阅读说明：本技术 框架、壳体及电子装置 (Frame, shell and electronic device ) 是由 姜传华 戴祯仪 郑增茂 肖飞龙 于 2019-08-28 设计创作，主要内容包括：一种框架,包括具有中空区域的框体,所述框体上背离中空区域的第一表面上设有非导电层。本发明还提供一种包括所述框架的壳体以及电子装置。本发明提供的框架,通过在所述框体的第一表面设置非导电层,所述框架作为电子装置的壳体时,在不影响无线信号的同时,增加了所述框架的质感。(A frame comprises a frame body with a hollow area, wherein a first surface of the frame body, which is far away from the hollow area, is provided with a non-conductive layer. The invention also provides a shell comprising the frame and an electronic device. According to the frame provided by the invention, the non-conductive layer is arranged on the first surface of the frame body, and when the frame is used as a shell of an electronic device, the texture of the frame is increased while wireless signals are not influenced.)

框架、壳体及电子装置

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种框架、壳体及电子装置。

背景技术

目前，在通讯电子类产品上，中框结构通常是采用金属或塑料材质，但金属中框容易对无线信号产生屏蔽作用，影响产品的通讯能力，塑料中框虽然具有不屏蔽信号、易成型、易生产的特点，但是其在使用质感方面却不尽人意。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种质感好且不影响通讯信号的框架，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种壳体。

另，还有必要提供一种电子装置。

一种框架，包括具有中空区域的框体，所述框体上背离中空区域的第一表面上设有非导电层。

进一步地，所述第一表面上设有第一衔接部，所述非导电层上设有与所述第一衔接部相适配的第二衔接部。

进一步地，所述第一衔接部为凹槽，所述第二衔接部为凸条；或者，所述第一衔接部为凸条，所述第二衔接部为凹槽。

进一步地，所述第一衔接部为多层台阶式结构的凹槽；或者，所述第一衔接部为多层台阶式结构的凸条。

进一步地，所述非导电层环绕所述框体设置。

进一步地，所述第一衔接部环绕所述框体设置。

进一步地，所述第一表面被所述非导电层全覆盖，所述非导电层具有背离所述框体的第二表面，所述第二表面的截面呈矩形、弧形和棱角形其中之一。

进一步地，所述第一衔接部为凹槽，所述第二衔接部为凸条，所述第一表面被所述非导电层部分覆盖，所述非导电层具有背离所述框体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面未被覆盖的部分构成的截面呈矩形、弧形和棱角形其中之一。

进一步地，所述框体包括第一分体、第二分体和间隔条，所述间隔条设置于所述第一分体和所述第二分体之间。

进一步地，所述第一分体、所述第二分体为金属材质和合金材质其中之一，所述间隔条为非金属材质。

进一步地，所述框体包括金属框体和非金属的间隔条，所述金属框体上设有与所述间隔条相适配的缺口。

进一步地，所述非导电层与所述框体的贴合面之间设有粘合剂。

进一步地，所述非导电层包括宝石、玻璃和陶瓷中至少一种材料。

进一步地，所述非导电层包括相接的第三分体和第四分体。

进一步地，所述第一表面还设有穿孔。

进一步地，所述非导电层上与所述框体相衔接的表面设有卡扣，所述卡扣与所述穿孔相适配。

一种壳体，其包括所述框架。

一种电子装置，其包括所述框架。

本发明提供的框架，通过在所述框体的第一表面设置非导电层，所述框架作为电子装置的壳体时，在不影响无线信号的同时，可增加所述框架的质感。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的框架的整体结构示意图。

