基板保持器和镀敷装置
阅读说明：本技术 基板保持器和镀敷装置 (Substrate holder and plating device ) 是由 森山翔太 宫本松太郎 于 2018-06-12 设计创作，主要内容包括：一种用于保持基板的基板保持器,其具备：第1保持构件,其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；第2保持构件,其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板；以及第2保持构件,其具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部,上述第1保持构件具有至少一个第1外部连接接点,上述第2保持构件具有与上述第1外部连接接点独立的至少一个第2外部连接接点。(A substrate holder for holding a substrate, comprising: a 1 st holding member having a 1 st opening for exposing a 1 st surface of the substrate; a 2 nd holding member for holding the substrate by clamping together with the 1 st holding member; and a 2 nd holding member having a 2 nd opening for exposing a 2 nd surface of the substrate, wherein the 1 st holding member has at least one 1 st external connection contact, and the 2 nd holding member has at least one 2 nd external connection contact independent from the 1 st external connection contact.)
技术领域
本发明涉及基板保持器和镀敷装置。
背景技术
以往，实施在半导体晶圆、印刷基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线和凸块等的方法，公知有电镀法。在用于电镀法的镀敷装置中具备基板保持器，上述基板保持器对圆形或者多边形的基板的端面进行密封，并使表面(镀覆覆盖面)暴露而保持该基板。当在这样的镀敷装置中在基板表面进行镀敷处理时，使保持了基板的基板保持器浸渍于镀敷液中。
专利文献1记载有用于对基板的双面进行镀敷处理的基板夹具。该基板夹具具备：由不同构件构成的基座部1、罩部2和中心部3，在基座部1上以使中心部3重叠的状态载置基板，而且重叠罩部2，并通过夹紧部4从两侧夹着基座部1、中心部3和罩部2并使它们固定。电流向基板的供给为，从设置于基座部1的臂部14的通电路径起，一方面，经由中心部3内的一个通电棒34，对基座部1的通电环6供给电流，另一方面，经由另一个通电棒34，对罩部2的通电环6供给电流，而后从各通电环6对基板的各面供给电流(专利文献1的图3、图6)。
专利文献2记载有用于对基板的双面进行镀敷处理的基板夹具70，对于该基板夹具70而言，在具备吊架14的第1保持构件11与第2保持构件12之间夹持并保持基板。电流向基板的供给为，经由第1保持构件11内的导电板22、导电膜销23而向基板的各面供给电流。与基板的一个面连接的导电膜销23和在吊架14的一侧设置的端子板27连接，与基板的另一个面连接的导电膜销23和在吊架14的另一侧设置的端子板28连接(专利文献2的图9、图10)。
另外，记载有以下结构，即，通过第1保持构件71和第2保持构件72保持方形基板的上缘部，从第1保持构件71两侧的端子板78、79对基板的各面供给电流。在该结构中，从第1保持构件71的一个端子板79经由电极接点75而对基板的一个面供给电流，从第1保持构件71的另一个端子板78经由通电用接点81、并经由第2保持构件72的通电用弹簧接点82、电极接点76而对基板的另一个面供给电流(专利文献2的图20、图21)。
专利文献3记载有两个晶圆重叠配置并用于同时对在外侧暴露的两个面进行镀敷处理的晶圆载置器100。该晶圆载置器100具备：夹持晶圆的非导电凸缘120和设置于凸缘120上部的吊架状的导电凸缘110。在该结构中，从导电凸缘110起，从非导电凸缘120的各凸缘片121、122内配置的导电体426、接点427经由多个弹簧针428而对晶圆各面供给电流。
专利文献1:国际公开第2014-076781号
专利文献2:日本特开2008-184692号公报
专利文献3:美国专利第8236151号说明书
电镀时，需要将适于基板尺寸的数量的接触点(基板接点)设置于基板夹具，并对这些基板接点供给电流。另外，有时优选对于各基板接点，通过单独的电流路径，与一个或者多个外部连接接点连接，若基板的尺寸变大，则存在接触点和电流路径的数量增大的趋势。然而，若接触点和电流路径的数量增大，则恐怕会使基板夹具的厚度增大。可认为这样的问题在对基板的双面进行镀敷处理的基板夹具中格外成为问题，但在对基板的单面进行镀敷处理的情况下也可能发生。
发明内容
本发明的目的在于解决上述的课题的至少一部分。
本发明的一个方面涉及用于保持基板的基板保持器。该基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板，上述第2保持构件具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部，上述第1保持构件具有至少一个第1外部连接接点，上述第2保持构件具有与上述第1外部连接接点独立的至少一个第2外部连接接点。
本发明的一个方面涉及镀敷装置，其具备：基板保持器，其用于保持基板；基板拆装部，其用于将上述基板相对于上述基板保持器拆装；以及镀敷槽，其用于对保持有上述基板的上述基板保持器实施镀敷处理。在该镀敷装置中，上述基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板，上述第2保持构件具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部，上述第1保持构件具有至少一个第1外部连接接点，上述第2保持构件具有与上述第1外部连接接点独立的至少一个第2外部连接接点。
附图说明
图1是表示镀敷装置的一实施方式的示意图。
图2A是基板保持器的从第1侧看到的立体图。
图2B是基板保持器的从第2侧看到的立体图。
图3A是从第1侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件看到的立体图。
图3B是从第2侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件看到的立体图。
图4A是第1保持构件的从第1侧看到的分解立体图。
图4B是第1保持构件的从第2侧看到的分解立体图。
图4C是布线收容部的立体图。
图5A是第2保持构件的从第1侧看到的分解立体图。
图5B是第2保持构件的从第2侧看到的分解立体图。
图6A是从第1侧观察第1臂部和第2臂部卡合的状态看到的臂部附近的放大立体图。
图6B是从第2侧观察第1臂部和第2臂部卡合的状态看到的臂部附近的放大立体图。
图6C是从第1侧观察第1臂部和第2臂部开放的状态看到的臂部附近的放大立体图。
图6D是从第2侧观察第1臂部和第2臂部开放的状态看到的臂部附近的放大立体图。
图7A是用于表示从第1外部连接部至第1主体部的布线的路径的结构的第1保持构件的局部透视立体图。
图7B是第1主体部与布线收容部间连结部处的第1主体部的立体图。
图7C是从内侧观察布线收容部与第1主体部间连结部处的布线收容部的立体图。
图7D是从外侧观察布线收容部与第1主体部间连结部处的布线收容部的立体图。
图8是布线收容部和主体部的连结部的放大俯视图。
图8A是图8的A-A的剖视图。
图8B是未形成有布线孔的部分的图8的B-B的剖视图。
图8C是形成有布线孔的部分的图8的C-C的剖视图。
图9A是第1保持构件的从内侧面侧看到的主视图。
图9B是第1保持构件的从内侧面侧看到的局部放大主视图。
图9C是表示第1保持构件和第2保持构件的图9B的C-C的剖视图。
图10是表示固定基板接点的螺钉的配置的第1和第2主体部的剖视图。
图11是表示对用于安装内侧密封件的密封件保持器进行固定的螺钉的配置方式的第1和第2主体部的剖视图。
图12A是拆下了布线罩的状态的外部连接部的放大立体图。
图12B是第1保持构件的电流路径的说明图。
图12C是第2保持构件的电流路径的说明图。
图12D是表示通电确认时的外部连接部的各接点的连接状态的示意图。
图12E是表示镀敷处理时的外部连接部的各接点的连接状态的示意图。
图13A是对基板设置部的基板向基板保持器设置的方式进行说明的示意图。
图13B表示基板保持器的固定方法的一个例子。
图14A是第1保持构件的定位部的附近的放大立体图。
图14B是第2保持构件的定位部的放大立体图。
图15是示意性地示出镀敷槽的结构的侧视图。
图16A是第1保持构件的第1臂部的与外部连接部相反侧的定位部的附近的放大立体图。
图16B是第1保持构件的第1臂部的外部连接部侧的定位部的附近的放大立体图。
图17是其他实施方式所涉及的基板保持器的从第1侧看到的立体图。
图18是从第1侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件看到的立体图。
图19是基板保持器的第1保持构件和第2保持构件的分解立体图。
图20是其他实施方式所涉及的导电路径部的立体图。
图21是第1保持构件和第2保持构件的从基板保持面侧看到的向视图。
图22A是基板保持器的基板接点附近的放大图。
图22B是在拆下了一部分基板接点的状态下示出基板保持器的基板接点附近的放大图。
图23是表示第1保持构件和第2保持构件的图22B的C-C的剖视图。
图24是拆下了外部连接部罩的状态的外部连接部的放大立体图。
图25是外部连接部的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明所涉及的镀敷装置和镀敷装置所使用的基板保持器的实施方式进行说明。在附图中，对相同或者类似的要素标注相同或者类似的参照附图标记，在各实施方式的说明中有时省略与相同或者类似的要素相关的重复的说明。另外，只要相互不矛盾，则各实施方式所示的特征也能够应用于其他实施方式。此外，在本说明书中，“基板”不仅包括半导体基板、玻璃基板、印刷电路基板，还包括磁存储介质、磁存储传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件、或者局部制作成的集成电路。基板包括任意的形状(方形、圆形等)的结构。另外，在本说明书中使用“前面”、“背面”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等表现，但这些是为了方便说明而显示在例示的附图的纸面上的位置、方向，在装置使用时等的实际配置上有时不同。
