阅读说明：本技术 覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板 (Metal-clad laminate, metal foil with resin, and wiring board ) 是由 津田康介 斋藤宏典 藤原弘明 于 2018-06-22 设计创作，主要内容包括：一种覆金属箔层压板，包括：绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属箔，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳?碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。(A metal-clad laminate comprising: an insulating layer and a metal foil present in contact with at least one surface of the insulating layer, wherein the insulating layer contains a cured product of a resin composition containing: a polyphenylene ether copolymer having an intrinsic viscosity of 0.03 to 0.12dl/g as measured in methylene chloride at 25 ℃ and having an average of 1.5 to 3 groups represented by the following formula (1) or formula (2) per molecule at the molecular end, a thermosetting curing agent having 2 or more carbon-carbon unsaturated double bonds at the molecular end, and a thermoplastic elastomer, wherein the metal foil comprises: and a barrier layer that is provided on at least a contact surface side of the metal base material with the insulating layer and that contains cobalt, wherein a surface roughness of the contact surface is 2 [ mu ] m or less in terms of a ten-point average roughness Rz.)

覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板

技术领域

本发明涉及覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。

如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。此外，已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于应对高频的布线板而言，更加要求减少传输损耗。为了满足此种要求，作为布线板中的绝缘层，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。

另一方面，在制造布线板等时所用的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔不仅具备绝缘层，而且在绝缘层上具备金属箔。此外，布线板也不仅具备绝缘层，而且在绝缘层上具备来源于金属箔的布线等布线。作为关注此种金属箔的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔，例如可列举专利文献1中记载的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔。

专利文献1中记载了覆金属箔层压板及带树脂的金属箔，其具有：绝缘树脂组合物层、以及固定(粘着)于前述绝缘树脂组合物层的单面或双面而成的金属箔，其中，对于前述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，并且对于前述金属箔的双面实质上未进行粗糙化处理。

根据专利文献1，揭示了如下主旨：可以兼顾绝缘树脂组合物层与金属箔的界面的密合性和平坦性，并且也满足制造印刷布线板时所涉及的实用上的要素。

对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而进一步要求减少信号传输时的损耗。此外，对于布线板而言，还要求即使是加热或吸湿，也不会发生布线从绝缘层剥离等那样的高可靠性。因此，对于覆金属箔层压板及带树脂的金属箔而言，要求金属箔与绝缘层的粘接力高，而且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到抑制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2004-25835号

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。

本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其包括：绝缘层；以及金属箔，与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

式(1)中，R₁表示氢原子或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基。

式(2)中，R₃表示氢原子或碳数1～10的烷基。

此外，本发明另一个方面涉及带树脂的金属箔，其包括：绝缘性粘接层；以及金属箔，与所述绝缘性粘接层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘性粘接层包含树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个上述式(1)或上述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘性粘接层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

此外，本发明另外一个方面涉及布线板，其包括：绝缘层；以及布线，与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个上述式(1)或上述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的剖面图。

图2是表示本发明的另一个实施方式涉及的带树脂的金属箔的构成的剖面图。

图3是表示本发明的另外一个实施方式涉及的布线板的构成的剖面图。

具体实施方式

本发明人们为了减少布线板中信号传输时的损耗，着眼于形成在绝缘层上的布线。

具体而言，首先，本发明人们推测：在布线传输的信号为高频信号的情况下，因趋肤效应而信号集中于构成布线的导体的表面附近。另一方面，对于覆金属箔层压板及带树脂的金属箔而言，通常已知：为了提高金属箔与绝缘层的粘接强度，使金属箔的与绝缘层接触的面(接触面)粗糙化。对于布线板而言，已知：为了提高布线与绝缘层的粘接强度，使用接触面被粗糙化的布线。尽管存在上述情况，本发明人们研究了减小金属箔或布线的表面粗糙度。本发明人们认为：这样使得布线的表面变得平滑，在布线表面附近流过的信号的传输距离缩短。即，本发明人们发现：即使不变更布线板的绝缘层的组成等，也通过提高布线板的绝缘层上所具备的布线的与绝缘层接触的面的平滑性，来可以减少信号传输时的损耗。

此外，作为覆金属箔层压板及带树脂的金属箔中所用的金属箔，如果对该金属箔进行表面处理，则大多是采用耐热性高的镍来进行镀覆处理。专利文献1也报告：主要采用镍而针对金属箔表面进行了防锈处理。本发明人们如上所述地认为信号集中于构成布线的导体的表面附近，因此研究了在金属箔或布线的表面所具备的阻隔层中使用电阻低于镍的钴。

另一方面，钴的耐热性比镍低。因此，作为绝缘层，本发明人们研究了使用包含使耐热性优异的树脂组合物固化而得的固化物的绝缘层。本发明人们认为：通过这样操作，即使使用具备包含耐热性比镍低的钴的阻隔层的金属箔，由于与金属箔相接的绝缘层的耐热性高，因此可以充分维持所得的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔的耐热性。此外，对于绝缘层所含的固化物而言，本发明人们认为：通过含有来源于介电常数及介电损耗因数低的聚苯醚的成分，从而所得的绝缘层的介电特性优异。故此，本发明人们认为：具备此种绝缘层的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔，耐热性提高，并且可以进一步减少信号传输时的损耗。

此外，本发明人们在研究中发现到：根据绝缘层中所含的固化物，将所得的布线板加热或吸湿后，布线与绝缘层的粘接强度降低，在某些情况下布线有时会剥离。于是，本发明人们发现：作为绝缘层中所含的固化物，通过使用含有热塑性弹性体的如下的树脂组合物的固化物，来可以提高金属箔与绝缘层的粘接力，并且可以抑制因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低。

本发明人们进行了如上述的各种研究，结果发现：通过以下的本发明可以实现上述目的，即提供信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板，由此完成了后述的本发明。

以下对于本发明涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于这些实施方式。

本发明的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板具备：绝缘层；以及与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属箔。如图1所示，该覆金属箔层压板11可列举具备绝缘层12及金属箔13，所述金属箔13以与所述绝缘层12的双面接触的方式配置。此外，前述覆金属箔层压板也可以具备仅接触于前述绝缘层的一个面的金属箔。应予说明，图1是表示本实施方式涉及的覆金属箔层压板11的构成的剖面图。

前述绝缘层12包含树脂组合物的固化物，该树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体。

式(1)中，R₁表示氢原子或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基。

式(2)中，R₃表示氢原子或碳数1～10的烷基。

前述绝缘层12只要包含前述树脂组合物的固化物，则无特别限定。作为前述绝缘层12，例如，可以是仅由前述树脂组合物的固化物构成的层，也可以是不仅包含前述树脂组合物的固化物，还包含纤维质基材的层。对于前述绝缘层12而言，通过包含纤维质基材，可以提高强度或耐热性等。作为包含纤维质基材的绝缘层，具体可列举：使前述树脂组合物浸透至纤维质基材，并使该纤维质基材中所浸透的树脂组合物固化，由此而获得的层等。

此外，前述绝缘层12包含前述树脂组合物的固化物。该树脂组合物中包含前述聚苯醚共聚物及前述热固性固化剂。前述聚苯醚共聚物的介电特性优异，且通过与前述热固性固化剂反应而可以固化，因此前述绝缘层12包含介电特性优异的固化物。此外，因为前述树脂组合物中包含前述热塑性弹性体，所以前述绝缘层12中也包含前述热塑性弹性体。由此，作为前述绝缘层12，可以获得金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到抑制的层。

