一种陶瓷原料研磨装置

文档序号:159805 发布日期:2021-10-29 浏览:44次 >En<

阅读说明:本技术 一种陶瓷原料研磨装置 (Ceramic raw material grinding device ) 是由 曹建平 曹建辉 刘平 于 2021-07-30 设计创作,主要内容包括:一种陶瓷原料研磨装置,包括第一研磨筒、研磨筛选组件、连接件及第二研磨筒;所述第一研磨筒外壁设有第一滚圈、第二滚圈和第一齿轮圈,所述第一滚圈压设在第一轴承座上,所述第二滚圈压设在第二轴承座上,所述第一齿轮圈与第一齿轮啮合,所述第一齿轮与电机的输出轴固定连接;所述第一研磨筒一端设有第一安装盘、另一端留有第一出料口,所述第一安装盘中部留有安装口,所述安装口处安装有研磨筛选组件,所述研磨筛选组件包括第二安装盘、第一研磨辊和第二研磨辊,所述安装口处固定有齿轮环,所述安装口通过轴承转动连接有第二安装盘,本发明能够对原料进行多次研磨,且能够避免较大颗粒原料损坏设备,能够显著提高研磨精细程度。(A ceramic raw material grinding device comprises a first grinding cylinder, a grinding and screening component, a connecting piece and a second grinding cylinder; the outer wall of the first grinding cylinder is provided with a first rolling ring, a second rolling ring and a first gear ring, the first rolling ring is pressed on a first bearing seat, the second rolling ring is pressed on a second bearing seat, the first gear ring is meshed with a first gear, and the first gear is fixedly connected with an output shaft of a motor; the grinding device comprises a first grinding cylinder, a second grinding cylinder and a grinding and screening assembly, wherein a first mounting disc is arranged at one end of the first grinding cylinder, a first discharge hole is reserved at the other end of the first grinding cylinder, a mounting hole is reserved in the middle of the first mounting disc, the grinding and screening assembly is mounted at the mounting hole and comprises a second mounting disc, a first grinding roller and a second grinding roller, a gear ring is fixed at the mounting hole, and the mounting hole is rotatably connected with the second mounting disc through a bearing.)

一种陶瓷原料研磨装置

技术领域

本发明涉及一种陶瓷加工装置,尤其涉及一种陶瓷原料研磨装置。

背景技术

现有专利CN202020830380.2公开了一种陶瓷原料研磨装置,涉及陶瓷加工技术领域,包括支架,所述支架的顶端固定连接有第二粉碎箱,所述第二粉碎箱的内部底端固定连接有转块,所述转块的顶端固定连接有固定块,所述固定块的顶端固定连接有刀片,所述第二粉碎箱的内部底端活动连接有第一传送带,所述第二粉碎箱的底端固定连接有电机,所述第二粉碎箱的顶端固定连接有传送口,所述传送口的顶端固定连接有第一粉碎箱,所述第一粉碎箱的底端内部活动连接有伸缩门,所述伸缩门的一侧固定连接有磁铁,所述第一粉碎箱的内部底端固定连接有储存槽。该陶瓷原料研磨装置,经是三道不同程度的碾碎和研磨,能够将原料分层次的进行碾碎,解决了容易出现碾碎不彻底的问题;

但是该装置不能进行筛选,大块原料进入后会对设备造成损害;

且原料竖向落下,研磨时间得不到保证。

发明内容

有鉴于所述,本发明的目的在于提供一种陶瓷原料研磨装置,包括第一研磨筒、研磨筛选组件、连接件及第二研磨筒;

所述第一研磨筒外壁设有第一滚圈、第二滚圈和第一齿轮圈,所述第一滚圈压设在第一轴承座上,所述第二滚圈压设在第二轴承座上,所述第一齿轮圈与第一齿轮啮合,所述第一齿轮与电机的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒一端设有第一安装盘、另一端留有第一出料口,所述第一安装盘中部留有安装口,所述安装口处安装有研磨筛选组件;

