阅读说明：本技术 印刷电路板设备、图像拍摄模块和相应的制造方法 (Printed circuit board device, image capture module and corresponding manufacturing method ) 是由 J·埃施勒 M·温克勒 于 2019-08-07 设计创作，主要内容包括：这里所提出的方案涉及用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备(400)。印刷电路板设备(400)具有印刷电路板(100)、图像传感器(105)和至少一个铜层(405)和/或碳层。印刷电路板(100)具有第一主表面(410)和与第一主表面(410)相对置的第二主表面(415)。图像传感器(105)布置在印刷电路板(100)的第一主表面(410)上。至少部分具有铜的铜层(405)和/或至少部分具有碳的碳层(600)布置在第二主表面(415)上并且构造成用于稳定印刷电路板(100)。(The solution proposed here relates to a printed circuit board arrangement (400) for an image capture module of a camera. The printed circuit board arrangement (400) has a printed circuit board (100), an image sensor (105) and at least one copper layer (405) and/or carbon layer. The printed circuit board (100) has a first main surface (410) and a second main surface (415) opposite to the first main surface (410). The image sensor (105) is arranged on a first main surface (410) of the printed circuit board (100). A copper layer (405) at least partially comprising copper and/or a carbon layer (600) at least partially comprising carbon is arranged on the second main surface (415) and is designed for stabilizing the printed circuit board (100).)

印刷电路板设备、图像拍摄模块和相应的制造方法

技术领域

本发明由用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备和用于制造印刷电路板设备的方法出发。本发明的主题也包括计算机程序。

背景技术

对于柔性印刷电路板的常用材料是在不锈钢衬底上的印刷电路板或由环氧树脂和玻璃纤维织物组成的阻燃复合材料制成的所谓FR4印刷电路板。

KR 19980060521 U描述了一种印刷电路板，该印刷电路板为了防止在一些区域中的弯曲而具有钻孔。

发明内容

在该背景下，通过这里所提出的方案提出用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备，还提出一种具有印刷电路板设备的图像拍摄模块，以及最后提出一种用于制造印刷电路板设备的方法。根据本发明所实施的措施能够实现所述印刷电路板设备的有利的扩展和改善方案。

通过所提出的方案可实现的优点是，建立一种印刷电路板设备，在该印刷电路板设备中印刷电路板在温度变化时或在有湿气时不弯曲或仅稍微弯曲。在使用这种印刷电路板设备和摄像机的图像拍摄器的情况下可以有利地保持图像拍摄器中的物镜的必需的清晰度带

使得在印刷电路板上的图像传感器总是布置在足够高的清晰度的区域中。

用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备具有印刷电路板、图像传感器和至少一个铜层和/或碳层。印刷电路板具有第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面。第一主表面可以布置成平行于第二主表面地走向。图像传感器布置在或可以布置在印刷电路板的第一主表面上。至少部分具有铜的铜层和/或至少部分具有碳的碳层布置在第二主表面上并且构造成用于稳定印刷电路板。

作为主表面理解为元件的相对于可能的其他表面的最大表面。相应地，在下面作为主长度或主延伸长度总是理解成相对于其他长度的最大长度。

图像拍摄模块、也称为成像器模块在摄像机中作为图像拍摄单元使用，该图像拍摄单元将光学信号转化成电信号。图像拍摄模块可以包括用于光学成像的物镜和图像传感器，该图像传感器由印刷电路板承载和/或接触。在物镜和图像传感器之间可以布置有连接元件，该连接元件被称为“透镜架”。图像拍摄模块的一个或多个元件的热膨胀和/或吸湿可以导致，印刷电路板弯曲并且由此改变物镜和图像传感器之间的距离，从而图像清晰度又不再足够用于图像显示或图像处理算法。这里所提出的印刷电路板设备由于铜层和/或碳层而有利地抵抗印刷电路板的这种弯曲。