此外，前述金属箔13具备：金属基材14、以及设置于前述金属基材14的至少与前述绝缘层12的接触面16侧的阻隔层15。如图1所示，作为前述金属箔13可列举具备金属基材14及阻隔层15，所述阻隔层15设置于前述金属基材14的与前述绝缘层12的接触面16侧。此外，前述金属箔也可以在前述金属基材的双面具备前述阻隔层。此外，前述接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

此外，前述金属箔13与前述绝缘层12接触。即，前述绝缘层12与前述金属箔13的前述阻隔层15接触。此外，该金属箔13在由覆金属箔层压板11制造布线板时成为布线板中的布线。对于可成为该布线的金属箔13而言，由于与前述绝缘层12的接触面16的表面粗糙度如上所述为较低值，因此布线的与绝缘层的接触面的表面粗糙度也变低。由此，认为：由该覆金属箔层压板11得到的布线板，绝缘层与布线的界面的平滑性高。因此，认为：对于布线板而言，由于布线与绝缘层相接而产生的导体损耗变小。故此，认为：由该覆金属箔层压板11可以得到信号传输时的损耗减少的布线板。

此外，如上所述，前述金属箔13在接触面16侧具备包含钴的阻隔层15。从这一点来看，认为也可以减少信号传输时的损耗。此外，认为：该包含钴的阻隔层15与前述绝缘层12的密合性优异。因此，认为：即使提高金属箔13的与绝缘层12的接触面16的平滑性，也可以充分确保该金属箔13与绝缘层12的密合性。因此，使用该覆金属箔层压板11制造的布线板可以抑制布线从绝缘层剥离。从这一点来看，该覆金属箔层压板11也可以制造良好的布线板。

由以上可知：所得的覆金属箔层压板11是可以良好地制造信号传输时的损耗减少的布线板的覆金属箔层压板。此外，对于该覆金属箔层压板11而言，不仅可以良好地制造信号传输时的损耗减少的布线板，而且金属箔与绝缘层的粘接力高，并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制。据此，前述覆金属箔层压板11是通过加热等也不易发生不良状况，如此可靠性高的覆金属箔层压板，因此可以制造可靠性高的布线板。

此外，如上所述，前述金属箔13中的前述接触面16的表面粗糙度为2μm以下，优选为1.5μm以下，更优选为1μm以下。前述接触面16的表面粗糙度越低，即前述金属箔13的平滑性越高，如上所述，在可以减少信号传输时的损耗方面越优选。另一方面，即使降低前述接触面16的表面粗糙度，以十点平均粗糙度Rz计0.5μm左右即为界限。此外，如果前述接触面16的表面粗糙度过低，则即使具备包含钴的阻隔层，金属箔13与绝缘层12的密合性也有降低的倾向。从这一点来看，前述接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计也优选为0.5μm以上。因此，前述接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计优选为0.5～2μm，更优选为0.6～1.5μm，进一步优选为0.6～1μm。此外，前述金属箔13具备金属基材14、以及设置于前述金属基材14的接触面16侧且包含钴的阻隔层15，因此前述接触面16的表面粗糙度即为前述阻隔层15的表面粗糙度。此外，金属基材14的表面粗糙度没有特别限定。即使形成了前述阻隔层15，在前述金属箔13的表面粗糙度没有较大变化的情况下，前述金属基材14的表面粗糙度优选与前述接触面16(前述阻隔层15)的表面粗糙度相同。

此外，前述金属基材14只要是作为覆金属箔层压板的金属箔使用的金属基材，则没有特别限定。具体而言，作为前述金属基材14，例如可列举铜箔、镍箔及铝箔等。其中，作为前述金属基材14，优选使用铜箔。

此外，前述阻隔层15只要是包含钴的层，则没有特别限定。前述阻隔层15包含钴即可，在不损害本发明效果的范围内也可以包含钴以外的金属(其它金属)，但优选为由钴形成的层。此外，作为其它金属，例如可列举镍、锡、锌及铬等，优选尽量不含电阻高的镍及锡。此外，作为前述阻隔层15，例如可列举：通过对前述金属基材(设置阻隔层之前的金属箔)14进行镀覆处理而形成的层等。该镀覆处理例如可列举使用了钴或包含钴的合金的溅镀处理、电解镀覆处理、及无电解镀覆处理等。此外，对于铜箔等前述金属基材(设置阻隔层之前的金属箔)14，在形成如上述的包含钴的阻隔层之前，为了防止表面氧化，可以另外实施铬酸盐处理等防锈处理。

此外，前述金属箔13的厚度根据最终得到的布线板所要求的性能等而不同，没有特别限定。前述金属箔13的厚度例如优选为12～70μm。

此外，作为前述金属箔13，可以使用市售的金属箔。作为市售的金属箔，例如可列举福田金属箔粉工业株式会社制造的经镀钴处理的铜箔等。更具体而言，可列举福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-SV[Rz：1.6μm，厚度18μm]及T9DA-SV[Rz：1.0μm，厚度18μm]等。

此外，如上所述，前述绝缘层12中所含的固化物是使前述树脂组合物固化而成的固化物。此外，前述树脂组合物含有前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂以及前述热塑性弹性体。以下，对该树脂组合物所含的各成分进行说明。

本实施方式中所用的聚苯醚共聚物是在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个上述式(1)或上述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物。

此外，式(1)中，R₁表示氢原子或碳数1～10的烷基。碳数1～10的烷基只要是碳数1～10的烷基则没有特别限定，可以是直链状，也可以是支链状。具体可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基及己基等。其中，优选氢原子。R₂表示碳数1～10的亚烷基。碳数1～10的亚烷基只要是碳数1～10的亚烷基即可，可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基及亚癸基等。其中，优选亚甲基。

前述式(1)所示的基团没有特别限定，优选为对乙烯基苄基(p-ethenylbenzylgroup)及间乙烯基苄基(m-ethenylbenzyl group)。

此外，式(2)中，R₃表示氢原子或碳数1～10的烷基。碳数1～10的烷基只要是碳数1～10的烷基则没有特别限定，可以是直链状，也可以是支链状，具体可列举与上述R₁同样的烷基。作为R₃，优选甲基。

前述式(2)所示的基团没有特别限定，例如优选为丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基。

作为前述式(1)或前述式(2)所示的基团，可以单独使用上述示例的基团，也可以将两种以上组合使用。

此外，前述聚苯醚共聚物优选具有上述式(2)所示的基团。通过使用此种聚苯醚共聚物，从而可以获得因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低被进一步抑制的覆金属箔层压板。

此外，本实施方式中所用的聚苯醚共聚物的特性粘数为0.03～0.12dl/g，优选为0.04～0.11dl/g，更优选为0.06～0.095dl/g。如果该特性粘数过低，则有分子量低的倾向，有难以获得低介电常数或低介电损耗因数等低介电性的倾向。此外，如果特性粘数过高，则有粘度高，难以获得充分的流动性，固化物的成形性降低的倾向。因此，只要聚苯醚共聚物的特性粘数在上述范围内，就可以实现优异的固化物的耐热性及成形性。

应予说明，此处的特性粘数是在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)而得的值等。作为该粘度计，例如可列举肖特(Schott)公司制造的AVS500 Visco System等。

此外，本实施方式中所用的聚苯醚共聚物中的每一分子聚苯醚共聚物的分子末端所具有的前述式(1)或前述式(2)所示的基团的平均个数(末端官能团数)为1.5～3个，优选为1.5～2个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得充分的固化物耐热性的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。即，如果使用此种改性聚苯醚，则由于流动性不足等而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的布线板。

