阅读说明：本技术 一种膜底加铜加强导电的pcb碳膜板 (PCB carbon film board with copper added at film bottom for enhancing electric conduction ) 是由 詹有根 邱炳潮 詹诚杰 詹红有 潘青 柴水华 柯延春 于 2019-10-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板,包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4),所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2),铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3),所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4),所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便,PCB碳膜板表面设有铜箔层,铜箔层表面设置有碳膜,大大降低了PCB碳膜板的导通阻值,大大增加PCB碳膜板工作效率,同时彻底改变了碳膜断开不导通的风险。(The invention discloses a PCB carbon film plate with a film bottom added with copper for strengthening electric conduction, which comprises a PCB carbon film plate (1), a copper foil layer (2), a fixed frame (3) and an elastic fixed assembly (4), wherein the copper foil layer (2) is arranged on the surface of the PCB carbon film plate (1), and a carbon key film is arranged on the surface of the copper foil layer (2); the outer side of the PCB carbon film plate (1) is sleeved with a fixed frame (3), the inner wall of the fixed frame (3) is provided with a plurality of elastic fixing components (4) along the circumferential direction, and the elastic fixing components (4) are used for elastically fixing the PCB carbon film plate (1) in the fixed frame; this at bottom of the membrane add copper and strengthen electrically conductive PCB carbon film board convenient operation, PCB carbon film board surface is equipped with the copper foil layer, and copper foil layer surface is provided with the carbon film, greatly reduced the resistance that switches on of PCB carbon film board, greatly increased PCB carbon film board work efficiency has thoroughly changed the risk that the carbon film disconnection does not switch on simultaneously.)

一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；传统PCB板没有保护装置，外界撞击极易导致PCB板受到撞击损坏，降低PCB板使用寿命，同时传统PCB板采用螺丝或焊接固定，无法自由安装与拆卸，导致用户无法维修与更换PCB板；针对这些缺陷，设计一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内。

作为优选方案，所述弹性固定组件(4)包括第一固定板(7)、第二固定板(8)、凹形夹板(9)、第一套管(10)、第一固定耳(11)、压缩弹簧(12)、第二套管(13)、挡板(15)、第二固定耳(16)，所述固定框架(3)内壁焊接第一固定板(7)，第一套管(10)的一端焊接于第一固定板(7)，第一套管(10)的另一端套接于第二套管(13)的中心孔(14)之内，第二套管(13)内部套接挡板(15)，且挡板(15)与第一套管(10)连接，挡板(15)限位于第二套管(13)的中心孔(14)之内；第二套管(13)焊接于第二固定板(8)，第二固定板(8)的一侧焊接有凹形夹板(9)，凹形夹板(9)用于套接在PCB碳膜板(1)外侧；第二固定板(8)的另一侧两端均焊接第二固定耳(16)；第一套管(10)两侧分别安装第一固定耳(11)，位于同一侧的第一固定耳(11)与第二固定耳(16)之间连接压缩弹簧(12)。

作为优选方案，所述凹形夹板(9)内部粘接有海绵垫(17)，海绵垫(17)之外粘接有橡胶垫(18)，橡胶垫(18)之外粘接有绝缘层(30)，绝缘层(30)用于与PCB碳膜板(1)接触。

作为优选方案，所述第一固定耳(11)与第二固定耳(16)均开设有弹簧孔，压缩弹簧(12)两端分别固定于第一固定耳(11)与第二固定耳(16)的弹簧孔。

作为优选方案，所述弹性固定组件(4)还包括连接杆(5)、固定箱(6)、滑轨(19)、滑杆(20)、第一弹簧套(21)、复位弹簧(22)、第二弹簧套(23)、固定压板(25)、移动压板(26)、防滑垫(27)、滑道(28)和滑块(29)，固定框架(3)底部焊接连接杆(5)，连接杆(5)底部焊接固定箱(6)，固定箱(6)顶部一侧焊接固定压板(25)，固定箱(6)一侧开设有移动孔(24)，移动孔(24)内部套接移动压板(26)，且移动压板(26)位于固定压板(25)底部；移动压板(26)底部一侧焊接有若干个第一弹簧套(21)，第一弹簧套(21)底部套接复位弹簧(22)，复位弹簧(22)底部套接有第二弹簧套(23)，第二弹簧套(23)底部与固定箱(6)内壁底部连接；固定箱(6)内壁一侧焊接有沿复位弹簧的伸缩方向延伸的滑轨(19)，滑块(29)滑动配合于滑轨(19)，滑块(29)与滑杆(20)焊接，滑杆(20)与移动压板(26)连接。

作为优选方案，所述固定压板(25)与移动压板(26)均粘接有防滑垫(27)，且防滑垫(27)底部开设有防滑槽。

作为优选方案，所述滑轨(19)中心处开设有滑道(28)，滑块(29)限位于滑道(28)内，且只能沿滑道(28)的延伸方向活动。

作为优选方案，所述第一弹簧套(21)与第二弹簧套(23)中心处开设有弹簧槽，且弹簧槽套接在复位弹簧(22)外侧。

作为优选方案，所述固定框架(3)外侧套接有保护套。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

1.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板结构简单，操作方便，利用压缩弹簧提供弹力使凹形夹板夹紧PCB碳膜板，固定更加牢固，固定框架保护PCB碳膜板，避免PCB碳膜板受到外界撞击损坏，当外界撞击时，PCB碳膜板受到撞击晃动挤压凹形夹板，凹形夹板挤压压缩弹簧，压缩弹簧提供弹力缓冲撞击力，避免PCB碳膜板受到撞击损坏，增加PCB碳膜板使用寿命，节约资源；