图2为本发明一实施例提供的框架的整体结构示意图及截面放大图。

图3为本发明一实施例提供的框架的整体结构示意图及截面放大图。

图4为本发明一实施例提供的框架的整体结构示意图。

图5为图4所示的框架V区域的截面放大图。

图6为本发明一实施例提供的框架截面放大图。

图7为本发明一实施例提供的框架截面放大图。

图8为本发明一实施例提供的框架截面放大图。

图9为本发明一实施例提供的框架的整体结构示意图及截面放大图。

图10为本发明一实施例提供的框架的截面放大图。

图11为本发明一实施例提供的壳体的整体结构示意图。

图12为本发明一实施例提供的电子装置的整体结构示意图。

主要元件符号说明

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本发明的各实施例中，为了便于描述而非限制本发明，本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的一种框架100，所述框架100包括框体10以及非导电层20，所述框体10包括中空区域11以及背离所述中空区域11的第一表面12，所述非导电层20设置于所述第一表面12上。

所述非导电层20的材质包括宝石、玻璃、陶瓷以及不导电合金中的至少一种。优选的，所述非导电层20的材质为宝石，例如人造红宝石、人造蓝宝石(又称蓝宝石玻璃)等，该材质的介电常数低，可远远降低所述框架100对无线信号的影响；该材质是非金属材料中强度最高的一类材料，抗刮耐磨，且可人工生产、易成型；手感好，质感润滑，具有清凉的效果，有利于电子装置300的散热性能；宝石材质更光滑细腻，使用时不易粘附汗水、水汽等污染物，具有良好的清洁效果；同时，该材质晶莹剔透，具有美观效果。

所述第一表面12上设置有第一衔接部13，所述非导电层20上设置有与所述第一衔接部13相适配的第二衔接部21，所述非导电层20通过第一衔接部13与第二衔接部21定位、衔接设置于所述框体10上。

具体的，所述框体10在所述第一表面12朝向远离所述非导电层20的方向凹陷形成凹槽132，所述凹槽132构成所述第一衔接部13。所述凹槽132沿所述框体10的第一表面12设置，在一实施例中，所述凹槽132首尾相连环绕所述框体10设置，在另一实施例中，所述凹槽132包括多个相互间断的分体，所述多个分体沿第一表面12纵向依次设置，在再一实施例中，所述凹槽包括多个相互间断的分体，所述多个分体沿第一表面12横向依次设置。当然，可以理解，在其他实施例中，所述凹槽132既包括沿第一表面12纵向分布的分体，也包括沿第一表面12横向分布的分体。其中，所述第一表面12的纵向是指所述第一表面12沿环绕所述框体10一周的方向，所述第一表面12的横向是指与所述纵向相垂直的方向。所述第二衔接部21为设置于所述非导电层20上、朝向所述第一表面12凸伸且与所述凹槽132相适配的凸条212，所述框体10与所述非导电层20通过所述凹槽132及所述凸条212相衔接，从而使所述框体10与所述非导电层20形成一体结构。

请参阅图3，在图3所示实施例中，所述凹槽132为多层台阶式下陷结构，所述第二衔接部21为与多层台阶式凹槽132相适配的呈多层台阶式凸伸的凸条212，所述多层台阶式凹槽132与凸条212的设置，更有利于所述框体10与所述非导电层20的衔接固定。

请参阅图4及图5，在图4、图5所示实施例中，所述凹槽132内进一步向下凹陷形成卡槽134，所述卡槽134沿第一表面12纵向的长度可以等于或小于所述凹槽132沿第一表面12纵向的长度，所述卡槽134沿第一表面12横向的宽度小于所述凹槽132沿第一表面12横向的宽度。所述卡槽134沿第一表面12横向的数量可以是两个或多个。所述非导电层20与所述框体10相衔接的一侧设置与所述卡槽134相对接的卡扣214，所述卡槽134与所述卡扣214组成配对定位结构，实现所述框体10与所述非导电层20的卡接。

可以理解地，请参阅图6、图7及图8，在其他实施例中，所述第一衔接部13为设置于所述框体10上的凸条212，所述第二衔接部21为设置于所述非导电层20上的凹槽132。

在其他实施例中，请参阅图9及图10，所述第一表面12为平面，所述框体10与所述非导电层20之间通过粘合剂30连接。可以理解地，所述粘合剂30可以设置在所述凹槽132与所述凸条212之间，以加固所述框体10与所述非导电层20的连接。