应予说明，聚苯醚共聚物的末端官能团数可列举表示下述平均值的数值等：存在于1摩尔聚苯醚共聚物中的所有聚苯醚共聚物的每一分子的前述式(1)或前述式(2)所示的基团的平均值。该末端官能团数例如可以通过测定所得聚苯醚共聚物中残存的羟基数并算出与改性前(结合前述式(1)或前述式(2)所示的基团之前)的聚苯醚的羟基数相比的减少量来测定。该与改性前的聚苯醚的羟基数相比的减少量即为末端官能团数。此外，聚苯醚共聚物中残存的羟基数的测定方法可以通过在聚苯醚共聚物的溶液中添加与羟基缔合的季铵盐(氢氧化四乙铵)，并测定该混合溶液的UV吸光度而求出。

此外，本实施方式涉及的聚苯醚共聚物在分子内具有聚苯醚链，例如优选在分子内具有下述式(3)所示的重复单元(repeating unit)。

式(3)中，m表示1～50。此外，R₄～R₇各自独立。即，R₄～R₇分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。此外，R₄～R₇表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选氢原子及烷基。

R₄～R₇中，作为所列举的各官能团，具体地可列举如下基团。

对于烷基而言，没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

此外，对于烯基而言，没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。

此外，对于炔基而言，没有特别限定，例如优选为碳数2～18的炔基，更优选为碳数2～10的炔基。具体而言，例如可列举乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。

此外，对于烷基羰基而言，只要是被烷基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烷基羰基，更优选为碳数2～10的烷基羰基。具体而言，例如可列举乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、己酰基、辛酰基及环己基羰基等。

此外，对于烯基羰基而言，只要是被烯基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的烯基羰基，更优选为碳数3～10的烯基羰基。具体而言，例如可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基及巴豆酰基等。

此外，对于炔基羰基而言，只要是被炔基取代的羰基，则没有特别限定，例如优选为碳数3～18的炔基羰基，更优选为碳数3～10的炔基羰基。具体而言，例如可列举丙炔酰基等。

此外，作为本实施方式中所用的聚苯醚共聚物，例如可列举在下述式(4)、下述式(6)及下述式(7)中的任一者所示的聚苯醚的末端具有前述式(1)或前述式(2)所示的基团的化合物。具体而言，可列举下述式(8)～下述式(13)所示的改性聚苯醚。

式(4)中，对于s、t而言，例如优选s与t的合计值为1～30。此外优选s为0～20，优选t为0～20。即，优选的是，s表示0～20，t表示0～20，s与t的合计表示1～30。此外，Y表示直链状、支链状或环状的烃基。此外，作为Y，例如表示下述式(5)所示的基团。

式(5)中，R₉及R₁₀各自独立地表示氢原子或烷基。作为前述烷基，例如可列举甲基等。此外，作为式(5)所示的基团，例如可列举亚甲基、甲基亚甲基、及二甲基亚甲基等。

式(6)及式(7)中，s、t与式(4)的s、t相同。

式(8)中，s、t与式(4)的s、t相同，Y与式(4)的Y相同。此外，式(8)中，R₁及R₂与上述式(1)的R₁及R₂相同。

式(9)及式(10)中，s、t与式(4)的s、t相同。此外，式(9)及式(10)中，R₁及R₂与上述式(1)的R₁及R₂相同。

式(11)中，s、t与式(4)的s、t相同，Y与式(4)的Y相同。此外，式(11)中，R₃与上述式(2)的R₃相同。

式(12)及式(13)中，s、t与式(4)的s、t相同。此外，式(12)及式(13)中，R₃与上述式(2)的R₃相同。

本实施方式中所用的聚苯醚共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为500～5000，更优选为800～4000，进一步优选为1000～3000。应予说明，此处，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法测定的值即可，具体而言，可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值等。此外，聚苯醚共聚物为在分子内具有式(3)所示的重复单元的情况下，m优选为使得聚苯醚共聚物的重均分子量处于上述范围内的数值。具体而言，m优选为1～50。

如果聚苯醚共聚物的重均分子量在上述范围内，则聚苯醚共聚物将具有聚苯醚所具有的优异的介电特性，不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异。认为这是基于如下内容。在通常的聚苯醚中，如果其重均分子量在上述范围内，则分子量比较低，因此有固化物的耐热性降低的倾向。关于这一点，认为：本实施方式中所用的聚苯醚共聚物在末端具有前述式(1)或前述式(2)所示的基团，因此固化物可以获得足够高的耐热性。此外，认为：如果聚苯醚共聚物的重均分子量在上述范围内，则分子量比较低，从而成形性也优异。因此，认为：通过采用此种聚苯醚共聚物，可以获得不仅固化物的耐热性更为优异，而且成形性也优异的聚苯醚共聚物。

此外，本实施方式中所用的聚苯醚共聚物的合成方法只要可以合成在末端具有前述式(1)或前述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物，则没有特别限定。

作为本实施方式中所用的热固性固化剂，只要是在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，则没有特别限定。作为该碳-碳不饱和双键，例如可列举烯丙基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基及马来酰亚胺基中所含的双键等。前述热固性固化剂只要是前述碳-碳不饱和双键与前述聚苯醚共聚物反应而形成交联并使之固化的固化剂即可。此外，本实施方式涉及的树脂组合物中包含前述热固性固化剂，还可以包含前述热固性固化剂以外的固化剂。

对于前述热固性固化剂而言，具体可列举：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等仅在分子末端具有2个以上烯丙基的多官能烯丙基化合物、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPT)等仅在分子末端具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、仅在分子末端具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有乙烯基苄基的二乙烯基苯(DVB)等乙烯基苄基化合物、及在分子末端具有2个以上马来酰亚胺基的多官能马来酰亚胺化合物等。此外，对于热固性固化剂而言，可以单独使用上述示例的热固性固化剂，也可以将两种以上组合使用。

此外，前述热固性固化剂的重均分子量优选为100～5000，更优选为100～4000，进一步优选为100～3000。如果热固性固化剂的重均分子量过低，则热固性固化剂可能容易从树脂组合物的配合成分体系中挥发。此外，如果热固性固化剂的重均分子量过高，则树脂组合物的清漆的粘度、或加热成形时的熔体粘度可能会变得过高。因此，如果热固性固化剂的重均分子量在上述范围内，则可以获得固化物耐热性更优异的树脂组合物。认为其原因在于：通过与聚苯醚共聚物的反应，可以良好地形成交联。应予说明，在此，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，具体可列举使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值等。

此外，对于前述热固性固化剂而言，每一分子热固性固化剂的碳-碳不饱和双键的平均个数(末端官能团数)如上所述为2个以上，优选为2～20个，更优选为2～18个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得充分的固化物耐热性的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。

应予说明，此处的末端官能团数由所使用的热固性固化剂产品的规格值获知。作为此处的末端官能团数，具体而言，例如可列举表示下述平均值的数值等：存在于1摩尔热固性固化剂中的所有热固性固化剂的每一分子的碳-碳不饱和双键的平均值。