所述研磨筛选组件包括第二安装盘、第一研磨辊和第二研磨辊,所述安装口处固定有齿轮环,所述安装口通过轴承转动连接有第二安装盘,所述第二安装盘中心部留有进料口,所述第二安装盘上通过轴承转动连接有多个第一研磨辊和第二研磨辊,所述第一研磨辊和第二研磨辊呈圆形均匀分布,所述第一研磨辊和第二研磨辊伸入安装口内,所述第一研磨辊和第二研磨辊底部固定有齿轮,所述齿轮与齿轮环啮合;

所述第一研磨辊和第二研磨辊伸入第一研磨筒内与连接件转动连接;

所述连接件为环形板,所述环形板上开设有轴承室,所述第一研磨辊和第二研磨辊伸入第一研磨筒内的连接轴插设入所述轴承室内,所述第二研磨筒通过螺栓与环形板固定连接,所述第二研磨筒另一端伸出第一研磨筒且留有第二出料口,所述第二研磨筒外侧固定有第二齿圈和和第三滚圈,所述第三滚圈压设在第三轴承座上,所述第二齿轮圈与第一传动齿轮啮合,所述第一传动齿轮与第二齿轮啮合,所述第二齿轮与电机的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒和第二研磨筒之间留有间隙,且第一研磨筒和第二研磨筒的进料端均高于出料端。

作为上述方案的进一步改进:

优选地,所述第一研磨筒和第二研磨筒的筒壁均有同轴心的多种弧形板连接而成,所述弧形板的弧度不同,不同弧度的弧形板之间的间距不同。

优选地,所述安装口处设有安装环,所述安装环与安装口之间还留有间隙,所述安装环内壁固定有第一轴承,所述间隙处设有第二轴承,所述第一轴承内圈与第二安装盘的外壁固定连接,所述第二安装盘侧壁压设在第二轴承上。

优选地,所述第一研磨辊与第二安装盘之间的连接轴上固定有第三齿轮,所述第二研磨辊与第二安装盘之间的连接轴上固定有第四齿轮,所述第四齿轮与第二传动齿轮啮合,所述第二传动齿轮通过连接轴、轴承与第二安装盘转动连接。

优选地,所述安装环上通过螺栓固定连接有齿轮环,所述齿轮环与第三齿轮、第二传动齿轮啮合。

优选地,所述环形板上还设有限位环,所述限位环与第二研磨筒适配,所述第二研磨筒一端插设入限位环。

优选地,所述第一研磨筒第一出料口下方设有第一传输带,所述第二研磨筒第一出料口下方设有第二传输带。

优选地,所述第一研磨辊和第二研磨辊内侧的低点高出环形板的内边沿,环形板的内边沿高出第二研磨筒的内壁。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

1.第一研磨辊和第二研磨辊发生转动方向相同的自转,原料进入第一研磨辊和第二研磨辊形成的筒体内时同时受到第一研磨辊向上的力和第二研磨辊向下的力,第一研磨辊和第二研磨辊对原料产生一个方向相反的揉搓力,从而使得研磨更加彻底;

2.第一研磨辊和第二研磨辊发生转动方向不同的自转,原料进入第一研磨辊和第二研磨辊形成的筒体内时同时受到第一研磨辊和第二研磨辊向下或者向上的力,第一研磨辊和第二研磨辊对原料产生一个方向相同的碾压力,第二安装板上形成多组向外转动和向内转动的研磨辊组,向外转动的研磨辊组能够对原料进行挤压研磨,原料被挤压研磨后落入第一研磨筒内,想内转动的研磨辊组能够翻动原料,加速原料的分层,从而使得大颗粒原料能够顺利的滚入第二研磨筒;

3.原料在第一研磨辊和第二研磨辊形成的筒体内发生翻滚,从而使得原料产生分层,细小颗粒下沉,较大颗粒上移,从而有效避免大颗粒对第一研磨辊和第二研磨辊造成损害;

