阅读说明：本技术 一种使用寿命长的高温计算机电缆导体 (Long service life's high temperature computer cable conductor ) 是由 黄强 唐涛 赵玉贵 姚智刚 于 2019-11-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种使用寿命长的高温计算机电缆导体,属于计算机电缆技术领域,包括经过绞制的导线,所述导线的外侧包覆有内绝缘层,且所述内绝缘层的外侧包覆有导热层,所述导热层内设置有填充腔,所述填充腔内填充有吸热层,所述导热层的外侧环形周向粘附有导热片,且所述导热片和吸热层上包覆有外绝缘层,所述外绝缘层上周向设置有多个散热孔,多个所述散热孔均与导热片相对应。本发明解决了现有的计算机电缆因耐高温能力较差导致使用寿命较短的问题,采用多层绝缘的方式,提升了电缆的绝缘性能的同时,通过吸热层进行吸热,以及通过导热片配合散热孔进行安全有效的散热,可大大提升电缆导体的耐高温性能,从而有利于延长电缆的使用寿命。(The invention discloses a high-temperature computer cable conductor with long service life, which belongs to the technical field of computer cables and comprises a stranded wire, wherein an inner insulating layer is coated on the outer side of the wire, a heat conducting layer is coated on the outer side of the inner insulating layer, a filling cavity is arranged in the heat conducting layer, a heat absorbing layer is filled in the filling cavity, a heat conducting sheet is circumferentially adhered to the outer side of the heat conducting layer in an annular shape, an outer insulating layer is coated on the heat conducting sheet and the heat absorbing layer, a plurality of heat dissipation holes are circumferentially arranged on the outer insulating layer, and the plurality of heat dissipation holes correspond to the heat conducting sheet. The invention solves the problem of short service life of the existing computer cable due to poor high temperature resistance, adopts a multilayer insulation mode, improves the insulation performance of the cable, absorbs heat through the heat absorption layer, and performs safe and effective heat dissipation through the matching of the heat conduction sheet and the heat dissipation holes, and can greatly improve the high temperature resistance of the cable conductor, thereby being beneficial to prolonging the service life of the cable.)

一种使用寿命长的高温计算机电缆导体

技术领域

本涉及计算机电缆技术领域，尤其涉及一种使用寿命长的高温计算机电缆导体。

背景技术

现有的计算机电缆因耐高温能力较差导致使用寿命较短的问题，影响用户使用，且存在着安全系数较低的问题，可能会因电缆故障导致计算机的故障，造成用户的经济损失，因此亟需设计一种使用寿命长的高温计算机电缆导体及其制备方法。

内容

本的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现有的计算机电缆因耐高温能力较差导致使用寿命较短的问题，影响用户使用，且存在着安全系数较低的问题，可能会因电缆故障导致计算机的故障，造成用户的经济损失。

为了实现上述目的，本采用了如下技术方案：一种使用寿命长的高温计算机电缆导体，包括经过绞制的导线，所述导线的外侧包覆有内绝缘层，且所述内绝缘层的外侧包覆有导热层，所述导热层内设置有填充腔，所述填充腔内填充有吸热层，所述导热层的外侧环形周向粘附有导热片，且所述导热片和吸热层上包覆有外绝缘层，所述外绝缘层上周向设置有多个散热孔，多个所述散热孔均与导热片相对应。

优选的，所述吸热层由石蜡颗粒组成。

优选的，所述导热片为绝缘导热硅橡胶。

一种如上所述的使用寿命长的高温计算机电缆导体的制备方法，包括如下成分及其重量份数：聚氯乙烯50份，聚苯硫醚30份，甲基乙烯基硅橡胶5份，阻燃剂10-12份，抗氧剂0.2-0.4份，增塑剂50-70份，促进剂2-6份，其制备步骤如下：

步骤1：将权利要求3中的配料全部投入150～170℃的反应釜中加热熔融，以500～800r/min的搅拌速度进行混合10～15分钟，得内绝缘层、导热层和外绝缘层的的原料，原料加入挤出机中，在经过绞制的导线的外部挤出，待自然冷却后，在导线的外部成型有2mm厚的内绝缘层；

