阅读说明：本技术 用于基于成像的叠加及基于散射测量的叠加的混合叠加目标设计 (Hybrid overlay target design for imaging-based overlay and scatterometry-based overlay ) 是由 D·格瑞奥迪 于 2018-06-14 设计创作，主要内容包括：本发明揭示用于包含具有基于成像的目标及基于散射测量的目标两者的目标区域的混合叠加目标设计的设计。所述基于成像的叠加目标设计可包含并排光栅结构。在所述目标区域中的不同位置处的基于散射测量的叠加目标设计可包含光栅叠光栅结构。本发明还揭示一种测量所述混合叠加目标设计的方法及一种具有用于测量所述混合叠加目标设计的成像光学系统及散射测量系统两者的系统。(Designs for hybrid overlay target designs including a target region having both imaging-based targets and scatterometry-based targets are disclosed. The imaging-based overlay target design may include side-by-side grating structures. Overlay target designs based on scatterometry at different locations in the target region may include grating-on-grating structures. A method of measuring the hybrid overlay target design and a system having both an imaging optical system and a scatterometry system for measuring the hybrid overlay target design are also disclosed.)

用于基于成像的叠加及基于散射测量的叠加的混合叠加目标 设计

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2017年6月19日申请且经指派第62/521,782号美国申请案的临时专利申请案的优先权，所述申请案的揭示内容特此以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及叠加计量。

背景技术

在各种制造及生产环境中，需要控制样品的各个层之间或此类样品的特定层内的对准。举例来说，在半导体制造产业中，可通过在衬底上制造一系列层而生产电子装置。一些或全部层可包含各种结构。此类结构在特定层内及相对于其它层中的结构两者的相对位置影响成品电子装置的性能。

结构在此样品内的相对位置可被称为叠加。晶片上的连续图案化层之间的叠加误差的测量是集成电路制造中的重要工艺控制技术。叠加准确度通常涉及第一图案化层相对于安置于其上方或下方的第二图案化层对准的准确程度的确定且涉及第一图案相对于安置于相同层上的第二图案对准的准确程度的确定。

在半导体制造过程期间的各个步骤使用计量过程以监测且控制一或多个半导体层工艺。叠加误差是被监测且控制的特性中的一者。通常运用具有形成于工件(例如，半导体晶片)的一或多个层上的结构的叠加目标确定叠加误差。如果适当地形成两个层或图案，那么一个层或图案上的结构趋于相对于另一层或图案上的结构对准。如果未适当地形成两个层或图案，那么一个层或图案上的结构趋于相对于另一层或图案上的结构偏移或失准。叠加误差是在半导体制造过程的不同阶段使用的图案中的任何者之间的失准。

打印叠加计量目标以测量两个或两个以上层之间的配准。晶片上的结构可采取光栅的形式，且这些光栅可为周期性的。如果适当地形成两个层或图案，那么一个层或图案上的结构可相对于另一层或图案上的结构对准。散射测量叠加测量及基于成像的叠加测量归因于其不同测量方法而使用不同目标设计。

已开发且采用用于测量叠加的各种技术及过程，其中成功程度不同。最近，各种努力已集中于利用辐射散射测量作为叠加计量的基础。叠加计量已变为帮助实现光刻图案化的技术。通过从目标的不对称提取叠加项的各种算法完成叠加测量。以使得叠加将引发反射信号中的不对称特征的方式设计叠加计量目标。

当观察到叠加误差时，可使用叠加测量以应用校正且将叠加误差保持于所要限制内。举例来说，可将叠加测量馈送到计算扫描仪校正以及其它统计数据(其可由操作者使用以便更好地对准工艺中使用的光刻工具)的分析例程中。在典型制造操作中，半导体制造过程按所谓的批次分批运行。批次或晶片批次被定义为作为单个群组被一起处理的晶片量。常规叠加监测及控制技术通常采用单个扫描仪校正集且针对相同批次中的全部晶片应用相同集。

现有技术使用基于成像及/或基于散射测量的目标，所述目标中的每一者在晶片上的不同位置处。这些经分开测量。使用在不同位置处的两个不同目标增大芯片面积，这增加计量的成本且缩减晶片上的可用空间。

此外，散射测量叠加测量及基于成像的叠加测量按不同测量序列运行，且每次仅使用成像测量方法及散射测量测量方法中的一者。当使用两个不同目标时，需要两个测量序列。这归因于(例如)导航到不同位置或晶片对准(例如，0及180度)而导致更长测量时间。