此外，印刷电路板可以具有从第一主表面通向第二主表面的至少一个贯通开口。该贯通开口可以布置成横向于印刷电路板的两个主表面中的一个或两个地走向。贯通开口的在第一主表面和/或另外的主表面中延伸的宽度可以相应于图像传感器的长度或宽度。这种贯通开口可以局部地减薄印刷电路板。根据一实施方式，特别有利的是，印刷电路板具有从第一主表面通向第二主表面的至少一个另外的贯通开口，尤其是，其中，第一主表面在贯通开口和所述另外的贯通开口之间的第一中间区段可以至少部分地由图像传感器接触，和/或，第二主表面在贯通开口和所述另外的贯通开口之间的第二中间区段可以至少部分地由铜层和/或碳层接触。因此，在贯通开口或图像传感器外部分别与中间区段相对置的边缘区域可以与弯曲解耦并且即使在热膨胀和/或吸湿的情况下仍保持其初始形状。因此，用于散焦的量值(Beitrag)可以通过所述一个或多个贯通开口减小。

根据一实施方式，当图像传感器和/或铜层和/或碳层与印刷电路板粘接时，第一中间区段也可以至少部分地由图像传感器和第一主表面之间的第一粘接层接触，和/或，第二中间区段也可以至少部分地由铜层和/或碳层和第二主表面之间的第二粘接层接触。

印刷电路板的第一膨胀系数可以大于铜层和/或碳层的第二膨胀系数。因此，确保了铜层和/或碳层相对于印刷电路板的增大的刚性并且由此确保了印刷电路板设备相对于印刷电路板的总体上较高的刚性。图像传感器、例如图像传感器的材料例如可以在直至十或二十百分比偏差的公差范围内具有6ppm的热膨胀系数、即百万分之六。印刷电路板、例如印刷电路板的材料可以在直至十或二十百分比偏差的公差范围内具有25ppm的热膨胀系数。铜层、例如铜层的材料可以在直至十或二十百分比偏差的公差范围内具有16ppm的热膨胀系数。碳层、例如碳层的材料可以在直至十或二十百分比偏差的公差范围内具有1ppm的热膨胀系数。

根据实施方式，铜层和/或碳层布置在印刷电路板的凹部中，尤其是，其中，第二主表面的水平高度可以相应于铜层的铜层表面和/或碳层的碳层表面的水平高度。因此，铜层表面和/或碳层表面可以与第二主表面齐平地布置。

碳层可以具有至少一个碳纤维、尤其是具有多个平行定向的碳纤维的单层(Lage)。这种碳纤维可以沿着碳纤维的主延伸长度强化碳层。碳层也可以具有多个碳纤维。这些碳纤维可以彼此相邻地和/或相互平行地布置。

印刷电路板设备可以具有至少一个另外的碳层，该另外的碳层可以布置在碳层的碳层表面上，尤其是，其中，所述另外的碳层的至少一个另外的碳纤维可以布置成垂直于或平行于碳层的所述至少一个碳纤维地走向。因此，碳层可以布置在印刷电路板和所述另外的碳层之间。通过多个这样彼此叠置的碳层可以在总体上增大碳层的厚度并且因此增大印刷电路板的刚性。相应地，印刷电路板设备可以具有多个铜层，这些铜层可以彼此叠置地布置。所述铜层中的至少一个铜层可以是铜薄膜。

在前面所述的印刷电路板设备中，所述至少一个铜层和/或碳层和/或另外的碳层可以接收在热固性材料(Duromer-Material)中。这种碳纤维-热固性塑料是常用的并且可以有利地获得并且具有基本上为1ppm的极其低的膨胀系数。

图像传感器可以布置在印刷电路板的另外的凹部中，尤其是，其中，图像传感器的传感器主表面的水平高度可以相应于第一主表面的水平高度。这样传感器主表面可以与第一主表面布置在一个平面中，和/或与该第一主表面齐平地布置在一个平面中。因此，图像传感器可以受保护地布置在印刷电路板中。此外，这样能够实现印刷电路板的边缘区域与印刷电路板的装载区域的机械解耦，由此可以实现边缘区域的弯曲量值的减小。

印刷电路板可以另外地或替代地具有至少一个玻璃纤维层和/或芳族聚酰胺纤维层。作为芳族聚酰胺纤维层可以理解成具有至少一种芳族聚酰胺或聚芳酰胺(Polyaramid)或芳香族聚芳酰胺的纤维层。这种层也可以用于印刷电路板的增强或稳定。

图像拍摄模块具有印刷电路板设备，该印刷电路板设备根据前面提到的变型方案中的一种成形。这种图像拍摄模块可以使用在摄像机中，其中，即使在热膨胀和/或存在湿气时由于所述印刷电路板设备也可以有利地保持图像拍摄模块的清晰度带。

