阅读说明：本技术 盖带及电子部件包装体 (Cover tape and electronic component package ) 是由 平松正幸 阿部皓基 于 2018-06-07 设计创作，主要内容包括：一种盖带(10),其是电子部件包装用的盖带,其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1),将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时,由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下,宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下,尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。(A cover tape (10) for packaging electronic components, comprising: the adhesive sheet comprises a base material layer (3) and an intermediate layer (1) laminated on one surface of the base material layer (3), wherein when the dimension of the intermediate layer (1) at 23 ℃ is T0 and the dimension after heating at 80 ℃ for 2 hours is T1, the intermediate layer represented by the following formula (1) has a dimensional change rate of-4% or more and 4% or less in the MD direction, which is the flow direction, 0% or more and 2% or less in the TD direction, and the dimensional change rate (%) [ (T0-T1)/T0] × 100 formula (1).)

盖带及电子部件包装体

技术领域

本发明涉及一种盖带(cover tape)及电子部件包装体。更具体而言，涉及一种能够对具备用于输送半导体IC晶片等电子部件的存放袋的载带(c arrier tape)进行热密封的盖带、及将盖带热密封在存放有电子部件的载带上而得到的电子部件包装体。

背景技术

半导体IC晶片等电子部件，在其制造后、供至安装工序期间，通过用于防污染的包装材料被封装，在卷绕于纸制或塑胶制的卷盘的状态下被保管及运输。该电子部件的包装中，与利用自动安装装置安装到基板的安装工序相对应地使用带状包装材料，该包装材料由在长条片上隔着规定间隔形成有多个凹状的存放袋的载带和热密封在该载带上的盖带构成。通过这种包装材料封装的电子部件在盖带从载带剥离之后，自动地从封装体取出而安装于电子电路基板上。

作为用作电子部件包装体的包装材料的盖带，例如在专利文献1中公开了一种盖带，其包括基材层、中间层及密封剂层，通过使中间层具有特定的加热收缩率，从而热密封时不会产生盖带的浮起，能够抑制盖带与载带之间产生间隙。另外，例如在专利文献2中公开了一种盖带，其包括基材层及密封剂层，通过使基材层与密封剂层的热收缩率之差为特定的值，从而能够抑制热密封时的盖带的翘曲，减少将盖带热密封于载带时产生的位置偏移。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-20750号公报

专利文献2：日本特开2010-76832号公报。

然而，专利文献1及专利文献2中记载的盖带也不能充分控制热密封时产生的浮起。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，提供一种能够减少热密封时盖带热收缩引起的盖带发生圆弧状的浮起的情况从而减少盖带与载带之间产生间隙的盖带。由此，提供一种能够抑制电子部件从载带突起或电子部件的旋转或倾倒从而提高电子部件的安装效率的盖带。

用于解决技术课题的手段

本发明人等进行深入研究的结果发现，通过热封烙铁将盖带热密封于载带时热封烙铁靠近盖带而使盖带被加热，由此热密封前盖带热收缩而膨胀成圆弧状。若用热封烙铁将产生了膨胀的盖带热密封于载带，则盖带在浮起成圆弧状的状态下被热密封于载带，因此在盖带与载带之间产生间隙。本发明人等发现：在具备基材层和中间层的盖带上，通过控制在热封烙铁靠近盖带时的温度即80℃下的中间层的尺寸变化，可得到减少了热密封时的浮起的盖带，至此完成了本发明。

根据本发明，提供一种盖带，其是电子部件包装用盖带，其具备基材层和层叠在所述基材层的一个面上的中间层，其中，

将在23℃下的所述中间层的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的所述中间层的流动方向(MD方向)的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向(TD方向)的尺寸变化率为0％以上且2％以下，

尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100 式(1)。

另外，根据本发明，提供一种电子部件包装体，其具备存放有电子部件的载带；和接合于所述载带以密封所述电子部件的上述盖带。

发明的效果

根据本发明，提供一种抑制了热密封时的浮起的盖带。

附图说明

关于上述的目的及其他目的、特征及优点，通过以下叙述的优选的实施方式及与其相配的以下附图将会更清楚。

图1是表示本实施方式的盖带的结构的剖视图。

图2是表示将本实施方式的电子部件包装用盖带密封于载带状态下的一个示例图。

图3是表示热密封后的盖带的浮起量的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的电子部件包装用盖带10包括基材层3和设置于基材层3的一个面上的中间层1。其中，盖带10可以为基材层3/中间层1的双层结构，例如也可以为在中间层1层叠有密封剂层2的如基材层3/中间层1/密封剂层2这样的多层结构。

