同样的构成。

与实施方式1涉及的第三导体层40同样，第三导体层740具有被接地的导体。第三导体层740，延伸到与无线电路712相对的位置，作为无线电路712的接地图案导体来使用。换言之，形成天线装置710的天线的第一导体层20、第二导体层30及第三导体层740、以及无线电路712，共用接地图案导体。

第一电介质层761是配置在第一导体层20与第二导体层30之间的电介质层。第一电介质层761还配置在第一布线层720与第二布线层730之间。

第二电介质层762是被配置在第二导体层30与第三导体层740之间的电介质层。第二电介质层762还配置在第二布线层730与第三布线层740之间。

无线电路712是向第一导体层20的供电元件21以及第一接地元件22提供射频信号、并且对供电元件21以及第一接地元件22接收的射频信号进行处理的电路。无线电路712，例如作为IC(Integrated Circuit)芯片来构成。无线电路712，安装在第一电介质层761上的第一布线层720。从而，无线电路712与供电元件21，经由第一布线层720等电连接。

连接器714是将天线装置710与其他的设备连接的部件。连接器714用于获得从天线装置710发送的信号，并且将天线装置710接收的信号输出。此外，可以从连接器714提供电力。连接器714，被安装在第一电介质层761上的第一布线层720。

第一布线层720是形成有连接无线电路712、连接器714以及供电元件21之间的图案布线的导体层。

第二布线层730是形成有连接无线电路712、连接器714以及供电元件21之间的图案布线的导体层。第二布线层730，可以不一定设置。

第一布线层720、第二布线层730以及第三导体层740，可以在通孔电极750相互连接。

具备这样的构成的天线装置710，也能够获得与实施方式1涉及的天线装置10同样的效果。

[2-2.天线装置的配置例]

关于本实施方式涉及的天线装置710的配置例，利用图30以及图31进行说明。图30以及图31分别是示出本实施方式涉及的天线装置710配置在电视机1200b的配置例的后视图以及截面图。图31示出沿着图30示出的XXXI-XXXI线的截面。

如图30所示，电视机1200b具备无线设备1270b和本实施方式涉及的天线装置710。电视机1200b与图25所示的电视机1200a的不同之处在于无线设备1270b以及天线装置710的构成，其他都相同。

无线设备1270b与图25示出的无线设备1270的不同之处在于，不具备用于天线装置710的无线电路，其他都相同。

天线装置710，位于基底盘1210的背面侧，被配置在水平方向上与无线设备1270b隔开的位置。天线装置710，如图31所示，由安装在基底盘1210的树脂制的保持部件1222b被保持。天线装置710，以第一导体层20比第二导体层30更加位于背面方向的姿势被保持。换言之，第一导体层20被配置在比第二导体层30更加远离基底盘1210的位置。此外，天线装置710，以无供电元件23比供电元件21以及第一接地元件22更加位于铅直方向下侧的姿势被保持。从而与实施方式1涉及的天线装置10的配置例2同样，从供电元件21辐射出的电磁波，通过无供电元件23的波导，经由基底盘1210的下方传播到电视机1200a的前方。

通过本实施方式涉及的天线装置710，第二导体层30作为AMC来发挥作用，所以能够抑制基底盘1210对辐射特性的影响。在本配置例中，从基底盘1210到天线装置710为止的距离d2能够设为6mm。

(实施方式3)

以下说明实施方式3涉及的天线装置。本实施方式涉及的天线装置，与实施方式2涉及的天线装置的不同之处是无线电路等的配置。以下，关于本实施方式涉及的天线装置，以与实施方式2涉及的天线装置的不同点为中心进行说明。

[3-1.天线装置的构成]

关于本实施方式涉及的天线装置的构成，利用图32以及图33进行说明。图32以及图33是示出本实施方式涉及的天线装置810的构成的斜视图以及截面图。图33示出沿着图32示出的XXXIII-XXXIII线的截面。

如图33所示，本实施方式涉及的天线装置810具备：第一导体层20、第二导体层30、第三导体层840、第一电介质层861、第二电介质层862、第一布线层820、第二布线层830、无线电路712、连接器714、通孔电极850。

第一导体层20以及第二导体层30，具有与实施方式1涉及的第一导体层20以及第二导体层30同样的构成。

与实施方式1涉及的第三导体层40同样，第三导体层840具有被接地的导体。第三导体层840，延伸到无线电路712等被安装的区域，作为无线电路712的接地图案导体来使用。换言之，形成天线装置810的天线的第一导体层20、第二导体层30及第三导体层840、以及无线电路712，共用接地图案导体。在本实施方式中，第三导体层840还具有与无线电路712等连接的布线层。

第一电介质层861是被配置在第一导体层20与第二导体层30之间的电介质层。第一电介质层861还配置在第一布线层820与第二布线层830之间。

第二电介质层862是被配置在第二导体层30与第三导体层840之间的电介质层。第二电介质层862还配置在第二布线层830与第三布线层840之间。

无线电路712，与实施方式2涉及的无线电路712是同样的电路。无线电路712，被安装在第二电介质层862上的第三导体层840。从而，无线电路712与供电元件21，经由布线层等电连接。

连接器714是与实施方式2涉及的连接器714同样的部件。连接器714，被安装在第二电介质层862上的第三导体层840。

第一布线层820是形成有连接无线电路712、连接器714以及供电元件21之间的图案布线的导体层。

第二布线层830是形成有连接无线电路712、连接器714以及供电元件21之间的图案布线的导体层。第二布线层830，可以不一定设置。

第一布线层820、第二布线层830以及第三导体层840，可以在通孔电极850相互连接。

具备这样的构成的天线装置810，也能够获得与实施方式2涉及的天线装置710同样的效果。

[3-2.天线装置的配置例]