图1是表示镀敷装置的一实施方式的示意图。如图1所示，镀敷装置具备：架台101、控制镀敷装置的运转的控制部103、装载和卸载基板W(参照图2)的装载/卸载部170A、在基板保持器11(参照图2)上设置基板W并且从基板保持器11拆下基板W的基板设置部(机械室、基板拆装部)170B、镀敷基板W的处理部(前处理室、镀敷室)170C、储存基板保持器11的保持器储存部(暂存室)170D、以及对镀敷后的基板W进行清洗和干燥的清洗部170E。本实施方式所涉及的镀敷装置是通过使电流在镀敷液中流动而利用金属镀敷基板W的第1面和第2面的电镀装置。第1面和第2面是相互对置的面，在本实施方式中，是表面和背面。另外，成为本实施方式的处理对象的基板W是半导体封装基板等。另外，在基板W的表面侧和背面侧分别形成有由种子层等构成的电导层，并且在该电导层之上的图案面形成区域形成有抗蚀层，预先在该抗蚀层形成有沟槽、贯通孔。在本实施方式中，具备使基板的表面和背面连接的贯通孔的基板(所谓的贯通孔基板)可包含于处理对象。
如图1所示，架台101由多个架台构件101a～101h构成，这些架台构件101a～101h以能够连接的方式构成。装载/卸载部170A的构成要素配置在第1架台构件101a之上，基板设置部170B的构成要素配置在第2架台构件101b之上，处理部170C的构成要素配置在第3架台构件101c～第6的架台构件101f之上，保持器储存部170D的构成要素配置在第7的架台构件101g和第8的架台构件101h之上。
在装载/卸载部170A设置有供收纳了镀敷前的基板W的盒(未图示)做搭载的装载工作台105、和供接受由处理部170C镀敷过的基板W的盒(未图示)搭载的卸载工作台107。并且，在装载/卸载部170A配置有由搬运基板W的搬运用机器人构成的基板搬运装置122。
基板搬运装置122构成为访问搭载于装载工作台105的盒，从盒取出镀敷前的基板W，将基板W向基板设置部170B送交。在基板设置部170B中，镀敷前的基板W设置于基板保持器11，将镀敷后的基板W从基板保持器11取出。
在处理部170C配置有预湿槽126、预浸槽128、第1冲洗槽130a、喷吹槽132、第2冲洗槽130b、第1镀敷槽10a、第2镀敷槽10b、第3冲洗槽130c和第3镀敷槽10c。依次配置上述槽126、128、130a、132、130b、10a、10b、130c、10c。在以下的说明中，有时统称第1镀敷槽10a、第2镀敷槽10b、第3镀敷槽10c为镀敷槽10，或者参照这些的镀敷槽中任意的镀敷槽而称为镀敷槽10。
在预湿槽126中，作为前处理准备，将基板W浸渍于纯水。在预浸槽128中，通过药剂将形成于基板W的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜蚀刻除去。在第1冲洗槽130a中，通过清洗液(例如纯水)清洗预浸后的基板W。
在第1镀敷槽10a、第2镀敷槽10b和第3镀敷槽10c中至少一个镀敷槽10中，镀敷基板W的双面。此外，在图1所示的实施方式中，镀敷槽10为三个，但作为其他实施方式，也可以具备任意数量的镀敷槽10。
在第2冲洗槽130b中，通过第1镀敷槽10a或者第2镀敷槽10b镀敷后的基板W与基板保持器11一起由清洗液(例如纯水)清洗。在第3冲洗槽130c中，由第3镀敷槽10c镀敷的基板W与基板保持器11一起由清洗液(例如纯水)清洗。在喷吹槽132中，在镀敷处理之前和之后进行清洗后的基板W的脱液。
预湿槽126、预浸槽128、冲洗槽130a～130c和镀敷槽10a～10c是能够在它们的内部存积处理液(液体)的处理槽。这些处理槽具备存积处理液的多个处理单元，但不限定于该实施方式，这些处理槽也可以具备单一的处理单元。另外，也可以是，这些处理槽的至少一部分具备单一的处理单元，其他处理槽具备多个处理单元。
镀敷装置还具备搬运基板保持器11的搬运机140。搬运机140构成为能够在镀敷装置的构成要素之间移动。搬运机140具备：从基板设置部170B至处理部170C沿水平方向延伸的固定基座142和构成为能够沿着固定基座142移动的多个运输装置141。
这些运输装置141构成为，分别具有用于保持基板保持器11的可动部(未图示)，并保持基板保持器11。运输装置141构成为在基板设置部170B、保持器储存部170D和处理部170C之间搬运基板保持器11，还使基板保持器11与基板W一起上下移动。例如，一个运输装置141通过使保持有基板W的基板保持器11从镀敷槽10之上开始下降，从而能够使基板W与基板保持器11一起浸渍于镀敷槽10内的镀敷液中。作为运输装置141的移动机构，例如可举出马达与齿条-小齿轮的组合。此外，在图1所示的实施方式中，设置有3个运输装置，但作为其他实施方式，也可以采用任意数量的运输装置。
(基板保持器)
图2A是基板保持器的从第1侧看到的立体图。图2B是基板保持器的从第2侧看到的立体图。图3A是从第1侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件的立体图。图3B是从第2侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件的立体图。图4A是第1保持构件的从第1侧看到的分解立体图。图4B是第1保持构件的从第2侧看到的分解立体图。图4C是布线收容部的立体图。图5A是第2保持构件的从第1侧看到的分解立体图。图5B是第2保持构件的从第2侧看到的分解立体图。
基板保持器11具备：具有第1开口部112A的第1保持构件110A和具有第2开口部112B的第2保持构件110B。基板保持器11通过利用第1保持构件110A和第2保持构件110B夹持基板W而保持基板W。第1保持构件110A和第2保持构件110B通过第1开口部112A和第2开口部112B分别将基板W保持为使基板W的第1面(表面)和第2面(背面)各自的镀覆覆盖面暴露。换言之，第1开口部112A通过从两侧仅夹着基板W的外周部而保持基板W。基板保持器11具备臂部160，并被以臂部160受运输装置141保持的状态搬运。在以下的说明中，有时将基板保持器11中使基板W的第1面(表面)暴露的一侧称为第1侧，将使基板的第2面(背面)暴露的一侧称为第2侧。图2A中，示出基板W的第1面(表面)从第1保持构件110A的第1开口部112A暴露。图2B中，示出基板W的第2面(背面)从第2保持构件110B的第2开口部112B暴露。
在本实施方式中，基板保持器11用于保持四边形的基板W，但不限定于此，也可以保持圆形的基板。在该情况下，第1开口部112A和第2开口部112B也成为圆形。或者，也能够使基板W成为六边形等多边形的基板。在这种情况下，第1开口部112A和第2开口部112B也同样成为多边形。
第1保持构件110A具备第1主体部111A、第1布线收容部150A和第1臂部160A(图3A、图4A)。第2保持构件110B具备第2主体部111B、第2布线收容部150B和第2臂部160B(图3A、图5A)。
第1主体部111A提供与第2主体部111B一起保持基板W的主体部111(图2A、图3A)。第1主体部111A具备：形成有第1开口部112A的第1主体1110A和后述的密封件、基板接点等构件。第1主体1110A是，具有在第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合时成为外侧和内侧的外侧面和内侧面的板状构件。在第1主体1110A的内侧面配置有密封件、基板接点等构件。第1主体部111A在第1布线收容部150A的突出部157A的两侧具有在第1布线收容部150A的安装部155A安装的安装部113A(图4A)。各安装部113A在第1布线收容部150A的突出部157A的两侧处突出。另外，第1主体部111A具有：在第1布线收容部150A侧的大致中央部的安装部158A安装的作为突出部的安装部114A(图4A)。在安装部113A、114A、安装部155A、158A设置有螺栓孔等安装构造。安装部113A、114A通过螺栓等紧固构件固定于安装部155A、158A。在本实施方式中，安装部113A、114A与第1主体1110A一体地形成。
第1布线收容部150A提供使多个布线L(电流路径)通过的路径，并且提供对各布线L的多余的长度的部分进行收容的布线收容部150(图2A、图3A)。第1布线收容部150A具有收容空间152A(图4C)。收容空间152A提供使从第1臂部160A的外部连接部161A向基板接点延伸的多个布线L(电流路径)通过的路径，并且对各布线L的多余的长度的部分进行收容。第1布线收容部150A具有关闭收容空间152A的第1盖部151A。在本实施方式中，通过独立的布线L连接各外部连接接点168和各基板接点117，使各布线L的长度成为大致相同的长度，由此使各外部连接接点168与各基板接点117(图12B)之间的电阻值均匀。这是为了使在各基板接点117流动的电流均匀。在这种情况下，根据基板接点117的位置，使各外部连接接点168与各基板接点117之间的距离不同，与距离最大的路径匹配地设定布线的长度。因此，根据基板接点117的位置，产生多余的布线的长度的部分，但将其收纳在第1布线收容部150A中。
第1布线收容部150A具有在第1臂部160A的安装部166A安装的两个安装部154A(图4A)。在安装部154A设置有用于安装于第1臂部160A的螺栓孔等安装构造。另外，第1布线收容部150A还具有：在第1主体部111A的2个位置的安装部113A分别安装的两个安装部155A和在第1主体部111A的安装部114A安装的安装部158A。在安装部155A、158A设置有用于在第1布线收容部150A安装的螺栓孔等安装构造。第1布线收容部150A在各安装部处通过例如螺栓等紧固单元向第1臂部160A和第1主体部111A固定。
第1臂部160A提供与第2臂部160B一起由运输装置141保持的部分、以及在镀敷槽中保持的臂部160(图2A、图3A)。第1臂部160A具备细长的板状构件或者棒状构件。第1臂部160A具有：外部连接部161A、和用于保护外部连接部161A和布线L的外部连接部罩162A。另外，第1臂部160A具有与第2保持构件110B的第2臂部160B卡合的卡合部164A、165A(图3B)。通过卡合部164A、165A，使第1臂部160A和第2臂部160B相互卡合并定位。另外，第1臂部160A具有与第1布线收容部150A的两个安装部154A分别对应的两个安装部166A(图4A)。如图4B和图6D所示，卡合部165A具备比细长的板状构件或者棒状构件的其他部分(例如中央部分)向第1主体部111A侧延长的薄壁部1650A。另外，在薄壁部1650A的第1主体部111A侧以凸缘状设置有具有与其他部分(例如中央部分)大致相同的厚度的部分。另外，在薄壁部1650A的外部连接部161A侧设置有厚度比薄壁部厚的块状的部分。因此，薄壁部1650A成为由三方围起的凹部，在该凹部卡合有第2臂部160B的端部165B。
图16A是第1保持构件的第1臂部的与外部连接部相反侧的定位部的附近的放大立体图。图16B是第1保持构件的第1臂部的外部连接部侧的定位部的附近的放大立体图。如图16A和图16B所示，第1臂部160A在其两端部中具有用于使基板保持器11在基板设置部170B和镀敷槽10中定位的定位部163R、163L。各定位部163R、163L具有定位孔，通过与在基板设置部170B和镀敷槽10设置的定位销(未图示)卡合，从而将基板保持器11定位。此外，也可以是，将一个定位孔作为长孔，能够进行基板保持器11的左右方向的位置调整。图16A示出使定位部163L的定位孔成为长孔的情况。
第2保持构件110B具备第2主体部111B、第2布线收容部150B和第2臂部160B(图3A、图5A)。第2主体部111B和第2布线收容部150B的结构与第1主体部111A和第1布线收容部150A的结构大体相同，因此省略详细的说明，对相同结构标注相同编号和由字母B表示的附图标记。
