阅读说明：本技术 印刷基板 (Printed circuit board ) 是由 明石宪彦 米冈雄大 春名延是 入船义章 大平聪 宫坂崇 于 2018-05-31 设计创作，主要内容包括：印刷基板(1)具有：外部接口(3)；框架接地配线(4),其与外部接口(3)电连接；电路部(2),其与框架接地配线(4)隔开间隔地配置；以及谐振用配线(5),其在框架接地配线(4)和电路部(2)之间与框架接地配线(4)隔开间隔地配置。谐振用配线(5)在至少大于或等于2处与电路部(2)连接。谐振用配线(5)和电路部(2)构成由谐振用配线(5)和电路部(2)的闭合电路构成的环路部(9)。(A printed board (1) comprises: an external interface (3); a frame ground wiring (4) electrically connected to the external interface (3); a circuit unit (2) which is disposed at a distance from the frame ground wiring (4); and a resonance wiring (5) which is arranged between the frame ground wiring (4) and the circuit unit (2) with a space from the frame ground wiring (4). The resonance wiring (5) is connected to the circuit unit (2) at least at 2 or more. The resonance wiring (5) and the circuit unit (2) constitute a loop unit (9) that is formed by the resonance wiring (5) and a closed circuit of the circuit unit (2).)

印刷基板

技术领域

本发明涉及印刷基板。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高密度安装化正在发展。伴随于此，印刷基板之上的配线、IC(Integrated Circuit)部件等电路部件的间隔变得狭窄。因此，由静电放电等引起的电磁噪声容易从印刷基板的外部传播至印刷基板之上的配线及电路部件。因此，由于电磁噪声，印刷基板之上的电路部件容易发生误动作。

例如，在日本专利第5063529号公报(专利文献1)中记载有为了抑制电磁噪声向印刷基板之上的电路部件传播而在框架接地配线与信号接地配线之间设置了狭缝的印刷基板。就该公报所记载的印刷基板而言，框架接地配线和信号接地配线通过跨过狭缝地配置的连接部件而电连接。另外，导电体与该连接部件电连接。该导电体与框架接地配线及信号接地配线分离而沿狭缝部延伸。

专利文献1：日本专利第5063529号公报

发明内容

就上述公报所记载的印刷基板而言，在包含高频成分(大于或等于几kHz)的电磁噪声施加到在框架接地配线搭载的外部接口的框体的情况下，大部分电磁噪声在框架接地配线传播，传播至接地、设备的框体等稳定的电位。

但是，框架接地配线和信号接地配线通过连接部件而电连接。因此，电磁噪声的一部分从框架接地配线经由连接部件而传播至包含信号接地配线的电路部。另外，导电体不能充分地对传播至电路部的电磁噪声的量进行抑制。因此，存在由于电磁噪声而使安装在电路部的电路部件发生误动作这样的问题。

本发明就是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供能够对从框架接地配线传播至电路部的电磁噪声的量进行抑制的印刷基板。

本发明的印刷基板具有：外部接口；框架接地配线，其与外部接口电连接；电路部，其与框架接地配线隔开间隔地配置；以及谐振用配线，其在框架接地配线和电路部之间与框架接地配线隔开间隔地配置。谐振用配线与电路部在至少大于或等于2处连接。谐振用配线和电路部构成由谐振用配线和电路部的闭合电路构成的环路部。

发明的效果

根据本发明，谐振用配线在框架接地配线和电路部之间与框架接地配线隔开间隔地配置，该谐振用配线在至少大于或等于2处与电路部连接。谐振用配线和电路部构成由谐振用配线和电路部的闭合电路构成的环路部。因此，能够通过谐振用配线对从框架接地配线向电路部耦合的电磁噪声进行限制。因此，能够抑制从框架接地配线传播至电路部的电磁噪声的量。

附图说明

图1是概略地表示本发明的实施方式1涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图2是示出曲线图的图，该曲线图表示本发明的实施方式1涉及的印刷基板中的电磁噪声的传播量的解析结果。