4.所述第一研磨筒和第二研磨筒的筒壁均由弧度不同的弧形板连接而成,第一研磨筒和第二研磨筒转动过程中,间距不断发生变化,间距较大时,细小颗粒沿第一研磨筒向第一出料口处移动,间距较小时,细小颗粒被第一研磨筒和第二研磨筒研磨,横向倾斜设置,能够有效提高原料的研磨时间,从而使得研磨更加彻底,且间距不同从而使得原料研磨更加彻底。

附图说明

图1为本发明的整体结构图。

图2为图1的主视图。

图3为图1的右视图。

图4为图1的后视图。

图5为图4的左视图。

图6为本发明的的爆炸结构图之一。

图7为本发明的的爆炸结构图之一。

图8为局部放大图之一。

图9为局部放大图之二

附图标记:1、第一滚圈;2、第一齿轮圈;3、第二滚圈;4、第一研磨筒;5、第二齿轮圈;6、第二研磨筒;7、第三滚圈;8、第二齿轮;9、第一传动齿轮;10、第三轴承座;11、第一齿轮;12、第二轴承座;13、电机;14、第一轴承座;15、进料口;16、齿轮环;17、第二出料口;18、连接件;19、第二轴承;20、第二安装盘;21、第三齿轮;22、第四齿轮;23、第二传动齿轮;24、第一研磨辊;25、第二研磨辊;26、安装环;27、第一轴承;28、限位环;29、轴承室;30、第一安装盘。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步说明。

实施例1:

如图1-9所示,一种陶瓷原料研磨装置,包括第一研磨筒4、研磨筛选组件、连接件18及第二研磨筒6;

所述第一研磨筒4外壁设有第一滚圈1、第二滚圈3和第一齿轮圈2,所述第一滚圈1压设在第一轴承座14上,所述第二滚圈3压设在第二轴承座12上,所述第一齿轮圈2与第一齿轮11啮合,所述第一齿轮11与电机13的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒4一端设有第一安装盘30、另一端留有第一出料口,所述第一安装盘30中部留有安装口,所述安装口处安装有研磨筛选组件;

所述研磨筛选组件包括第二安装盘20、第一研磨辊24和第二研磨辊25,所述安装口处固定有齿轮环16,所述安装口通过轴承转动连接有第二安装盘20,所述第二安装盘20中心部留有进料口15,所述第二安装盘20上通过轴承转动连接有多个第一研磨辊24和第二研磨辊25,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25呈圆形均匀分布,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入安装口内,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25底部固定有齿轮,所述齿轮与齿轮环16啮合;

所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入第一研磨筒4内与连接件18转动连接;

所述连接件18为环形板,所述环形板上开设有轴承室29,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入第一研磨筒4内的连接轴插设入所述轴承室29内,所述第二研磨筒6通过螺栓与环形板固定连接,所述第二研磨筒6另一端伸出第一研磨筒4且留有第二出料口17,所述第二研磨筒6外侧固定有第二齿圈和和第三滚圈7,所述第三滚圈7压设在第三轴承座10上,所述第二齿轮圈5与第一传动齿轮9啮合,所述第一传动齿轮9与第二齿轮8啮合,所述第二齿轮8与电机13的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6之间留有间隙,且第一研磨筒4和第二研磨筒6的进料端均高于出料端。

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6的筒壁均有同轴心的多种弧形板连接而成,所述弧形板的弧度不同,不同弧度的弧形板之间的间距不同。

所述安装口处设有安装环26,所述安装环26与安装口之间还留有间隙,所述安装环26内壁固定有第一轴承27,所述间隙处设有第二轴承19,所述第一轴承27内圈与第二安装盘20的外壁固定连接,所述第二安装盘20侧壁压设在第二轴承19上。