第2臂部160B具备细长的板状构件或者棒状构件。第2臂部160B具有：外部连接部161B、和用于保护外部连接部161B和布线L的外部连接部罩162B。另外，第2臂部160B具有与第2布线收容部150B的两个安装部154B分别对应的两个安装部166B(图5A)。第2臂部160B通过安装部166B并利用例如螺栓等紧固单元而固定于第2布线收容部150B的安装部154B。另外，第2臂部160B在两个安装部166B之间具有比其他部分宽度窄的窄宽度部164B。
图6A是从第1侧观察第1臂部和第2臂部卡合的状态的臂部附近的放大立体图。图6B是从第2侧观察第1臂部和第2臂部卡合的状态的臂部附近的放大立体图。图6C是从第1侧观察第1臂部和第2臂部开放的状态的臂部附近的放大立体图。图6D是从第2侧观察第1臂部和第2臂部开放的状态的臂部附近的放大立体图。
如图6A～图6D所示，第1臂部160A的卡合部164A与第2臂部160B的外部连接部罩162B的上表面和端面卡合(图6A、图6B)。在第1臂部160A的卡合部165A的凹部中卡合有第2臂部160B的与外部连接部罩162B相反侧的端部165B(图6B)。此时，第1臂部160A的卡合部165A是使第2臂部160B的端部165B从上下方向和端面侧嵌合的形状。这样，第1臂部160A和第2臂部160B在整体上使第1臂部160A重叠于第2臂部160B的上方的状态下相互卡合。即，在第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合了的状态下，第1臂部160A和第2臂部160B在从第1和第2主体部111A、111B朝向第1和第2臂部160A、160B的方向上排列。即，在第1臂部160A和第2臂部160B分别分配有基板保持器11的上方和下方的空间，上下共享分开。根据该结构，可抑制乃至防止基板保持器11的厚度方向的尺寸增大。
另外，在第2臂部160B的窄宽度部164B的部分中，在第1臂部160A与第2臂部160B之间形成有间隙，形成运输装置141的爪(用于基板保持器11的把持的爪)的退避空间。
另外，如图6A～图6D所示，在卡合了第1臂部160A和第2臂部160B时，第1和第2臂部160A、160B的第1和第2外部连接部161A、161B以各自不干涉的方式配设于基板保持器11的宽度方向的相反侧。即，第1、第2外部连接部161A、161B位于基板保持器11的左右两端、换句话说臂部160的左右两端。在镀敷槽10中，能够进行从基板保持器11的臂部160的左右两端向基板W的第1面和第2面的供电，因此与使外部连接部在臂部160的单侧的端部集中的形式相比，能够防止基板保持器11厚度的增大。
图7A是用于表示从第1外部连接部至第1主体部的布线的路径的结构的第1保持构件的局部透视立体图。图7B是第1主体部与布线收容部间的连结部处的第1主体部的立体图。图7C是从内侧观察布线收容部与第1主体部的连结部的布线收容部的立体图。图7D是从外侧观察布线收容部与第1主体部间的连结部处的布线收容部的立体图。此外，以下的说明中，对第1保持构件110A的布线L的路径的结构进行说明，但针对第2保持构件110B的布线L的路径也相同。
如图7A所示，与第1外部连接部161A连接的多个布线L在第1布线收容部150A的内侧的收容空间152A(图4C)穿过，并在设置于第1主体部111A的布线孔116A(图7A、图7B)穿过而被导入第1主体部111A内。布线孔116A是通过加工而形成的锥孔，与各布线L对应地设置。在第1布线收容部150A的靠第1主体部111A侧的壁厚部设置有与各布线L对应的多个布线孔192A(图7C、图7D)，多个布线L穿过这些布线孔192A而向第1主体部111A侧导出。从多个布线孔192A出来的布线L在第1主体部111A的对应的布线孔116A穿过(图7B)，被导入第1主体部111A内。
图8是布线收容部和主体部的连结部的放大俯视图。图8A是图8的A-A的剖视图。图8B是未形成有布线孔的部分的图8的B-B的剖视图。图8C是形成有布线孔的部分的图8的C-C的剖视图。
如图8和图8A所示，第1主体部111A在宽度方向的大致中央处具有作为薄壁部的安装部114A。安装部114A在内侧面(靠第2保持构件110B侧的面)和外侧面(与第2保持构件110B相反侧的面)中具有由比第1主体部111A的其他部分厚度小的薄壁部构成的台阶部。第1布线收容部150A具有：形成与第1主体部111A的安装部114A的台阶部对应的形状的凹部的安装部158A、159A。在第1主体部111A的安装部114A和第1布线收容部150A的安装部158A例如形成有螺栓孔(未图示)，通过螺栓，固定有安装部114A和安装部158A。第2保持构件110B的第2主体部111B和第2布线收容部150B也是相同的结构。
根据该结构，第1布线收容部150A的安装部159A成为与第1主体部111A的安装部114A的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第1保持构件110A的外侧面侧侵入第1保持构件110A与第2保持构件110B之间的内侧空间200。同样，第2布线收容部150B的安装部159B成为与第2主体部111B的安装部114B的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第2保持构件110B的外侧面侧(与第1保持构件110A相反侧)侵入内侧空间200。换句话说，通过伞构造能够抑制乃至防止由于液体飞溅等使镀敷液侵入基板保持器11的内侧空间200。
如图8和图8B所示，第1主体部111A在除安装部114A以外的未形成有布线孔116A的部分中具有安装部115A。安装部115A在外侧面(与第2保持构件110B相反侧的面)处具有由比第1主体部111A的其他部分厚度小的薄壁部构成的台阶部。第1布线收容部150A具有由与第1主体部111A的安装部115A的台阶部对应的形状的凸缘部构成的安装部191A。在第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合时，第1布线收容部150A的安装部191A与第1主体部111A的安装部115A的台阶部卡合。第2保持构件110B的第2主体部111B和第2布线收容部150B也是相同的结构。
根据该结构，第1布线收容部150A的安装部191A成为与第1主体部111A的安装部115A的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第1保持构件110A的外侧面侧侵入基板保持器11的内侧空间200。同样，第2布线收容部150B的安装部911B成为与第2主体部111B的安装部115B的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第2保持构件110B的外侧面侧侵入基板保持器11的内侧空间200。换句话说，通过伞构造能够抑制乃至防止由于液体飞溅等使镀敷液侵入基板保持器11的内侧空间200。
如图8C所示，在图8的C-C的位置处，在第1布线收容部150A和第1主体部111A分别设置有布线孔192A和布线孔116A。第1布线收容部150A与第1主体部111A间的连结构造和图8B的情况相同。布线L从第1布线收容部150A的收容空间152A穿过布线孔192A，并在第1主体部111A的布线孔116A通过。第2保持构件110B的第2主体部111B和第2布线收容部150B也是相同的结构。
根据该结构，第1布线收容部150A的安装部191A成为与第1主体部111A的安装部115A的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第1保持构件110A的外侧面侧侵入基板保持器11的内侧空间200。同样，第2布线收容部150B的安装部191B成为与第2主体部111B的安装部115B的外侧面重叠那样的伞构造，因此能够抑制乃至防止镀敷液从第2保持构件110B的外侧面侧向基板保持器11的内侧空间200侵入。换句话说，通过伞构造能够抑制乃至防止由于液体飞溅等使镀敷液侵入基板保持器11的内侧的空间200。
如以上参照图8～图8C说明的那样，第1主体部111A与第1布线收容部150A在连结部处具有使第1布线收容部150A的壁部(安装部)从外侧与第1主体部111A的壁部(安装部)重叠的伞构造。根据该结构，能够抑制乃至防止镀敷液从第1保持构件110A的外侧面侧经由第1主体部111A和第1布线收容部150A的连结部、和/或者经由内侧空间200，侵入布线孔192A和布线孔116A。
同样，第2主体部111B与第2布线收容部150B在连结部处具有使第2布线收容部150B的壁部(安装部)从外侧与第2主体部111B的壁部(安装部)重叠的伞构造。根据该结构，能够抑制乃至防止镀敷液从第2保持构件110B的外侧面侧经由第2主体部111B和第2布线收容部150B的连结部、和/或者经由内侧空间200，侵入布线孔192B和布线孔116B。根据该结构，能够省略为了保护布线L免受镀敷液影响而密闭布线孔192和布线孔116的密封构件。
另外，在本实施方式中，在将基板保持器11配置于镀敷槽10时，以使第1主体部111A和第1布线收容部150A的连结部、以及第2主体部111B和第2布线收容部150B的连结部位于比镀敷液面S靠上方的位置的方式配置各连结部的位置(图8A～图8C)。换言之，以使镀敷液面S成为比基板W的保持位置靠上方、并且比第1主体部111A和第1布线收容部150A的连结部以及第2主体部111B和第2布线收容部150B的连结部靠下方的方式构成基板保持器11。因此，通过第1主体部111A和第1布线收容部150A的连结部处、以及第2主体部111B和第2布线收容部150B间的连结部处的伞构造、和连结部离开镀敷液这种配置，能够更有效地抑制乃至防止镀敷液侵入布线孔192和布线孔116。根据该结构，能够省略为了保护布线L免受镀敷液影响而密闭布线孔192和布线孔116的密封构件。
另外，在本实施方式中，在将基板保持器11配置于镀敷槽10时，以第1和第2布线收容部150A、150B位于比镀敷液面S靠上方的位置的方式配置第1和第2布线收容部150A、150B。根据该结构，在比接近基板保持器11的两侧地配置有桨叶的空间靠上方配置第1和第2布线收容部150A、150B，因此第1和第2布线收容部150A、150B的厚度方向的尺寸不易受到制约。
图9A是第1保持构件的从内侧面侧看到的主视图。图9B是第1保持构件的从内侧面侧看到的局部放大主视图。图9C是表示第1保持构件和第2保持构件的图9B的C-C的剖视图。
在图9A、图9B中，将第1保持构件110A列举为例子进行说明。此外，第2保持构件110B除了不具有外侧密封件这点之外，也应用相同的说明。如图9A所示，第1保持构件110A在第1开口部112A的周围具有多个基板接点117A。在本实施方式中，例示出设置有18个基板接点117A的情况，但也能够根据基板W的尺寸、镀敷电流的大小等，设置任意数量的基板接点。各基板接点117A通过各个布线L与外部连接部161A(图3A)连接。
如图9B所示，第1主体部111A在第1主体1110A的内侧面具备：内侧密封件120A、用于安装内侧密封件120A的密封件保持器118A、外侧密封件121A、以及用于安装外侧密封件121A的密封件保持器119A。在密封件保持器118A与密封件保持器119A之间形成有用于使布线L穿过的布线路径127A。各基板接点117A在内侧密封件120A的外侧处通过螺钉122A固定于密封件保持器118A。密封件保持器118A以在自身与第1主体1110A之间夹着内侧密封件120A的状态固定于第1主体1110A(图9C)。在本实施方式中，密封件保持器118A通过螺钉123A固定于第1主体1110A(图9B)。在配置有螺钉123A的部分，构成为，在基板接点117A设置有孔，螺钉123A不与基板接点117A接触。密封件保持器119A以在自身与第1主体1110A之间夹着外侧密封件121A的状态固定于第1主体1110A(图9C)。在本实施方式中，密封件保持器119A通过螺钉124A固定于第1主体1110A(图9B)。