因此，需要经改进叠加目标、测量叠加目标的方法及相关测量系统。

发明内容

在第一实施例中揭示一种叠加目标。所述叠加目标包含：在单元中的基于成像的叠加目标设计，其包含并排光栅结构；及在所述单元中的不同位置处的基于散射测量的叠加目标设计，其包含光栅叠光栅结构。所述光栅叠光栅结构中的光栅相对于彼此偏移。相较于所述基于成像的叠加目标设计，所述基于散射测量的叠加目标设计具有不同间距。

相较于所述基于成像的叠加目标设计，所述基于散射测量的叠加目标设计可具有不同临界尺寸。

所述基于成像的叠加目标设计及所述基于散射测量的叠加目标设计可各自安置于所述叠加目标的两个邻近层上。在例子中，在所述两个邻近层中的一者上的所述基于成像的叠加目标设计的图案不同于在所述两个邻近层中的另一者上的所述基于成像的叠加目标设计。

所述基于成像的叠加目标设计及所述基于散射测量的叠加目标设计可在所述叠加目标的单元中且可沿着共同定向轴定向。在所述叠加目标上可存在多个单元。所述单元中的两者可具有彼此垂直的定向轴。

在第二实施例中提供一种方法。所述方法包含运用成像光学系统获取夹头上的晶片的叠加目标。此形成获取图像。所述叠加目标包含基于成像的叠加目标设计及基于散射测量的叠加目标设计。运用所述成像光学系统使用所述获取图像测量所述叠加目标。运用散射测量系统使用所述获取图像测量所述叠加目标。

运用所述散射测量系统测量可在运用所述成像光学系统测量之前。

相较于所述基于成像的叠加目标设计，所述基于散射测量的叠加目标设计可具有不同临界尺寸。

所述基于成像的叠加目标设计及所述基于散射测量的叠加目标设计可各自安置于所述叠加目标的两个邻近层上。在例子中，在所述两个邻近层中的一者上的所述基于成像的叠加目标设计的图案不同于在所述两个邻近层中的另一者上的所述基于成像的叠加目标设计。

所述基于成像的叠加目标设计及所述基于散射测量的叠加目标设计可在所述叠加目标的单元中且可沿着共同定向轴定向。在所述叠加目标上可存在多个单元。区段中的两者可具有彼此垂直的定向轴。

运用所述成像光学系统的所述测量及运用所述散射测量系统的所述测量可至少部分同时发生。

在第三实施例中提供一种系统。所述系统包含：夹头，其经配置以固持具有叠加目标的晶片；成像光学系统，其经配置以测量所述夹头上的所述叠加目标；散射测量系统，其经配置以测量所述夹头上的所述叠加目标；及处理器，其与所述成像光学系统及所述散射测量系统电子通信。所述叠加目标包含基于成像的叠加目标设计及基于散射测量的叠加目标设计。所述成像光学系统及所述散射测量系统经配置以测量所述相同叠加目标。

所述系统可包含经配置以运用所述成像光学系统获取所述夹头上的所述叠加目标，借此形成获取图像的成像光学系统获取模块。所述成像光学系统及所述散射测量系统可使用所述获取图像。

所述成像光学系统及所述散射测量系统可经配置以至少部分同时测量所述叠加目标。

附图说明

为了更全面理解本发明的性质及目标，应参考结合附图进行的以下详细描述，其中：

图1是根据本发明的叠加目标的第一实施例的框图；

图2是叠加目标的第一实施例的第一层的框图；

图3是叠加目标的第一实施例的第二层的框图；

图4是根据本发明的叠加目标的第二实施例的框图；

图5是根据本发明的叠加目标的第三实施例的框图；

图6是根据本发明的叠加目标的第四实施例的框图；

图7是根据本发明的方法的框图；及

图8是根据本发明的系统的实施例的框图。

具体实施方式

虽然将依据特定实施例描述所主张标的物，但其它实施例(包含未提供本文中阐述的全部益处及特征的实施例)还在本发明的范围内。可做出各种结构、逻辑、过程步骤及电子改变而不脱离本发明的范围。因此，本发明的范围仅通过参考所附权利要求书定义。

叠加目标通常占用集成电路上的昂贵位置。半导体制造商常常试图缩减这些叠加目标的测量时间及晶片面积。可通过组合基于成像的目标及基于散射测量的目标，节约晶片上的空间、可使测量时间更快且可执行来自两种技术的结果的比较。因此，在集成电路的区域中包含两个目标且同时测量两个叠加目标将对半导体制造过程提供益处。

