具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

请参考图1，图1为本申请一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式提供了一种电路板组件1，所述电路板组件1包括第一基板10，第一导电件20，第二基板30与第二导电件40。所述第一基板10具有第一弹性区11与第二弹性区12，所述第一弹性区11的弹性大于所述第二弹性区12的弹性，且所述第一弹性区11设于所述第二弹性区12的至少一侧。所述第一导电件20设于所述第一基板10上，所述第一导电件20包括相连接的第一导电部21与第二导电部22，所述第一导电部21对应所述第一弹性区11设置，所述第二导电部22对应所述第二弹性区12设置。所述第二基板30、所述第二导电件40、以及所述第一导电件20设于所述第一基板10的同一侧，所述第二导电件40设于所述第二基板30上，所述第二导电件40相较于所述第二基板30靠近所述第一导电件20设置；所述第二导电件40包括相连接的第三导电部41与第四导电部42，所述第三导电部41在所述第一基板10上的正投影至少部分位于所述第二导电部22在所述第一基板10上的正投影内，且所述第三导电部41电连接所述第二导电部22。

本申请提供的第一基板10可以为印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)板或者印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板。其中，第一基板10包括高弹性的第一弹性区11以及低弹性的第二弹性区12。可选地，可以以变形量来对第一弹性区11与第二弹性区12的弹性进行区分。例如，第一弹性区11的变形量大于或等于5％。第二弹性区12的变形量小于5％。其次，所述第一弹性区11设于所述第二弹性区12的至少一侧。本实施方式以第一弹性区11设于第二弹性区12的一侧进行示意。当然，第一弹性区11也对应第二弹性区12的周缘设置，以使第一弹性区11环绕第二弹性区12设置。

第一导电件20可以为通过印刷，喷涂等方法形成导线线路。第一导电件20设于第一基板10上。可选地，第一导电件20也具有一定的弹性这样可使第一导电件20与第一件一通进行形变。其中，第一导电件20包括相连接的第一导电部21与第二导电部22。所述第一导电部21对应所述第一弹性区11设置，所述第二导电部22对应所述第二弹性区12设置。也可以理解为当第一弹性区11发生形变时，第一导电部21也会一起发生形变。而第二导电部22由于对应第二弹性区12设置，因此第二导电部22不会随着第一导电部21一起进行形变。

相连接的第二基板30与第二导电件40，第二基板30用于承载第二导电件40。其中第二基板30可以为印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)板或者印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板。第二基板30可以不具有弹性也可以至少部分第二基板30具有弹性。而第二导电件40包括相连接的第三导电部41与第四导电部42，所述第三导电部41在所述第一基板10上的正投影至少部分位于所述第二导电部22在所述第一基板10上的正投影内，且所述第三导电部41电连接所述第二导电部22。也可以理解为至少部分第三导电部41正对应第二导电部22，且第三导电部41电连接第二导电部22，从而将信号通过第三导电部41与第二导电部22进行传导。

在相关技术中由于第一基板10均为第一弹性区11域，因此但第一导电部21发生形变时，第二导电部22与第三导电部41也会跟着一起发生形变，从而降低第二导电部22与第三导电部41的连接性能，严重时甚至第二导电部22与第三导电部41会发生开裂。而本申请通过设置了第二弹性区12，并使第二导电部22与第三导电部41对应第二弹性区12设置。这样当第一导电部21发生形变时，由于第二导电部22与第三导电部41设置于低弹性的第二弹性区12上，因此第二导电部22与第三导电部41并不会随着第一导电部21发生形变。因此可提高第二导电部22与第三导电部41的连接性能。提高电路板组件1的稳定性。

至于第四导电部42，第四导电部42可对应弹性区设置，也可以对应第二弹性区12设置。可选地，所述第一导电部21与所述第四导电部42设于所述第二导电部22的相对两侧。

可选地，所述电路板组件1还包括粘结层50，所述粘结层50的一侧粘结所述第一基板10，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二基板30或所述第二导电件40。本申请可利用粘结层50来将第二基板30与第二导电件40固定在第一基板10上。而当第一导电件20与第二导电件40的位置不同时，粘结层50粘结的部件也不同。进一步可选地，粘结层50由液态粘结胶水固化而成。

而对于第三导电部41是如何连接第二导电部22的。可再次参考图1，在本申请一实施方式中，所述电路板组件1还包括设于所述第二导电部22与所述第三导电部41之间的第一导电粘结件60，所述第一导电粘结件60粘结所述第二导电部22与所述第三导电部41。