本实施方式中所用的热塑性弹性体没有特别限定，优选为苯乙烯系热塑性弹性体。此外，作为苯乙烯系热塑性弹性体，优选的是，相对于全部重复单元，具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元低于10摩尔％的苯乙烯系热塑性弹性体。即，对于前述苯乙烯系热塑性弹性体而言，以1摩尔前述苯乙烯系热塑性弹性体中所含的除芳环以外的碳-碳不饱和双键的摩尔数表示的情况下，优选该摩尔数低于10摩尔％的苯乙烯系热塑性弹性体。作为该碳-碳不饱和双键的存在摩尔比率(全部存在比率)的计算方法，例如可采用如下方法计算：求出具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元相对于全部重复单元的比例。对于前述苯乙烯系热塑性弹性体而言，相对于全部重复单元，具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元优选为低于10摩尔％，更优选为0～5摩尔％以下，进一步优选为0～2摩尔％以下。此外，前述苯乙烯系热塑性弹性体中所含的芳环以外的碳-碳不饱和双键越少越好，因此前述比率特别优选为0摩尔％。此外，前述树脂组合物中通过包含前述热塑性弹性体，从而作为前述绝缘层12可以获得金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到抑制的层。此外，作为前述热塑性弹性体，通过使用具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元相对于全部重复单元为低于10摩尔％的苯乙烯系热塑性弹性体，从而可以抑制针对介电特性的热劣化的发生。

此外，前述苯乙烯系热塑性弹性体中所含的碳-碳不饱和双键不仅包括存在于分子末端的碳-碳不饱和双键，还包括分子链中所含的碳-碳不饱和双键。即，作为具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元，包含：存在于分子末端的碳-碳不饱和双键和分子链中所含的碳-碳不饱和双键。此外，从抑制针对介电特性的热劣化发生的观点来看，对于前述苯乙烯系热塑性弹性体而言，芳环以外的碳-碳不饱和双键中，分子链中所含的碳-碳不饱和双键越少越好。具体而言，对于前述苯乙烯系热塑性弹性体而言，相对于全部重复单元，前述具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元中的具有分子链中所含的碳-碳双键的重复单元优选为低于3摩尔％，优选为0～2摩尔％以下，更优选为0～1摩尔％以下。如果使用此种分子链中的碳-碳不饱和双键的存在比率(分子链内存在比率)为上述范围内的苯乙烯系热塑性弹性体，则可以进一步抑制针对介电特性的热劣化发生。此外，作为前述芳环以外的分子链中所含的碳-碳不饱和双键，例如可列举亚乙烯基等。

作为前述热塑性弹性体，例如可列举氢化苯乙烯系热塑性弹性体等，更具体地，可列举：相对于全部重复单元，具有碳-碳不饱和双键的重复单元的含有比率低于10摩尔％那样的加氢(氢化)的苯乙烯系热塑性弹性体等。此外，作为前述热塑性弹性体，具体地可列举：选自甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯(丁二烯/异戊二烯)苯乙烯共聚物、及苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物中的至少一种共聚物的部分双键或全部双键被氢化的热塑性弹性体等。此外，作为前述热塑性弹性体，更具体地可列举：氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯(乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物、及氢化苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物等。此外，作为前述热塑性弹性体，可以单独使用上述示例的热塑性弹性体，也可以将两种以上组合使用。

此外，前述热塑性弹性体的重均分子量优选为10000～300000，更优选为50000～250000，进一步优选为60000～200000。如果前述热塑性弹性体的分子量过小，则有固化物的玻璃化转变温度降低、或者固化物的耐热性变低的倾向。此外，如果前述热塑性弹性体的分子量过大，则树脂组合物清漆的粘度、或加热成形时的熔体粘度可能会变得过高。因此，如果前述热塑性弹性体的重均分子量在上述范围内，则玻璃化转变温度及耐热性更加优异，可以进一步抑制因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低。

此外，相对于前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体的合计100质量份，前述聚苯醚共聚物的含量优选为20～80质量份，更优选为30～70质量份。

此外，相对于前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体的合计100质量份，前述热固性固化物的含量优选为10～50质量份，更优选为20～40质量份。

前述聚苯醚共聚物的含量及前述热固性固化剂的含量无论哪一方过少或过多，都有难以获得良好的固化物的倾向。具体而言，前述聚苯醚共聚物的含量与前述热固性固化剂的含量之比，以质量比计优选为50∶50～90∶10。如果前述聚苯醚共聚物的含量过少，则有无法充分发挥聚苯醚所具有的优异介电特性的倾向。此外，如果前述聚苯醚共聚物的含量过多，则有固化物的玻璃化转变温度变低的倾向。因此，如果前述聚苯醚共聚物的含量及前述热固性固化剂的含量各自在上述范围内，则前述聚苯醚共聚物与前述热固性固化剂的固化反应良好地进行，可以获得介电特性优异、玻璃化转变温度高的固化物。

此外，前述聚苯醚共聚物的含量及前述热固性固化剂的含量的合计与前述热塑性弹性体的含量之比，以质量比计优选为50∶50～90∶10，更优选为75∶25～90∶10。即，相对于前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体的合计100质量份，前述热塑性弹性体的含量优选为10～50质量份，更优选为10～25质量份。如果前述热塑性弹性体的含量过少，则有无法充分发挥如下效果的倾向：即金属箔与绝缘层的粘接力高、而且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到抑制的效果。此外，如果前述热塑性弹性体的含量过多，则有树脂组合物的粘度变高，向纤维质基材等中的浸透性降低的倾向。

此外，本实施方式涉及的树脂组合物可以包含有机过氧化物。前述有机过氧化物没有特别限定。前述有机过氧化物可以促进前述聚苯醚共聚物与前述热固性固化剂的固化反应。作为前述有机过氧化物，例如可列举：α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-联苯醌、四氯苯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、及偶氮二异丁腈等。作为前述有机过氧化物，从反应开始温度的观点考虑，优选二烷基系的有机过氧化物，上述示例中优选使用α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯。α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于反应开始温度比较高，因此在预浸料干燥时等不需要固化的时刻能够抑制固化反应的促进。通过该固化反应的抑制，可以抑制树脂组合物的保存性降低。进而，α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯由于挥发性低，因此在预浸料干燥时或保存时不会挥发，稳定性良好。此外，前述有机过氧化物可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

此外，相对于前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体的合计100质量份，前述有机过氧化物的含量优选为0.1～10质量份，更优选为0.5～2质量份。如果前述有机过氧化物的含量过少，则有无法充分地发挥包含前述有机过氧化物的效果的倾向。此外，如果前述有机过氧化物的含量过多，则有所得固化物的介电特性或耐热性受到不良影响的倾向。

此外，本实施方式涉及的树脂组合物可以含有阻燃剂。通过包含阻燃剂，来可以提高树脂组合物固化物的阻燃性。所述阻燃剂没有特别限定。具体而言，在使用溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂的领域中，优选例如：熔点为300℃以上的乙撑双五溴苯(ethylenedipentabromobenzene)、乙撑双四溴酰亚胺(ethylenebistetrabromoimide)、十溴二苯醚、及十四溴二苯氧基苯。认为：通过使用卤素系阻燃剂，可以抑制高温下的卤素脱离，可以抑制耐热性的降低。此外，在要求无卤素的领域中，可列举：磷酸酯系阻燃剂、磷腈系阻燃剂、双二苯基氧膦系阻燃剂、及次膦酸盐系阻燃剂。作为磷酸酯系阻燃剂的具体例，可列举双二甲苯基磷酸酯的缩合磷酸酯。作为磷腈系阻燃剂的具体例，可列举苯氧基磷腈。作为双二苯基氧膦系阻燃剂的具体例，可列举亚二甲苯双(二苯基氧膦)。作为次膦酸盐系阻燃剂的具体例，例如可列举二烷基次膦酸铝盐的次膦酸金属盐。作为所述阻燃剂，可以单独使用所示例的各阻燃剂，也可以将两种以上组合使用。