本发明的实施例包含混合叠加计量目标，其可缩减集成电路上用于所述叠加目标的面积及测量时间两者。可使用用于成像叠加测量的散射测量叠加获取。

通常在不同目标设计上测量基于成像的叠加目标及基于散射测量的叠加目标。基于成像的叠加目标设计可基于并排光栅。基于散射测量的叠加目标设计可基于光栅叠光栅结构，其中所述光栅相对于彼此偏移。基于成像的叠加目标设计及基于散射测量的叠加目标设计可不具有相同间距。本文中揭示的实施例包含混合叠加目标设计，所述混合叠加目标设计包含具有基于成像的叠加目标及基于散射测量的叠加目标两者的目标区域。此设计可通过实现对基于散射测量的测量的获取图像的基于成像的叠加测量而缩减测量时间。

可独立地打印基于成像的叠加目标及基于散射测量的叠加目标。基于成像的叠加目标及基于散射测量的叠加目标可打印于不同位置处且运用两个不同测量序列测量。打印混合目标设计(其中每一目标仍可具有其自身间距及临界尺寸特性)可缩减所述目标的面积、缩减测量时间且实现混合光学成像及散射测量工具。可通过仅导航到混合目标一次且将正常针对散射测量测量采用的获取图像用于基于成像的测量而缩减测量时间。以此方式，基于成像的叠加目标测量与基于散射测量的叠加目标测量实际上同时完成。

图1是叠加目标100的第一实施例的框图。叠加目标100包含多个单元101(以虚线描画轮廓)。说明四个单元101，但不同数目个单元是可能的。四个单元101可用于两层叠加测量，每一定向(X或Y)包含两个单元。如果测量三层，那么可包含更多单元。举例来说，如果使用三层，那么基于成像的目标可具有三组光栅而非两组，但仍可在四个单元中。在另一实例中，如果测量三层，那么可存在八个单元，每一定向四个单元。三层实例可用于散射测量。

叠加目标100的每一单元101包含基于散射测量的叠加目标设计102(以虚线描画轮廓)及基于成像的叠加目标设计103(以虚线描画轮廓)。基于散射测量的叠加目标设计102及基于成像的叠加目标设计103在叠加目标区域104的单元101中的不同位置处。

基于散射测量的叠加目标设计102包含光栅叠光栅结构。光栅叠光栅结构中的光栅105相对于彼此偏移。针对给定定向，光栅105的周期(间距)对于基于散射测量的叠加目标设计102的全部层相同且是基于经测量晶片的结构及材料组合物以及测量工具照明配置确定。针对基于散射测量的叠加目标设计102，间距值可为照明源波长的量级，其可为近似数百纳米。光栅间距的下限可由物理衍射极限管控，而上限可由照明条件、波长或入射角确定。

基于成像的叠加目标设计103包含并排光栅结构106。并排光栅结构106中的光栅不必具有相同周期(间距)。每一光栅周期可根据晶片结构及材料组合物以及测量工具配置及性能确定。基于成像的叠加目标设计103的光栅间距的典型值可为数百纳米到高达数微米。目标间距的下限可由物理衍射极限管控且上限可由信息内容限定，这是因为较大间距值暗示针对给定目标大小及光刻工艺的较少条。

相较于基于成像的叠加目标设计103，基于散射测量的叠加目标设计102可具有不同间距。基于散射测量的叠加目标设计102的目标间距可近似是波长的量级，但可能与其相差不太远。针对基于成像的叠加目标设计103，间距可比波长长得多，但不比波长短。

相较于基于成像的叠加目标设计103，基于散射测量的叠加目标设计102可具有不同临界尺寸。针对每一定向，每一目标包括两个单元。每一单元具有针对每一目标(散射测量及成像)的两个光栅。对应光栅可具有相同临界尺寸，但单元内的临界尺寸在两个光栅之间可不同。基于散射测量的叠加目标设计102及基于成像的叠加目标设计103可具有不同临界尺寸。

基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102在叠加目标100的单元101中且可沿着共同定向轴定向或可沿着不同定向轴定向。举例来说，在单元101(在其周围具有虚线)中的基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102沿着X轴定向。相邻区101可包含沿着不同轴定向的基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102。可将定向定义为垂直于条的方向。