步骤2：继续将上述原料通过挤出机挤出在内绝缘层的外侧后，将经过制粒机制备的吸热层喷射在未冷却的导热层的外侧后，再次将该原料通过挤出机挤出在导热层的外侧，完成导热层的包覆工作；

步骤3：在吸热层外侧的导热层未冷却时，直接粘附六个导热片在导热层的外侧后，采用挤出机将原料挤出至导热层和导热片上，以此实现对导热层和导热片的包覆工作；

步骤4：采用打孔设备对应导热片的位置进行打孔，孔径位于2-2.5mm，即完成了整个计算机电缆导体的制备。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明采用多层绝缘的方式，提升了电缆的绝缘性能的同时，通过吸热层进行吸热，以及通过导热片配合散热孔进行安全有效的散热，可大大提升电缆导体的耐高温性能，从而有利于延长电缆的使用寿命；

2、本发明原材料采用聚氯乙烯、聚苯硫醚与甲基乙烯基硅橡胶共同组成，有利于提升材料韧性，使产品具有良好的柔韧性能。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本的限制。

参考说明书附图1，一种使用寿命长的高温计算机电缆导体，包括经过绞制的导线1，导线1的外侧包覆有内绝缘层2，且内绝缘层2的外侧包覆有导热层3，导热层3内设置有填充腔，填充腔内填充有吸热层4，导热层3的外侧环形周向粘附有导热片5，且导热片5和吸热层4上包覆有外绝缘层6，外绝缘层6上周向设置有多个散热孔7，多个散热孔7均与导热片5相对应；

其中，吸热层4由石蜡颗粒组成；

需要说明的是，石蜡具有低熔点的特性，在导热层3内部密封的填充腔，石蜡颗粒并未将填充腔填满，在石蜡受到高温熔化时，即可实现对热量的吸收，实现导线1的快速散热，同时，由于石蜡不是晶体，融化过程温度继续升高，变成液体后，继续加热，液体温度升高，继续吸热，熔化的石蜡会填充在填充腔内，其热量通过导热层3传递至导热片5，并由外绝缘层6上的多个散热孔7传递至空气中，待温度降低后，石蜡会重新恢复固体状态，以备后续计算机使用时的散热效果，同时石蜡还能提升电缆的绝缘性；

其中，导热片5为绝缘导热硅橡胶；

需要说明的是，导热绝缘硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，不仅能够完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震和密封的作用；

一种如上所述的使用寿命长的高温计算机电缆导体的制备方法，包括如下成分及其重量份数：聚氯乙烯50份，聚苯硫醚30份，甲基乙烯基硅橡胶5份，阻燃剂10-12份，抗氧剂0.2-0.4份，增塑剂50-70份，促进剂2-6份，其制备步骤如下：

步骤1：将权利要求3中的配料全部投入150～170℃的反应釜中加热熔融，以500～800r/min的搅拌速度进行混合10～15分钟，得内绝缘层2、导热层3和外绝缘层6的的原料，原料加入挤出机中，在经过绞制的导线1的外部挤出，待自然冷却后，在导线1的外部成型有2mm厚的内绝缘层2；

步骤2：继续将上述原料通过挤出机挤出在内绝缘层2的外侧后，将经过制粒机制备的吸热层4喷射在未冷却的导热层3的外侧后，再次将该原料通过挤出机挤出在导热层3的外侧，完成导热层3的包覆工作；

步骤3：在吸热层4外侧的导热层3未冷却时，直接粘附六个导热片5在导热层3的外侧后，采用挤出机将原料挤出至导热层3和导热片5上，以此实现对导热层3和导热片5的包覆工作；

步骤4：采用打孔设备对应导热片5的位置进行打孔，孔径位于2-2.5mm，即完成了整个计算机电缆导体的制备。

以上所述，仅为本较佳的具体实施方式，但本的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本揭露的技术范围内，根据本的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本的保护范围之内。