请再次参阅图1、图2、图3及图9，所述非导电层20填充所述凹槽132并设置于所述框体10上，第一表面12完全被所述非导电层20遮蔽，所述非导电层20通过所述第一表面12将所述框体10的外侧全部包覆，形成“全包式”结构，即所述框架100设置于一电子装置300上时，所述框体10不显露于所述电子装置300外侧。

请再次参阅图5，在另一具体实施例中，所述第一表面12仅部分被所述非导电层20遮蔽，所述非导电层20通过所述第一表面12将所述框体10的外侧部分包覆，形成“半包式”结构，即所述框架100设置于电子装置300上时，所述框体10部分显露于所述电子装置300外侧。

进一步地，所述非导电层20具有背离所述框体10的第二表面22，所述第二表面22的截面呈矩形、弧形和棱角形其中之一。

具体地，请参阅图4及图5，所述框架100为“半包式”结构，所述非导电层20填充于所述框体10的凹槽132后，非导电层20的第二表面22与框体10的第一表面12未与所述非导电层20相衔接的表面区域与所述第二表面22相连接呈一平面，使框架100的截面呈矩形，且所述第二表面22的截面呈矩形。

请参阅图6，所述框架100为“全包式”结构，所述第二表面22的截面呈矩形。

请参阅图7，所述框架100为“全包式”结构，所述第二表面22的截面为弧形。

请参阅图8，所述框架100为“全包式”结构，所述第二表面22的截面为棱角形。

可以理解地，所述框架100呈“全包式”或者“半包式”结构时，即所述非导电层20的第二表面22都可以呈矩形、弧形和棱角形等。

请再次参阅图1，所述框体10包括第一分体14、第二分体15和间隔条16，所述间隔条16设置于所述第一分体14和所述第二分体15之间、且连接第一分体14与第二分体15。所述第一分体14与所述第二分体15为金属材质或者合金材质，所述第一分体14与所述第二分体15的材质可以相同，也可以不同，在符合信号不受影响、强度质感要求的同时，可根据实际情况择优选择；所述间隔条16为非金属材质，优选为塑料材质。所述间隔条16的设置，有利于无线信号的通过。

在其他实施例中，所述框体10包括多个分体及多个间隔条16，分体为单一金属或合金材质，间隔条16为非金属材质，每一间隔条16设置于相邻的两分体之间。

请再次参阅图4，在其他实施例中，所述框体10包括金属框体(可为单一金属材质或合金材质)，所述金属框体为一整体框体，所述金属框体上设置缺口17，所述缺口17中填充非金属材质的间隔条16。

请再次参阅图2，所述非导电层20包括相接的第三分体23和第四分体24，所述第三分体23与第四分体24的材质可以相同，也可以不同，可根据实际需要进行择优选择。

请参阅图4，所述框架100还包括设置于所述框体10上的穿孔18，所述穿孔18穿透所述第一表面12，所述穿孔18的设置，有利于宝石、玻璃等透明材质的非导电体设置于所述框体10上时，电子装置300发出的光线通过所述穿孔18穿射于所述非导电层20上，增加所述电子装置300的美观效果。

进一步地，所述穿孔18可根据美观效果设置多个，所述穿孔18可设置多种形状，例如圆形、星形、长方形等规则形状，也可以是其他不规则形状。

所述非导电层20上设置的部分或者全部卡扣214可以与所述穿孔18相适配，进一步对所述非导电层20进行限位，使所述非导电层20与所述框体10相衔接。

请参阅图11，本发明实施例还提供一种壳体200，其包括所述框体10，所述壳体200为一产品的外壳，所述产品包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电子手表、音乐播放器、视频播放器、电视、电子书阅读器等。在本实施例中，所述产品为一手机。

请参阅图12，本发明实施例还提供一种电子装置300，其包括所述框体10，所述电子装置300包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电子手表、音乐播放器、视频播放器、电视、电子书阅读器等。在本实施例中，所述电子装置300为一手机。

以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。