线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法
阅读说明：本技术 线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法 (Circuit board assembly, photosensitive assembly, camera module and photosensitive assembly manufacturing method ) 是由 黄桢 王明珠 赵波杰 田中武彦 陈振宇 郭楠 于 2018-08-01 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种感光组件,包括：感光芯片；软板,其具有与所述感光区域对应的通孔,所述软板具有多个软板电极；以及再布线层,其包括：填充层,其形成于所述软板表面；金属柱,其形成于所述软板电极表面,并被所述填充层覆盖；再布线层走线,其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极,其暴露在所述填充层外部,并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中,所述感光芯片附接于所述再布线层,并且所述多个再布线层电极分别与感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组和感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。(The invention provides a photosensitive assembly, comprising: a photosensitive chip; a soft plate having a through hole corresponding to the photosensitive region, the soft plate having a plurality of soft plate electrodes; and a rewiring layer including: the filling layer is formed on the surface of the soft board; the metal column is formed on the surface of the flexible board electrode and is covered by the filling layer; a rewiring layer routing covered by the filling layer; and a plurality of rewiring layer electrodes exposed outside the filling layer and conducted with the flexible board electrodes through the rewiring layer wiring and the metal posts; the photosensitive chip is attached to the rewiring layer, and the rewiring layer electrodes are respectively in one-to-one corresponding contact with and conducted with the chip electrodes of the photosensitive chip. The invention also provides a corresponding circuit board assembly, a camera module and a photosensitive assembly manufacturing method. The invention can realize the high-density packaging of the photosensitive chip of the camera module; high I/O count packages can be realized.)
技术领域
本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及线路板组件、感光组件、摄像模组及其制作方法。
背景技术
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。
摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片。在现有的摄像模组中，感光芯片通常是通过“打金线”(即wirebond或wire bonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。
传统印刷电路板，受限于电流要求、线路板材质导致的线路发热，以及印刷电路板制程能力等因素，导致常见的印刷电路板线宽线距在70μm左右。与之对应的，受限于传统线路板的线宽线距，芯片导通时也会顾及线路板的因素，焊盘间距无法再进一步减小，而其与芯片不断小型化的发展趋势相背离。另外，由于芯片的焊盘越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在wire bond工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，wire bond工艺之后还将进行一系列的例如模塑、镜座安装等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。
如今，部分厂商采用flip chip工艺来解决金线带来的一系列问题。例如flipchip工艺中，由于其是将芯片直接贴附于电路板底侧，而后芯片与电路板之间通过金球实现导通，这种工艺下线路板与感光芯片导通的长度大大缩短，减小了延迟，有效地提高了电性能。另一方面，Flip Chip工艺对于导通精度和平整度要求高，需要采用具有高结构强度不易弯曲的陶瓷基板来做线路板(即电路板)，而其价格十分昂贵。此外，这种工艺方案要求线路板的焊盘尺寸及焊盘密集度与感光芯片的焊盘尺寸和焊盘密集度一致或基本一致。通常来说，由于工艺限制，线路板的焊盘的最小尺寸是受限的，同时金球凸点线宽较大，比如100um左右。为了适应flip chip工艺，感光芯片焊盘的尺寸难以进一步缩小，以使其与线路板的焊盘尺寸适配。这样感光芯片上能够布置的焊盘数量就减少了，或者增加焊盘数量会导致感光芯片尺寸增大，不利于摄像模组的尺寸减小。这是由于感光芯片的像素越高，所需要输出的图像数据量就越大，也就需要更多的I/O端口来输出数据。而较少的焊盘数目导致输出数据的I/O端口减少。因此，现有的flip chip工艺不利于感光芯片像素数目的提高。