两个单元101可具有彼此垂直的定向轴。

基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102可共享相同定向或不共享相同定向。设计可为使得单个定向是使用基于散射测量(成像)测量且另一定向是使用成像(散射测量)测量。当两个定向测量不同层对时，此情境可发生。

基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102可各自安置于叠加目标的两个邻近层上。图2是叠加目标100的第一实施例的第一(例如，底部)层的框图且图3是叠加目标100的第一实施例的第二(例如，顶部)层的框图。可分开形成叠加目标100的第一层及第二层。第一层及第二层的特定定位可不同于此实例中描述的定位。因此，第一层可为顶部层且第二层可为底部层。

如图2及3中所见，在两个邻近层中的一者上的基于成像的叠加目标设计103的图案不同于在两个邻近层中的另一者上的基于成像的叠加目标设计103。因此，基于成像的叠加目标设计103在第一层及第二层上是不同的。虽然在图2及3中揭示两个层，但在叠加目标中使用三个或三个以上层是可能的。

如果设计共享相同间距，那么基于散射测量的叠加目标设计102在第一层及第二层两者上可相同或在第一层及第二层上可不同。

两个或两个以上层的使用还可应用到除叠加目标100之外的其它叠加目标设计。

图4是叠加目标200的第二实施例的框图。叠加目标200类似于叠加目标100，但相较于相同单元101中的基于散射测量的叠加目标设计102的光栅叠光栅中的光栅105的定向，基于成像的叠加目标设计103包含沿着垂直轴定向的并排光栅结构201。可将定向定义为垂直于条的方向。基于散射测量的叠加目标设计102被说明为具有单个层，而基于成像的叠加目标设计103包含双层。基于散射测量的叠加目标设计102可为双层或三层。基于散射测量的叠加目标设计102或基于成像的叠加目标设计103的额外层是可能的。

图5是叠加目标202的第三实施例的框图。叠加目标202类似于叠加目标100，但相较于相同单元101中的基于散射测量的叠加目标设计102的光栅叠光栅中的光栅105的定向，基于成像的叠加目标设计103包含沿着垂直轴定向的并排光栅结构203。可将定向定义为垂直于条的方向。基于散射测量的叠加目标设计102被说明为具有单个层，而基于成像的叠加目标设计103包含三层。基于散射测量的叠加目标设计102可为双层或三层。用于基于散射测量的叠加目标设计102或基于成像的叠加目标设计103的额外层是可能的。

图6是叠加目标204的第四实施例的框图。叠加目标204类似于叠加目标100，但基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102未并排地处于相同定向中。基于成像的叠加目标设计103及基于散射测量的叠加目标设计102还可仅测量一个定向，这意味着目标可针对Y方向是散射测量且针对X方向是成像，反之亦然。

本文中揭示的叠加目标的实施例(包含图1、4、5或6的实施例)提供多个优点。芯片上的更少面积用于基于散射测量的叠加目标设计及基于成像的叠加目标设计。这些设计可在提供成像功能及散射测量功能两者的混合工具中提供更短测量时间。

除了图1、图4、图5或图6的设计之外的其它设计也可提供相同益处。图1、图4、图5及图6仅是实例。

此外，在相同单元101中，基于成像的叠加目标设计103的位置及基于散射测量的叠加目标设计102的位置可反转。因此，这些叠加目标设计的位置可从图1或图4到6中的一者中说明的位置反转。

图7是方法300的框图。半导体制造商可将基于成像的叠加目标设计及基于散射测量的叠加目标设计组合为混合形式。在本文中揭示的实施例中，系统移动到目标且使用基于成像的叠加物理学获取目标。使用此图像，系统执行成像测量且接着进行散射测量测量。所揭示序列节约导航到两个不同位置的时间且使用获取步骤获取额外信息。

基于成像的叠加测量及基于散射测量的叠加测量不是一起完成，这是因为目标设计及目标的位置不同。为了测量所揭示目标，测量序列包含散射测量及成像两者。可使用基于成像的目标的物理学完成散射测量目标的获取。接着使用经获取图像以测量基于成像的叠加。接着对基于散射测量的目标执行基于散射测量的测量。

在301处，运用成像光学系统获取夹头上的晶片的叠加目标。此形成获取图像。在302处，运用成像光学系统使用获取图像测量叠加目标。在303处，运用散射测量系统使用获取图像测量叠加目标。在步骤301与303之间，晶片保留在夹头上。

