具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

正如背景技术所述，目前的DMX512信号放大电路主要用于对衰弱的RS-485信号进行整形，使其还原成边沿陡峭的485差分信号。下面，将对本申请实施例所涉及的DMX512信号放大电路进行简要说明。

如图1所示，该DMX512信号放大电路可以包括信号输入电路110、隔离电路120和信号输出电路130。具体的，信号输入电路110可以包括第二RS-482芯片112，第二RS-485芯片112用于接收第三差分信号和第四差分信号，并将第三差分信号和第四差分信号构成的差分信号对转化为对应的TTL信号。应说明的，RS-485芯片包括TTL信号输出端(如图1所示的RO端)、TTL信号输入端(如图1所示的DI端)、差分信号的正向端(如图1所示的A端)，差分信号的反向端(如图1所示的B端)。可选的，第三差分信号输入至第二RS-485芯片的差分信号的正向端，第四差分信号输入至第二RS-485芯片的差分信号的负向端。应说明的，RS-485芯片的接收器的检测灵敏度一般为±200mV，当第三差分信号与第四差分信号之差大于200mV时，第二RS-485芯片输出逻辑1，即TTL信号为逻辑1。当第三差分信号与第四差分信号之差小于-200mV时，第二RS-485芯片输出逻辑0，即TTL信号为逻辑0。

可选的，信号输入电路还可以包括三芯插座CON1、电阻R1、电阻R2和瞬态二极管(TVS管)D1。应说明的，电阻R1和电阻R2用于在无信号输入的情况下固定一电平，使第二RS-485芯片的输出固定为高电平。可选的，电阻R1的阻值为10KΩ，电阻R2的阻值为10KΩ。TVS管D1用于抑制输入电路的浪涌电压。

具体的，隔离电路120的输入端与信号输入电路110电连接。应说明的，隔离电路120用于将输入信号和输出信号进行隔离，增强电路抗干扰能力。可选的，磁隔离电路120可以包括磁隔离芯片122。

具体的，信号输出电路130可以包括第一RS-485芯片132。具体的，第一RS-485芯片132与隔离电路120的输出端电连接。第一RS-485芯片132用于将TTL信号转化为与TTL信号对应的第一差分信号和第二差分信号。TTL信号输入至第一RS-485芯片的TTL信号输入端，第一RS-485芯片的差分信号的正向端输出第一差分信号，第一RS-485芯片的差分信号的负向端输出第二差分信号。当TTL信号为逻辑1时，第一差分信号大于第二差分信号，当TTL信号为逻辑0是，第一差分信号小于第二差分信号。

可选的，信号输出电路130还可以包括三芯插座CON2以及TVS管D2。应说明的，TVS管D2可以用于抑制DMX512信号放大电路的输出电路上的浪涌电压。

可以理解，上述DMX512信号放大电路的输入信号电路接收第三差分信号和第四差分信号，并将第三差分信号和第四差分信号构成的差分信号对转化为TTL信号，该TTL信号经过隔离电路输入到信号输出电路，转化为第一差分信号和第二差分信号，从而DMX512信号放大电路实现对第三差分信号和第四差分信号进行整形，使其还原成边沿陡峭的第一差分信号和第二差分信号。

根据上述描述可知，虽然DMX512信号放大电路可以实现对第三差分信号和第四差分信号进行整形，使其还原成边沿陡峭的第一差分信号和第二差分信号，但是目前DMX512信号放大电路无法指示其输出信号的是否有错误发生。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种DMX512信号放大电路可以指示DMX512信号放大电路信号是否发生错误，以提高DMX512信号放大电路的可靠性。

请参考图2，其示出了本申请第一实施例提供的一种DMX512信号放大电路的结构示意图，该DMX512信号放大电路可以包括：信号输入电路110、隔离电路120、信号输出电路130和DMX512信号放大电路的检测设备210。