各布线L延伸至对应的基板接点117A的附近，顶端侧的被覆被除去，使导电线125暴露(图9B)。布线L的导电线125被导入设置于密封件保持器118A的槽126A(图9C)，布线L的导电线125和基板接点117A通过螺钉122A(图9B)相对于密封件保持器118A紧固。由此，布线L与对应的基板接点117A电连接。此外，图9C中，示出在第2保持构件110B的第2主体部111B中，布线L的导电线125和基板接点117B通过螺钉122B而相对于密封件保持器118A紧固的部分。如图9C所示，第2主体部111B除了不具有外侧密封件及其密封件保持器这点之外，其他具有与第1主体部111A相同的结构。在其他实施方式中，也可以在第2主体部111B还设置外侧密封件。
如图9C所示，通过内侧密封件120将基板W的镀覆覆盖区域(第1和第2开口部112A、112B侧)与第1和第2主体部111A、111B的内周侧端部之间密闭。另外，第1保持构件110A的外侧密封件121A与第2保持构件110B的第2主体110B的内侧面紧贴，由此第1和第2主体部111A、111B之间被在外周侧密闭。作为其结果，通过内侧密封件120A、120B和外侧密封件121A，将第1和第2主体部111A、111B之间的内部空间密闭，保护基板接点117、线缆L而使它们免受镀敷液影响。
图10是表示固定基板接点的螺钉的配置方式的第1和第2主体部的剖视图。图11是表示对用于安装内侧密封件的密封件保持器进行固定的螺钉的配置方式的第1和第2主体部的剖视图。如图10所示，固定基板接点117A的螺钉122A、与固定基板接点117B的螺钉122B配置为，在第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合的状态下它们相互不重叠。能够避免第1保持构件110A的螺钉122A与第2保持构件110B的螺钉122B之间的干涉，能够使第1保持构件110A与第2保持构件110B之间更加接近。
另外，如图11所示，固定密封件保持器118A的螺钉123A与固定密封件保持器118B的螺钉123B配置为，在第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合的状态下，它们相互不重叠。能够避免第1保持构件110A的螺钉123A与第2保持构件110B的螺钉123B之间的干涉，能够使第1保持构件110A与第2保持构件110B之间更加接近。作为其结果，能够避免第1保持构件110A的螺钉122A、123A与第2保持构件110B的螺钉122B、123B之间的干涉，能够使第1保持构件110A与第2保持构件110B之间更加接近。
图12A是拆下了外部连接部罩的状态的外部连接部的放大立体图。此处，将第1保持构件110A的第1外部连接部161A列举为例子进行说明，第2保持构件110B的第2外部连接部161B也具有相同的结构。第1外部连接部161A具有与第1保持构件110A的基板接点117A的数量对应的数量的单独的外部连接接点168。在本实施方式中，18个基板接点117A配置为2列，每列各9个。以下的说明中，图12A中，纸面近前侧与基板保持器的内侧对应，纸面进深侧与基板保持器的外侧对应。在第1外部连接部161A，且在多个基板接点117A的内侧设置有汇流条167。各外部连接接点168通过单独的布线L来与对应的基板接点117A连接，相互电绝缘。如图12D所示，在通电确认时，通电确认装置169的各接点230分别与各个外部连接接点168抵接，并电连接。此外，在镀敷处理时，如后述那样，各外部连接接点168相互电短路并被供给相同的电位(图12E)。在其他实施方式中，也可以是，在一个外部连接接点168连接两根以上布线L，将上述两根以上布线的另一端分别连接于不同的基板接点117A。另外，也可以是，将多个外部连接接点168连接于多个布线L，将上述布线L连接于一个基板接点。
图12B是第1保持构件的电流路径的说明图。图12C是第2保持构件的电流路径的说明图。在第1保持构件110A中，以箭头所示的路径，从第1外部连接部161A的各外部连接接点168向各基板接点117A供给电流(图12B)。在第2保持构件110B中，以箭头所示的路径，从第2外部连接部161B的各外部连接接点168向各基板接点117B供给电流(图12C)。第1保持构件110A和第2保持构件110B的各外部连接接点168、基板接点117A、117B在镀敷处理时被供给共用的电位，在通电确认时一部分或者全部外部连接接点168被供给不同的电位。
图12D是表示通电确认时的外部连接部的各接点的连接的示意图。通电确认处理在基板设置部170B(图1)中以在基板保持器11夹持有基板W的状态执行。在基板设置部170B配置有通电确认装置169的端子230。在本实施方式中，外部连接部161A具有2列由9个外部连接接点168排列成的列(图12A)。通电确认处理在外部连接部161A的各外部连接接点168不与汇流条167接触的状态下且与通电确认装置169的端子230接触的状态下执行(图12D)。通电确认装置169的各端子230能够向对应的外部连接接点168供给单独的电位，能够对任意的两个外部连接接点168之间的电流进行测定。另外，能够将多个外部连接接点168作为组，按每个组对外部连接接点168之间的电流进行测定。
例如，如图12A所示，将相互对置的各列每三个的接点作为一个组，分成3个组I、II、III执行通电确认处理。在一个例子中，在与组I的近前侧列的三个外部连接接点168连接的端子230、和与进深侧列的三个外部连接接点168连接的端子230之间施加电位差而测定电流。接下来，在与组II的近前侧列的三个外部连接接点168连接的端子230、和与进深侧列的三个外部连接接点168连接的端子230之间施加电位差而测定电流。接下来，在与组III的近前侧列的三个外部连接接点168连接的端子230、和与进深侧列的三个外部连接接点168连接的端子230之间施加电位差而测定电流。
例如若近前侧的端子230为高电位、进深侧的端子230为低电位，则电流在组I中以近前侧的端子230、组I的近前侧的列的三个外部连接接点168、与这三个接点连接的布线L、与这布线L连接的基板接点117A、基板W的第1面(表面)的种子层、与进深侧的端子230连接的基板接点117A、布线L、进深侧的三个外部连接接点168、端子230这个路径流动。同样，对在其他两个组II、III的第1侧和第2侧的外部连接接点168之间流动的电流进行测定。作为其结果，若电流的测定值在规定的范围内，则外部连接部161A的外部连接接点168、布线L、基板接点117、基板W均判定为正常，将基板保持器11向处理部173C(图1)搬运，实施镀敷处理。另一方面，若电流的测定值为规定的范围外，则认为外部连接部161A的外部连接接点168、布线L、基板接点117、基板W的某一个产生异常，从基板保持器11取出基板W，使基板保持器11返回保持器储存部170D(图1)。
此外，各组所含的外部连接接点数是任意的，也可以在组间外部连接接点数不同。另外，也可以是，在近前侧或者进深侧的外部连接接点168彼此之间施加电位差而测定电流。另外，也可以是，使各组所含的外部连接接点数为2个，按每2个外部连接接点168测定电流。按每个组对外部连接接点168之间的电流进行测定，由此容易确定异常的位置。
在第2保持构件110B的第2外部连接部161B也设置有相同的通电确认装置169，对基板W的第2面(背面)执行相同的通电确认处理。
图12E是表示镀敷处理时的外部连接部的各接点的连接的示意图。基板保持器11在镀敷槽10的臂承受部250承受并保持臂部160。臂承受部250在镀敷槽的两侧各配置有一个，并由臂承受部250支承臂部160的两端，由此能够悬架基板保持器11。在臂承受部250配置有电流供给部240，在电流供给部240上放置有外部连接部161A、161B。此时，通过第1和第2外部连接部161A、161B的自重或者追加的致动器等，以使各外部连接接点168被按压于电流供给部240，并与汇流条167接触的方式变形。作为其结果，所有外部连接接点168通过电流供给部240和汇流条167而电短路。在该状态下，若从外部电源37(图15)向电流供给部240供给电位，则对所有接点168供给相同电位。在镀敷处理时，电流在从外部电源37经过阳极31A(31B)、镀敷液、基板W的表面(背面)的种子层、基板接点117A(117B)、布线L、第1和第2外部连接部161A(161B)的各外部连接接点168而返回外部电源37这个路径上流动。汇流条167为了使外部连接接点168之间的短路更加可靠而设置。此外，也能够在第1外部连接部161A接触的电流供给部240和第2外部连接部161B接触的电流供给部240流动有不同的电流。
图13A是对基板设置部的基板向基板保持器设置进行说明的示意图。此外，图13A中，包括第1保持构件110A和第2保持构件110B而示意性地示出各结构。在基板设置部170B(图1)配置有基板拆装装置1000。基板拆装装置1000具有旋转装置1100和工作站1200。旋转装置1100在将基板保持器11的第2保持构件110B以大致水平的姿势保持的状态下，进行基板W相对于第2保持构件110B的拆装或者载置，在将第2保持构件110B沿大致竖直方向立起的状态下，在被工作站1200保持的第1保持构件110A与第2保持构件110B之间夹持基板W。由此，能够相对于基板保持器11拆装基板W。也可以是，工作站1200例如由悬架基板保持器11的静止工作站和对被静止工作站保持的基板保持器11朝向旋转装置1100侧进行支承的支撑装置构成。前述的通电确认装置例如能够在工作站1200的放置有基板保持器11的臂部160的第1和第2外部连接部161A、161B的部分设置。
基板安装前的基板保持器11分离为第1保持构件110A和第2保持构件110B，第1保持构件110A以在工作站1200立起的状态配置，第2保持构件110B在旋转装置1100的工作台上以大致水平的状态配置。在该状态下，由搬运装置122的机器人手保持的基板W，被设置在旋转装置1100上的第2保持构件110B上。其后，旋转装置1100的工作台旋转，使第2保持构件110B向大致竖直的状态移动，以该状态将第2保持构件110B相对于第1保持构件按压，将第1保持构件110A与第2保持构件110B卡合(固定)，通过第1保持构件110A和第2保持构件110B保持基板W。在该状态下，执行前述的通电确认处理。在通电确认处理的结果良好的情况下，保持有基板W的基板保持器11被运输装置141向处理部170C(图1)搬运，被镀敷处理。在通电确认处理的结果不良的情况下，从基板保持器11取出基板W，使基板保持器11返回保持器储存部170D(图1)。
在从基板保持器11拆下基板W时，在工作站1200中，通过旋转装置1100将第2保持构件110B与基板W一起从第1保持构件110A拆下。其后，如图13A那样使第2保持构件110B转动至大致水平姿势，搬运装置122的机器人手搬出基板W。
此处，对使第1保持构件110A和第2保持构件110B以立起的状态卡合的情况进行了说明，但也可以是，使第1保持构件110A和第2保持构件110B以水平的状态卡合。
图13B示出基板保持器的固定方法的一个例子。第1保持构件110A和第2保持构件110B能够通过任意的固定方法固定。例如图13B所示，第1保持构件110A和第2保持构件110B能够通过螺栓等紧固单元固定。在该例子中，在第1保持构件110A的第1主体1110A设置螺纹孔195，在第2保持构件110B的第2主体1110B设置贯通孔194，通过螺栓193对第1保持构件110A和第2保持构件110B进行紧固。此外，在该例子中，与贯通孔194对应地设置沉孔194a，将螺栓193的头配置于沉孔194a内。由此，能够减少基板保持器11的厚度。第1保持构件110A和第2保持构件110B构成为适当地在多个位置处由螺栓193固定。
