阅读说明：本技术 软性电路板 (Flexible circuit board ) 是由 蔡金保 林建一 郑佩芬 黄信扬 于 2018-08-13 设计创作，主要内容包括：一种软性电路板,用以解决现有的软性电路板合格率不佳的问题,其包括：一个软性基材,具有相对的一个第一表面及一个第二表面；一个电路层,附着于该软性基材的第一表面；及至少一个空白部,相邻于该电路层,该至少一个空白部具有一个标示部及一个垫高层,该垫高层邻近该标示部,且该标示部的表面不凸出该垫高层的表面。(A flexible circuit board is used for solving the problem of poor qualification rate of the existing flexible circuit board and comprises: the flexible substrate is provided with a first surface and a second surface which are opposite; a circuit layer attached to the first surface of the flexible substrate; and at least one blank part which is adjacent to the circuit layer and is provided with a marking part and a heightening layer, wherein the heightening layer is adjacent to the marking part, and the surface of the marking part does not protrude out of the surface of the heightening layer.)

软性电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种可以弯曲或卷绕的软性电路板。

背景技术

高科技电子产品随着时间日新月异，电子产品除了要考虑降低成本外，将电子产品缩小薄化更是现今消费市场最基本的需求。软性电路板是用可挠性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有诸多硬性印刷电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接的一体化。利用软性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，软性电路板在航空、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设设备、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛应用。

一般软性电路板是在基层上蚀刻出铜电路，请参照图1，其为一种现有的软性电路板9，该现有的软性电路板9具有一个软性基材9a，其生产流程主要包括：曝光 → 显影 →电路蚀刻或电路电镀 → 去除不需要的铜箔 → 表面处理等过程，使该软性基材9a上可以形成一个印刷电路区91及一个外接线路区92，该软性基材9a于该外接线路区92的两侧则分别具有未经过上述处理过程的一个留白区93，各留白区93具有一个标示部931，各标示部931用于供后续封装工艺或裁切时对位使用。

根据软性电路板9的可挠性的性质，上述现有的软性电路板9的生产工艺中，将多个相连接的软性电路板9弯卷，以便能以卷对卷作业的方式输送。然而，由于该标示部931附着于该留白区93，使得该标示部931的表面凸出于其他留白区93的表面，且位于该标示部931周边的留白区93比较柔软；因此，在卷入或卷出的过程中，此处容易下陷产生刮伤，因而常导致该标示部931刮伤及损坏，造成外观缺陷导致影响软性电路板的合格率，严重者更会造成报废率的增加，进而影响产品质量。

有鉴于此，现有的软性电路板确实仍有加以改善的必要。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种软性电路板，具有一个垫高层，该垫高层临接一个接线部，该垫高层可以防止该接线部刮伤及损坏，以确保该接线部外观完整，避免影响该软性电路板的合格率。

本发明的软性电路板，包括：一个软性基材，具有相对的一个第一表面及一个第二表面；一个电路层，附着于该软性基材的第一表面；及至少一个空白部，相邻于该电路层，该至少一个空白部具有一个标示部及一个垫高层，该垫高层邻近该标示部，且该标示部的表面不凸出该垫高层的表面。

据此，本发明的软性电路板，利用该至少一个空白部相邻于该电路层，该至少一个空白部的垫高层邻近该标示部，使该标示部的周边不易产生下陷，且该标示部的表面不凸出该垫高层的表面；如此，生产工艺中，该垫高层可以防止该标示部刮伤及损坏，可以减少报废的情形产生；借此，具有可以降低制造成本以及提升产品质量的技术效果。