发明内容
本发明旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。
根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。
其中，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔；所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。
其中，所述再布线层走线的厚度大于20μm。
其中，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极；所述再布线层的走线的宽度小于所述软板的走线的宽度。
其中，所述金属柱为铜柱。
其中，所述感光组件还包括具有凹槽的金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面，并且所述感光芯片位于所述凹槽中。
其中，所述再布线层具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽中；所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面并盖住所述感光芯片。
其中，所述感光芯片与所述金属片不接触。
其中，所述感光组件还包括模塑层，所述模塑层形成在所述再布线层和所述感光芯片的背面。
其中，所述软板和所述感光芯片分别位于所述再布线层的上下两侧；或者所述软板和所述感光芯片位于所述再布线层的同一侧。
其中，所述再布线层具有多层所述再布线层走线，其中每层所述再布线层走线的厚度均大于20μm；且位于不同层的所述再布线层走线通过金属柱导通。
根据本发明的另一方面，一种线路板组件，包括：软板，所述软板的表面具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱所述软板电极导通；其中，所述多个再布线层电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。
其中，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔。
其中，所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。
其中，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极。
根据本发明的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前文所述的任一感光组件；以及安装于所述感光组件的光学镜头。
根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件制作方法，包括：1)在软板表面的软板电极植金属柱；2)在软板表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层，并露出步骤1)所植金属柱；3)在所述填充层表面制作再布线层走线，所述再布线层走线与所述金属柱导通；4)在所述再布线层走线的部分区域植金属柱；5)在所述填充层表面再次填充绝缘材料，使得所述填充层覆盖所述再布线层走线，并露出步骤4)所植金属柱；重复执行步骤3)～5)直至制作完预定层数的再布线层走线，得到完整的再布线层，并在最后露出的金属柱形成多个再布线层电极；6)将感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。
其中，所述步骤2)和所述步骤4)中，所述填充层采用模制工艺制作。
其中，所述步骤2)中，所述填充层的制作包括：21)通过模制工艺在软板表面形成模制层；22)研磨所述模制层使其表面平坦并露出步骤1)所植金属柱。
其中，所述步骤22)中，使所述填充层表面与步骤1)所植金属柱的表面齐平。
其中，所述步骤5)中，所述填充层的制作包括：51)在通过模制工艺在已有的填充层表面形成模制层；52)研磨所述模制层使其表面平坦并露出步骤4)所植金属柱。
其中，所述步骤52)中，使所述填充层表面与步骤4)所植金属柱的表面齐平。
其中，所述步骤4)中，通过对位校准来确定植金属柱的区域。
其中，所述步骤1)中，所述软板中央无通孔；在制作完预定层数的再布线层走线后，执行所述步骤6)之前，在所述软板中央及所述软板上形成的所述再布线层的中央制作通孔，该通孔对应于所述感光芯片的感光区域。
其中，所述步骤6)之后，再执行步骤：7)在所述再布线层的表面附接具有凹槽的金属片，使所述感光芯片容纳于所述凹槽，并且所述金属片与所述感光芯片不接触。
其中，所述步骤6)之后，再执行步骤：7)通过模塑工艺，在所述再布线层和所述感光芯片的背面形成模塑层。
其中，所述步骤3)包括：31)在已有的填充层表面形成种子层；32)对种子层表面布置光刻胶并曝光；33)进行显影，制作出走线槽；34)在走线槽中布置金属材料，形成再布线层走线；35)去除未附着再布线层走线的种子层和光刻胶。
根据本发明的另一方面，还提供了另一种感光组件制作方法，包括：1)在载板表面布置金属柱；2)在载板表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层，并露出步骤1)所布置的金属柱；3)在所述填充层表面制作再布线层走线，所述再布线层走线与所述金属柱导通；4)在所述再布线层走线的部分区域植金属柱；5)在所述填充层表面再次填充绝缘材料，使得所述填充层覆盖所述再布线层走线，并露出步骤4)所植金属柱；重复执行步骤3)～5)直至制作完预定层数的再布线层走线，得到完整的再布线层，并在最后露出的金属柱形成多个再布线层电极；6)去除所述再布线层所附着的载板，并将软板附接于所述再布线层，使所述软板的电极与所述再布线层的金属柱导通；以及将感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。
与现有技术相比，本发明具有下列至少一个技术效果：
1、本发明可以实现将线宽较大的线路板焊盘/线路导通至更小触点的感光芯片，实现摄像模组感光芯片的高密度封装。