提出一种用于制造用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备的方法。所述方法具有至少一个提供步骤和施加步骤。在提供步骤中，提供具有第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面的印刷电路板和布置在或可布置在印刷电路板的第一主表面上的图像传感器。在施加步骤中将至少一个铜层和/或碳层施加到第二主表面上，其中，铜层和/或碳层构造成用于稳定印刷电路板。

该方法例如能够以软件或硬件或由软件和硬件组成的混合形式例如在控制器中实施。

这里所提出的方案还建立一种设备，该设备构造成用于在相应的装置中执行、操控或实施这里所提出的方法的步骤。通过呈设备形式的方案的这些实施变型也可以快速和有效地解决基于所述方案的任务。

为此，所述设备可以具有用于处理信号或数据的至少一个计算单元、用于存储信号或数据的至少一个存储器单元、通向传感器或致动器的至少一个接口以用于从传感器读取传感器信号或用于将数据或控制信号输出到致动器上和/或用于读取或输出数据的至少一个通信接口，该数据嵌入到通信记录中。计算单元例如可以是信号处理器、微控制器或类似装置，其中，存储器单元可以是闪存、EPROM或磁性存储器单元。通信接口可以构造成用于无线地和/或通过导线连接地读取或输出数据，其中，可以通过导线连接地读取或输出数据的通信接口例如能够以电或光的形式从相应的数据传递导线读取这些数据或者能够将这些数据输出到相应的数据传递导线中。

在这里，设备可以理解为处理传感器信号并且根据该传感器信号输出控制和/或数据信号的电仪器。所述设备可以具有接口，该接口能够以硬件和/或软件的方式构造。在以硬件方式的构造中，所述接口例如可以是所谓的系统-ASIC的部件，该系统-ASIC包含所述设备的不同功能。然而也可能的是，所述接口是专用集成电路或者至少部分由分立构件组成。在以软件方式的构造中，所述接口可以是软件模块，所述软件模块例如与另外的软件模块一起存在于微控制器上。

有利的也是计算机程序产品或具有程序编码的计算机程序，其可以存储在机器可读的载体或存储介质上，如半导体存储器、硬盘存储器或光学存储器，并且尤其当程序产品或程序在计算机或设备上实施时，其用于执行、实施和/或操控根据前述实施方式所述的方法步骤。

附图说明

这里所提出的方案的实施例在附图中示出并且在下面的说明书中详细阐释。在附图中：

图1示出具有图像传感器的印刷电路板的示意性横截面示图；

图2至3分别示出具有图像传感器的印刷电路板的成像器模块的示意性横截面示图；

图4至11分别示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备的示意性横截面示图；

图12至13示出根据实施例的印刷电路板设备的碳层的立体横截面示图；

图14示出根据实施例的印刷电路板设备的碳层的立体示图；

图15示出具有根据实施例的印刷电路板设备的图像拍摄模块立体***示图；和

图16示出用于制造根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备的方法的流程图。

具体实施方式

在下面对本方案的有利实施例的描述中，针对在不同附图中示出的并且起相同作用的元件使用相同的或类似的附图标记，其中，取消对这些元件的重复说明。

如果实施例包括第一特征和第二特征之间的“和/或”关系，那么这应理解为，该实施例根据一实施方式既具有第一特征也具有第二特征，并且根据另外的实施方式要么仅具有第一特征要么仅具有第二特征。

图1示出具有图像传感器105的印刷电路板100的示意性横截面示图。图1至3用于阐明问题，该问题通过在图4至16中提出的印刷电路板设备解决。

在图1中示出传统的印刷电路板100，在英文中也称为“Printed Circuit Board”或简称为“PCB”，该印刷电路板借助于粘接剂110与图像传感器105粘接，该图像传感器也可以称为芯片。印刷电路板100示例性地仅具有25ppm的热膨胀系数，粘接剂110具有50ppm的热膨胀系数并且图像传感器105具有6ppm的热膨胀系数。

明显可看出的是印刷电路板100在高温时在此示意性示出的弯曲。在没有温度影响的情况下扁平地处于平面中的印刷电路板100在高温时布置在弯曲的状态中。在这里，印刷电路板100的中间区域向下弯曲地布置，由此粘接在中间区域中的图像传感器105同样向下运动地布置在平面中并且处于印刷电路板100中的凹处。