此外，在不损害本发明效果的范围内，本实施方式涉及的树脂组合物根据需要可以进一步包含例如硅烷偶联剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂、及无机填充材料等添加剂。特别是关于硅烷偶联剂，由于提高与金属箔的粘接或树脂彼此的粘接而适合使用，优选为具有碳-碳不饱和双键的偶联剂。作为所述硅烷偶联剂，例如可列举：在分子内具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂、在分子内具有乙烯基的硅烷偶联剂。

本实施方式中所用的树脂组合物可以调制成清漆状来使用。例如，在制造预浸料的时候，以浸透至用以形成预浸料的基材(纤维质基材)为目的，可以调制成清漆状来使用。即，树脂组合物可以作为被调制成清漆状的形态(树脂清漆)来使用。此外，本实施方式所用的树脂组合物中，前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体是溶解于树脂清漆中的物质。此种清漆状的组合物(树脂清漆)例如可以如下调制。

首先，将可溶解于有机溶剂的各成分投入到有机溶剂中并使其溶解。此时根据需要可以进行加热。然后，添加根据需要使用且不溶于有机溶剂的成分，并使用球磨机、珠磨机、行星混合机、辊磨机等而使其分散至指定的分散状态，从而调制清漆状的组合物。作为在此使用的有机溶剂，只要是能够使前述聚苯醚共聚物、前述热固性固化剂和前述热塑性弹性体溶解且不会阻碍固化反应的有机溶剂，则没有特别限定。具体而言，例如可列举甲苯、甲基乙基酮(MEK)等。

此外，如上所述，前述绝缘层不仅包含前述树脂组合物的固化物，还可以包含纤维质基材。作为该纤维质基材，可列举与后述的预浸料中所含的纤维质基材相同的材料。

此外，通过使用前述树脂组合物，不仅可以得到前述覆金属箔层压板，如下所述还可以得到预浸料、带树脂的带树脂的金属箔及布线板。此时，作为树脂组合物，可以使用如上述的清漆状的组合物。

前述预浸料具备：前述树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材。该预浸料可列举在前述半固化物中存在纤维质基材的预浸料。即，该预浸料具备：前述树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物；以及存在于前述树脂组合物或前述树脂组合物的半固化物中的纤维质基材。

应予说明，在本实施方式中，半固化物是将树脂组合物固化至中途成为还能够进一步固化的程度的状态的物质。即，半固化物是使树脂组合物半固化的状态(B阶段化)的物质。例如，如果对树脂组合物进行加热，则最初粘度缓慢降低，然后开始固化，粘度缓慢上升。这种情况下，作为半固化，可列举从粘度开始上升起至完全固化前的期间的状态等。

此外，作为前述预浸料，如上所述可以是具备前述树脂组合物的半固化物的预浸料，此外，也可以是具备未固化的前述树脂组合物本身的预浸料。即，可以是具备前述树脂组合物的半固化物(B阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料，也可以是具备固化前的前述树脂组合物(A阶段的前述树脂组合物)及纤维质基材的预浸料。

前述预浸料的制造方法只要是可以制造前述预浸料的方法，则没有特别限定。例如可列举：将树脂组合物(例如调制成清漆状的树脂组合物)浸透至纤维质基材的方法等。即，作为前述预浸料，可列举将前述树脂组合物浸透至纤维质基材而得的预浸料。作为浸透的方法，只要是能够使树脂组合物浸透至纤维质基材中的方法，则没有特别限定。例如，不限于浸渍，可列举使用了辊、模涂(die coating)及棒涂(bar coating)的方法或者喷雾等。此外，作为预浸料的制造方法，可以在前述浸透之后，对浸透有树脂组合物的纤维质基材进行干燥或加热。即，作为预浸料的制造方法，例如可列举：使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材后，使其干燥的方法；使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材后，对其进行加热的方法；以及，使调制成清漆状的树脂组合物浸透至纤维质基材并使其干燥后，对其进行加热的方法等。

作为制造预浸料时所用的纤维质基材，具体而言，例如可列举玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸及棉绒纸等。应予说明，如果使用玻璃布，则可以得到机械强度优异的层压板，尤其优选经扁平处理加工的玻璃布。作为扁平处理加工，具体而言，例如可以通过用压辊以适当压力对玻璃布连续加压而将纱线压缩成扁平来进行。应予说明，通常可使用的纤维质基材的厚度例如为0.04～0.3mm。

树脂组合物向纤维质基材中的浸透，是通过浸渍及涂布等而被进行。根据需要也可以反复多次进行该浸透。而且，此时也可以通过使用组成或浓度不同的多种树脂组合物反复浸透而调节成最终期望的组成及浸透量。

浸透有前述树脂组合物的纤维质基材在所需的加热条件(例如，以80～180℃加热1～10分钟)下进行，从而可以得到固化前(A阶段)或半固化状态(B阶段)的预浸料。

如上预浸料可以制造信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板或布线板等。

此外，作为本实施方式涉及的覆金属箔层压板的制造方法，只要可以制造前述覆金属箔层压板，则没有特别限定。作为前述覆金属箔层压板的制造方法，例如，除使用前述树脂组合物以外，可以与通常的覆金属箔层压板的制造方法同样操作而得到覆金属箔层压板。例如可列举使用采用了前述树脂组合物的前述预浸料的方法等。作为使用预浸料来制作覆金属箔层压板的方法，可列举：取一片预浸料或重叠数片预浸料，进而在其上下双面或单面重叠铜箔等金属箔，将其加热加压成形而层压一体化的方法等。即，作为前述覆金属箔层压板的制造方法，包括：得到前述树脂组合物的工序；使前述树脂组合物浸透至纤维质基材，得到预浸料的工序；以及，通过将金属箔层压于前述预浸料并进行加热加压成形，从而得到具备“包含前述树脂组合物的固化物的绝缘层”及“与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属箔”的覆金属箔层压板的工序。通过该方法，可以制作双面覆金属箔层压板或单面覆金属箔层压板。即，作为本实施方式涉及的覆金属箔层压板，可列举：将金属箔层压于上述预浸料并进行加热加压成形而得到的覆金属箔层压板等。此外，加热加压条件可以根据所制造的层压板的厚度或预浸料所含的树脂组合物的种类等而适当设定。例如，可以将温度设为170～210℃，将压力设为2.5～4MPa，将时间设为60～150分钟。此外，覆金属箔层压板也可以不使用预浸料而制造。例如可列举：将清漆状的树脂组合物等涂布于金属箔上，在金属箔上形成了包含固化性组合物的层之后，进行加热加压的方法等。

此外，本发明的另一个实施方式涉及的带树脂的金属箔具备：绝缘性粘接层、及与前述绝缘性粘接层的一个表面接触而存在的金属箔。如图2所示，该带树脂的金属箔21可列举具备绝缘性粘接层22、及以与其一个表面接触的方式配置的金属箔13。应予说明，图2是表示本实施方式涉及的带树脂的金属箔21的构成的剖面图。

此外，作为前述绝缘性粘接层22，如上所述，包含前述树脂组合物(A阶段的前述树脂组合物)、或者前述树脂组合物的半固化物(B阶段的前述树脂组合物)。此外，作为前述绝缘性粘接层，包含前述树脂组合物或者前述树脂组合物的半固化物即可，可以包含纤维质基材，也可以不包含纤维质基材。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的物质。应予说明，前述绝缘性粘接层通过固化而成为绝缘层，例如成为布线板的绝缘层。