关于本实施方式涉及的天线装置810的配置例，利用图34以及图35进行说明。图34以及图35分别是示出本实施方式涉及的天线装置810配置在电视机1200c的配置例的后视图以及截面图。图35示出沿着图34示出的XXXV-XXXV线的截面。

如图35所示，电视机1200c具备：无线设备1270b和本实施方式涉及的天线装置810。电视机1200c与实施方式2涉及的电视机1200b不同之处在于天线装置810的构成以及配置，其他相同。

天线装置810，位于基底盘1210的底面的下方，被配置在水平方向上与无线设备1270b隔开的位置。天线装置810，如图35所示，由边框1220具备的保持部件1222被保持。天线装置810，以第一导体层20比第二导体层30更加位于铅直方向下侧、并且无供电元件23比供电元件21以及第一接地元件22更加位于电视机1200c的正面侧的姿势被保持。由此从供电元件21辐射出的电磁波，通过无供电元件23的波导，从而传播到电视机1200c的前方。

(其他实施方式)

如上所述，作为本申请公开的技术的例示，说明了实施方式1～3以及实施方式1的各变形例。然而，本公开中的技术不限于此，也能够适用于适宜地进行变更、调换、附加、省略等的实施方式上。此外，也可以对所述实施方式1～3以及实施方式1的变形例说明的各个构成要素进行组合，作为新的实施方式。

例如，在所述实施方式等，示出了电视机具备天线装置的构成例，但是具备天线装置的电器设备，不仅限于电视机。例如可以由音频播放器等具备天线装置。

此外，实施方式1涉及的天线装置具备同轴电缆90，但是天线装置可以不一定具备同轴电缆90。可以使用其他形式的线路，而将射频信号提供给天线装置。

此外，在所述各个实施方式中，将各个导体层在电介质层上用铜箔来制作，但是各个导体层可以用板金来制作，也可以金属蒸镀来制作。

如上所述，作为本公开中的技术的例示说明了实施方式。为此提供了附图以及详细的说明。

因此附图以及详细说明中记载的构成要素中，不仅包括用于解决课题的必须构成要素，还包括为了示例所述技术，在解决课题时并不是必须的构成要素。因此，不能根据那些不是必须的构成要素的附图以及详细说明的记载，将那些不是必须的构成要素立刻认定为是必须的构成要素。

此外，上述实施方式是用于例示本公开的技术的实施方式，所以能够对技术方案以及在与其均等的范围内进行各种变更、调换、附加、省略等。

例如，在所述实施方式1以及其变形例涉及的天线装置的一部分中，叙述了浮游元件与第二接地元件相对于第二间隙具有非对称的形状。这样的构成，可以适用在上述的全部实施方式以及那些变形例。具体而言，在任一个天线装置中，第二接地元件的长度可以比浮游元件在第一方向上的长度短。在这个情况下，也能够缩短第三导体层中的与第二接地元件相对的部分在第一方向上的长度。同样，也能够缩短在第一电介质层以及第二电介质层中的与第二接地元件相对的部分在第一方向上的长度。这样，能够使第二接地元件的在第一方向上的长度，短于浮游元件的在第一方向上的长度，从而能够缩短天线装置整体的在第一方向上的长度。换言之，能够实现天线装置的进一步小型化。因此，能够提高天线装置的设置的自由度。还有在这样的构成下，也能够获得和第二接地元件的在第一方向上的长度与浮游元件的在第一方向上的长度为同等程度的构成同样的效果。

本公开作为指向性以及与其他的无线设备之间的隔离出色的天线装置，能够适用于电视机等。

符号说明

10，710，810 天线装置

11 印刷布线基板

20，20A，20B 第一导体层

21 供电元件

22 第一接地元件

23，23B 无供电元件

24 第一间隙

30，30A，30C，30D，130，130D，230，230D，330，330D，430，430D，530，630 第二导体层

31，31A，131，231 浮游元件

31a，41a 开口部

32，32A，132，232 第二接地元件

33，33A，33D 第一中间元件

34，34A，34D 第二中间元件

35，35A，35D 第一中间间隙

36，36A，36D 第二中间间隙

37 第二间隙

38 第三间隙

40，40A，740，840 第三导体层

41，41A 第三接地元件

42 垫电极

51 第一通孔电极

52 第二通孔电极

61，761，861 第一电介质层

62，762，862 第二电介质层

90 同轴电缆

91 同轴连接器

333，333D 第三中间元件

334，334D 第四中间元件

335，335D 第三中间间隙

336，336D 第四中间间隙

712 无线电路

714 连接器

720，820 第一布线层

730，830 第二布线层

750，850 通孔电极

1200，1200a，1200b，1200c 电视机

1210 基底盘

1212 粘合带

1220 边框

1222，1222a，1222b 保持部件

1230 支腿部

1241 液晶单元

1242 光学片群

1243 导光板

1244 反射片

1245 散热板

1246 发光元件

1270，1270b 无线设备

1271 天线

1311，2311 浮游基干部

1312，2312 第一浮游延伸部

1313，2313 第二浮游延伸部

1314，2314 浮游舌状部

1315，2315 第一浮游弯曲部

1316，2316 第二浮游弯曲部

1317 第一浮游内向部

1318 第二浮游内向部

1321，2321 接地基干部

1322，2322 第一接地延伸部

1323，2323 第二接地延伸部

1324，2324 接地舌状部

1325，2325 第一接地弯曲部

1326，2326 第二接地弯曲部

1327 第一接地内向部

1328 第二接地内向部

2317 第一浮游外向部

2318 第二浮游外向部

2327 第一接地外向部

2328 第二接地外向部