2.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，利用复位弹簧提供弹力，使固定压板与移动压板卡紧安装位置的外侧用以固定PCB碳膜板，摒弃传统螺丝与焊接固定方式，采用夹紧固定，固定更加牢固，同时安装拆卸方便，有利于用户维修与更换PCB碳膜板，方便PCB碳膜板的安装与使用，有利于用户操作；

3.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜，大大降低了PCB碳膜板的导通阻值，大大增加PCB碳膜板工作效率，同时彻底改变了碳膜断开不导通的风险。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的整体结构的俯视图；

图3是本发明的整体结构的侧视图；

图4是本发明的弹性固定组件结构示意图；

图5是图4中的A部放大图；

图6是本发明的凹形夹板结构示意图；

图7是本发明的固定箱结构的剖视图；

图8是本发明的固定箱结构的正视图；

图9是本发明的滑轨结构的剖视图；

图中：1、PCB碳膜板；2、铜箔层；3、固定框架；4、固定组件；5、连接杆；6、固定箱；7、第一固定板；8、第二固定板；9、凹形夹板；10、第一套管；11、第一固定耳；12、压缩弹簧；13、第二套管；14、中心孔；15、挡板；16、第二固定耳；17、海绵垫；18、橡胶垫；19、滑轨；20、滑杆；21、第一弹簧套；22、复位弹簧；23、第二弹簧套；24、移动孔；25、固定压板；26、移动压板；27、防滑垫；28、滑道；29、滑块；30、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板1、铜箔层2、固定框架3和弹性固定组件4，PCB碳膜板1表面设有铜箔层2，铜箔层2的表面设有碳按键膜，即在碳膜位置下增加铜箔层，这样可以降低阻值而加强导通性能。

PCB碳膜板1外侧套接有固定框架3，固定框架3外侧套接有保护套，且保护套厚度为3mm，有利于保护固定框架3，固定框架3内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件4，弹性固定组件4由连接杆5、固定箱6、第一固定板7、第二固定板8、凹形夹板9、第一套管10、第一固定耳11、压缩弹簧12、第二套管13、中心孔14、挡板15、第二固定耳16、海绵垫17、橡胶垫18、滑轨19、滑杆20、第一弹簧套21、复位弹簧22、第二弹簧套23、移动孔24、固定压板25、移动压板26、防滑垫27、滑道28、滑块29和绝缘层30组成，固定框架3内壁焊接有若干个第一固定板7，第一固定板7中心处一侧焊接有第一套管10，第一套管10一侧套接有第二套管13，第二套管13顶部开设有中心孔14，且中心孔14套接在第一套管10外侧，有利于第一套管10固定，第二套管13内部套接有挡板15，且挡板15一端与第一套管10连接，第二套管13一端焊接有第二固定板8，第二固定板8一端焊接有凹形夹板9，且凹形夹板9套接在PCB碳膜板1外侧，凹形夹板9内部粘接有海绵垫17，海绵垫17内壁粘接有橡胶垫18，橡胶垫18内壁粘接有绝缘层30，且绝缘层30位于PCB碳膜板1外侧，有利于PCB碳膜板1固定，第二固定板8另一侧两端均焊接有第二固定耳16，第二固定耳16一侧设置有压缩弹簧12，压缩弹簧12一端设置有第一固定耳11，且第一固定耳11一端与第一套管10两侧连接，第一固定耳11与第二固定耳16均开设有弹簧孔，且弹簧孔套接在压缩弹簧12两端，有利于压缩弹簧12固定，固定框架3底部焊接有连接杆5，连接杆5底部焊接有固定箱6，固定箱6顶部一侧焊接有固定压板25，固定箱6一侧开设有移动孔24，移动孔24内部套接有移动压板26，且移动压板26位于固定压板25底部，固定压板25与移动压板26均粘接有防滑垫27，且防滑垫27底部开设有防滑槽，有利于固定压板25与移动压板26固定，移动压板26底部一侧焊接有若干个第一弹簧套21，第一弹簧套21底部套接有复位弹簧22，复位弹簧22底部套接有第二弹簧套23，且第二弹簧套23底部与固定箱6内壁底部连接，第一弹簧套21与第二弹簧套23中心处开设有弹簧槽，且弹簧槽套接在复位弹簧22外侧，有利于复位弹簧22固定，固定箱6内壁一侧焊接有滑轨19，滑轨19一端套接有滑块29，滑轨19中心处开设有滑道28，且滑道28套接在滑块29外侧，有利于滑块29滑动，滑块29一端焊接有滑杆20，且滑杆20一端与移动压板26一侧连接；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板使用时，人工向外侧按压凹形夹板9，凹形夹板9挤压使第一套管10与第二套管13间距减小，此时压缩弹簧12受挤压收缩具有弹力，再将PCB碳膜板1卡在凹形夹板9内部，松开凹形夹板9，压缩弹簧12回伸挤压凹形夹板9，使凹形夹板9卡紧PCB碳膜板1，完成固定，人工将PCB碳膜板1安装在合适位置，向下挤压移动压板26，移动压板26可以通过滑块29在滑轨19内部自由滑动，同时移动压板26挤压复位弹簧22，复位弹簧22收缩具有弹力，再将固定压板25与移动压板26卡在安装位置的外侧，松开移动压板26，复位弹簧22回伸挤压移动压板26，使固定压板25与移动压板26卡紧安装位置的外侧，完成固定，即可使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。