此外，金属箔13是与前述覆金属箔层压板所具备的金属箔相同的物质。具体而言，此外，前述金属箔13具备金属基材14及阻隔层15，该阻隔层15设置于前述金属基材14的至少与前述绝缘性粘接层22的接触面16侧。如图2所示，作为前述金属箔13可列举具备金属基材14及阻隔层15，该阻隔层15设置于前述金属基材14的与前述绝缘性粘接层22的接触面16侧。此外，对于前述金属箔而言，也可以在前述金属基材的双面具备前述阻隔层。此外，前述接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

此外，本实施方式涉及的带树脂的金属箔的制造方法只要是可以制造前述带树脂的金属箔的方法，则没有特别限定。作为前述带树脂的金属箔的制造方法，除了使用前述树脂组合物以外，可以与通常的带树脂的金属箔的制造方法同样操作而得到覆金属箔层压板。例如可列举将前述树脂组合物(例如调制成清漆状的树脂组合物)涂布于前述金属箔上的方法等。即，作为本发明的实施方式涉及的带树脂的金属箔，可列举将前述树脂组合物涂布于金属箔而得的构件等。作为涂布方法，只要是可以将树脂组合物涂布于金属箔的方法，则没有特别限定。例如，可列举使用了辊、模涂及棒涂的方法或者喷雾等。此外，作为带树脂的金属箔的制造方法，可以在前述涂布之后，对涂布有树脂组合物的金属箔进行干燥或加热。即，作为带树脂的金属箔的制造方法，例如可列举：将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上后，使其干燥的方法；将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上后，对其进行加热的方法；以及，将调制成清漆状的树脂组合物涂布于金属箔上并使其干燥后，对其进行加热的方法等。应予说明，涂布有树脂组合物的金属箔在所需的加热条件(例如，以80～180℃加热1～10分钟)下进行，从而可以得到固化前(A阶段)或半固化状态(B阶段)的带树脂的金属箔。

如上带树脂的金属箔，与前述覆金属箔层压板同样，是信号传输时的损耗减少、金属箔与使绝缘性粘接层固化而得的绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的带树脂的金属箔。

此外，本发明的另外一个实施方式涉及的布线板具备：绝缘层、以及与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在的布线。即，该布线板在前述绝缘层的表面上具有布线。如图3所示，该布线板31可列举具备绝缘层12、及以与其双面接触的方式配置的布线17。此外，对于前述布线板而言，可以是布线仅在前述绝缘层的一个表面上接触而设置。应予说明，图3是表示本实施方式涉及的布线板31的构成的剖面图。

作为前述绝缘层12，可列举与前述覆金属箔层压板的绝缘层同样的层。

此外，如图3所示，前述布线17具备金属基材18及阻隔层19，该阻隔层19设置于前述金属基材18的至少与前述绝缘层12的接触面20侧。此外，作为前述布线17，例如可列举将前述覆金属箔层压板的金属箔去除一部分而形成的布线等。此外，作为该布线，例如可列举通过减成法、加成法、半加成法、化学机械研磨(CMP)、使用了沟槽、喷墨、刮板或转印等的方法而形成的布线等。即，作为前述布线17，可列举来源于前述覆金属箔层压板所具备的金属箔的布线。具体而言，此外，前述布线17具备金属基材18及阻隔层19，该阻隔层19设置于前述金属基材18的至少与前述绝缘层12的接触面20侧。如图3所示，作为前述布线17可列举具备金属基材18及阻隔层19，该阻隔层19设置于前述金属基材18的与前述绝缘层12的接触面20侧。此外，对于前述布线而言，可以在前述金属基材的双面具备前述阻隔层。此外，前述接触面20的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

本实施方式涉及的布线板的制造方法只要是可以使用前述覆金属箔层压板或者前述带树脂的金属箔来制造前述布线板的方法，则没有特别限定。作为前述布线板的制造方法，例如可列举使用通常的覆金属箔层压板的方法等。作为使用覆金属箔层压板来制作布线板的方法，可列举对覆金属箔层压板表面的金属箔进行蚀刻加工等而进行电路形成的方法等。利用该方法，可以得到在覆金属箔层压板表面设置有导体图案作为电路的布线板。即，本实施方式涉及的布线板是通过将前述覆金属箔层压板表面的金属箔局部去除来进行电路形成而得到的布线板。作为前述布线板的制造方法，可列举具备以下工序的制造方法等：得到前述树脂组合物的工序；使前述树脂组合物浸透于纤维质基材，得到预浸料的工序；在前述预浸料上层压金属箔并进行加热加压成形，从而得到具备绝缘层及金属箔的覆金属箔层压板的工序，该绝缘层包含前述树脂组合物的固化物，该金属箔是与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在；通过将前述覆金属箔层压板的金属箔局部去除，从而形成与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在的布线的工序。

如上布线板是信号传输时的损耗减少、布线与绝缘层的粘接力高、进而并且因加热及吸湿引起的布线与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的布线板。

本发明书如上所述地公开了各种实施方式的技术，其主要的技术概括如下。

本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其包括：绝缘层；以及金属箔，与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

式(1)中，R₁表示氢原子或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基。

式(2)中，R₃表示氢原子或碳数1～10的烷基。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板。

此外，所述覆金属箔层压板中，优选：所述热塑性弹性体为苯乙烯系热塑性弹性体。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低被进一步抑制的覆金属箔层压板。

此外，所述覆金属箔层压板中，优选：所述苯乙烯系热塑性弹性体为选自甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物、苯乙烯(丁二烯/异戊二烯)苯乙烯共聚物、及苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物中的至少一种共聚物的部分双键或全部双键被氢化而得的热塑性弹性体。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低被进一步抑制的覆金属箔层压板。

此外，所述覆金属箔层压板中，优选：所述苯乙烯系热塑性弹性体为选自氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯(乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物、及氢化苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物中的至少一种。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低被进一步抑制的覆金属箔层压板。

此外，所述覆金属箔层压板中，优选：所述聚苯醚共聚物的含量及所述热固性固化剂的含量的合计与所述热塑性弹性体的含量之比，以质量比计为50∶50～90∶10。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低被进一步抑制的覆金属箔层压板。

此外，所述覆金属箔层压板中，优选：所述树脂组合物还含有硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂在分子内具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基及丙烯酰基中的至少一种。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力更加高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板。

此外，本发明另一个方面涉及带树脂的金属箔，其包括：绝缘性粘接层；以及金属箔，与所述绝缘性粘接层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘性粘接层包含树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个上述式(1)或上述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘性粘接层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与使绝缘性粘接层固化而得的绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的带树脂的金属箔。

此外，本发明另外一个方面涉及布线板，其包括：绝缘层；以及布线，与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个上述式(1)或上述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

根据该构成，可以提供：信号传输时的损耗减少、布线与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的布线与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的布线板。

根据本发明，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。

以下，通过实施例对本发明进一步进行具体说明，但是，本发明的保护范围并不被限定于此。

实施例

[实施例1、3～20、及比较例1～5]

对于在本实施例中制备树脂组合物时所用的各成分，进行说明。

(聚苯醚共聚物：改性PPE)