在图4至16中提出的印刷电路板设备有利地防止印刷电路板100的这种弯曲。

图2示出具有图像传感器105的印刷电路板100的成像器模块200的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图1中描述的具有图像传感器105的印刷电路板100。

这里所示的传统的摄像机的成像器模块200是图像拍摄单元，该图像拍摄单元将光学信号转化成电信号。这里所示的成像器模块200包括在图1中描述的具有图像传感器105的印刷电路板100以及透镜架205和物镜210。透镜架205是产生光学图像的物镜210和图像传感器105之间的连接元件。如在图1中所描述的那样，印刷电路板100承载图像传感器105并且与其接触。透镜架205具有锅形形状的部分，以便遮盖具有图像传感器105的印刷电路板100和另外的电构件，并且具有柱形部分，物镜210接合到该柱形部分中。该柱形部分也被称为镜筒。

示出的是成像器模块200在高温时的模拟结果。如在图1中所述的那样，印刷电路板100布置在弯曲的状态中，其中，印刷电路板100的中间区域215远离物镜210弯曲地示出。

图3示出具有图像传感器105的印刷电路板100的成像器模块200的示意性横截面示图。在此可以涉及在图2中所述的成像器模块200，区别是，示出的是成像器模块200在低温时的模拟结果。印刷电路板100在这里也布置在弯曲的状态中，其中，印刷电路板100的中间区域215朝向物镜210弯曲地示出。因此，图像传感器同样朝向物镜210运动地布置。

在图4至16中提出的印刷电路板设备有利地防止印刷电路板100的这种弯曲。

图4示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。

印刷电路板设备400具有印刷电路板100、图像传感器105和至少一个铜层405和/或碳层。印刷电路板100和图像传感器105可以是参照图1至3所描述的具有粘接的图像传感器105的印刷电路板100。印刷电路板100具有第一主表面410和与第一主表面410相对置的第二主表面415。图像传感器105布置在印刷电路板100的第一主表面410上或者可以根据替代的实施例布置。至少部分具有铜的铜层405和/或至少部分具有碳的碳层布置在第二主表面415上并且构造成用于稳定印刷电路板100。

根据该实施例，印刷电路板设备400在第二主表面415上具有铜层405，该铜层借助粘接剂110粘接在第二主表面415上。第一主表面410布置平行于第二主表面415地延伸。铜层405与图像传感器105相对置地布置在第二主表面415的中间区域上。根据该实施例，图像传感器105的形状或者至少一个尺寸基本上相应于铜层405的形状或者至少一个尺寸。根据该实施例，铜层405具有16ppm的热膨胀系数。根据该实施例，铜层405形成为铜薄膜。

图5示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此可以涉及在图4中所述的印刷电路板设备400，区别是，印刷电路板100具有至少一个贯通开口500、505和/或凹部510。

贯通开口500从第一主表面410延伸至第二主表面415地成形。根据该实施例，另外的贯通开口505同样从第一主表面410延伸至第二主表面415。根据该实施例，第一主表面410在贯通开口500和另外的贯通开口505之间的第一中间区段515至少部分由图像传感器105接触。根据该实施例，第二主表面415在贯通开口500和所述另外的贯通开口505之间的第二中间区段520至少部分地由铜层405接触，和/或根据替代实施例由碳层接触。根据该实施例，贯通开口500、505彼此平行延伸地布置并且相对于印刷电路板100的主表面410、415垂直地取向。根据该实施例，图像传感器105的在这里示出的横截面的主长度大于贯通开口500和所述另外的贯通开口505之间的距离。根据实施例，图像传感器105至少部分地遮盖贯通开口500和/或另外的贯通开口505的至少一个开口。

根据该实施例，凹部510模制在第二主表面415上。根据该实施例，凹部510布置在贯通开口500、505之间。根据该实施例，铜层405和/或碳层布置在凹部510中，其中，第二主表面415的水平高度根据该实施例相应于铜层405的铜层表面525和/或碳层的碳层表面的水平高度。根据该实施例，凹部510完全由铜层405填充，其中，铜层表面525与印刷电路板100的第二主表面415在凹部510外部布置的区段齐平地布置一平面中。