图3是概略地表示对比例的印刷基板的结构的斜视图。

图4是概略地表示本发明的实施方式2涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图5是概略地表示本发明的实施方式3涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图6是概略地表示本发明的实施方式4涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图7是概略地表示本发明的实施方式5涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图8是概略地表示本发明的实施方式6涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图9是概略地表示本发明的实施方式7涉及的印刷基板的结构的斜视图。

图10是表示本发明的实施方式1涉及的印刷基板中的静电放电的噪声电流的曲线图。

图11是表示本发明的实施方式1涉及的印刷基板中的变更了将谐振用配线和电路部的信号接地配线连接的2处的间隔的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。

图12是表示本发明的实施方式1涉及的印刷基板中的变更了“F”字形的纵线长度的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。

具体实施方式

下面，基于附图对用于实施本发明的实施方式进行说明。此外，在本发明的各实施方式中，只要没有特别说明，对相同的要素标注相同的标号，不重复其说明。

实施方式1.

参照图1，对本实施方式涉及的印刷基板1的构造进行说明。图1是表示本实施方式涉及的印刷基板1的斜视图。在图1中，为了方便说明，用虚线表示多层印刷基板中的各导体层间的电介质。下面，对在2个导体层之间配置了1个电介质的印刷基板进行说明，但不限于此，也可以在大于或等于3个导体层之间分别配置大于或等于2个电介质。

本实施方式涉及的印刷基板1主要具有电路部2、外部接口3、框架接地配线4、谐振用配线5和电介质6。外部接口3例如也可以是连接器或开关。外部接口3包含框体3a、在框体3a的内部配置的连接部3b。

电路部2通过未图示的信号配线而与外部接口3电连接。信号经由外部接口3从印刷基板1的外部向电路部2传播。电路部2是导体层。电路部2包含信号配线、电源配线、信号接地配线。在电路部2安装IC部件等电路部件。信号接地配线具有在电路部2配线的信号及电源的基准电位的功能。

电路部2包含第1电路部分2a和第2电路部分2b。在第1电路部分2a与第2电路部分2b之间配置有电介质6。第1电路部分2a和第2电路部分2b通过通路孔(未图示)电连接。通路孔是通过在将由第1电路部分2a和第2电路部分2b夹着的电介质6贯穿的通路孔的内部配置导电体而形成的。

第1电路部分2a配置在电介质6的一个面(第1面)6a之上。第1电路部分2a在电介质6的一个面6a的面内方向延伸。即，第1电路部分2a分别沿第1方向(图1中的X方向)及第2方向(图1中的Y方向)延伸。

第2电路部分2b配置在电介质6的与一个面6a相反侧的另一个面(第2面)6b之上。第2电路部分2b在电介质6的另一个面6b的面内方向延伸。即，第2电路部分2b分别沿第1方向(图中的X方向)及第2方向(图1中的Y方向)延伸。第2电路部分2b是与第1电路部分2a在第3方向(图1中的Z方向)隔开间隔地配置的。

此外，第2方向(图1中的Y方向)是与第1方向(图1中的X方向)正交的方向。第3方向(图1中的Z方向)是分别与第1方向(图1中的X方向)和第2方向(图1中的Y方向)正交的方向。

电路部2与框架接地配线4隔开间隔地配置。因此，电路部2与框架接地配线4分离。即，电路部2没有与框架接地配线4接触。

框架接地配线4构成为将由静电放电等引起的电磁噪声传播至稳定的电位8。由静电放电引起的电磁噪声是电磁噪声的一个例子。由静电放电引起的电磁噪声包含由于静电放电而产生的高频噪声。

图10是表示静电放电的噪声电流的曲线图。从该图可知，静电放电噪声包含高至大于或等于2000MHz的高频噪声。另外，在该例中，具有在500MHz附近噪声电流成为最大的特性。

框架接地配线4配置在电路部2的外部。在俯视观察时，框架接地配线4构成为字母“L”字型。框架接地配线4在第1方向(图1中的X方向)及第2方向(图2中的Y方向)这两个方向都与电路部2隔开间隔地配置。框架接地配线4与外部接口3、稳定的电位8电连接。

外部接口3的框体3a搭载于框架接地配线4之上。外部接口3的框体3a与框架接地配线4的一侧的端部侧连接，稳定的电位8与框架接地配线4的另一侧的端部连接。稳定的电位8例如可以是接地电位，也可以是容纳印刷基板1的壳体(未图示)的电位。