另外，也可以是，在第1保持构件110A和第2保持构件110B的一方设置夹紧器，将第1保持构件110A与第2保持构件110B相互固定。无论在采用哪一个固定方法的情况下，均能够采用在基板拆装装置1000设置致动器等而自动固定那样的方法。
图14A是第1保持构件的定位部的附近的放大立体图。图14B是第2保持构件的定位部的放大立体图。第1保持构件110A在第1主体部111A的第1主体1110A中具有作为定位部的突起部(定位销)210A。第2保持构件110B在第2主体部111B的第2主体1110B中具有贯通孔210B来作为定位部。突起部210A通过螺栓等紧固构件固定于第1主体1110A。突起部210A也可以通过其他固定单元固定于第1主体1110A，也可以与第1主体1110A一体形成。突起部210A和贯通孔210B分别在第1主体部111A和第2主体部111B设置有多个，在第1保持构件110A和第2保持构件110B卡合时，在各贯通孔210B***并嵌合有各突起部210A。由此，进行第1保持构件110A与第2保持构件110B之间的定位。此外，也可以是，将贯通孔210B设置于第1保持构件110A，将突起部210A设置于第2保持构件110B。
图15是概略地示出镀敷槽10的结构的侧视图。在镀敷处理中，第1阳极保持器30A配置为与基板W的第1面(表面)对置，第2阳极保持器30B配置为与基板W的第2面(背面)对置。第1阳极保持器30A具有用于对第1阳极31A与基板W之间的电场进行调节的阳极掩模(未图示)。阳极掩模是由例如电介质材料构成的大致板状的构件，并在第1阳极保持器30A的与基板保持器11对置的一侧的面配置。优选阳极掩模在大致中央部具有供在第1阳极31A与基板W之间流动的电流通过的开口，开口的直径或者边长比第1阳极31A的直径或者边长小。另外，阳极掩模也可以构成为能够调节开口的直径或者边长。例如，在开口设置多个节流叶片，通过与相机的光圈机构相同的构造，能够使开口的直径或者边长放大或者缩小。第2阳极保持器30B的结构也与第1阳极保持器30A的结构相同。
在第1阳极保持器30A与基板保持器11之间设置有第1中间掩模36A。另外，在第2阳极保持器30B与基板保持器11之间设置有第2中间掩模36B。上述第1和第2中间掩模36A、36B用于通过与第1和第2阳极掩模32A、32B类似的构造对在第1和第2中间掩模36A、36B设置的开口的直径或者边长进行调整，并对第1和第2阳极31A、31B与基板W之间的电场进行调节。作为一实施方式，也可以构成为在第1中间掩模36A和第2中间掩模36B分别连结移动机构，能够变更基板W与第1中间掩模36A之间的距离、和基板W与第2中间掩模36B之间的距离。此外，在采用了不溶性阳极的情况下，需要在镀敷液中持续补给镀敷金属，因此也能够在后述的循环机构设置镀敷金属的补给机构。
在第1阳极保持器30A与基板保持器11之间设置有用于对基板W的第1面附近的镀敷液进行搅拌的第1桨叶35A。另外，在第2阳极保持器30B与基板保持器11之间设置有用于对基板W的镀覆覆盖面附近的镀敷液进行搅拌的第2桨叶35B。上述桨叶35A、35B能够成为例如大致棒状的构件，能够以朝向铅垂方向的方式设置于镀敷处理槽内。桨叶35A、35B构成为能因未图示驱动装置而沿着基板W的镀覆覆盖面水平移动。另外，也可以是，桨叶35A、35B在板状构件设置多个纵向的狭缝。
第1阳极31A经由第1阳极保持器30A内的布线而与外部电源37连接。另外，如前述那样，使基板保持器11的基板W的第1面(表面)暴露的第1保持构件110A的第1外部连接部161A与外部电源37连接。若从外部电源37对第1阳极31A与基板保持器11的第1外部连接部161A之间供给电压，则镀敷电流在从外部电源37起，经过第1阳极31A、镀敷液、基板保持器11的基板W的第1面的种子层、第1外部连接部161A(第1保持构件110A)而返回外部电源37这个路径上流动。
经由第2阳极31B、第2阳极保持器30B内的布线而与外部电源37连接。另外，如前述那样，使基板保持器11的基板W的第2面(表面)暴露的第2保持构件110B的第2外部连接部161B与外部电源37连接。若从外部电源37对第2阳极31B与基板保持器11的第2外部连接部161B之间供给电压，则镀敷电流在从外部电源37起，经过第2阳极31B、镀敷液、基板保持器11的基板W的第2面的种子层、第2外部连接部161B(第2保持构件110B)而返回外部电源37这个路径上流动。
图15所示的实施方式的镀敷装置具备使镀敷液在镀敷槽10与外槽16之间循环的循环机构300。循环机构300具备：将承受从镀敷槽10溢出的镀敷液的外槽16和镀敷槽10连接的循环线302。在循环线302设置有阀304，能够进行循环线302的开闭。也可以是，阀304例如能够为电磁阀，通过控制部103(参照图1)控制循环线302的开闭。在循环线302设置有泵306，通过泵306，能够使镀敷液通过循环线302从外槽16向镀敷槽10循环。在循环线302设置有温度控制装置308，能够对在循环线302通过的镀敷液的温度进行控制。例如，也可以是，在镀敷槽10设置未图示的温度计，根据由该温度计测定出的镀敷液温度，通过控制部103控制温度控制装置308。在循环线302设置有过滤器310，能够将在循环线302通过的镀敷液的固形物除去。
在本实施方式中，在第1保持构件110A和第2保持构件110B分别设置了相互独立的第1外部连接部161A和第2外部连接部161B。由此，能够将由第1外部连接部161A、布线L、基板接点117A构成的基板W的第1面用的电流路径、和由第2外部连接部161B、布线L、基板接点117B构成的基板W的第2面用的电流路径，分别分配于第1和第2保持构件161A、161B。作为其结果，能够抑制基板保持器的厚度的增大，并且能够确保设置朝向基板的第1面和第2面的电流供给路径的空间。在以基板的尺寸为起因而布线数增大的情况下、在以电流的大小为起因而布线直径增大的情况下等有效。另外，对于双面镀敷基板而言，与单面镀敷基板比较，一般布线数为2倍，因此特别有效。另外，能够对基板的第1面和第2面独立地供给电流，因此能够独立地控制各面的镀敷厚度等镀敷规格。
此外，上述中，对双面镀敷用的基板保持器进行了说明，但也可以是，在单面镀敷用的基板保持器中，也在第1保持构件和第2保持构件分别设置相互独立的第1外部连接部和第2外部连接部。若设置将分别在第1保持构件和第2保持构件设置的电流路径连接的连接路径，则能够从第1和第2保持构件的第1和第2外部连接部双方对镀覆覆盖面供给电流。在这种情况下，能够将基板的第1面用的电流路径分配于第1和第2保持构件而确保设置电流供给路径的空间。在单面镀敷用的基板保持器中，也在以基板的尺寸、电流的大小等为起因而使布线数、布线直径增大的情况下较为有效。
(其他实施方式)
图17是其他实施方式所涉及的基板保持器的从第1侧看到的立体图。图18是从第1侧观察基板保持器的开放状态的第1保持构件和第2保持构件所看到的立体图。图19是基板保持器的第1保持构件和第2保持构件的分解立体图。
其他实施方式所涉及的基板保持器11具有与图2A等中前述的基板保持器11大体相同的结构，因此对相同的结构标注相同的附图标记，省略详细的说明。在本实施方式中，取代由线缆构成的布线L，通过具有更大的截面面积的导电路径部410、420(参照图20)，将多个基板接点117与外部连接接点161A、161B连接。由此，能够省略布线收容部150(第1布线收容部150A、第2布线收容部150B)，实现基板保持器的小型化和成本降低。此外，也可以是，在用于单面镀敷用的基板保持器的情况下，在第1保持构件或者第2保持构件中一者设置导电路径部。
如图17、图18所示，基板保持器11具备主体部111、左右的安装部180、中央的安装部181和臂部160。基板保持器11被分割为具有第1开口部112A的第1保持构件110A和具有第2开口部112B的第2保持构件110B。第1保持构件110A具备：第1主体部111A、左右的安装部180A、中央的安装部181A和第1臂部160A(图18、图19)。第2保持构件110B具备第2主体部111B、左右的安装部180B、中央的安装部181B和第2臂部160B(图18、图19)。
第1主体部111A通过左右的安装部180A和左右的安装部180A之间的中央的安装部181A安装于第1臂部160A。左右的安装部180A、中央的安装部181A分别通过螺栓等紧固单元固定于第1主体部111A和第1臂部160A，由此，第1主体部111A固定于第1臂部160A。
第1臂部160A具备细长的板状构件或者棒状构件。第1臂部160A具有：外部连接部161A、和用于保护外部连接部161A和导电路径部410的外部连接部罩162A。另外，与上述情况相同，第1臂部160A在其两端部具有用于使基板保持器11在基板设置部170B和镀敷槽10处定位的定位部163R、163L。
第2保持构件110B具备第2主体部111B、左右的安装部180B、中央的安装部181B和第2臂部160B(图18、图19)。第2主体部111B和安装部180B、181B的结构与第1主体部111A和安装部180A、181A的结构相同，因此省略详细的说明，对相同的结构标注相同编号和字母B所示的附图标记。
第2臂部160B具备细长的板状构件或者棒状构件。第2臂部160B具有：外部连接部161B、和用于保护外部连接部161B和导电路径部420的外部连接部罩162B。与上述实施方式相同，在使第1臂部160A和第2臂部160B卡合时，第1和第2臂部160A、160B的第1和第2外部连接部161A、161B以分别不干涉的方式配置于基板保持器11的左右方向的相反侧。
图20是其他实施方式所涉及的导电路径部的立体图。图21是第1保持构件和第2保持构件的从基板保持面侧看到的向视图。图20中，附图标记410表示配置于第1保持构件110A的导电路径部，附图标记420表示配置于第2保持构件110B的导电路径部。此外，此处，对导电路径部410(导电路径部420)具备左侧导电路径构件410L(420L)和右侧导电路径构件410R(420R)这2个系统的情况进行说明，但也可以是，导电路径部410成为一体或者由多个路径片构成的1个系统的导电路径构件。
各导电路径部410、420由铜(例如无氧铜)等电阻值小的材料构成。在本实施方式中，如图20所示，由板状的构件形成。通过使各导电路径部410、420成为板状，能够抑制基板保持器的厚度增大。此外，也可以是，使各导电路径部410、420为棒状，容易沿着路径加工。另外，也可以是，各导电路径部410、420在除与接点、其他布线等之间导通的导通部分以外的部分由具有耐化学性的树脂(例如PFA)涂覆。
导电路径部410和导电路径部420具有类似的结构，因此以下，将导电路径部410列举为例子进行说明。
导电路径部410具备左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R。左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R在第1保持构件110A内相互分离，从而电绝缘。此外，在其他实施例中，左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R也可以在第1保持构件110A内相互短路，也可以作为一体的构件而形成。