在此，参考图2针对盖带的使用方法进行说明。如图2所示，盖带10用作与电子部件的形状相对应地连续地设置有凹状的袋21的载带20的覆盖材料。具体而言，以与载带20的表面接合(例如，热密封)的方式使用盖带10，以便覆盖载带20的袋21的整个开口部。另外，在后面的叙述中，将盖带10与载带20接合而得到的结构体称为电子部件包装体100。

在电子设备的制造现场中，将电子部件收纳在载带20的袋21内，接着，在载带20的表面接合盖带10以便覆盖载带20的袋21的整个开口部，由此制作收纳有电子部件的包装体100。如以上所述，该包装体100在卷绕于纸制或塑胶制的卷盘的状态下被输送至在电子电路基板等上进行表面安装的工作区域。在电子部件的表面安装工序中，盖带10从载带20被剥离，电子部件从封装体自动地被取出，并安装于电子电路基板上。

本实施方式的盖带10以中间层1位于电子部件侧的方式被接合至载带20。通过使用热封烙铁在180℃左右的温度下进行加热，来进行盖带10与载带20的接合。如图3所示，热密封时的浮起是指盖带10向与载带20这一侧的相反侧膨胀。另外，浮起被减少是指以图3中的浮起量30规定的盖带10的膨胀程度较小。

关于本实施方式的盖带10，将在23℃下的中间层1的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层1的流动方向(MD方向)的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向(TD方向)的尺寸变化率为0％以上且2％以下，

尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100 式(1)。

在80℃下的中间层1的尺寸变化率是当热封烙铁靠近时的热引起的盖带10的尺寸变化程度的指标。若在80℃下的中间层1的尺寸变化率在上述范围内，则能够抑制当热封烙铁靠近时的热引起的盖带10的膨胀，因此能够抑制热密封时盖带10的浮起。盖带10的浮起程度能够以图3所示的浮起量30来评价。在80℃下的中间层1的MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，优选为-2％以上且2％以下。在80℃下的中间层1的TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，优选为0.1％以上且1％以下。具备这种中间层1的盖带10的尺寸稳定性优异，并且因为当热封烙铁靠近时加热引起的尺寸变化得到抑制，因此热密封于载带20时的浮起量30小，能够防止收纳于载带20的电子部件的突起或旋转。

由盖带10的加热引起的尺寸变化能够通过调整在80℃下的中间层1的尺寸变化率来进行控制。由中间层1与在该技术领域中通常使用的基材层3制作盖带10的情况下，使用具有上述尺寸变化特性的中间层1，由此能够将热密封于载带20时的盖带10的浮起量30控制在0μm以上且40μm以下。

关于基材层3，对该基材层3层叠中间层1、密封剂层2来制作盖带10时或使盖带10与载带20接合时，只要具有能够耐受施加于盖带10的应力程度的机械强度，且具有能够耐受热密封时的热历程的程度的耐热性即可。并且，构成基材层3的材料的形态并无特别限定，但是从容易进行加工的观点考虑，优选加工成薄膜状。

一实施方式中，基材层3由热塑性树脂构成，例如能够适当地使用由聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂等热塑性树脂成膜的薄膜、尤其是双轴延伸薄膜。优选为双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，均能够使用市售的薄膜。基材层3的厚度通常为5μm以上且50μm以下。