改性PPE1：将聚苯醚的末端羟基用甲基丙烯酰基进行了改性的改性聚苯醚(具有式(11)所示结构，式(11)中R₃为甲基、Y为二甲基亚甲基(以式(5)表示且式(5)中的R₉及R₁₀为甲基的基团)的改性聚苯醚化合物，沙伯基础创新塑料公司制造的SA9000，在25℃的二氯甲烷中特性粘数(IV)为0.085dl/g，重均分子量Mw1700，末端官能团数(表1及表2中也简记为“官能团数”)1.8个)

应予说明，前述特性粘数是用粘度计(肖特公司制造的AVS500 Visco System)对改性聚苯醚的0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)进行测定而得的粘度。

改性PPE2：使聚苯醚与氯甲基苯乙烯反应而得的改性聚苯醚。

具体而言是如下进行反应而得到的改性聚苯醚。

首先，向具备温度调节器、搅拌装置、冷却设备及滴液漏斗的1升的三口烧瓶中装入聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的SA90，末端羟基数2个，重均分子量Mw1700)200g、对氯甲基苯乙烯与间氯甲基苯乙烯的质量比为50：50的混合物(东京化成工业株式会社制造的氯甲基苯乙烯：CMS)30g、作为相转移催化剂的四正丁基溴化铵1.227g、及甲苯400g，并进行了搅拌。然后，将聚苯醚、氯甲基苯乙烯及四正丁基溴化铵搅拌至溶解于甲苯为止。此时，缓慢加热，并最终加热至液温达到75℃。然后，向该溶液中历时20分钟滴加了作为碱金属氢氧化物的氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)。随后，进一步在75℃下搅拌了4小时。接着，用10质量％的盐酸中和***内容物后，投入了大量的甲醇。由此使烧瓶内的液体产生了沉淀物。即，使烧瓶内的反应液中所含的产物再沉淀了。然后，通过过滤取出该沉淀物，用甲醇与水的质量比为80∶20的混合液洗涤三次后，在减压下以80℃进行了3小时的干燥。

用¹H-NMR(400MHz，CDCl₃，TMS)分析了所得的固体。测定了NMR，结果在5～7ppm时确认到来源于乙烯基苄基(乙烯苄基)的峰。由此确认到所得的固体是于分子中在分子末端具有作为前述取代基的乙烯基苄基的改性聚苯醚。具体而言，确认到该所得的改性聚苯醚是经乙烯基苄基化的聚苯醚。该所得的改性聚苯醚化合物是以上述式(8)表示且Y为二甲基亚甲基(以式(5)表示且式(5)中的R₉及R₁₀为甲基的基团)、R₁为氢原子、R₂为亚甲基的改性聚苯醚化合物。

此外，以如下方式测定了改性聚苯醚的末端官能团数。

首先，准确称量了改性聚苯醚。将此时的重量设为X(mg)。然后，使该称量的改性聚苯醚溶解于25mL的二氯甲烷中，向该溶液中添加10质量％的氢氧化四乙铵(TEAH)的乙醇溶液(TEAH∶乙醇(体积比)＝15∶85)100μL后，使用UV分光光度计(株式会社岛津制作所制造的UV-1600)测定了318nm的吸光度(Abs)。然后，根据该测定结果，使用下式算出了改性聚苯醚的末端羟基数。

残存OH量(μmol/g)＝[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]×10⁶

在此，ε表示吸光系数，为4700L/mol·cm。此外，OPL是单元光路长度，为1cm。

此外，该算出的改性聚苯醚的残存OH量(末端羟基数)几乎为零，因此可知：改性前的聚苯醚的羟基几乎都被改性。由此，可知：与改性前的聚苯醚的末端羟基数相比的减少量是改性前的聚苯醚的末端羟基数。即，可知：改性前的聚苯醚的末端羟基数为改性聚苯醚的末端官能团数。也就是说，末端官能团数为2个。

此外，测定了改性聚苯醚在25℃的二氯甲烷中的特性粘数(IV)。具体而言，利用粘度计(肖特公司制造的AVS500 Visco System)对改性聚苯醚的0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)测定了改性聚苯醚的特性粘数(IV)。其结果是，改性聚苯醚的特性粘数(IV)为0.09dl/g。

此外，使用GPC测定了改性聚苯醚的分子量分布。然后，根据该所得的分子量分布算出了重均分子量(Mw)。其结果是，Mw为1900。

改性PPE3：作为聚苯醚使用后述的聚苯醚，并采用后述的条件，除此以外采用与改性PPE2的合成同样的方法进行了合成。

所用的聚苯醚是：聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的SA120，特性粘数(IV)0.125dl/g，末端羟基数1个，重均分子量Mw2700)。

接着，关于聚苯醚与氯甲基苯乙烯的反应，使用前述聚苯醚(SA120)200g、CMS15g、相转移催化剂(四正丁基溴化铵)0.92g，并且使用氢氧化钠水溶液(氢氧化钠10g/水10g)来代替氢氧化钠水溶液(氢氧化钠20g/水20g)，除此以外采用与改性PPE2的合成同样的方法进行了合成。

然后，用¹H-NMR(400MHz，CDCl₃，TMS)分析了所得的固体。测定了NMR，结果在5～7ppm时确认到来源于乙烯基苄基的峰。由此确认到所得的固体是经乙烯基苄基化的聚苯醚。该所得的改性聚苯醚化合物是以下述式(14)表示的改性聚苯醚化合物。

式(14)中，n表示满足下述Mw的重复数。

此外，采用与上述同样的方法测定了改性聚苯醚的末端官能数。其结果是，末端官能数为1个。

此外，采用与上述方法同样的方法测定了改性聚苯醚在25℃的二氯甲烷中的特性粘数(IV)。其结果是，改性聚苯醚的特性粘数(IV)为0.13dl/g。

此外，采用与上述方法同样的方法测定了改性聚苯醚的Mw及高分子量成分的含量。其结果是，Mw为2800。

(热固性固化剂：在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂)

TAIC：三烯丙基异氰脲酸酯(在分子末端具有3个碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，日本化成株式会社制造的TAIC，重均分子量Mw249)

DVB：二乙烯基苯(在分子末端具有2个碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，新日铁住金株式会社制造的DVB-810，分子量130)

TMPT：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(在分子末端具有3个碳-碳不饱和双键的热固性固化剂，新中村化学工业株式会社制造的TMPT，分子量338)

(热塑性弹性体)

SEPTON V9827：氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的SEPTON V9827)

SEPTON 2002：氢化苯乙烯(乙烯/丙烯)苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的SEPTON2002)

SEPTON 4033：氢化甲基苯乙烯(乙烯-乙烯/丙烯)甲基苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的SEPTON 4033)

SEPTON 8076：氢化甲基苯乙烯(乙烯/丁烯)甲基苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的SEPTON 8076)

TUFTEC H1041：氢化苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物(旭化成株式会社制造的TUFTEC H1041)

TUFTEC P1500：氢化苯乙烯(乙烯/丁烯)苯乙烯共聚物(旭化成株式会社制造的TUFTEC P1500)

HYBRAR 7125：氢化苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的HYBRAR7125)

HYBRAR 5127：苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物(株式会社可乐丽制造的HYBRAR5127)

(反应引发剂)

PERBUTYL P：1，3-双(过氧化丁基异丙基)苯(日油株式会社制造的PERBUTYL P)

(硅烷偶联剂)

甲基丙烯酰基：在分子内具有甲基丙烯酰基(甲基丙烯酰基硅烷基)的硅烷偶联剂(3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，信越化学工业株式会社制造的KBM-503)