本申请可利用第一导电粘结件60来将第二导电部22与第三导电部41连接在一起，进一步提高第二导电部22与第三导电部41的连接性能。并且第一导电粘结件60具有导电性。因此依然可使电信号在第二导电部22与第三导电部41之间互相传递。可选地，第一导电粘结件60可由液态粘结胶水固化而成，或者第一导电粘结件60可以为导电胶带。

可选地，所述第一导电件20具有第一导电面23，所述第二导电件40具有第二导电面43，所述第一导电面23与所述第二导电面43面对面设置，所述第一导电粘结件60粘结所述第一导电面23与所述第二导电面43。本申请可将第一导电粘结件60粘结所述第一导电面23与所述第二导电面43，进一步提高电路板组件1的导电性能。可选地，第一导电粘结件60的耐热温度为100-130℃。

在本申请另一实施方式中，请一并参考图2，图2为本申请另一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第三导电部41直接连接所述第二导电部22。

在本申请另一实施方式中，可使第三导电部41直接连接第二导电部22，从而使电信号直接从第二导电部22传输至第三导电部41上，提高电路板组件1的导电性能。

而至于第一导电件20与第二导电件40的位置关系。可再次参考图1，申请一实施方式中，所述第一导电件20相较于所述第二导电件40靠近所述第一基板10设置，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二导电件40。在本申请一实施方式中，可使第一导电件20设置在下方，第二导电件40设置在上方。这样可使第一导电件20均连接第一基板10，从而提高第一导电件20的连接性能，防止在第一导电部21在形变的过程中，第一导电部21与第二导电部22之间发生断裂。此时粘结层50的另一侧粘结第二导电件40。

请一并参考图3，图3为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第一基板10上开设收容槽13，至少部分所述粘结层50设于所述收容槽13内。本申请可在第一基板10上开设收容槽13，使至少部分所述粘结层50设于所述收容槽13内，从而降低电路板组件1的厚度。

请一并参考图4，图4为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述第二导电件40靠近所述第一导电件20的端面与所述第一表面14齐平。本申请还可进一步增加收容槽13的深度，使全部粘结层50设于收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的厚度。其次，本申请还可使第二导电件40靠近所述第一导电件20的端面与所述第一表面14齐平来提高平整度，并利用第二导电件40与第一基板10的第一表面14来减少收容槽13的开口，防止灰尘等其他杂质进入收容槽13中。

请一并参考图5，图5为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，至少部分所述第二导电件40，或者，所述第二导电件40与至少部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内。

本申请还可进一步增加收容槽13的深度，使全部粘结层50设于收容槽13内，并使至少部分第二导电件40，或者，所述第二导电件40与至少部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的厚度。本实施方式以所述第二导电件40与部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内进行示意。

请再次参考图5，本实施方式中，所述第一基板10上还开设有多个间隔设置的安装孔15，所述安装孔15与所述第一基板10形成的所述收容槽13的侧壁相连通，至少部分所述第一导电件20设于所述安装孔15内，且至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。

由于第二导电件40的第三导电部41设于收容槽13内，而且第一导电件20的第二导电部22设于第三导电部41的下方，还需与第三导电部41相连接，因此第二导电部22也需设于收容槽13内。本申请给出了两种实施方式。本申请第一种实施方式中，可在第一基板10上还开设有多个间隔设置的安装孔15，且所述安装孔15与所述第一基板10形成的所述收容槽13的侧壁相连通，这样第一导电件20便可从安装孔15通孔进入收容槽13中，从而使至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。另外，本申请使多个安装孔15间隔设置，这样当制备第一导电件20时，可使多个第一导电件20之间绝缘设置，防止第一导电件20之间产生信号干扰，还可以提升第一导电件20的拉伸性能。

请一并参考图6，图6为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述安装孔15远离所述收容槽13的一端与所述第一表面14的垂直距离小于所述安装孔15靠近所述收容槽13的一端与所述第一表面14的垂直距离。

本申请还可使安装孔15倾斜设置，从而在形成第一导电件20时使第一导电件20更易从安装孔15进入到收容槽13中，降低了第一导电件20的制备难度。

请一并参考图7，图7为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述第二基板30背离所述第二导电件40的端面与所述第一表面14齐平。

