阅读说明：本技术 手机金属框天线断缝的烫金处理方法及手机金属外壳 (Gold stamping processing method for mobile phone metal frame antenna broken seam and mobile phone metal shell ) 是由 赖训宝 于 2019-10-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种手机金属框天线断缝的烫金处理方法,所述手机金属框天线断缝的烫金处理方法为采用烫金纸,通过热压烫印对手机金属框天线断缝处的表面进行烫金处理；所述烫金纸从上到下包括：胶水层,电镀层,颜色层,剥离层,薄膜基层；所述电镀层的材料为锡,铟,或者锡铟合金；所述电镀层的厚度为10nm-30nm。(The invention provides a gold stamping processing method for a mobile phone metal frame antenna broken seam, which adopts gold stamping paper to carry out gold stamping processing on the surface of the mobile phone metal frame antenna broken seam through hot-pressing hot stamping; the gilding paper comprises from top to bottom: a glue layer, an electroplated layer, a color layer, a stripping layer and a film base layer; the electroplated layer is made of tin, indium or tin-indium alloy; the thickness of the electroplated layer is 10nm-30 nm.)

手机金属框天线断缝的烫金处理方法及手机金属外壳

技术领域

本发明属于烫金加工技术领域，具体涉及手机金属框天线断缝的烫金处理方法及手机金属外壳。

背景技术

随着手机产品外形设计越来越薄，屏幕尺寸越来越大，对手机壳体的强度要求越来越高，金属壳体越来越多的应用到手机中。传统的手机外壳为塑料材质，不会影响内置天线收发无线信号。金属外壳较之塑料外壳，外观和质感都具有很大的优势。然而由于金属外壳的电磁屏蔽作用，使天线无法收发信号，从而影响手机的正常通讯，为了解决信号问题，目前市场上采用了金属框断缝处理，即：金属框在手机天线安装区域断开留有缝隙，不让金属外壳连续性形成一个导电回路从而影响信号的收发，然后采用不导电的塑胶填补，填补后塑胶与金属框外表面齐平，保证手机外观的完整性，又能保证良好的收发信号。然而这种方式是保证了手机外壳的完整性，但是金属框是金属表面，具有金属的光泽，而塑胶无法达到这种光泽，导致了手机壳体外观的不统一，是一种美观的遗憾。

发明内容

本发明为了弥补手机壳体外观的不统一造成的美观的缺憾，使塑胶具有和金属框一样的颜色和金属光泽，这样可以让整个手机外观看起是一个整体的，没有颜色差异，实现了外观的一致性。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种手机金属框天线断缝的烫金处理方法，所述手机金属框天线断缝的烫金处理方法为采用烫金纸，通过热压烫印对手机金属框天线断缝处的表面进行烫金处理；所述烫金纸从上到下包括：胶水层，电镀层，颜色层，剥离层，薄膜基层；所述电镀层的材料为锡，铟，或者锡铟合金；所述电镀层的厚度为10nm-30nm。

进一步地，所述热压烫印的加压时间为0.5-2.0秒，烫金温度为220-300度。

进一步地，所述锡铟合金中锡铟的比例为3:1。

一种手机金属框外壳，所述手机金属框外壳采用上述的手机金属框天线断缝的烫金处理方法对手机金属框的天线断缝进行烫金处理。

本发明的有益效果在于：

本专利发明是用烫金纸对天线断缝处进行烫金处理，使塑胶表面达到与金属框一样的颜色和金属光泽，但是普通的烫金纸的电镀层都是镀铝，铜，银，金等导电良好的金属层，这样烫金一样会影响信号的收发，本发明讲的是一种电镀层镀锡，铟，或者锡铟合金的烫金纸，这种烫金纸具有很差的导电性，从而不影响天线的信号收发。金属具有导电性是因为金属分子具有良好的连续性，然而锡/铟分子在厚度30纳米以下时，分子的连续性就会变得很差，从而失去导电性能，同时又具有银白色的金属反光光泽，所以我们采用这种用锡铟作为电镀层的烫金纸对手机金属框的天线断缝处进行烫金，使塑胶具有和金属框一样的颜色和金属光泽，这样可以让整个手机外观看起是一个整体的，没有颜色差异，实现了外观的一致性。

附图说明

图1为本发明中的烫金纸的结构示意图；1：胶水层:2：电镀层:3：颜色层:4：剥离层:5：薄膜基层。

图2为手机壳体的结构示意图；6：手机金属框，7：天线断缝。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。在不背离本发明的技术解决方案的前提下，对本发明所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本发明的权利要求范围之内。

实施例1

一种手机金属框天线断缝的烫金处理方法，所述手机金属框天线断缝的烫金处理方法为采用烫金纸，通过热压烫印对手机金属框天线断缝处的表面进行烫金处理；所述烫金纸从上到下包括：胶水层1，电镀层2，颜色层3，剥离层4，薄膜基层5；所述电镀层2的材料为锡；热压烫印前，所述电镀层2的厚度为20nm，热压烫印后，所述电镀层2的厚度为20nm。所述热压烫印的加压时间为1秒，烫金温度为280度。

实施例2

一种手机金属框天线断缝的烫金处理方法，所述手机金属框天线断缝的烫金处理方法为采用烫金纸，通过热压烫印对手机金属框天线断缝处的表面进行烫金处理；所述烫金纸从上到下包括：胶水层1，电镀层2，颜色层3，剥离层4，薄膜基层5；所述电镀层2的材料为锡铟合金，所述锡铟合金中锡铟的比例为3:1；热压烫印前，所述电镀层2的厚度为20nm，热压烫印后，所述电镀层2的厚度为20nm。所述热压烫印的加压时间为1秒，烫金温度为280度。

实施例3

与实施例1基本相同，除了电镀层2的材料为铟。

对比例1

与实施例1基本相同，除了电镀层2的材料为铝。

对比例2

与实施例1基本相同，除了热压烫印后，所述电镀层2的厚度为50nm。

采用实施例和对比例的烫金方法后，分别进行手机信号强度进行测试，结果发现实施例2的结果最优，实施例1和实施例3的结果合格，对比例2的手机信号强度有所降低，对比例1的效果最差。同时，观察断缝处的金属光泽度及其与手机金属框的一体性，结果发现实施例1-3都合格。