基材层3中可以使用涂布或混炼了用于抗静电处理的抗静电剂的基材层、或者也可以使用实施了电晕处理或易接合处理等的基材层。

中间层1的尺寸变化率能够通过适当选择中间层1的材料、材料的组成、厚度、制造方法等来控制。

中间层1优选为通过吹胀法对包含选自聚乙烯树脂及聚丙烯树脂的至少一种的树脂组合物进行成膜而得到的膜。作为用于中间层1的聚乙烯树脂，可举出低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、及乙烯-丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯等乙烯-丙烯酸酯无规共聚合树脂、乙烯-乙酸乙烯酯无规共聚合树脂等。乙烯-丙烯酸酯无规共聚合树脂、乙烯-乙酸乙烯酯无规共聚合树脂能够使用含有99质量％以下且50质量％以上的乙烯单元的树脂。乙烯比率为50质量％以上时，中间层1柔软，能够使热密封时的热封烙铁的压力不均被分散，因此优选。并且，这种中间层1的热密封时的尺寸变化小，因此优选。中间层1的厚度优选为10μm以上且30μm以下。

作为聚丙烯树脂，可举出通过丙烯单独聚合而得到的聚丙烯、及乙烯-丙烯的无规共聚合树脂等。

使用密封剂层2的情况下，该密封剂层2对载带20具有热密封性，并由显示使用时能够轻易地剥离的易剥离性的热塑性树脂构成，例如能够使用选自聚乙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯-丁烯-1无规共聚物等乙烯聚合物中的1种以上的树脂、以及选自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚苯乙烯及耐冲击性聚苯乙烯等的苯乙烯聚合物中的1种以上的树脂的混合物等。其中，从热密封于载带20而剥离时的剥离强度连续稳定的观点考虑，优选为乙烯-丁烯-1无规共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物及耐冲击性聚苯乙烯的混合物。密封剂层2的厚度优选为0.2μm以上且40μm以下，进一步优选为0.3μm以上且30μm以下。密封剂层2的厚度小于0.2μm的情况下，热密封时难以得到充分的剥离强度，另一方面密封剂层2的厚度大于40μm的情况下，容易产生使用上的限制，例如需要将用于热密封的密封烙铁的温度设定得较高、或为了热密封需要将接触密封烙铁的时间设定得较长等。

制造本实施方式的盖带10的方法并无特别限定，能够使用在本技术领域中通常使用的制造方法。例如，分别预先准备好双轴延伸薄膜即基材层3、中间层1及密封剂层2，可以将各各层间通过干式层压法层叠，也可以通过挤出层压法层叠。无论哪种情况，可以根据需要在各层间涂布增粘涂层剂而使用。作为增粘涂层剂，能够使用聚氨酯或聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯树脂、乙烯-丙烯酸酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯、聚乙烯亚胺等。涂布增粘涂层剂的方法也无特别限定，但是作为涂布机能够使用通常使用的辊涂布机、凹版涂布机、逆转辊涂布机、刮条涂布机、模涂布机等。关于挤出层压法，在不影响本发明的效果的范围内，也可以根据需要在各层间通过T型模头挤出等设置熔融的聚乙烯类的树脂层(砂树脂层)。

密封剂层2通过如下方法来制作，即使用亨舍尔混合机、转鼓式混合机、灰浆混合机(マゼラー)等混合机对如上述构成密封剂层2的各个树脂及添加剂进行混合之后，将它们挤出通过浇铸法直接成膜、或者将上述混合物通过单轴或双轴、行星挤出机等混炼挤出机熔融混炼制成颗粒，再使用T模具法、吹胀法、浇铸法、或压延法等方法等通常的方法来成膜。

或者，本实施方式的盖带10也能够使用如下方法，即分别使用单独的单轴或双轴的挤出机对构成密封剂层2的树脂和构成中间层1的树脂进行熔融混炼，将两者经由送料机构或多歧管模头层叠一体化之后，通过T型模头法或吹胀法共挤出，由此形成由密封剂层2及中间层1构成的双层薄膜，通过所述干式层压法或挤出层压法将该双层薄膜的中间层1侧的表面与基材层3层叠。该方法具有如下优点，容易防止对已成膜的薄膜进行卷取时薄膜的内外面附着即所谓的粘连，能够将密封剂层2设得更薄。

通过上述方法制作的盖带10也可以根据目标用途而切开。

本实施方式的盖带10的整体的厚度能够适当使用40μm以上且90μm以下的范围。盖带10的整体的厚度小于40μm的情况下，盖带10薄，因此盖带的强度不足而难以操作，并且，剥离盖带10时容易破裂。另一方面，若盖带10的整体的厚度大于90μm，则具有变得难以进行热密封的倾向。另外，盖带10的宽度优选为1mm以上且100mm以下。