对于信号输入电路110、隔离电路120和信号输出电路130的描述详见上文实施例，在此不再赘述。

在本申请一个可选实施例中，信号输出电路还可以包括第一保护元件和第二保护元件。应说明的，第一保护元件与第一RS-485芯片的差分信号的正向输出端电连接，第二保护元件与第一RS-485芯片的差分信号的反向输出端电连接。可选的，第一保护元件可以为保险丝。可选的，第二保护元件可以为保险丝。如图2所示，第一保护元件为自恢复保险丝F1，第二保护元件为自恢复保险丝F2。上述实施例提供的第一保护元件和第二保护元件可以用于保护DMX512信号放大电路，避免由于外部接错线或外部电压过大导致DMX512信号放大电路被烧坏。当与DMX512信号放大电路输出端连接的线路发生短路或过载时，流经自恢复保险丝的大电流产生的热量使聚合树脂融化，体积迅速增长，形成高阻状态，工作电流迅速减小，从而对DMX512信号放大电路进行限制和保护。当故障排除后，自恢复保险丝重新冷却结晶，体积收缩，导电粒子重新形成导电通路，自恢复保险丝恢复为低阻状态，从而完成对DMX512信号放大电路的保护，无须人工更换。

下面，将对本申请实施例提供的DMX512信号放大电路的检测设备进行说明。

请继续参考图2，DMX512信号放大电路的检测设备210包括控制器212和指示模块214。具体的，控制器212分别与DMX512信号放大电路的第一RS-485芯片的TTL信号输入端、第一RS-485芯片差分信号的正向输出端以及第一RS-485芯片差分信号的反向输出端电连接。该控制器212用于接收输入到第一RS-485芯片的TTL信号输入端的TTL信号、第一RS-485芯片的正向输出端输出的第一差分信号、第一RS-485芯片的反向输出端输出的第二差分信号，并根据TTL信号、第一差分信号以及第二差分信号，判断DMX512信号放大电路输出信号是否错误，并根据判断结果输出指示信号。具体的，指示模组214与控制器212连接，根据指示信号进行指示。

应说明的，第一RS-485芯片用于将TTL信号转化为第一差分信号和第二差分信号，当第一RS-485芯片的正向输出端和反向输出端输出的第一差分信号和第二差分信号与输入到第一RS-485芯片的TTL信号输入端的TTL信号不一致时，则证明DMX512信号放大电路的输出信号错误。控制器在第一差分信号和第二差分信号与TTL信号不一致的情况下输出指示信号，指示模组根据指示信号进行指示，从而指示DMX512信号放大电路输出信号错误，提高了DMX512信号放大电路的可靠性。

上述实施例提供的DMX512信号放大电路的检测设备包括控制器和指示模组，控制器分别与DMX512信号放大电路的第一RS-485芯片的TTL信号输入端、差分信号的正向输出端以及差分信号的反向输出端电连接，用于接收输入到TTL信号输入端的TTL信号、正向输出端输出的第一差分信号以及反向输出端输出的第二差分信号，并根据TTL信号、第一差分信号以及第二差分信号，判断DMX512信号放大电路芯片输出信号是否发生错误，并根据判断结果输出指示信号；指示模组根据指示信号进行指示，即指示模块在控制器的控制下，在DMX512信号放大电路输出信号错误时的状态与DMX512信号放大电路输出信号正确时的状态不同，以指示DMX512信号放大电路输出信号是否错误，从而提高电路的可靠性。

在本申请一个可选实施例中，上述实施例提供的控制器为微控制单元(MCU)。可选的，指示模组可以包括指示灯。上述实施例采用微控制单元(MCU)作为控制器不加重DMX512信号放大电路输出电路负载，用MCU实时监控DMX512信号放大电路输出信号，并根据DMX512信号放大电路输出信号输出指示信号以控制指示灯，由于指示灯的控制信号(即指示信号)为数字信号，相对于模拟信号，更方便观察DMX512信号放大电路输出信号的状态。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种DMX512信号放大电路的结构示意图，该DMX512信号放大电路可以包括：信号输入电路110、隔离电路120、信号输出电路130和DMX512信号放大电路的检测设备210。对于信号输入电路110、隔离电路120、信号输出电路130和DMX512信号放大电路的检测设备210的描述详见上文实施例，在此不再赘述。DMX512信号放大电路的检测设备210的控制器212为供电电压为3.3V的MCU，第一RS-485芯片132的为供电电压为5V的RS-485芯片。上述实施例采用供电电压为5V的RS-485芯片作为第一RS-485芯片可以提高DMX512信号放大电路的抗干扰能力，采用3.3V的MCU作为控制器，可以降低DMX512信号放大电路的耗损。如图3所示，可选的，第二RS-485芯片的供电电压为5V。可选的，磁隔离芯片的供电电压为5V。