所述安装环26上通过螺栓固定连接有齿轮环16,所述齿轮环16与第三齿轮21、第二传动齿轮23啮合。

所述环形板上还设有限位环28,所述限位环28与第二研磨筒6适配,所述第二研磨筒6一端插设入限位环28。

所述第一研磨筒4第一出料口下方设有第一传输带,所述第二研磨筒6第一出料口下方设有第二传输带。

所述第一研磨辊24和第二研磨辊25内侧的低点高出环形板的内边沿,环形板的内边沿高出第二研磨筒6的内壁。

当电机13启动时,电机13带动第一研磨筒4和第二研磨筒6转动,且第一研磨筒4和第二研磨筒6的转动方向相反,第二研磨筒6转动过程中带动连接件18转动,连接件18带动第二安装板转动,第二安装板与第一安装板之间发生相对位移,第一研磨辊24和第二研磨辊25底部的齿轮与齿轮环16发生相对位移,从而使得第一研磨辊24和第二研磨辊25发生转动方向相同的自转,原料进入第一研磨辊24和第二研磨辊25形成的筒体内时同时受到第一研磨辊24向上的力和第二研磨辊25向下的力,第一研磨辊24和第二研磨辊25对原料产生一个方向相反的揉搓力,从而使得研磨更加彻底,同时原料在第一研磨辊24和第二研磨辊25形成的筒体内发生翻滚,从而使得原料产生分层,细小颗粒下沉,较大颗粒上移,从而有效避免大颗粒对第一研磨辊24和第二研磨辊25造成损害,且第一研磨筒4和第二研磨筒6均为倾斜设置,转动过程中,较大颗粒会逐渐转到第二研磨筒6的筒体内,较大颗粒经过第二研磨筒6排出;

细小颗粒经过第一研磨辊24和第二研磨辊25之间揉搓后进入第一研磨筒4内,第一研磨筒4和第二研磨筒6相对转动,且第一研磨筒4和第二研磨筒6倾斜设置,从而使得细小颗粒沿第一研磨筒4移动,细小颗粒移动到第一研磨筒4和第二研磨筒6的间隙内,从而使得第二研磨筒6的外壁对细小颗粒进行研磨;

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6的筒壁均由弧度不同的弧形板连接而成,第一研磨筒4和第二研磨筒6转动过程中,间距不断发生变化,间距较大时,细小颗粒沿第一研磨筒4向第一出料口处移动,间距较小时,细小颗粒被第一研磨筒4和第二研磨筒6研磨,横向倾斜设置,能够有效提高原料的研磨时间,从而使得研磨更加彻底,且间距不同从而使得原料研磨更加彻底。

实施例2:

一种陶瓷原料研磨装置,包括第一研磨筒4、研磨筛选组件、连接件18及第二研磨筒6;

所述第一研磨筒4外壁设有第一滚圈1、第二滚圈3和第一齿轮圈2,所述第一滚圈1压设在第一轴承座14上,所述第二滚圈3压设在第二轴承座12上,所述第一齿轮圈2与第一齿轮11啮合,所述第一齿轮11与电机13的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒4一端设有第一安装盘30、另一端留有第一出料口,所述第一安装盘30中部留有安装口,所述安装口处安装有研磨筛选组件;

所述研磨筛选组件包括第二安装盘20、第一研磨辊24和第二研磨辊25,所述安装口处固定有齿轮环16,所述安装口通过轴承转动连接有第二安装盘20,所述第二安装盘20中心部留有进料口15,所述第二安装盘20上通过轴承转动连接有多个第一研磨辊24和第二研磨辊25,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25呈圆形均匀分布,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入安装口内,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25底部固定有齿轮,所述齿轮与齿轮环16啮合;

所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入第一研磨筒4内与连接件18转动连接;

所述连接件18为环形板,所述环形板上开设有轴承室29,所述第一研磨辊24和第二研磨辊25伸入第一研磨筒4内的连接轴插设入所述轴承室29内,所述第二研磨筒6通过螺栓与环形板固定连接,所述第二研磨筒6另一端伸出第一研磨筒4且留有第二出料口17,所述第二研磨筒6外侧固定有第二齿圈和和第三滚圈7,所述第三滚圈7压设在第三轴承座10上,所述第二齿轮圈5与第一传动齿轮9啮合,所述第一传动齿轮9与第二齿轮8啮合,所述第二齿轮8与电机13的输出轴固定连接;