[实施例]

参考实施例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于该等实施例。

(实施例1)

盖带的制作：作为基材层，准备了膜厚25μm的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯制的薄膜(东洋纺株式会社制，T6140)。在该基材层上以膜厚成为25μm的方式层叠了作为中间层的聚乙烯(和光株式会社：LM-015)。对该中间层进行了电晕处理之后，以膜厚成为2μm的方式对作为密封剂层的丙烯酸类密封剂树脂(大日本油墨株式会社制，A450A)进行成膜，从而得到了图1所示的层结构的盖带。

另外，成为中间层的聚乙烯层的尺寸变化率的测定通过以下的方法进行。首先，在23℃、相对湿度50％的环境下，将上述中间层即聚乙烯薄膜剪切成400mm见方。将该试验薄膜的尺寸设为T0。在设定成80℃的烘箱中加热了试验薄膜2小时之后，取出该薄膜，分别测定相当于流动方向及宽度方向的尺寸，设为T1。根据下式(1)算出了各方向中的尺寸变化率。将结果示于以下表1中，

尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。

(比较例1)

盖带的制作：作为基材层，准备了膜厚25μm的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯制薄膜(东洋纺株式会社制，T6140)。在该基材层上以膜厚成为25μm的方式层叠了作为中间层的聚乙烯(Idemitsu Unitech Co.,LTD.：L S-711C)。对该中间层进行了电晕处理之后，以膜厚成为2μm的方式对作为密封剂层的丙烯酸类密封剂树脂(大日本油墨株式会社制，A450A)进行成膜，从而得到了图1所示的层结构的盖带。

另外，通过以下的方法进行了成为中间层的聚乙烯层的尺寸变化率的测定。首先，在23℃、相对湿度50％的环境下，将上述中间层即聚乙烯薄膜剪切成400mm见方。将该试验薄膜的尺寸设为T0。在设定成80℃的烘箱中加热了试验薄膜2小时之后，取出该薄膜，分别测定了相当于流动方向及宽度方向的尺寸，设为T1。根据下式(1)算出了各方向中的尺寸变化率。将结果示于以下表1中，

尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。

(盖带的浮起量的测定)

分别将在上述实施例1及比较例1中得到的盖带切成5.5mm宽度，在8mm宽度的载带上，在以下的条件下进行了热密封。

密封时的铁形状：刀刃宽度0.3mm/刀刃长度54mm/刀刃间隔1.95mm

密封温度：180℃

密封时间：50ms

密封压力：4kgf

之后，测定了盖带的浮起量。将结果示于以下表1中。

(评价有无电子部件的旋转)

将裁剪成5.3mm宽度的实施例1及比较例1的盖带热密封于在袋中收纳有具有以下尺寸的电子部件的载带，得到了电子部件包装体。

载带的袋尺寸：0.35mm(长度)×0.65mm(宽度)×0.35mm(高度)

电子部件的尺寸：0.3mm(长度)×0.6mm(宽度)×0.3mm(高度)

在该包装体上以600rpm施加1分钟的振动，从包装体剥离盖带，通过肉眼确认电子部件的状态，判定了电子部件是否旋转。计数已旋转的电子部件数，作为样品数1000个中的已旋转的部件的数量记载于下述表1中。

[表1]

	实施例1	比较例1
			基材层的厚度(μm)	25	25
中间层的厚度(μm)	25	25
			密封剂层的厚度(μm)	2	2
在80℃下的中间层的MD方向的尺寸变化率(％)	-1.3	-2.0
			在80℃下的中间层的TD方向的尺寸变化率(％)	+0.30	-0.55
＜评价结果＞
			在180℃下密封盖带时的浮起量(μm)	20	60
部件的旋转(1000个中的个数)	0个	10个

实施例1的盖带在热密封于载带时的浮起量减少。因此，收纳于载带的电子部件的旋转得到了抑制。

本申请主张以2017年6月22日申请的日本申请专利2017-122192号为基础的优先权，将其公开的全部内容纳入于此。