谐振用配线5在框架接地配线4和电路部2之间与框架接地配线4隔开间隔地配置。具体而言，谐振用配线5在第1方向(图1中的X方向)与框架接地配线4隔开间隔地配置。另外，谐振用配线5在第2方向(图1中的Y方向)与框架接地配线4隔开间隔地配置。

谐振用配线5与框架接地配线4隔着狭缝7而配置。即，通过在谐振用配线5和框架接地配线4之间设置的狭缝7，从而谐振用配线5与框架接地配线4分离。即，谐振用配线5没有与框架接地配线4接触。

谐振用配线5与电路部2连接，并且谐振用配线5构成环路部9的至少一部分。在本实施方式中，谐振用配线5与电路部2在2处连接。此外，谐振用配线5也可以在大于或等于2处与电路部2连接。在本实施方式中，谐振用配线5和电路部2构成由谐振用配线5和电路部2的闭合电路构成的环路部9。因此，谐振用配线5和电路部2构成闭合的路径(闭合电路)。

在本实施方式中，谐振用配线5在俯视观察时呈字母“F”字型。此外，该“F”字型是具有纵线和从纵线向与纵线交叉的方向凸出的2条横线的形状，也可以是横线从纵线向与实际的字母“F”相反侧凸出。

对本实施方式中的谐振用配线5进一步具体地说明。谐振用配线5包含第1延伸部51、第2延伸部52、第3延伸部53以及第4延伸部54。第1延伸部51在第2方向(图1中的Y方向)延伸。第2延伸部52与第2方向(图1中的Y方向)上的第1延伸部51的一端(第1端)连接，第2延伸部52在第1方向(图1中的X方向)延伸而与电路部2连接。第3延伸部53与第2方向(图1中的Y方向)上的第1延伸部51的另一端(第2端)连接，第3延伸部53在第1方向(图1中的Y方向)延伸而与电路部2连接。第2延伸部52和第3延伸部53经由电路部2连接。

第4延伸部54与第2方向(图1中的Y方向)上的第1延伸部51的另一端连接，第4延伸部54在第2方向(图1中的Y方向)延伸。第1延伸部51和第4延伸部54彼此配置为一条直线状。

第1延伸部51、第2延伸部52、第3延伸部53、位于与第1延伸部51连接的电路部2的第1连接部21和与第3延伸部53连接的电路部2的第2连接部22之间的电路部2的区域构成环路部9。

此外，谐振用配线5的结构并不限于此，在俯视观察时，也可以是日文片假名的“コ”字型、字母的“U”字型、希腊字符的"Π"字型等。在这些情况下，也由谐振用配线5和电路部2形成环路部9。

谐振用配线5的谐振频率也可以包含侵入至外部接口3的电磁噪声的频率。另外，谐振用配线5的谐振频率也可以包含电路部2所使用的通信频率和时钟频率。

接着，参照图1及图2，对本实施方式涉及的印刷基板1的作用效果进行说明。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，从印刷基板1的外部侵入至外部接口3的框体3a的电磁噪声的大部分经由框架接地配线4向稳定的电位8传播。电磁噪声例如是噪声电流。此时，由于框架接地配线4和电路部2隔着狭缝7而配置，因此电磁噪声不会直接传播(传导)至电路部2。

但是，在框架接地配线4传播的电磁噪声包含高频(主要大于或等于几kHz)成分，因此电磁噪声的一部分空间耦合至电路部2和谐振用配线5。此时，就谐振用配线5而言，对应于与电路部2连接的2处的间隔、“F”字型的纵线的长度等，在特定的频率范围产生与电磁噪声的谐振。如果在谐振用配线5产生与电磁噪声的谐振，则由于谐振用配线5的导体电阻损耗及谐振用配线5周围的电介质6中的介质损耗，电磁噪声变换为热。由此，电磁噪声减少。如此，由于电磁噪声减小，因此抑制了从外部接口3的框体3a向框架接地配线4传播的电磁噪声空间耦合至电路部2。