乙烯基：在分子内具有乙烯基(乙烯基硅烷基)的硅烷偶联剂(乙烯基三乙氧基硅烷，信越化学工业株式会社制造的KBM-1003)

(无机充填材)

二氧化硅粒子：经乙烯基硅烷处理的球状二氧化硅(株式会社雅都玛(AdmatechsCo.，Ltd.)制造的SC2300-SVJ)

(金属箔)

金属箔1：经镀钴处理的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-SV，具备钴阻隔层的铜箔，Rz：1.5μm，厚度18μm)

金属箔2：经镀钴处理的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造的T9DA-SV，具备钴阻隔层的铜箔，Rz：1.0μm，厚度18μm)

金属箔3：经镀镍处理的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造的T4X-SV，具备镍层的铜箔，Rz：1.1μm，厚度18μm)

金属箔4：经镀钴处理的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-HS，具备钴阻隔层的铜箔，Rz：6.0μm，厚度18μm)

[树脂组合物的制备方法]

接着，对树脂组合物的制备方法进行说明。

首先，将除反应引发剂以外的各成分按照表1及表2记载的配合比例以固体成分浓度成为60质量％的方式添加至甲苯中，进行了混合。将该混合物加热至成为80℃，并保持在80℃搅拌了60分钟。然后，将该搅拌后的混合物冷却至40℃后，按照表1及表2记载的配合比例添加反应引发剂，由此得到了清漆状的固化性组合物(清漆)。将该混合物搅拌60分钟，由此制备了清漆状的树脂组合物(清漆)。

[覆金属箔层压板的制备方法]

接着，将所得的清漆浸透至玻璃布后，于100～160℃加热干燥约2～8分钟，由此制作了预浸料。具体而言，上述玻璃布是日东纺绩株式会社制造的#2116型、E玻璃。此时，对改性聚苯醚等聚苯醚化合物、及固化剂等由固化反应而构成树脂的成分的含量(树脂含量)进行了调节以达到约50质量％。

然后，将所得的各预浸料重叠6片，以由钴处理或镍处理而形成的阻隔层(钴阻隔层或镍阻隔层)与预浸料相接的方式，在其两侧分别配置了表1及表2所示的金属箔。将其作为被压体，在温度200℃、压力3MPa的条件下进行加热加压2小时，由此得到了在双面粘接有金属箔的厚度约0.8mm的覆金属箔层压板。

[实施例2]

实施例2是具备不含纤维质基材的绝缘性粘接层(代替绝缘层)的带树脂的金属箔。具体而言，作为绝缘性粘接层不含纤维质基材，树脂组合物的组成及金属箔如表2所示，并且采用使前述树脂组合物固化前的半固化物的状态，除此以外与实施例1同样操作，制造了带树脂的金属箔。应予说明，进行下述评价时，使用了对带树脂的金属箔进一步加热而使前述树脂组合物固化而得的带树脂的金属箔(具备使前述绝缘性粘接层固化而得到绝缘层的带树脂的金属箔)。

通过以下所示的方法对以上述方式制备的各覆金属箔层压板或带树脂的金属箔进行了评价。关于带树脂的金属箔的评价方法，在以下的方法中，除了使用带树脂的金属箔来代替覆金属箔层压板以外，采用同样的方法进行了。

[铜箔粘接强度]

针对覆金属箔层压板，根据JIS C 6481测定了铜箔从绝缘层剥离时的剥离强度(铜箔粘接强度)。形成宽10mm、长100mm的图案，利用拉伸试验机以50mm/分钟的速度进行剥离，测定了此时的剥离强度(铜箔粘接强度)。测定单位为N/mm。

[铜箔粘接强度的劣化率1(280℃、60分钟)]

将前述覆金属箔层压板于280℃加热了60分钟。然后，采用与上述同样的方法测定了覆金属箔层压板的铜箔粘接强度。算出了前述加热前后的铜箔粘接强度的变化率作为铜箔粘接强度的劣化率1(％)。

[铜箔粘接强度的劣化率2(85℃、85％RH、1000小时)]

将前述覆金属箔层压板在85℃、相对湿度85％RH的条件下加热加湿了1000小时。然后，采用与上述同样的方法测定了覆金属箔层压板的铜箔粘接强度。算出了前述加热前后的铜箔粘接强度的变化率作为铜箔粘接强度的劣化率2(％)。

[传输损耗]

通过蚀刻，针对覆金属箔层压板中的金属箔的一者形成了宽160μm、长1000mm的直线的布线。对该布线施加15GHz的信号，测量了传输损耗(dB/m)。

上述各评价的结果示于表1及表2。

由表1及表2可知：使用了下述覆金属箔层压板的情形(实施例1、3～20)，与未使用该覆金属箔层压板的情形(比较例1～5)相比，铜箔粘接强度高、因加热或加湿(吸湿)引起的铜箔粘接强度的劣化率低、并且传输损耗少(传输损耗的绝对值小)；所述覆金属箔层压板是在绝缘层的双面上层压有金属箔的覆金属箔层压板；所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有特性粘数为0.03～0.12dl/g且末端官能团数为1.5～3个的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、及热塑性弹性体；所述金属箔具备包含钴的阻隔层、且与绝缘层接触的面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。具体而言，对于实施例1、3～20而言，与不含热塑性弹性体的情形(比较例1，2)、及使用了特性粘数超过0.12dl/g且末端官能团数低于1.5个的聚苯醚共聚物的情形(比较例3)相比，因加热或加湿(吸湿)引起的铜箔粘接强度的劣化率低、并且传输损耗少(传输损耗的绝对值小)。此外，对于实施例1～19而言，与阻隔层为镍的情形(比较例4)、及与绝缘层接触的面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计超过2μm的情形(比较例5)相比，传输损耗少(传输损耗的绝对值小)。由此，可知：使用了下述覆金属箔层压板的情形(实施例1、3～20)，可以获得信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板；所述覆金属箔层压板是在绝缘层的双面上层压有金属箔的覆金属箔层压板；所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有特性粘数为0.03～0.12dl/g且末端官能团数为1.5～3个的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、及热塑性弹性体；所述金属箔具备包含钴的阻隔层、且与绝缘层接触的面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。此外，可知：在包含前述树脂组合物的半固化物的绝缘性粘接层的双面上层压有具备包含钴的阻隔层且与绝缘性粘接层接触的面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下的金属箔的带树脂的金属箔的情形(实施例2)，也与前述覆金属箔层压板(实施例1、3～20)同样，可以获得信号传输时的损耗减少、金属箔与使绝缘性粘接层固化而得的绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的带树脂的金属箔。

此外，前述聚苯醚共聚物的含量及前述热固性固化剂的含量的合计、与前述热塑性弹性体的含量之比，以质量比计为50∶50～90∶10的情形(实施例1、3～11、实施例13～20)，与该质量比为40∶60的情形(实施例12)相比，在制作预浸料时，树脂组合物向纤维质基材中的浸透性优异。

本申请以2017年7月12日申请的日本国专利申请特愿2017-136218为基础，其内容包含于本申请中。

为了表述本发明，上文中通过实施方式对本发明进行了适当且充分的说明，但应该认识到本领域技术人员能够容易地对上述实施方式进行变更和/或改良。因此，本领域技术人员实施的变形实施方式或改良实施方式，只要是没有脱离权利要求书中记载的权利要求的保护范围的水平，则该变形实施方式或该改良实施方式可解释为被包含在该权利要求的保护范围内。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。