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6之间留有间隙,且第一研磨筒4和第二研磨筒6的进料端均高于出料端。

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6的筒壁均有同轴心的多种弧形板连接而成,所述弧形板的弧度不同,不同弧度的弧形板之间的间距不同。

所述安装口处设有安装环26,所述安装环26与安装口之间还留有间隙,所述安装环26内壁固定有第一轴承27,所述间隙处设有第二轴承19,所述第一轴承27内圈与第二安装盘20的外壁固定连接,所述第二安装盘20侧壁压设在第二轴承19上。

所述第一研磨辊24与第二安装盘20之间的连接轴上固定有第三齿轮21,所述第二研磨辊25与第二安装盘20之间的连接轴上固定有第四齿轮22,所述第四齿轮22与第二传动齿轮23啮合,所述第二传动齿轮23通过连接轴、轴承与第二安装盘20转动连接。

所述安装环26上通过螺栓固定连接有齿轮环16,所述齿轮环16与第三齿轮21、第二传动齿轮23啮合。

所述环形板上还设有限位环28,所述限位环28与第二研磨筒6适配,所述第二研磨筒6一端插设入限位环28。

所述第一研磨筒4第一出料口下方设有第一传输带,所述第二研磨筒6第一出料口下方设有第二传输带。

所述第一研磨辊24和第二研磨辊25内侧的低点高出环形板的内边沿,环形板的内边沿高出第二研磨筒6的内壁。

当电机13启动时,电机13带动第一研磨筒4和第二研磨筒6转动,且第一研磨筒4和第二研磨筒6的转动方向相反,第二研磨筒6转动过程中带动连接件18转动,连接件18带动第二安装板转动,第二安装板与第一安装板之间发生相对位移,第一研磨辊24和第二研磨辊25底部的齿轮与齿轮环16发生相对位移;

从而使得第一研磨辊24和第二研磨辊25发生转动方向不同的自转,原料进入第一研磨辊24和第二研磨辊25形成的筒体内时同时受到第一研磨辊24和第二研磨辊25向下或者向上的力,第一研磨辊24和第二研磨辊25对原料产生一个方向相同的碾压力,第二安装板上形成多组向外转动和向内转动的研磨辊组,向外转动的研磨辊组能够对原料进行挤压研磨,原料被挤压研磨后落入第一研磨筒4内,想内转动的研磨辊组能够翻动原料,加速原料的分层,从而使得大颗粒原料能够顺利的滚入第二研磨筒6;

同时原料在第一研磨辊24和第二研磨辊25形成的筒体内发生翻滚,从而使得原料产生分层,细小颗粒下沉,较大颗粒上移,从而有效避免大颗粒对第一研磨辊24和第二研磨辊25造成损害,且第一研磨筒4和第二研磨筒6均为倾斜设置,转动过程中,较大颗粒会逐渐转到第二研磨筒6的筒体内,较大颗粒经过第二研磨筒6排出;

细小颗粒经过第一研磨辊24和第二研磨辊25之间揉搓后进入第一研磨筒4内,第一研磨筒4和第二研磨筒6相对转动,且第一研磨筒4和第二研磨筒6倾斜设置,从而使得细小颗粒沿第一研磨筒4移动,细小颗粒移动到第一研磨筒4和第二研磨筒6的间隙内,从而使得第二研磨筒6的外壁对细小颗粒进行研磨;

所述第一研磨筒4和第二研磨筒6的筒壁均由弧度不同的弧形板连接而成,第一研磨筒4和第二研磨筒6转动过程中,间距不断发生变化,间距较大时,细小颗粒沿第一研磨筒4向第一出料口处移动,间距较小时,细小颗粒被第一研磨筒4和第二研磨筒6研磨,横向倾斜设置,能够有效提高原料的研磨时间,从而使得研磨更加彻底,且间距不同从而使得原料研磨更加彻底。

上述的实施例仅为本发明的优选实施例,不能以所述来限定本发明的权利范围,因所述,依本发明申请专利范围所作的修改、等同变化、改进等,仍属本发明所涵盖的范围。

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