在本申请一个可选实施例中，上述实施例提供的DMX512信号放大电路的检测设备还可以包括第一分压模组310和第二分压模组320。具体的，第一分压模组310分别与第一RS-485芯片132的差分信号的正向输出端和控制器212电连接，用于对第一差分信号进行分压处理，并向该控制器212输出第一分压信号。第二分压模组320分别与第一RS-485芯片132的差分信号的反向输出端和控制器212电连接，用于对第二差分信号进行分压处理，并向控制器212输出第二分压信号。具体的，控制器212还可以用于根据TTL信号、第一分压信号以及第二分压信号，判断DMX512信号放大电路输出信号是否错误，并根据判断结果输出指示信号。

可以理解，第一分压信号的电压小于第一差分信号的电压，第二分压信号的电压小于第二差分信号的电压。请继续参考图3，可选的，MCU212可以采用AT32F421系列的MCU。第一分压模组310与MCU212的第一模数转换端(ADC1端)电连接，第二分压模组320与MCU212的第二模数转换端(ADC2)电连接，第一RS-485芯片132的TTL信号输入端与MCU212的接收数据端(RXD端)电连接，MCU212的通用输出端(GPIO端)与指示模块330电连接。应说明的，由于第一RS-485芯片132输出的第一差分信号和第二差分信号为模拟信号，因此第一差分信号和第二差分信号需经模数转换后，才能被MCU212分析。

请继续参考图3，可选的，第一分压模组310可以包括电阻R3和电阻R4。控制器212与电阻R3和电阻R4的公共端电连接，以接收第一分压信号。可选的，电阻R3的另一端(与控制器电连接的另一端)与第一RS-485芯片132的差分信号的正向输出端电连接，电阻R4的另一端(与控制器电连接的另一端)用于与接地端连接。可选的，第二分压模组320可以包括电阻R5和电阻R6。控制器212与电阻R5和电阻R6的公共端电连接，以接收第二分压信号。可选的，电阻R5的另一端(与控制器电连接的另一端)与第一RS-485芯片132的差分信号的反向输出端电连接，电阻R6的另一端(与控制器电连接的另一端)用于与接地端连接。

在本申请一个可选实施例中，DMX512信号放大电路的检测设备的控制器为供电电压为3.3V的MCU，第一RS-485芯片为供电电压为5V的RS-485芯片。可选的，电阻R3与电阻R4的阻值之比为可选的，电阻R5与电阻R6的阻值之比为可选的，电阻R3的阻值为1KΩ，电阻R4的阻值为2KΩ。可选的，电阻R5的阻值为1KΩ，电阻R6的阻值为2KΩ。可选的，请继续参考图3，指示模组330包括指示灯L1和电阻R7。具体的，指示灯L1的一端与控制器212电连接，指示灯L1的另一端通过电阻R7接地。可选的，电阻R7的阻值为1KΩ。

可以理解，上述第一分压模组和第二分压模组还可以采用其他形式，而不限于上述实施例已经提到的形式，只要其能够达到分压，以使控制器接收的电压不损害控制器的功能即可。

请参考图4，其示出了本申请实施例提供的一种DMX512信号放大电路的检测方法的流程图。如图4所示，该DMX512信号放大电路的检测方法可以包括：S402至S406。

S402：获取DMX512信号放大电路的第一RS-485芯片TTL信号输入端接收的TTL信号、第一RS-485芯片差分信号的正向输出端输出的第一差分信号，以及第一RS-482芯片差分信号的反向输出端输出的第二差分信号。