左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R分别具有连结有多个路径片(此处，5个路径片)的结构。此外，左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R分别也可以一体形成，也可以是连接有不足5个路径片的结构、或者连接有6个以上路径片的结构。
左侧导电路径构件410L具备第1路径片411L、第2路径片412L、第3路径片413L、第4路径片414L和第5路径片415L，并通过将它们连接而构成。右侧导电路径构件410R具备第1路径片411R、第2路径片412R、第3路径片413R、第4路径片414R和第5路径片415R，并通过将它们连接而构成。
左侧导电路径构件410L的第1路径片411L、第2路径片412L与右侧导电路径构件410R的第1路径片411R、第2路径片412R以相互分离的状态平行地延伸。左侧导电路径构件410L的第3路径片413L、第4路径片414L和第5路径片415L配置于第1主体部111A的左半部分(图21)。右侧导电路径构件410R的第3路径片413R、第4路径片414R和第5路径片415R配置于第1主体部111A的右半部分(图21)。如图21所示，右侧导电路径构件410R的第5路径片415R在它与左侧导电路径构件410L的第5路径片415L之间具有间隙而相互分离。这样，利用右侧导电路径构件410R和左侧导电路径构件410L，由分割导电路径构件形成，由此在通过基板拆装部170B(图1)在基板保持器11保持有基板时，在右侧导电路径构件410R与左侧导电路径构件410L之间施加电位差，使电流按左侧导电路径构件410L→基板(种子层)→右侧导电路径构件410R(或者与其相反)这样的路径流动，能够进行在电阻值存在异常的情况下判断为基板保持器11或基板存在异常的通电试验。
第1路径片411L配置为在图18的第1臂部160A的主体内从外部连接部161A延伸至与中央的安装部181A连结的连结部。图19中，示出第1路径片411L的一端在设置于第1臂部160A的安装凹部1600内暴露的状态。第1路径片411L的另一端在外部连接部161A中与外部连接接点440L(图24)连接。
如图19所示，第2路径片412L以在中央的安装部181A的内部延伸的方式配置于安装部181A。第2路径片412L的靠第1臂部160A侧的一端在安装部181A的一端部处暴露(与图19的第2路径片422R相同)，并在安装部181A的一端部与第1臂部160A的安装凹部1600嵌合时，第2路径片412L的靠第1臂部160A侧的一端与配置于第1臂部160A内的第1路径片411L的一端接触而与第1路径片411L电连接。在安装部181A通过螺栓等紧固构件相对于第1臂部160A固定时，第1路径片411L与第2路径片412L一起均被螺栓止动，从而相互固定。第2路径片412L的另一端从安装部181A的另一端部突出，并在安装部181A安装于第1主体部111A时，第2路径片412L的另一端***设置于第1主体1110A的开口，与第3路径片413L的一端连接(图21)。第2路径片412L和第3路径片413L也通过螺钉、螺栓等紧固构件而相互固定(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。
如图21所示，第3路径片413L、第4路径片414L和第5路径片415L在第1主体部111A的第1主体1110A的基板保持面侧，在左半部分配置。第3路径片413L在接近第1臂部160A侧沿着第1开口部112A的上边设置。第3路径片413L的一端在第1保持构件110A的中央部附近处相对于第2路径片412L的另一端连接。第3路径片413L的另一端在第1开口部112A的上部角部附近处通过螺钉416而与第4路径片414L的一端连接(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。第4路径片414L从接近第1臂部160A一侧朝向远离第1臂部160A一侧沿着第1开口部112A的左边设置。第4路径片414L的另一端在第1开口部112A的下部角部附近处通过螺钉等紧固构件而与第5路径片415L的一端连接(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。第5路径片415L在远离第1臂部160A侧沿着第1开口部112A的下边设置。第5路径片415L的另一端在第1保持构件110A的中央部附近处以与第5路径片415R分离的状态成为终端。
右侧导电路径构件410R的各路径片411R～415R与左侧导电路径构件410L的各路径片411L～415L大体相同地配置。其中，在第1主体1110A中，相对于第1开口部112A，右侧导电路径构件410R的第3路径片413R、第4路径片414R和第5路径片415R配置于与左侧导电路径构件410L的第3路径片413L、第4路径片414L和第5路径片415L相反侧(右半部分)。
第1路径片411R配置为在图18的第1臂部160A的主体内从外部连接部161A延伸至与中央的安装部181A连结的连结部。在图19中，示出第1路径片411R的一端在设置于第1臂部160A的安装凹部1600内暴露的状态。第1路径片411R的另一端在外部连接部161A中与外部连接接点440R(图24)连接。
如图19所示，第2路径片412R以在中央的安装部181A的内部延伸的方式配置于安装部181A。第2路径片412R的靠第1臂部160A侧的一端在安装部181A的一端部暴露(与图19的第2路径片422L相同)，并在安装部181A的一端部与第1臂部160A的安装凹部1600嵌合时，该第2路径片412R的靠第1臂部160A侧的一端与配置于第1臂部160A内的第1路径片411R的一端接触而与第1路径片411R电连接。在安装部181A通过螺栓等紧固构件相对于第1臂部160A固定时，第1路径片411R和第2路径片412R一起被螺栓止动，从而相互固定。第2路径片412R的另一端从安装部181A的另一端部突出，并在安装部181A安装于第1主体部111A时，该第2路径片412R的另一端***设置于第1主体1110A的开口，与第3路径片413R的一端连接(图21)。第2路径片412R和第3路径片413R也通过螺钉、螺栓等紧固构件相互固定(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。
如图21所示，第3路径片413R、第4路径片414R和第5路径片415R在第1主体部111A的第1主体1110A的基板保持面侧，配置于右半部分。第3路径片413R在接近第1臂部160A一侧沿着第1开口部112A的上边设置。第3路径片413R的一端在第1保持构件110A的中央部附近处连接于第2路径片412R的另一端。第3路径片413R的另一端在第1开口部112A的上部角部附近处通过螺钉416而与第4路径片414R的一端连接(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。第4路径片414R从接近第1臂部160A一侧朝向远离第1臂部160A一侧沿着第1开口部112A的右边设置。第4路径片414R的另一端在第1开口部112A的下部角部附近处通过螺钉等紧固构件而与第5路径片415R的一端连接(与图22A、图22B的第3路径片413R和第4路径片414R间的连接相同)。第5路径片415R在远离第1臂部160A一侧处沿着第1开口部112A的下边设置。第5路径片415R的另一端在第1保持构件110A的中央部附近处以与第5路径片415L分离的状态成为终端。
如上述那样，在第1路径片411L、R装入第1臂部160A内，第2路径片412L、R装入安装部181A内，第3～第5路径片413L、R、414L、R、415L、R装入第1主体部111A之后，将第1臂部160A、安装部181A、第1主体部111A相互组装。因此，能够容易地进行各导电路径构件的形成。
导电路径部420的结构与导电路径部410大体相同，因此将与导电路径部410相关的附图标记410、411置换为420、421而示出对应的结构，并省略详细的说明。与导电路径部410的左侧导电路径构件410L和右侧导电路径构件410R的各路径片相同地，左侧导电路径构件420L和右侧导电路径构件420R的各路径片在第2保持构件110B内从外部连接部161B到第2主体部110B的第2主体1110B地配置(参照图19、图21、图22A、图22B、图24、图25)。
图22A是基板保持器的基板接点附近的放大图。图22B是将基板保持器的基板接点附近的放大图以拆下了一部分基板接点的状态示出。图23是表示第1保持构件和第2保持构件的图22B的C-C的剖视图。
如图23所示，导电路径部410和导电路径部420在由内侧密封件120A、120B和外侧密封件121A密闭的空间内配置。用于固定内侧密封件120A的密封件保持器118A通过螺钉123固定于第1主体1110A(图22A)。
如图22A和图22B所示，导电路径部410的各路径片413R、414R在使端部彼此重叠的状态下通过螺钉416固定于第1主体1110A，在其他部分中通过螺钉417固定于第1主体1110A。螺钉417沿着各路径片的长边方向均匀地配置，将各路径片沿着长边方向均匀地按压。换句话说，通过拆下螺钉416、417，从而能够分别独立地更换各路径片。例如，当在基板保持器11产生了处理液的泄漏的情况下，根据基板保持器11在处理槽内的姿势，存在容易受到处理液的影响的部分。在当将基板保持器以立起的姿势配置于镀敷槽时产生了处理液的泄漏的情况下，容易在基板保持器的最下部附近积蓄处理液。因此，在产生处理液的泄漏、处理液仅与基板保持器的最下部附近的路径片接触的情况下，能够取代更换导电路径部410、420(或者各导电路径构件410L、410R、420L、420R)整体，而仅更换与处理液接触的路径片。与更换基板保持器整体、或者导电路径部(或者各导电路径构件)整体的情况比较，能够减少费用。
另外，在导电路径部410的右侧导电路径构件410R，通过螺钉122A连接有多个基板接点117A。换句话说，通过拆下螺钉122A，能够从导电路径部410分别独立地更换各基板接点117A。通过更换一部分基板接点，能够继续使用基板保持器，能够减少基板保持器的维护和更换所需要的费用。例如，在产生了处理液的泄漏时，仅更换根据基板保持器11的处理槽内的姿势而容易与处理液接触的基板接点(例如上述的基板保持器的最下部的例)等一部分基板接点，由此与更换基板保持器11整体或者基板接点整体的情况比较，能够减少费用。
此处，对导电路径部410的右侧导电路径构件410R进行了说明，但针对导电路径部410的左侧导电路径构件410L、导电路径部420的右侧导电路径构件420R、左侧导电路径构件420L也相同地配置。
图24是拆下了外部连接部罩的状态的外部连接部的放大立体图。图25是外部连接部的剖视图。导电路径部410的右侧导电路径构件410R(第1路径片411R)的一端在外部连接部161A中被与导电板430一起用螺钉连接于外部连接接点440R，从而与外部连接接点440R电连接。通过拆下螺钉，从而能够使第1路径片411R相对于外部连接接点440R拆下。外部连接接点440R具有多个薄片部(此处，9个)，是各薄片部的基端侧成为一体的薄片接触件。导电路径部410的左侧导电路径构件410L(第1路径片411L)的一端在外部连接部161A中被与导电板430一起用螺钉连接于外部连接接点440L，与外部连接接点440L电连接。通过拆下螺钉，能够使第1路径片411L相对于外部连接接点440L拆下。外部连接接点440L具有多个薄片部(此处，9个)，是各薄片部的基端侧成为一体的薄片接触件。如图25所示，在基板保持器11配置于镀敷槽时，外部连接接点440R和外部连接接点440L各薄片部与汇流条167接触并经由汇流条167而电短路。另一方面，在通电试验时，与图12D相同，外部连接接点440R和外部连接接点440L的各薄片部离开汇流条167。因此，在外部连接接点440R和外部连接接点440L，分别连接通电确认装置169的各接点230，流动有在外部连接接点440R、右侧导电路径构件410R、基板接点、基板W、基板接点、左侧导电路径构件440L、外部连接接点440L通过的电流，能够进行通电试验。针对导电路径部420也相同。