可包含获取序列。在获取序列期间，获取大于目标的视场的图像。如果使用成像测量设置(例如，配方物理学)完成获取，那么其可用于进行成像测量而与散射测量序列无关。以此方式，代替运行两个测量序列，运行单个测量序列，但可循序、至少部分同时或同时执行两个测量。

虽然以特定序列揭示，但303处运用散射测量系统测量可在302处运用成像光学系统测量之前发生。本文中揭示的实施例使用单个序列以便测量成像目标及散射测量目标两者。在所揭示序列中，可首先测量基于成像的目标，这是因为在基于散射测量的测量之前执行获取。

303处运用散射测量系统测量还可至少部分与302处运用成像光学系统测量同时发生。

方法300可使用图1的叠加目标100、图4的叠加目标200、图5的叠加目标202、图6的叠加目标204或其它叠加目标。基于散射测量的叠加目标设计及基于成像的叠加目标设计两者在测量期间可处于相同视场中。所揭示目标及测量序列可实现一起或分开测量基于成像的叠加及基于散射测量的叠加。

此方法300避免运用两个不同测量序列在不同位置处针对成像及散射测量测量两个不同目标。归因于不同目标位置、测量技术或测量序列，先前可不比较这些测量。先前在不同位置处打印基于成像的目标及基于散射测量的目标。不同位置趋于产生不同叠加值。因此，测量之间的比较可归因于真实叠加值而受损。

每一测量序列可需要由操作者定义的特定取样计划，所述特定取样计划可取决于特定目标位置。因此，此方法300还避免定义两个取样计划。

图8是系统400的实施例的框图。系统包含经配置以固持晶片401的夹头402。晶片401包含一或多个叠加目标。叠加目标包含基于成像的叠加目标设计及基于散射测量的叠加目标设计，例如图1的叠加目标100、图4的叠加目标200、图5的叠加目标202、图6的叠加目标204或其它叠加目标。

系统400包含经配置以测量夹头402上的叠加目标的成像光学系统403。成像光学系统403可包含经定向以将辐射导向到晶片401的特定位置上的照明源及经定向以检测来自晶片401的光学信号的一或多个检测器。光学系统403中的照明源可产生导向于晶片401处的照明光束。成像光学系统403还可包含各种透镜或光学组件。

成像光学系统403可用于获取，使得成像光学系统403是散射测量测量的获取序列的部分。

系统400包含经配置以测量夹头402上的叠加目标的散射测量系统404。散射测量系统404可经配置以测量与成像光学系统403相同的叠加目标。

散射测量系统404可包含经定向以将辐射导向到晶片401的指定位置上的照明源及经定向以检测已由晶片401散射的散射测量信号的一或多个检测器。散射测量系统404中的照明源可产生导向于晶片401处的照明光束。散射测量系统404还可包含各种透镜或光学组件。散射测量系统404可在散射测量序列期间使用成像光学系统403或来自成像光学系统403的信息。

可在晶片401保留在夹头402上时执行通过成像光学系统403及散射测量系统404的对晶片401的测量。因此，晶片401可不在通过成像光学系统403的测量与通过散射测量系统404的测量之间移动。在例子中，在通过成像光学系统403的测量与通过散射测量系统404的测量之间，晶片401周围的真空不被破坏。在例子中，通过成像光学系统403及散射测量系统404的测量中的一者在另一者之后发生。在另一例子中，通过成像光学系统403及散射测量系统404的测量至少部分同时或同时发生。

处理器405与电子数据存储单元406、成像光学系统403及散射测量系统404电子通信。处理器405可包含微处理器、微控制器或其它装置。处理器405可接收来自成像光学系统403及散射测量系统404的输出。

系统400可包含经配置以运用成像光学系统403获取夹头402上的叠加目标的成像光学系统获取模块407。光学系统获取模块407形成可由成像光学系统403或散射测量系统404使用的获取图像。虽然说明为单独单元，但成像光学系统获取模块407可为成像光学系统403的部分。成像光学系统获取模块407还可为处理器405的部分。

处理器405及电子数据存储单元406可为系统400或另一装置的部分。在实例中，处理器405及电子数据存储单元406可为独立控制单元的部分或在集中式质量控制单元中。可使用多个处理器203或电子数据存储单元406。在实施例中，处理器405可安置于系统400中。

实际上，处理器405可通过硬件、软件及固件的任何组合实施。此外，如本文中描述的其功能可由一个单元执行或在不同组件当中划分，所述不同组件中的每一者可又通过硬件、软件及固件的任何组合实施。供处理器405实施各种方法及功能的程序代码或指令可存储于可读存储媒体(例如电子数据存储单元406中的存储器或其它存储器)中。