S404：根据TTL信号、第一差分信号以及第二差分信号判断DMX512信号放大电路输出信号是否错误。

S406：根据判断结果输出指示信号，所述指示信号用于控制指示模组进行指示。

对于DMX512信号放大电路和指示模组的描述详见上文实施例，在此不再赘述。

在本申请一个可选实施例，上述实施例步骤S404：根据TTL信号、第一差分信号以及第二差分信号判断DMX512信号放大电路输出信号是否错误的步骤可以包括：

若TTL信号为高电平信号，则判断第一差分信号是否大于第一阈值并且第二差分信号是否小于第二阈值，若否，则确定DMX512信号放大电路输出信号错误。若TTL信号为低电平信号，则判断第一差分信号是否小于第二阈值并且第二差分是否大于第一阈值，若否，则确定DMX512信号放大电路输出信号错误。

请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种实施例性的“根据所述TTL信号、所述第一差分信号以及所述第二差分信号判断所述DMX512信号放大电路输出信号是否错误”的技术过程，如图5所示，该技术过程可以包括：S502至S506。

S502：判断TTL信号为高电平信号还是低电平信号。

即判断输入到DMX512信号放大电路的第一RS-485芯片的TTL信号输入端的TTL信号为逻辑1还时逻辑0，当TTL信号为逻辑1时，则TTL信号为高电平信号；当TTL信号为逻辑0时，则TTL信号为低电平信号。

S504：若TTL信号为高电平信号，则判断第一差分信号是否大于第一阈值并且第二差分信号是否小于第二阈值，若否，则确定DMX512信号放大电路输出信号错误。

应说明的，第一阈值大于第二阈值。

S506：若TTL信号为低电平信号，则判断第一差分信号是否小于第二阈值并且第二差分是否大于第一阈值，若否，则确定DMX512信号放大电路输出信号错误。

请参考图6，其示出了本申请实施例提供的另一种“根据所述TTL信号、所述第一差分信号以及所述第二差分信号判断所述DMX512信号放大电路输出信号是否错误”的技术过程。该技术过程应用于如图3所示的DMX512信号放大电路。具体的，控制器为供电电压为3.3V的MCU，第一RS-485芯片的供电电压为5V，R3＝R5＝1KΩ，R4＝R6＝2KΩ。所述指示模组包括指示灯。如图6所示，该DMX512信号放大电路的检测方法可以包括：S502以及S602至S608。

S502：判断TTL信号为高电平信号还是低电平信号。

S602：若TTL信号为高电平信号，则判断第一差分信号是否大于2V并且第二差分信号是否小于0.7V，若是，则执行S606；若否，则执行S608。

S604：若TTL信号为低电平信号，则判断第一差分信号是否小于0.7V并且第二差分是否大于2V，若是，则执行S606；若否，则执行S608。

S606：控制指示灯开启。

可选的，所述指示灯可以为LED灯。可选的，控制LED灯以1Hz频率闪动。

S608：控制指示灯熄灭。

应该理解的是，虽然图4-图6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图4-图6中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

请参考图7，其示出了本申请实施例提供的DMX512信号放大电路的检测装置700的框图。如图7所示，该DMX512信号放大电路的检测装置可以包括：获取模块702、判断模块704和指示模块706。具体的，获取模块702可以用于获取DMX512信号放大电路的第一RS-485芯片TTL电平输入端接收的TTL信号、第一RS-485芯片差分信号的正向输出端输出的第一差分信号，以及第一RS-482芯片差分信号的反向输出端输出的第二差分信号。判断模块704可以用于根据TTL信号、第一差分信号以及第二差分信号判断DMX512信号放大电路输出信号是否错误。指示模块706可以用于根据判断结果输出指示信号，指示信号用于控制指示模组进行指示。

关于DMX512信号放大电路的检测装置的具体限定可以参见上文中对于DMX512信号放大电路的检测方法的限定，在此不再赘述。上述DMX512信号放大电路的检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各DMX512信号放大电路的检测方法实施例中的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。