另外，由于由谐振用配线5和电路部2形成环路部9，因此如在图1中由单点划线示出那样，电磁噪声被限制于谐振用配线5及电路部2。以与环路部9的长度、面积对应的频率产生与电磁噪声的谐振。如果产生谐振，则产生阻抗低的路径，换言之，产生容易传播电磁能的路径。因此，电磁能在环路部9传播。即，噪声电流在环路部9流动。因此，向没有产生谐振的路径的电磁能的传播变得充分小。即，电磁噪声被限制于环路部9。由此，也抑制了从外部接口3的框体3a向框架接地配线4传播的电磁噪声空间耦合至电路部2。

图2是表示本实施方式涉及的印刷基板1的解析结果的曲线图。图2的纵轴示出经由框架接地配线4从外部接口3的框体3a向电路部2传播的电磁噪声传播量[dB]，横轴示出该电磁噪声的噪声电流的频率[Hz](线性)。

图2的曲线图中的实线表示本实施方式涉及的印刷基板1中的电磁噪声传播量。图2的曲线图中的虚线示出对比例的印刷基板1中的电磁噪声传播量。图3是表示对比例的印刷基板1的斜视图。如图3所示，对比例的印刷基板1具有将图1所示的本实施方式涉及的印刷基板1的谐振用配线5去除后的结构。

如图2所示，除了一部分频率之外，本实施方式涉及的印刷基板1的电磁噪声传播量低于对比例的印刷基板1的电磁噪声传播量。通过对将谐振用配线5和电路部2的信号接地配线连接的2处的间隔、“F”字型的纵线长度、谐振用配线5的宽度进行变更，能够任意地变更谐振用配线5的谐振频率。因此，通过对谐振用配线5的形状(将谐振用配线5和电路部2的信号接地配线连接的2处的间隔、“F”字型的纵线长度、谐振用配线5的宽度)进行变更而将谐振用配线5的谐振频率调整为包含电磁噪声的频率，由此能够使电磁噪声和谐振用配线5产生谐振。

图11是表示变更了将谐振用配线5和电路部2的信号接地配线连接的2处的间隔的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。

图12是表示变更了“F”字型的纵线长度的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。

根据图2、图11、图12的比较可知，通过变更谐振用配线5的形状，能够对谐振频率进行调整。通过对图10的噪声电流成为最大的频率、谐振频率进行调整，能够降低从外部接口3的框体3a经由框架接地配线4向电路部2传播的电磁噪声传播量。

如以上说明所示，根据本实施方式涉及的印刷基板1，由于谐振用配线5是在框架接地配线4和电路部2之间与框架接地配线4隔开间隔地配置的，因此电磁噪声不会从框架接地配线4直接传播(传导)至电路部2。另外，与谐振用配线5空间耦合的电磁噪声通过与谐振用配线5进行谐振而变换为热。因此，抑制了在框架接地配线4传播的电磁噪声空间耦合至电路部2。另外，谐振用配线5与电路部2在至少大于或等于2处连接。由于谐振用配线5和电路部2构成由谐振用配线5和电路部2的闭合电路构成的环路部9，因此，通过由谐振用配线5和电路部2形成的环路部9产生与电磁噪声的谐振。即，产生阻抗低的路径，换言之，产生容易传播电磁能的路径。因此，向没有产生谐振的路径的电磁能的传播变得充分小。由此，能够通过谐振用配线5将电磁噪声限制于环路部9。因此，能够抑制从框架接地配线4传播至电路部2的安装有信号配线及电路部件的区域的电磁噪声的量。由此，能够使得印刷基板1的电路部2的误动作不易发生。因此，能够抑制由于电磁噪声而在安装于电路部2的电路部件发生误动作。

此外，即使在向外部接口3瞬时施加了超过稳定状态的大电压即浪涌电压的情况下，由于电路部2与框架接地配线4隔开间隔地配置，因此也能够抑制对安装有信号配线及电路部件的电路部2的区域施加大电压。

另外，根据本实施方式涉及的印刷基板1，谐振用配线5的谐振频率也可以包含侵入至外部接口3的电磁噪声的频率。因此，谐振用配线5与电磁噪声进行谐振，因此能够降低传播至电路部2的电磁噪声的量。

另外，根据本实施方式涉及的印刷基板1，谐振用配线5的谐振频率也可以包含电路部2所使用的通信频率和时钟频率。因此，能够抑制包含电路部2所使用的通信频率以及时钟频率的电磁噪声向电路部2传播。由此，能够降低电路部2进行误动作的风险。

实施方式2.

