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具体实施方式

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为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1至图4所示，下面结合一种实施例说明一种用于电焊回流设备的清洗装置，应用于半导体封装技术领域，其包括清洗外壳1，安装在清洗外壳1内部的轴流风机，分别安装在清洗外壳1内部的喷淋机构2，电动洗刷机构3，吸水吸尘部件机构4。

所述喷淋机构2包括药水箱20，设置在药水箱20上面的药水泵21，与药水泵21连接的药水输送杆22，设置于药水输送杆22上的药水喷淋头23，安装在药水泵21上端的用于控制药水喷淋头23打开动作或关闭动作的握把开关手持柄24，设置于药水输送杆22上的流量调节器，设置于药水箱20与药水泵21连接相交处的药水过滤网。

所述电动洗刷机构3包括电动手持操作杆30，设置于电动手持操作杆30上端的可360度旋转活动的电动刷31。所述轴流风机包括永磁直流电动机，设置于永磁直流电动机上面的复数个风叶片。所述电动刷31是由电动清洁刷头构成，该电动清洁刷头提供可拆换毛刷头，毛刷头有多种形状，并且可以根据清洗位置不同快速拆卸。

所述吸水吸尘部件机构4包括直接于清洗外壳1内部的废水箱40，安装在废水箱40上端的抽空机构，与废水箱40连接的空心操作杆41，设置于空心操作杆41另一端的吸水吸尘头42；所述抽空机构包括设置于废水箱40上端的抽空外壳43，设置于抽空外壳43内部上端的风扇电机44，安装在风扇电机44下端的电风扇45；吸水吸尘头42包括吸尘外壳，设置于吸尘外壳内部的吸尘过滤网，设置于吸尘外壳内部的镶嵌在吸尘手持操作杆内部的吸尘过滤布。所述吸尘过滤布安装在吸尘外壳内部的，且镶嵌在吸尘手持空心操作杆41内部，其作用是待过滤清洗的污垢，并将所述污垢留在存污盒中，吸尘手持空心操作杆41另一端连接吸水吸尘头42工作头使用。吸水吸尘头42为方型设计，更换可以无死角吸尘吸水。

安装时，所述喷淋机构2，电动洗刷机构3以及吸水吸水部件机构4分别安装在清洗外壳1内部。所述喷淋机构2主要是用于喷洒药水的功能，电动洗刷机构3主要是用于加速药水与被清洗的焊膏液体污染物溶解的功能，吸水吸尘部件机构4主要是用于将洗刷后的被清洁的废水收集作用。

使用时，首先通过喷淋机构2中药水喷淋头23将药水喷洒在所述机器容腔内部表面和容腔缝隙内部，使得药水将所述焊膏液体污染物溶解或分解，再通过电动洗刷机构3内部的电动刷31在喷洒药水的表面进行360度活动，加速所述焊膏液体污染物溶解或分解，与此同时，药水所产生废水随着被清洁的表面和容腔缝隙流出，最后通过吸水吸尘部件机构4中吸水吸尘头42将机器容腔和容腔缝隙内部的残留水分，灰尘以及杂质等污染物，经过抽空操作杆41排出在废水箱40内，从而实现快速的彻底的清理所述机器容腔内部表面和容腔缝隙中残留焊膏液体污染物的目的。在此清洁过程中，通过喷淋机构2实现喷洒功能，再通过电动洗刷机构3加速焊膏液体污染物在药水中溶解或分解，并排放外界，实现清洁功能，最后通过吸水吸尘部件机4构将所述残留污染物抽空到废水箱40内，实现吸水吸尘功能，从而完成喷洒，清洁，吸尘三项功能一体化效果。此种清洗方式与现有技术中人工清理方式相互比较可知，而具有提高清洁效率和清洁效果，降低不良率的效果。与此同时，避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。另外，本发明所述清洗装置还具有使用方便的功能。

在CBGA封装过程中，采用的焊膏主要包含合金焊料(63Sn37Pb颗粒)和助焊剂两种物质，所述焊膏液体污染物为含合金焊料和助焊剂的混合物。助焊剂在CBGA植球过程中起到活化和去除氧化膜的作用。回流后，合金焊料完全熔化实现高铅焊球与陶瓷基板的互连，而部分助焊剂挥发至空气中，另一部分助焊剂难以挥发，并残留在陶瓷基板及焊点表面上，通常呈透明粘稠状。残留在电路上的助焊剂对电路有一定的腐蚀，并降低电导性，产生迁移或短路，影响产品的可靠性。因此CBGA植球回流焊后需要对电路进行清洗，去除表面残留的助焊剂，而电子元器件植球回流焊后的清洗效果将直接关系到该产品的电气性能、工作寿命和可靠性。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。