本申请还可进一步增加收容槽13的深度，从而使第二基板30与第二导电件40均设于收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的整体厚度。另外，本申请还可使所述第二基板30背离所述第二导电件40的端面与所述第一表面14齐平，这样在降低电路板组件1的同时，还可提高电路板组件1表面的平整度。另外，收容槽13还具有限位的作用，从而提供相对位置精度，降低第二基板30与第二导电件40的装配难度。

请一并参考图8，图8为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。

本申请第二种实施方式中，本申请可使至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。也可以理解为第一导电件20从第一表面14上弯折进入第一收容槽13中，这样可避免在第一基板10上开设安装孔15，从而降低了电路板组件1的制备难度。本实施方式以部分第一导电部21设于第一表面14上，部分第一导电部21设于收容槽13内，全部第二导电部22设于收容槽13内。

请一并参考图9，图9为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，从上述内容可知，在本申请一实施方式中，可使第一导电件20设于下方，第二导电件40设于上方。在本申请另一实施方式中，本申请还可使所述第一导电件20相较于所述第二导电件40远离所述第一基板10设置，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二基板30。

在本申请另一实施方式中，可使第一导电件20设于上方，第二导电件40设于下方，这样可降低第一导电粘结件60的粘结难度，可使第一导弹粘结件更易粘结在第二导电部22与第三导电部41之间。

可选地，请再次参考图9，所述第一基板10上开设有收容槽13，所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内；定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22延伸至所述第一表面14外。

本申请可通过在第一基板10上开设收容槽13，并使所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内，从而降低第二基板30与第二导电件40的高度，使第一导电件20设于第二导电件40的上方，降低第一导电粘结件60的粘结难度。

请一并参考图10，图10为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述电路板组件1还包括第二导电粘结件61，所述第二导电粘结件61设于所述第一基板10与所述第一导电件20之间，所述第二导电粘结件61与所述第一基板10围设形成收容槽13，所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内；至少部分所述第一导电部21设于所述第二导电粘结件61上，至少部分所述第二导电部22延伸至所述第二导电粘结件61外。

本申请还可通过第二导电粘结件61来提高第一导电件20的高度，从而使第一导电件20位于第二导电件40的上方，从而降低第一导电粘结件60的粘结难度。

请一并参考图11与图12，图11为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。图12为第一基板与第一导电件的俯视图。本实施方式中，定义所述第一基板10设有所述第一导电件20的表面为第二表面16，在平行于所述第二表面16的方向上，所述第二导电部22的面积大于所述第一导电部21的面积。

本申请可使所述第二导电部22的面积大于所述第一导电部21的面积，从而降低第二导电部22与第三导电部41的连接难度，使第二导电部22与第三导电部41更易连接。可选地，如图12所示，在平行于第二表面16的方向上，第二导电部22的形状可以为圆形，或者第二导电部22的形状也可以为其他形状。

请一并参考图13，图13为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第二导电部22上开设有第一通孔24，所述第一通孔24贯穿所述第二导电部22，并使所述第一基板10露出。

本申请还可在所述第二导电部22上开设有第一通孔24，使第一导电粘结件60可以进入第一通孔24，从而可进一步提高第一导电粘结件60与第一基板10的连接效果。

请一并参考图14，图14为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第一基板10上还开设有凹槽18，部分所述第二导电部22设于所述凹槽18内。

本申请还可在第一基板10上开设凹槽18，从而使部分第二导电部22设于凹槽18内，这样可使第二导电部22也围设形成一凹槽18，使第一导电粘结件60可以进入凹槽18中，从而可进一步提高第一导电粘结件60与第一基板10的连接效果。另外，固化后的第一导电粘结件60还可以提高拉伸方向的剪切力，提升耐拉伸性能。

请一并参考图15，图15为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10上开设所述凹槽18的表面为第三表面17，所述凹槽18靠近所述第三表面17的一端的开口尺寸大于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的开口尺寸。

本申请还可使所述凹槽18靠近所述第三表面17的一端的开口尺寸大于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的开口尺寸，这样可使第一导电粘结件60更易进入凹槽18中，从而进一步提高

请一并参考图16，图16为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10上开设所述凹槽18的表面为第三表面17，在所述第三表面17上的所述凹槽18的开口尺寸小于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的最大开口尺寸。

本申请还可使所述第三表面17上的所述凹槽18的开口尺寸小于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的最大开口尺寸，即在第三表面17上的凹槽18的开口尺寸并不是最大的，而是在远离所述第三表面17的一端才具有最大开口尺寸，这样不仅可以提高在拉伸方向(即水平方向)上的剪切力，还可提高在竖直方向上的力，从而进一步提高耐拉伸性能。