处理器405可以任何合适方式(例如，经由一或多个传输媒体，所述一或多个传输媒体可包含有线及/或无线传输媒体)耦合到系统400的组件，使得处理器405可接收输出。处理器405可经配置以使用输出执行数个功能。

本文中描述的处理器405、其它系统或其它子系统可为各种系统的部分，包含个人计算机系统、图像计算机、主计算机系统、工作站、网络设备、因特网设备或其它装置。子系统或系统还可包含所属领域中已知的任何合适处理器(例如平行处理器)。另外，所述子系统或所述系统可包含具有高速处理及软件的平台(作为独立工具或网络工具)。

如果系统包含一个以上子系统，那么不同子系统可彼此耦合，使得可在子系统之间发送图像、数据、信息、指令等。举例来说，一个子系统可通过可包含所属领域中已知的任何合适有线及/或无线传输媒体的任何合适传输媒体耦合到额外子系统。两个或两个以上此类子系统还可通过共享计算机可读存储媒体(未展示)而有效耦合。

处理器405可经配置以使用成像光学系统403及散射测量系统404的输出或其它输出执行数个功能。举例来说，处理器405可经配置以发送晶片401的测量结果。在另一实例中，处理器405可确定目标内的叠加误差。在另一实例中，处理器405可经配置以将输出发送到电子数据存储单元406或另一存储媒体。可如本文中描述那样进一步配置处理器405。

可根据本文中描述的任何实施例配置处理器405。处理器405还可经配置以使用系统400的输出或使用来自其它源的图像或数据执行其它功能或额外步骤。

在另一实施例中，处理器405可以所属领域中已知的任何方式通信地耦合到系统400的各种组件或子系统中的任何者。此外，处理器405可经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体从其它系统接收及/或获取数据或信息(例如，来自例如重检工具的检验系统的检验结果、包含设计数据的远程数据库及类似者)。以此方式，传输媒体可充当处理器405与系统400的其它子系统或系统400外部的系统之间的数据链路。

在一些实施例中，系统400的各种步骤、功能及/或操作及本文中揭示的方法由以下项中的一或多者执行：电子电路、逻辑门、多路复用器、可编程逻辑设备、ASIC、模拟或数字控制件/开关、微控制器或运算系统。实施例如本文中描述的方法的程序指令可经由载体媒体传输或存储于载体媒体上。载体媒体可包含存储媒体，例如只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘、非易失性存储器、固态存储器、磁带及类似者。载体媒体可包含传输媒体，例如导线、电缆或无线传输链路。举例来说，贯穿本发明描述的各种步骤可通过单处理器405(或计算机系统)或替代地多个处理器405(或多个计算机系统)执行。此外，系统400的不同子系统可包含一或多个运算或逻辑系统。因此，上文描述不应解释为对本发明的限制而仅为说明。

额外实施例涉及一种存储程序指令的非暂时性计算机可读媒体，所述程序指令可在处理器上执行用于检验晶片，如本文中揭示。特定来说，处理器(例如处理器405)可耦合到具有包含可执行程序指令的非暂时性计算机可读媒体的电子数据存储媒体(例如电子数据存储单元406)中的存储器。计算机实施方法可包含本文中描述的任何方法的任何步骤。举例来说，处理器405可经编程以执行图7的步骤中的一些或全部。电子数据存储单元406中的存储器可为存储媒体，例如磁盘或光盘、磁带或所属领域中已知的任何其它合适非暂时性计算机可读媒体。

可以各种方式(包含基于程序的技术、基于组件的技术及/或面向对象技术等等)中的任何者实施程序指令。举例来说，可根据需要使用ActiveX控件、C++对象、JavaBeans、微软基础类别(MFC)、流式SIMD扩展(SSE)或其它技术或方法论实施程序指令。

可如本文中描述那样执行方法的每一步骤。方法还可包含可由本文中描述的处理器及/或计算机子系统或系统执行的任何其它步骤。步骤可由一或多个计算机系统执行，所述一或多个计算机系统可根据本文中描述的任何实施例配置。另外，上文描述的方法可由本文中描述的任何系统实施例执行。

虽然已关于一或多个特定实施例描述本发明，但应理解，可制作本发明的其它实施例而不脱离本发明的范围。因此，将本发明视为仅由所附权利要求书及其合理解释限制。