参照图4，对用于实施本发明的实施方式2涉及的印刷基板1的构造进行说明。图4是表示本实施方式涉及的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，环路部9包含多个环路部分。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，环路部9包含第1环路部分9a和第2环路部分9b。此外，第1环路部分9a和第2环路部分9b也可以彼此形状不同。就本实施方式涉及的印刷基板1而言，谐振用配线5和电路部2在3处连接。

此外，在图4中，环路部9包含2个环路部分，但环路部9也可以包含大于或等于3个环路部分。即，谐振用配线5与电路部2的连接位置为3处，但连接位置不限于此，也可以大于或等于4处。

根据本实施方式涉及的印刷基板1，通过第1环路部分9a和第2环路部分9b，能够对在谐振用配线5产生的谐振频率、谐振的大小进行调整。因此，能够精细地对在谐振用配线5产生的谐振频率、谐振的大小进行调整。

实施方式3.

参照图5，对用于实施本发明的实施方式3涉及的印刷基板1的构造进行说明。图5是表示本实施方式涉及的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，包含电子部件10。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，谐振用配线5经由电子部件10与电路部2连接。电子部件10例如是电阻、电感器、电容器等。

此外，在图5中，电子部件10配置于谐振用配线5的2处的连接位置中的一个连接位置，但配置位置并不限于此，电子部件10也可以配置在2处的连接位置中的另一个连接位置，或者也可以配置在2处的连接位置这两者。

另外，在图5中，电子部件10为1个部件，但并不限于此，电子部件10也可以是多个部件。多个部件可以是同种部件(例如，电阻和电阻等)，也可以是不同种类的部件(例如，电阻和电感器，电阻、电感器和电容器等)。此时，多个部件的特性也可以不是相同的特性(例如容量)。

根据本实施方式涉及的印刷基板1，由于谐振用配线5经由电子部件10与电路部2连接，因此能够通过电子部件10对在谐振用配线5产生的谐振频率、谐振的大小进行调整。由此，能够精细地对在谐振用配线5产生的谐振频率、谐振的大小进行调整。

谐振频率根据电子部件10的阻抗特性而变化。在电子部件10为电阻的情况下，谐振频率根据阻抗的实部而变化，在电子部件10为电感器以及电容器的情况下，谐振频率根据阻抗的虚部而变化。

在电子部件10为电感器的情况下，能够根据电感器的容量来调整谐振频率。在电子部件10为电容器的情况下，能够根据电容器的电容来调整谐振频率。另外，在电子部件10为电阻的情况下，能够通过利用电阻将电磁噪声转换为热，从而使电磁噪声减少。

实施方式4.

参照图6，对用于实施本发明的实施方式4涉及的印刷基板1的构造进行说明。图6是表示本实施方式的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，谐振用配线5包含多个谐振用配线部分。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，谐振用配线5包含第1谐振用配线部分5a、第1谐振用配线部分5a和第2谐振用配线部分5b。另外，环路部9包含第1环路部分9a和第2环路部分9b。

第1谐振用配线部分5a与电路部2连接，并且第1谐振用配线部分5a构成第1环路部分9a的至少一部分。第2谐振用配线部分5b与电路部2连接，并且第2谐振用配线部分5b构成第2环路部分9b的至少一部分。第1谐振用配线部分5a及第2谐振用配线部分5b与第1电路部分2a连接。此外，第1环路部分9a和第2环路部分9b也可以彼此形状不同。此外，在图6中，谐振用配线5包含2个谐振用配线部分，但谐振用配线5也可以包含大于或等于3个谐振用配线部分。

根据本实施方式的印刷基板1，能够分别对在第1谐振用配线部分5a产生的谐振频率(第1谐振频率)、在第2谐振用配线部分5b产生的谐振频率(第2谐振频率)、以及由于第1谐振频率与第2谐振频率的相互干涉而产生的谐振频率(第3谐振频率)进行调整。

实施方式5.