此外，此处，对针对右侧导电路径构件410R和左侧导电路径构件410L分别设置外部连接接点440R和外部连接接点440L的情况进行了说明，但也可以是，在使导电路径部410成为1个系统的情况下，使外部连接接点成为一体的构件。此外，第2保持构件110B的外部连接部161B也相同地构成。
根据上述实施方式，基板保持器具备：至少一个基板接点、至少一个外部接点、以及将它们连接的导电路径构件，导电路径构件和/或者基板接点以能够更换的方式设置。因此，在导电路径构件和/或者基板接点与镀敷液接触而产生了腐蚀、产生了金属的析出的情况下，能够更换导电路径构件和/或者基板接点。因此，通过更换导电路径构件和/或者基板接点，就能够继续使用基板保持器，能够减少基板保持器的维护和更换所需要的费用。特别是，由于将导电路径构件分割为多个路径片，所以能够仅更换需要更换的部分。另外，能够仅更换一部分基板接点。例如，在产生了处理液的泄漏时，仅更换根据基板保持器的处理槽内的姿势而容易与处理液接触的基板接点和/或者路径片(使基板保持器成为竖直的姿势的情况下基板保持器底部侧)等一部分基板接点和/或者路径片，由此与更换基板保持器整体、导电路径构件整体或者基板接点整体的情况比较，能够减少费用。
通过将朝向多个基板接点117连接的布线集中为导电路径部，由此能够将各导电路径部的截面面积确保得较大(一个例子中，线缆10-20根的量)，能够减少每各导电路径部的单位长度的布线电阻。由此，能够减少从外部连接部至各第1基板接点为止的路径上的电压下降上的差异。作为其结果，通过使经过各第1基板接点而流动的镀敷电流均匀化，使镀敷膜厚均匀化。另外，将朝向多个第1基板接点的布线集中为各导电路径部，因此能够减少至多个第1基板接点之前的布线的尺寸、或者省略线缆布线。
根据上述实施方式至少能够掌握以下的形式。
第1形式与用于保持基板的基板保持器相关。该基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板，上述第2保持构件具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部。上述第1保持构件具有：用于对上述基板的上述第1面供给电流的至少一个第1基板接点、至少一个第1外部连接接点、以及将上述至少一个第1基板接点与上述至少一个第1外部连接接点电连接的至少一个第1布线。上述第2保持构件具有：用于对上述基板的上述第2面供给电流的至少一个第2基板接点、至少一个第2外部连接接点、以及将上述至少一个第2基板接点与上述至少一个第2外部连接接点电连接的至少一个第2布线。上述至少一个第1外部连接接点与上述至少一个第2外部连接接点电独立。“电独立”是指在基板保持器内相互电绝缘。
根据第1形式，在第1和第2保持构件分别独立地设置第1和第2外部连接接点、第1基板接点和第2基板接点、第1布线和第2布线，因此能够将通向基板的第1面和第2面的电流供给路径分别向第1和第2保持构件分配。由此，能够抑制基板保持器的厚度的增大，并且能够确保设置通向基板的第1面和第2面的电流供给路径的空间。另外，能够对于基板的第1面和第2面独立地进行电流供给，因此能够独立地控制各面的镀敷厚度等镀敷规格。
另外，能够从至少一个第1外部连接接点起，经由至少一个第1布线和至少一个第1基板接点而对基板的第1面供给电流。通过调整第1布线的长度，能够对至少一个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值进行调整。同样，能够从至少一个第2外部连接接点起，经由至少一个第2布线和至少一个第2基板接点而对基板的第2面供给电流。通过调整第2布线的长度，能够对至少一个第2基板接点与至少一个第2外部连接接点之间的电阻值进行调整。
在上述实施方式中，第1保持构件和第2保持构件分别具有例如分别沿着基板的外周配置并为了对基板供给电流而与基板接触的多个基板接点。此外，也可以是，用于对基板供给电流的与基板接触的基板接点是沿着基板的外周相互连结而成为一体的一个基板接点。
根据第2形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有：多个上述第1基板接点、多个上述第1外部连接接点、以及将上述多个上述第1基板接点与上述多个上述第1外部连接接点电连接的多个上述第1布线。
也可以是，使一个第1基板接点与一个外部连接接点一一对应地由一根第1布线连接。另外，也可以是，在一个第1外部连接接点连接两根以上的第1布线，将这两根以上的第1布线的另一端分别与不同的第1基板接点连接。另外，也可以是，将多个外部连接接点连接于多个第1布线，并将它们的第1布线连接于一个基板接点。另外，也可以将这些连接方法中的两个以上组合。
根据第2形式，通过调整各第1布线的长度，能够对至少一个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值进行调整。例如，通过使各第1布线的长度相同，能够使至少一个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值均匀。
另外，通过在使基板保持器保持了基板的状态下在一部分第1布线与其他一部分第1布线之间施加电位差，从而能够在镀敷处理前确认通电。
根据第3形式，在第2形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有第1臂部，上述至少一个第1外部连接接点配置于上述第1臂部，上述第2保持构件具有第2臂部，上述至少一个第2外部连接接点配置于上述第2臂部，上述至少一个第1外部连接接点和上述至少一个第2外部连接接点位于基板保持器的左右两端。
根据第3形式，能够在将基板保持器设置于镀敷槽时从臂部的左右两端向基板的第1面和第2面供电，与使外部接点集中于臂部的单一端部的形式相比，能够防止基板保持器厚度的增大。
根据第4形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有第1臂部，并在上述第1臂部的两侧分别具有用于使上述基板保持器在镀敷槽内定位的第1和第2定位部。
根据第4形式，将臂部的两侧的定位部设置于第1保持构件，因此即便第1保持构件与第2保持构件的卡合状态存在不一致，也不会对两侧的定位部之间的位置关系给予影响。
根据第5形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具备：具有上述第1开口部的第1主体部，上述第2保持构件具备：具有上述第2开口部的第2主体部，上述第1主体部和上述第2主体部具有相互卡合的定位构造。
根据第5形式，具有第1和第2主体部之间的定位构造，因此基板相对于第1和第2保持构件定位的定位精度提高。
根据第6形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具备：具有上述第1开口部的第1主体部、和在上述第1主体部的一端侧设置的第1臂部，上述第2保持构件具备：具有上述第2开口部的第2主体部、和在上述第2主体部的一端侧设置的第2臂部，在上述第1保持构件与上述第2保持构件卡合的状态下，上述第1臂部和上述第2臂部在从上述第1和第2主体部朝向上述第1和第2臂部的方向上排列。
根据第6形式，第1臂部和第2臂部在基板保持器的面方向上排列配置，因此能够抑制臂部的厚度增大。由此，能够减少排列多个基板保持器时的总厚度。
根据第7形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有：第1主体部，其具有上述第1开口部和上述至少一个上述第1基板接点；第1臂部，其具有至少一个上述第1外部连接接点；以及第1布线收容部，其配置于上述第1主体部与上述第1臂部之间，并用于对上述至少一个第1布线的多余的长度进行收容。
根据第7形式，在为了对至少一个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值进行调整而对至少一个第1布线的长度进行调整时，虽有时产生至少一个第1布线的多余的长度，但能够将这样的第1布线的多余的长度收容于第1布线收容部。
此外，在由多个第1布线分别独立地连接多个第1基板接点的情况下，为了对多个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值进行调整而对各第1布线的长度进行调整时，虽有时根据第1基板接点的位置而产生第1布线的多余的长度，但能够将这样的第1布线的多余的长度收容于第1布线收容部。例如，以使多个第1基板接点与至少一个第1外部连接接点之间的电阻值变均匀的方式调整第1布线的长度。另外，也可以是，以为了调整通向特定的基板接点的电流量而变更电阻值的方式改变第1布线的长度。
根据第8形式，在第7形式的基板保持器中，上述第1布线收容部与将上述第1布线收容部向上述第1臂部安装的第1安装部一体形成。
根据第8形式，不需要另外设置将第1布线收容部向第1臂部安装的第1安装部。能够减少组装部件数，抑制组装体的不一致。
根据第9形式，在第8形式的基板保持器中，上述第1布线收容部具有朝向上述第1主体部突出的第1突出部，上述第1主体部具有向上述第1布线收容部的上述第1突出部的两侧突出的两个第2突出部。
根据第9形式，能够避开主要配置对第1布线收容部内的第1布线进行收容的收容空间的部分而在第1布线收容部的有壁厚的部分安装第1主体部，从而能够提高第1保持构件的刚性。
根据第10形式，在第7形式的基板保持器中，在上述第1布线收容部和上述第1主体部的连结位置处，在成为基板保持器的外侧面一侧，上述第1布线收容部的壁在上述第1主体部的壁的外侧重叠。
根据第10形式，在成为基板保持器外侧面的面中，第1布线收容部的壁配置于第1主体部的壁的外侧，使第1布线收容部的壁成为伞构造，因此能够抑制乃至防止由于液体飞溅等而在基板保持器的内部侵入镀敷液的情况。能够抑制乃至防止镀敷液向基板保持器内部侵入，从而能够省略在基板保持器内的布线孔等配置密封件。
根据第11形式，在第7形式的基板保持器中，以在将上述基板保持器配置于镀敷槽时，上述第1布线收容部和上述第1主体部的连结位置位于比镀敷液面靠上方的位置的方式，构成上述第1保持构件。
根据第11形式，能够更加抑制乃至防止镀敷液向基板保持器内部侵入，能够省略在基板保持器内的布线孔等配置密封件。
根据第12形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有：用于对上述基板的上述第1面供给电流的第1基板接点，上述第2保持构件具有：用于对上述基板的上述第2面供给电流的第2基板接点，在使上述第1保持构件和上述第2保持构件卡合的状态下，用于使上述第1基板接点在上述第1保持构件内固定的第1接点固定部、与用于使上述第2基板接点在上述第2保持构件内固定的第2接点固定部相互不重叠。
根据第12形式，能够防止第1接点固定部和第2接点固定部之间的干涉而抑制乃至防止基板保持器的厚度增加。