下面再次详细描述印刷电路板设备400的细节：

当前趋势是增大所谓的“视场”，即将图像拍摄模块的视角增大+/-45°的值。在小的3至5μm的像素大小的情况下同时面对清晰度要求、如调制传递函数>25％，物镜使用处于10至100μm的范围中的清晰度带。清晰度带意味着，图像传感器105即使在温度和/或湿度改变的情况下仍应在机械上位于该清晰度带中，使得图像传感器105处于足够高的清晰度的区域中。

作为连接元件的透镜架调节该距离。由此，在传统的成像器模块中，如图2至3中示出的成像器模块那样，下列物理影响产生破坏、即所谓“耗尽”要使用的清晰度带的量值：

透镜架的热膨胀在温度提升时导致增大的距离。透镜架的吸湿在湿度提升时导致增大的距离。物镜的热膨胀在温度提升时导致增大的距离。物镜的吸湿在湿度提升时导致增大的距离。粘接剂的热膨胀在温度提升时导致增大的距离。粘接剂的吸湿在湿度提升时导致增大的距离。对于装配过程和材料特性如收缩设有公差。印刷电路板和图像传感器的热膨胀的差别导致印刷电路板的弯曲，其中，图像传感器在高温时远离物镜地运动。

上述各个量值全部具有相同的符号。所提到的各个量值中的多个或所有的总和可以在使用传统的印刷电路板时导致离开可靠的清晰度带的状态。然而，在使用这里提到的印刷电路板设备400时，有利地不离开清晰度带。因此，图像清晰度有利地保持足够用于图像显示或图像处理算法。

替代于印刷电路板设备400的这里所提出的铜层400和/或碳层，可能的是，仅增大印刷电路板100的厚度并且从而会实现印刷电路板100的刚性的增大，由此减小弯曲的量值。或者，能够施加例如由具有与图像传感器105类似的温度特性的硅或陶瓷制成的材料、如“虚拟芯片”。然而在这两种情况下，高机械负载会作用到粘接剂上。原因是印刷电路板材料在呈芯片形式的图像传感器105的压力和刚性的作用下的高弹性系数、也称为弹性模量。此外，用于虚拟芯片的材料与加工过程的费用相对于铜层405和/或碳层非常高，处于直至0.20€的范围中。

这里所提出的印刷电路板设备400也可以被称为“温度补偿的成像器-电路板”。

根据该实施例，印刷电路板设备400的优点是在图像传感器105下方的铜层405，该铜层具有一个或多个铜单层。根据该实施例，印刷电路板设备400的另一优点是在图像传感器105的边缘处或下方将结构引入到印刷电路板100中。这些结构是呈敷镀通孔形式的贯通开口500、505。

印刷电路板设备400的优点是，印刷电路板100的局部的弹性特性发生改变并且图像传感器105在印刷电路板100上的装载区域具有与剩余的印刷电路板100的特性的一定程度的解耦。由此可以明显降低并且甚至有针对性地调节温度变化过程。结果是甚至存在负温度变化过程，即弯曲具有与上面提到的情况相反的符号。

敷镀通孔使印刷电路板100局部地减薄，由此，根据一实施例在高温时和/或根据替代实施例当铜层405具有大于16ppm的膨胀系数时，仅在图像传感器105下方产生弯曲。根据替代实施例，在图像传感器105外部的边缘区域试图保持初始形状；导致散焦的量值减小。敷镀通孔是在印刷电路板制造中的常用方法，所述敷镀通孔在多单层印刷电路板中本来就存在。根据该实施例，在高温时在图像传感器105下面不产生弯曲。

根据该实施例，在图像传感器105下方的铜层405具有16ppm的膨胀。这减小在芯片下面的区域中的弯曲。大的铜单层减小弯曲。结合贯通开口500、505能够将两种效应有利地结合。

图6示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图5中所述的印刷电路板设备400，区别是，印刷电路板100不具有凹部并且印刷电路板设备400不具有铜层，而是具有碳层。对于碳层600的更详细的描述参见图12至14。

根据该实施例，碳层600具有1ppm的热膨胀系数。

根据该实施例，印刷电路板设备400具有与图像传感器105相对的、呈碳层600的形式的材料和贯通开口。根据该实施例，在图像传感器105下方的区域中，在第二主表面上施加具有小的膨胀系数的材料。根据该实施例，所述材料是碳纤维填充的热固性塑料，其具有1ppm的线性膨胀。碳纤维填充的热固性塑料、也简称为“CF热固性塑料”是常用的材料。碳纤维填充的热固性塑料的纤维取向可以有利地预给定。