其中，该标示部的局部或全部相对于该垫高层。如此，在卷收过程中，具有确保该标示部的完整性的技术效果。

其中，该垫高层为金属材质。如此，该垫高层可以与该接线部一起成形，具有降低工艺时间的技术效果。

其中，该垫高层为绝缘材质。如此，该垫高层具有良好绝缘效果的技术效果。

其中，该垫高层为直线状。如此，该垫高层结构简单，具有降低制造成本的技术效果。

其中，该垫高层具有一个直条部及一个加强部，该加强部连接该直条部。如此，可以增加该垫高层的面积，具有提升保护该标示部的技术效果。

其中，该电路层具有至少一个接线部，该至少一个空白部的标示部与该至少一个接线部不相连接。如此，具有提供另一种实施例的技术效果。

其中，该标示部的表面与该垫高层的表面位于同一水平面上。如此，作业时，可以一并堆栈该标示部与该垫高层，具有提升工艺便利性的技术效果。

附图说明

图1为一种现有的软性电路板的俯视示意图。

图2为本发明一较佳实施例的俯视示意图。

图3为图2的局部放大图。

图4为本发明一较佳实施例垫高层的另一种实施例的示意图。

图5为沿图3的A-A线的剖面图。

图6为多个软性电路板组成一个软性电路板条的俯视示意图。

附图标记说明

（本发明）

1 软性基材

1a 第一表面 1b 第二表面

2 电路层

21 接线部

3 空白部

31 标示部 31a 表面

32 垫高层 32a 表面

321 直条部 322 加强部

C 软性电路板条

F 软性电路板

（现有技术）

9 软性电路板 9a 软性基材

91 印刷电路区 92 外接线路区

93 留白区 931 标示部。

具体实施方式

为使本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

本发明以下所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，并非用以限制本发明。

请参照图2所示，其为本发明软性电路板F的一较佳实施例，其包括一个软性基材1、一个电路层2及至少一个空白部3，该电路层2附着于该软性基材1，该至少一个空白部3相邻于该电路层2。

该软性基材1具有相对的一个第一表面1a及一个第二表面1b(如图5所示)，该软性基材1为一个软性绝缘材质等材料，例如：该软性基材1可以是聚酰乙胺(polyimide)、聚酯树脂(polyester resin)或其他适当的软性绝缘材质等材料，该软性基材1较佳具有高延展性、拉伸强度大、适用温度广及耐化学腐蚀等特性。

该电路层2附着于该软性基材1，该电路层2经过溅镀或印刷的方式附着于该软性基材1的第一表面1a；该电路层2可以根据实际电路的走线要求设计而成，且该电路层2加工后形成电子线路，可以电性连接各种电子组件或电路模块，因此该电路层2较佳具有高导电性；该导电层2较佳具有高延展性，使该电路层2可以随该软性基材1弯折而不断裂。该电路层2可以具有至少一个接线部21，该至少一个接线部21用于外部连接其他组件，以便进行探测和分析；在本实施例中，该接线部21的数量为两个。

该至少一个空白部3位于该软性基材1的第一表面1a，该至少一个空白部3相邻于该电路层2的接线部21，该空白部3的数量与配置可以依实际电路需求而调整，本发明不加以限制；在本实施例中，该空白部3的数量为四个，四个空白部3分别邻近于该软性电路板F的角隅处，即各接线部21的两侧均设有该空白部3。

请参照图2、图3所示，详言之，各空白部3分别具有一个标示部31及一个垫高层32，该标示部31可用于供后续封装工艺或裁切时对位使用，该垫高层32邻近该标示部31，该标示部31的局部或全部相对于该垫高层32，且该标示部31与该接线部21较佳不相连接；特别说明的是，该标示部31也可以依实际需求而与该接线部21相连接。该垫高层32可以形成直线状、L形状或其他任何图形，本发明不加以限制该垫高层32的形状。该垫高层32可以如图3所示为直线状，或如图4所示可以具有一个直条部321及一个加强部322，该加强部322连接该直条部321，以增加该垫高层32的面积，可以提升保护该标示部31的技术效果。

请参照图5所示，另外，该标示部31的表面31a与该垫高层32的表面32a可以位于同一个水平面上；或者，也可以为该标示部31的表面31a低于该垫高层32的表面32a，使该标示部31的表面31a不凸出该垫高层32的表面32a。在本实施例中，是以该标示部31的表面31a与该垫高层32的表面32a位于同一个水平面上来做说明。特别说明的是，该垫高层32可以与各接线部21相同材质(例如：金属材质)或绝缘材质，本发明不加以限制。

请参照图6所示，通过前述结构，该电路层2附着于该软性基材1的第一表面1a，多个空白部3相邻于该电路层2的各接线部21，该垫高层32邻近该标示部31，且该标示部31的表面31a与该垫高层32的表面32a位于同一个水平面。生产工艺中，会先形成由多个软性电路板F组成的一个软性电路板条C，并使该软性电路板条C以展开的形态进行加工处理；以及完成后需送往下一个工艺站别，均需经过卷入或卷出该软性电路板条C的过程，以便能以卷对卷作业的方式输送。据此，不管是在裁切、卷收该软性电路板条C或是整个制造的过程中，由于各空白部3具有垫高层32，该垫高层32邻进该标示部31，使该标示部31的周边不易产生下陷；且该标示部31的表面31a不凸出该垫高层32的表面32a，使该垫高层32可以防止该标示部31刮伤及损坏，以确保该标示部31外观完整，避免影响该软性电路板F的合格率，具有可以降低报废率以及提升产品质量的技术效果。

综上所述，本发明的软性电路板，利用该至少一个空白部相邻于该电路层，该至少一个空白部的垫高层邻近该标示部，使该标示部的周边不易产生下陷，且该标示部的表面不凸出该垫高层的表面；如此，生产工艺中，该垫高层可以防止该标示部刮伤及损坏，可以减少报废的情形产生；借此，具有可以降低制造成本以及提升产品质量的技术效果。