根据第13形式，在第12形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有：在上述第1开口部的外侧设置的第1密封件件保持器，上述第2保持构件具有：在上述第2开口部的外侧设置的第2密封件件保持器，上述第1和第2基板接点分别通过上述第1和第2接点固定部而安装于上述第1和第2密封件件保持器，在使上述第1保持构件和上述第2保持构件卡合的状态下，用于使上述第1密封件件保持器在上述第1保持构件内固定的第1密封件件保持器固定部、和用于使上述第2密封件件保持器在上述第2保持构件内固定的第2密封件件保持器固定部相互不重叠。
根据第13形式，能够防止第1密封件件保持器固定部和第2密封件件保持器固定部之间的干涉而抑制乃至防止基板保持器的厚度增加。
根据第14形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有：在上述第1开口部四周设置的第1密封件，上述第2保持构件具有：在上述第2开口部四周设置的第2密封件，在上述第1保持构件和上述第2保持构件的至少一者上，在比上述第1密封件和上述第2密封件靠外侧处还设置有外侧密封件。
根据第14形式，通过在第1保持构件和第2保持构件的至少一者设置的外侧密封件，能够与第1和第2密封件一起保护基板接点免受基板保持器的外部影响。
根据第15形式，在第1形式的基板保持器中，上述第1和第2开口部为矩形状。
根据第15形式，能够提供具有大型化的趋势的矩形形状的基板用的基板保持器。
根据第16形式，提供镀敷装置，具备：基板保持器，其用于保持基板；基板拆装部，其用于将上述基板相对于上述基板保持器拆装；镀敷槽，其用于对保持有上述基板的上述基板保持器实施镀敷处理；以及搬运机，其搬运上述基板保持器。该镀敷装置的基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板，上述第2保持构件具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部。上述第1保持构件具有：用于对上述基板的上述第1面供给电流的至少一个第1基板接点、至少一个第1外部连接接点、以及将上述至少一个第1基板接点与上述至少一个第1外部连接接点电连接的至少一个第1布线。上述第2保持构件具有：用于对上述基板的上述第2面供给电流的至少一个第2基板接点、至少一个第2外部连接接点、以及将上述至少一个第2基板接点与上述至少一个第2外部连接接点电连接的至少一个第2布线。上述至少一个第1外部连接接点与上述至少一个第2外部连接接点电独立。
根据第16形式，在第1和第2保持构件分别独立地设置第1和第2外部连接接点、第1基板接点和第2基板接点、第1布线和第2布线，因此能够将通向基板的第1面和第2面的电流供给路径分别向第1和第2保持构件分配。由此，在镀敷装置中，能够抑制基板保持器的厚度的增大，并且确保设置通向基板的第1面和第2面的电流供给路径的空间。另外，能够对于基板的第1面和第2面独立地进行电流供给，因此能够独立地控制各面的镀敷厚度等镀敷规格。
根据第17形式，提供基板保持器，其用于保持基板，上述基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板，上述第1保持构件具有：第1外部连接部、用于与上述基板的上述第1面接触而对上述基板的上述第1面供给电流的至少一个第1基板接点、以及与上述第1外部连接部和上述至少一个第1基板接点连接的第1导电路径构件，在上述第1导电路径构件以上述第1基板接点能够拆下的方式安装有上述第1基板接点，上述第1导电路径构件在由上述第1保持构件和上述第2保持构件密封的空间内配置，并以能够拆装的方式安装于上述第1保持构件的主体。
根据该形式，可防止在将基板保持器配置于处理槽时第1导电路径构件与处理液接触。另外，至少一个第1基板接点相对于第1导电路径构件以能够拆下的方式安装，因此至少一个第1基板接点的更换较容易。因此，能够通过更换一部分第1基板接点，继续使用基板保持器，能够减少基板保持器的维护和更换所需要的费用。例如，在产生了处理液的泄漏时，仅更换根据基板保持器的处理槽内的姿势而容易与处理液接触的基板接点等(使基板保持器成为竖直的姿势的情况下在基板保持器底部侧)一部分基板接点，由此与更换基板保持器整体或者第1基板接点整体的情况比较，能够减少费用。
另外，基板保持器具备：至少一个基板接点、至少一个外部接点、以及将它们连接的导电路径构件，导电路径构件以能够更换的方式设置。因此，在导电路径构件与镀敷液接触而产生了腐蚀、金属的析出的情况下，能够更换导电路径构件。因此，通过更换导电路径构件，能够继续使用基板保持器，能够减少基板保持器的维护和更换所需要的费用。
另外，在使用与多个第1基板接点连接的第1导电路径构件的情况下，省略布线收容部，能够实现基板保持器的小型化和成本降低。另外，通过将连向多个基板接点的布线集中为导电路径构件，从而能够将导电路径构件的截面面积确保得较大，能够减少导电路径构件的每单位长度的布线电阻。由此，能够减少从外部连接部至各第1基板接点的路径的电压下降上的差异。作为其结果，能够使经过各第1基板接点流动的镀敷电流均匀化，能够使镀敷膜厚均匀化。另外，将通向多个第1基板接点的布线集中为导电路径构件，因此能够减少至多个第1基板接点之前的布线的尺寸、或者省略线缆布线。
根据第18形式，在第17形式的基板保持器中，上述第1保持构件具有多个第1基板接点，并且还具有与上述第1外部连接部和上述多个第1基板接点中至少一个连接并相对于上述第1导电路径构件分离的第2导电路径构件。
根据该形式，通过将导电路径分割为第1导电路径构件、第2导电路径构件地形成，从而通过以使基板保持器保持基板的状态在第1导电路径构件与第2导电路径构件之间施加电位差，能够在镀敷处理之前确认通电。另外，通过将多个第1基板接点分配于第1和第2导电路径构件，从而能够抑制从外部连接部至各第1基板接点的路径长度上的差异。例如，通过将处于第1保持构件的对称的各半部分的第1基板连接接点分配于第1和第2导电路径构件，由此能够使从外部连接部至各第1基板接点的路径长度差几乎相同。另外，能够按每个导电路径构件进行更换。
根据第19形式，在第18形式的基板保持器中，上述第1导电路径构件和上述第2导电路径构件的至少一者能够分割为多个路径片。
根据该形式，能够按每个路径片进行更换。例如，当在基板保持器产生了处理液的泄漏的情况下，存在根据基板保持器在处理槽内的姿势而容易受到处理液的影响的部分。在当将基板保持器以立起的姿势配置于镀敷槽时产生了处理液的泄漏的情况下，在基板保持器的最下部附近容易积蓄处理液。因此，在产生处理液的泄漏、处理液仅与基板保持器的最下部附近的路径片接触的情况下，能够取代更换导电路径构件的整体，而仅更换与处理液接触的路径片。与更换基板保持器整体或者导电路径构件的整体的情况比较，能够减少费用。另外，通过按每个路径片形成且其后进行组装，能够廉价地制造导电路径构件。
根据第20形式，在第17形式的基板保持器中，上述第1导电路径构件是板状或者棒状。
通过使第1导电路径构件成为板状，能够抑制基板保持器的厚度增大。通过使第1导电路径构件成为棒状，容易加工沿着弯曲的导电路径的形状。
根据第21形式，在第17～20形式的任一个基板保持器中，上述第2保持构件具有用于使上述基板的第2面暴露的第2开口部，上述第2保持构件具有：用于与上述基板的上述第2面接触而对上述基板的上述第2面供给电流的至少一个第2基板接点、第2外部连接部、以及与上述第2外部连接部和上述至少一个第2基板接点连接的第3导电路径构件，在上述第3导电路径构件以能够将上述第2基板接点拆下的方式安装有上述第2基板接点。
根据该形式，在双面镀敷处理用的基板保持器的各保持构件和中，起到上述形式所述的作用效果。
根据第22形式，提供镀敷装置，具备：基板保持器，其用于保持基板；基板拆装部，其用于将上述基板相对于上述基板保持器拆装；以及镀敷槽，其用于对保持有上述基板的上述基板保持器实施镀敷处理。
上述基板保持器具备：第1保持构件，其具有用于使上述基板的第1面暴露的第1开口部；和第2保持构件，其用于与上述第1保持构件一起夹持并保持上述基板。
上述第1保持构件具有：第1外部连接部、用于与上述基板的上述第1面接触而对上述基板的上述第1面供给电流的至少一个第1基板接点、以及与上述第1外部连接部和上述至少一个第1基板接点连接的第1导电路径构件，在上述第1导电路径构件，以能够拆下的方式安装有上述第1基板接点，上述第1导电路径构件在由上述第1保持构件和上述第2保持构件密封的空间内配置，并以能够拆装的方式安装于上述第1保持构件的主体。根据该形式，起到与第17形式相同的作用效果。
以上，基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的方式，不是限定本发明的。本发明可不脱离其主旨地变更、改进，并且本发明当然包含其等同物。例如，大型基板的形状不限定于矩形，也可以是正方形，也可以是除此以外的多边形形状例如五边形、六边形。另外，本发明当然也能够应用于将圆形形状的基板相对于基板保持器拆装的基板拆装装置。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围内、或者起到效果的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书和说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
本申请主张基于2017年6月28日提出的日本申请编号特愿2017-126582号和2018年4月17日提出的日本申请编号特愿2018-079388号的优先权。2017年6月28日提出的日本申请编号特愿2017-126582号和2018年4月17日提出的日本申请编号特愿2018-079388号的包括说明书、权利要求书、摘要在内的所有公开内容通过参照作为整体引入本申请。
国际公开第2014-076781号(专利文献1)、日本特开2008-184692号公报(专利文献2)、美国专利第8236151号说明书(专利文献3)的包括说明书、权利要求书、摘要在内的所有公开内容通过参照作为整体引入本申请。
附图标记说明
10、10a、10b、10c...镀敷槽；11...基板保持器；110A...第1保持构件；110B...第2保持构件；111A...第1主体部；111B...第2主体部；1110A...第1主体；1110B...第2主体；112A...第1开口部；112B...第2开口部；113A、113B...安装部(突出部)；114A、114B...安装部；115A、115B...安装部；117A...第1基板接点；117B...第2基板接点；118A、118B...密封件保持器；119B...密封件保持器；120A、120B...内侧密封件；121A...外侧密封件；122A、122B...螺钉；123A、123B...螺钉；150...布线收容部；150A...第1布线收容部；150B...第2布线收容部；154A、154B...安装部；157A、157B...突出部；159A、159B...安装部；160...臂部；160A...第1臂部；160B...第2臂部；163R、163L...定位部；168...外部连接接点；170B...基板设置部；180、180A、180B...安装部；181、181A、180B...安装部；191A、191B...安装部；210A...突起部；210B...贯通孔；410、420...导电路径部；410L、420L...左侧导电路径构件；410R、420R...右侧导电路径构件；411L～415L、411R～415R...路径片；421L～425L、421R～425R...路径片；430...导电版；440L、440R...外部连接接点；L...布线；S...镀敷液面；W...基板。