根据该实施例，碳层600在第二主表面上在贯通开口和所述另外的贯通开口之间粘接地布置。根据该实施例，碳层600的在这里所示的横截面的主长度相应于贯通开口500相对于所述另外的贯通开口505的距离。根据该实施例，碳层600比图像传感器105更厚地成形。

图7示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图6中所述的印刷电路板设备400，区别是，根据该实施例，碳层600的主长度大于图像传感器105的主长度。根据实施例，碳层600至少部分地遮盖贯通开口和/或另外的贯通开口的至少一个开口。根据该实施例，碳层600的主长度大于图像传感器105的主长度的两倍。根据该实施例，碳层600的主长度具有印刷电路板100的这里在横截面中示出的主长度的85至95百分比。

图8示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图6中所述的印刷电路板设备400，区别是，根据该实施例，图像传感器105的主长度较小。根据该实施例，图像传感器105的主长度小于碳层600的这里在横截面中示出的主长度。根据该实施例，图像传感器105的主长度比碳层600的主长度小直至10百分比。

因此，根据该实施例，呈敷镀通孔形式的贯通开口布置在芯片的边缘上。

根据替代实施例，碳层600由铜层替代。

图9示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在前面图4至9中所述的印刷电路板设备400，区别是，根据该实施例，印刷电路板设备400不具有贯通开口，但替代地具有另外的凹部900。

根据该实施例，图像传感器105布置在印刷电路板100的所述另外的凹部900中，其中，根据该实施例，图像传感器105的传感器主表面905的水平高度相应于第一主表面的水平高度。

根据该实施例，图像传感器105完全布置在所述另外的凹部900中，其中，传感器主表面905与印刷电路板100的第一主表面的布置在所述另外的凹部900外部的区段齐平地布置在一平面中。根据该实施例，图像传感器105的这里在横截面中示出的主长度小于所述另外的凹部900的这里在横截面中示出的主长度。

印刷电路板设备400的在这里示出的形式也可以被称为“分阶式印刷电路板”。

有利地，通过所述另外的凹部900实现边缘区域与印刷电路板100以图像传感器105的装载区域的机械解耦。这引起边缘区域的弯曲量值的减小。

根据替代实施例，碳层600由铜层替代。

图10示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图9中所述的印刷电路板设备400，区别是，根据该实施例，图像传感器105不布置在印刷电路板100的所述另外的凹部900中。

根据该实施例，所述另外的凹部900作为在图像传感器105的边缘处的延伸到印刷电路板100的第一主表面中的沟槽和/或铣削部实现。根据该实施例，该沟槽布置成至少部分地围绕图像传感器105或环绕该图像传感器走向。

通过所述另外的凹部900的这种形式也实现边缘区域与装载区域的机械解耦，该机械解耦引起边缘区域的弯曲量值的减小。

根据替代实施例，碳层600由铜层替代。

图11示出根据实施例的、用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备400的示意性横截面示图。在此，可以涉及在图5至10中所述的印刷电路板设备400。

根据该实施例，印刷电路板100具有至少一个玻璃纤维层1100和/或芳族聚酰胺纤维层1105。

换言之，在这里所示出的印刷电路板设备400中，在印刷电路板-层压件中使用基于芳族聚酰胺的单层、也称为基于芳纶的单层和基于玻璃纤维的单层。

根据该实施例，印刷电路板100构造为由玻璃纤维和芳族聚酰胺纤维组成的不对称构造的层压件所制成的多单层印刷电路板。铜单层位于玻璃纤维层1100和芳族聚酰胺纤维层1105之间，与该铜单层垂直地存在呈敷镀通孔的形式的贯通开口500。根据该实施例，玻璃纤维层1100和芳族聚酰胺纤维层1105具有相同的厚度和纤维取向；因此，层压件在很大程度上没有关于温度所产生的变形。芳族聚酰胺纤维层1105的芳族聚酰胺纤维是不传导的并且根据该实施例具有-2ppm至-3ppm的负热膨胀。在温度增大时，印刷电路板100的未装载区域具有抵抗通过图像传感器105所产生的弯曲的变形。