参照图7，对用于实施本发明的实施方式5涉及的印刷基板1的构造进行说明。图7是表示本实施方式的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，谐振用配线5包含多个谐振用配线部分，多个谐振用配线部分与多个电路部分连接。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，谐振用配线5由多个谐振用配线部分形成，并且由多个层形成。电路部2包含第1电路部分2a、以及以与第1电路部分2a隔开间隔地层叠的方式配置的第2电路部分2b。第1谐振用配线部分5a与第1电路部分2a连接，并且第1谐振用配线部分5a构成第1环路部分9a的至少一部分。第2谐振用配线部分5b与第2电路部分2b连接，并且第2谐振用配线部分5b构成第2环路部分9b的至少一部分。第1环路部分9a和第2环路部分9b也可以彼此形状不同。此外，在图7中，谐振用配线5包含2个谐振用配线部分，但谐振用配线5也可以包含大于或等于3个谐振用配线部分。

根据本实施方式涉及的印刷基板1，能够分别对在与第1电路部分2a连接的第1谐振用配线部分5a产生的谐振频率(第1谐振频率)、在与第2电路部分2b连接的第2谐振用配线部分5b产生的谐振频率(第2谐振频率)、以及由于第1谐振频率与第2谐振频率的相互干涉而产生的谐振频率(第3谐振频率)进行调整。

实施方式6.

参照图8，对用于实施本发明的实施方式6涉及的印刷基板1的构造进行说明。图8是表示本实施方式的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，谐振用配线5包含通过通路孔(导电体)11而彼此电连接的多个谐振用配线部分。

就本实施方式涉及的印刷基板1而言，谐振用配线5由多个层形成，并且多个谐振用配线部分经由通路孔(导电体)11彼此电连接。

第1谐振用配线部分5a与第1电路部分2a连接，并且第1谐振用配线部分5a构成第1环路部分9a的至少一部分。第2谐振用配线部分5b与第2电路部分2b连接，并且第2谐振用配线部分5b构成第2环路部分9b的至少一部分。第1环路部分9a和第2环路部分9b也可以彼此形状不同。

第1谐振用配线部分5a和第2谐振用配线部分5b经由通路孔(导电体)11彼此电连接。通路孔(导电体)11通过在将被第1谐振用配线部分5a和第2谐振用配线部分5b夹着的电介质6贯穿的通路孔的内部配置导电体而形成。此外，通路孔(导电体)11不限于1个，也可以是多个。

根据本实施方式涉及的印刷基板1，由于第1谐振用配线部分5a和第2谐振用配线部分5b彼此电连接，因此能够通过第1谐振用配线部分5a及第2谐振用配线部分5b这两者一体地形成谐振。

实施方式7.

参照图9，对用于实施本发明的实施方式7涉及的印刷基板1的构造进行说明。图9是表示本实施方式的印刷基板1的斜视图。本实施方式涉及的印刷基板1与实施方式1涉及的印刷基板1的主要不同点在于，谐振用配线5的形状不同。

在本实施方式中，谐振用配线5具有蜿蜒蛇行的形状。谐振用配线5在电介质6的一个面(第1面)6a的面内方向蜿蜒蛇行。

根据本实施方式涉及的印刷基板1，谐振用配线5具有蜿蜒蛇行的形状。因此，通过对谐振用配线5的蜿蜒蛇行的间隔及谐振用配线5的宽度进行调整，能够对在谐振用配线5产生的谐振频率进行调整。另外，通过蜿蜒蛇行，能够加长配线长度。由此，也能够对在谐振用配线5产生的谐振频率进行调整。

应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限制性的内容。本发明的范围并不是由上述的说明表示而是由权利要求书表示，包含与权利要求书等同的含义及范围内的所有的变更。

标号的说明

1印刷基板、2电路部、2a第一电路部分、2b第2电路部分、3外部接口、4框架接地配线、5谐振用配线、5a第1谐振用配线部分、5b第2谐振用配线部分、6电介质、7狭缝、8稳定的电位、9环路部、9a第1环路部分、9b第2环路部分、10电子部件、11通路孔。