请一并参考图17与图18，图17为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。图18为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第二基板30与所述第二导电件40上还开设有第二通孔34，所述第二通孔34贯穿所述第二基板30与所述第二导电件40。

本申请还可在第二基板30与第二导电件40上开设第二通孔34，从而使第一导电粘结件60从而第二通孔34流入至第一导电件20与第二导电件40之间，降低第一导电粘结件60的制备难度，提高第一导电粘结件60与第二基板30和第二导电件40之间的连接性能。并且还可利用第二通孔34的侧壁来限制第一导电粘结件60的流动方向。

可选地，请再次参考图17与图18，定义所述第二基板30背离所述第二导电件40的表面为第一面31，所述第二导电件40背离所述第二基板30的表面为第二面32，所述第二基板30与所述第二导电件40靠近所述第一导电部21的表面为侧面33；所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32(如图18所示)，或者，所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33(如图17所示)。当第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32时，即第二通孔34是闭合的，这样可避免相邻的两个第一导电粘结件60相接触。

请一并参考图19，图19为本申请又一实施方式中第二基板的俯视图。本实施方式中，当所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33时，所述第二通孔34靠近所述侧面33的一端的开口尺寸大于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的开口尺寸。

本申请可使所述第二通孔34靠近所述侧面33的一端的开口尺寸大于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的开口尺寸，从而防止第一导电粘结件60从第二通孔34外流。例如第二通孔34的侧壁可以为圆弧形，且该圆弧的长度小于以该圆弧的圆心为圆心，该圆弧的半径为半径形成的圆的周长的二分之一。

请一并参考图20，图20为本申请又一实施方式中第二基板的俯视图。本实施方式中，当所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33时，在所述侧面33上的所述第二通孔34的开口尺寸小于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的最大开口尺寸。

本申请还可使在所述侧面33上的所述第二通孔34的开口尺寸小于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的最大开口尺寸，即在侧面33上的第二通孔34的开口尺寸并不是最大的，而是在远离侧面33上的第二通孔34的一端才具有最大开口尺寸，这样还可提高第一导电粘结件60在拉伸方向上的剪切力，提升耐拉伸性能。例如第二通孔34的侧壁可以为圆弧形，且该圆弧的长度大于以该圆弧的圆心为圆心，该圆弧的半径为半径形成的圆的周长的二分之一。

请一并参考图21，图21为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述电路板组件1还包括第三导电件70，或者所述电路板组件1还包括第三导电件70与第四导电件71，所述第三导电件70设于所述第二基板30与所述第二导电件40开设的所述第二通孔34的侧壁上，所述第四导电件71设于所述第一面31上，所述第三导电件70连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。

本申请还可增设第三导电件70与第四导电件71，使所述第三导电件70设于所述第二基板30与所述第二导电件40开设的所述第二通孔34的侧壁上，所述第四导电件71设于所述第一面31上，可以理解为通过第三导电件70与第四导电件71将第二导电件40电性连接，从而使元器件设于第四导电件71上，使第二导电件40上的电信号更易传输到元器件上。可选地，第三导电件70可以为第二基板30与第二导电件40的一部分，或者第三导电件70也可以由其他导电材料制备而成。

请一并参考图22，图22为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，当所述电路板组件1还包括第三导电件70与第四导电件71时，所述电路板组件1还包括多个过孔73，所述过孔73贯穿所述第四导电件71、所述第二基板30、以及所述第二导电件40；所述电路板组件1还包括第五导电件72，所述第五导电件72设于所述第四导电件71、所述第二基板30、以及所述第二导电件40开设的所述过孔73的侧壁上，所述第五导电件72连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。

本申请还可开设多个过孔73，并在过孔73的侧壁上增设第五导电件72，使所述第五导电件72连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。这样可以通过过孔73来使第二导电件40与第四导电件71电性连接，来防止通孔内出现第三导电件70与第二导电件40断开，或者第三导电件70与第四导电件71断开而产生的结构断裂的问题，提高连接稳定性。也可以理解为，利用过孔73来为第二导电件40与第四导电件71的电性连接提供保障。可选地，第三导电件70可以为第二基板30与第二导电件40的一部分，或者第三导电件70也可以由其他导电材料制备而成。

本申请还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如本申请上述实施方式提供的电路板组件。

本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请上述实施方式提供的电路板组件，可提高电路板组件的连接性能，提高电子设备的稳定性。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。