根据替代实施例，碳层600由铜层替代。

图12示出根据实施例的印刷电路板设备的碳层600的立体横截面示图。在此，可以涉及参照图4至11中所述的碳层600。

根据该实施例，碳层600具有至少一个碳纤维1200。根据该实施例，碳层600仅示例性地具有六个碳纤维1200，所述碳纤维彼此并排地并且相互平行延伸地布置。根据该实施例，印刷电路板设备400还具有至少一个另外的碳层1205，该另外的碳层布置在碳层600的碳层表面上。根据该实施例，所述另外的碳层1205的至少一个另外的碳纤维1210平行于碳层600的所述至少一个碳纤维1200延伸地布置。根据该实施例，印刷电路板设备400具有两个所述另外的碳层1205，其示例性地分别具有六个另外的碳纤维1210，其中，共三个碳层600、1205的所有碳纤维1200、1210布置成相互平行地走向。

根据该实施例，碳层600、1205齐平地堆叠地布置。

根据该实施例，所述碳层600、1205中的至少一个碳层接收在热固性材料1215中。根据该实施例，所有三个碳层600、1205分别接收在热固性材料1215中。

碳层600、1205也可以被称为单向层压件，该单向层压件沿纤维方向可承受高负载并且可构造至期望的总厚度。

图13示出根据实施例的印刷电路板设备400的碳层600的立体横截面示图。在此，可以涉及参照图12所述的碳层600和所述另外的碳层1205，区别是，根据该实施例，所述另外的碳层1205中的一个的所述另外的碳纤维1210中的至少一个布置成垂直于碳层600的至少一个碳纤维1200走向。根据该实施例，在三个碳层600、1205的中间布置的另外的碳层1205的所有另外的碳纤维1210彼此相邻地垂直于碳层600的碳纤维1210地布置。

下面再次详细描述碳层600、1205的细节：

碳层600、1205也可以被称为单向层压件，该单向层压件可以沿多个方向承受高负载并且可以构造至期望的总厚度。根据该实施例，碳纤维1200、1210的纤维方向可以与用于图像传感器的印刷电路板的几何结构相匹配。热固性材料1215可以容易地粘接并且可以通过不同的切割方法来加工。甚至能够在根据实施例超出图像传感器的轮廓的热固性塑料的长度上调节在图像传感器外部的区域的量值。由此能够无阶地调节印刷电路板的温度变化过程。由此甚至可以补偿物镜的温度特性。

图14示出根据实施例的印刷电路板设备的碳层600的立体示图。在此，可以涉及参照图12至13所述的碳层600和另外的碳层。

根据该实施例，三个碳层600彼此压紧地并且硬化地布置。

图15示出具有根据实施例的印刷电路板设备400的图像拍摄模块1500的立体***示图。图像拍摄模块1500至少具有在图2至3中所述的物镜210和透镜架205以及在图4至14中所述的印刷电路板设备400。

可选地，根据该实施例，图像拍摄模块1500具有两个密封元件1505，其中，所述密封元件1505中的一个密封元件可以布置在物镜205和透镜架205的镜筒之间并且所述密封元件1505中的另一个密封元件可以布置在透镜架205的锅形形状和印刷电路板100之间。

透镜架205至少部分地由塑料和/或金属形成。根据该实施例，印刷电路板100成形为在不锈钢衬底上的柔性印刷电路板或者所谓的“FR4印刷电路板”，其具有由环氧树脂和/或玻璃纤维织物制成的难点燃的并且阻燃的复合材料。

这里所提出的图像拍摄模块1500构造成用于使用在摄像机1510中或与该摄像机一起使用。

图16示出用于制造用于摄像机的图像拍摄模块的印刷电路板设备的方法1600的流程图。在此，可以涉及参照图4至15所述的印刷电路板设备。

所述方法1600具有至少一个提供步骤1605和安置步骤1610。在提供步骤1605中提供具有第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面的印刷电路板和布置在或可布置在印刷电路板的第一主表面上的图像传感器。在安置步骤1610中将至少一个铜层和/或碳层安置到第二主表面上，其中，铜层和/或碳层构造用于使印刷电路板稳定。

这里所提出的方法步骤可以重复以及以不同于这里所述的顺序实施。