2、本发明可以实现相对靠近光窗外侧的线路板焊盘导通至更靠近光窗的芯片焊盘。
3、本发明可以实现摄像模组采用常规印刷线路板实现倒贴芯片工艺，以实现高I/O数的封装。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。
图1示出了本发明一个实施例的感光组件的剖面示意图；
图2示出了步骤S100中在软板101的软板电极1033上值铜柱1023a的示意图；
图3示出了步骤S200中在软板101表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层1021的示意图；
图4示出了步骤S300中研磨填充层的示意图；
图5示出了步骤S400中在研磨后的填充层1021表面形成种子铜层1029的示意图；
图6示出了步骤S500中基于种子铜层制作再布线层走线1024的示意图；
图7示出了步骤S600中在再布线层走线的部分区域植铜的示意图；
图8示出了步骤S700中去除种子铜层1029的示意图；
图9示出了步骤S800中在已有的填充层表面再次填充绝缘材料的示意图；
图10示出了步骤S900中研磨填充层使其表面平坦并露出步骤S600所植铜柱的示意图；
图11示出了形成完成的再布线层的示意图；
图12示出了步骤S1600中在再布线层的表面进行阻焊印刷的示意图；
图13示出了步骤S1700中在软板和再布线层的中央制作通孔1013的示意图；
图14示出了步骤S1800中在再布线层的表面贴附感光芯片103的示意图；
图15示出了再布线层电极实施为金球的感光组件的示意图；
图16示出了步骤S1900中在再布线层表面贴附钢片的示意图；
图17示出了步骤S1900中在再布线层和感光芯片的背面形成模塑层的示意图；
图18示出了对模塑层105进行研磨以减薄所述模塑层的示意图；
图19示出了本发明另一实施例中的感光组件的示意图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本发明一个实施例的感光组件的剖面示意图。参考图1，该感光组件包括：感光芯片103、软板101和再布线层102。其中感光芯片103具有感光区域1031和围绕在感光区域1031周围的非感光区域1032，所述非感光区域1032设置有多个芯片电极1033。这多个芯片电极1033(或者可以称为芯片焊盘)可以围绕在感光区域1031周围。本实施例中的软板101也可以称为柔性线路板(即FPC板)。软板具有与所述感光区域对应的通孔1013，所述软板具有多个软板电极。再布线层102包括：填充层1021，金属柱1023，再布线层走线1024和多个再布线层电极1022。其中，填充层1021形成于所述软板101表面(图1中为下表面)。金属柱1023形成于所述软板电极1014表面，并被所述填充层1021覆盖。再布线层走线1024被所述填充层1021覆盖，多个再布线层电极1022均暴露在所述填充层1021外部，并通过所述再布线层走线1024以及所述金属柱1023与对应的软板电极1014导通。其中，所述感光芯片103附接于所述再布线层102，并且所述多个再布线层电极1022分别与所述多个芯片电极1033一一对应地接触并导通。所述通孔1013可以是通光孔，该通光孔的位置和尺寸与所述感光芯片103的感光区域1031适配。软板电极1014的面积可以大于再布线层电极1022的面积。再布线层电极1022的面积与芯片电极1033的面积适配(例如相等或基本相等)。本实施例中，软板电极1014位于再布线层电极1022的外侧(即再布线层电极1022比软板电极1014靠近所述通光孔)。本实施例中，电极可以均为金属电极。
在现有技术中，由于印刷线路板为层压而成，受限于工艺限制，其铜层的厚度需小于20μm，而为了保证线路板线路的电气性能(例如阻抗不能过大，走线的横截面积越小，阻抗越大)，线路板的走线宽度(指走线本身的在俯视图中的宽度)至少为80μm。而布线层的铜层为逐层形成，其厚度不受限制，因此布线层可以通过增加铜层的厚度，以减小走线宽度。另一方面，本发明的布线层通过加成法形成线路，其具有更高的工艺精度，因此布线层的走线宽度可以做到30μm。
因此，上述实施例中，通过在软板101上形成再布线层102，可以使得软板101和再布线层102共同构成的线路板组件可以具有小面积且密集排布的金属电极(即焊盘)，从而使得线路板组件的电极(即焊盘)可以与密集排布的芯片电极1033一一对应地接触并导通，从而有助于提高filpchip工艺方案的感光组件的像素数目，同时避免了现有wire bond工艺所带来的各种缺陷。另一方面，上述实施例的感光组件的连接带利用软板形成，可以避免附接感光芯片后再通过ACF等需要高温热压的工艺来贴附连接带。其中，连接带可以将硬板区电连接至连接器，以便与终端设备(例如手机)的主板电连接。软板可直接作为感光组件的连接带。需注意，上述实施例中，软板本身可以不具有感光组件的功能电路，换句话说，感光组件的功能电路可以均集成在所述再布线层和感光芯片中，此时再布线层可单独实现传统线路板的电气功能，因此再布线层也可以称为布线层或者类基板。
基于上述分析，在本发明的一个实施例中，所述再布线层走线的厚度大于20μm，以便增大走线的横截面积，从而在不增加走线阻抗的前提下减小再布线层走线的宽度。由于再布线层走线的宽度减小，软板101和再布线层102共同构成的线路板组件可以具有小面积且密集排布的金属电极(即焊盘)，可以使得线路板组件的电极(即焊盘)可以与密集排布的芯片电极1033一一对应地接触并导通，从而有助于提高filpchip工艺方案的感光组件的像素数目，同时避免了现有wire bond工艺所带来的各种缺陷。
图2-14示出了本发明一个实施例的感光组件制作流程(图15-17示出了感光组件制作流程的一些可选步骤)，该流程包括下列步骤。
S100，在软板的软板电极(即软板焊盘)上植铜柱。需注意，该步骤应进行于软板覆盖膜压合前。植铜后，于软板未对应于布线层的部分压合覆盖膜。该铜柱也可以是其它金属材料形成的金属柱，下文中将不再赘述。图2示出了步骤S100中在软板101的软板电极1033上值铜柱1023a的示意图。在一个实施例中，植铜柱的工艺可以包括镀种子铜、布置光刻胶(可以是贴光刻胶干膜，也可是旋涂)、曝光、显影、镀铜、去光刻胶和退种子铜等工艺步骤。在电路板的制造过程中，在基板的表面溅射一层种子铜(例如钛铜种子铜层)，可以提高基板与金属布线材料的结合力。
S200，在软板表面填充绝缘材料形成填充层。图3示出了步骤S200中在软板101表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层1021的示意图，参考图3，本步骤中，填充材料可以覆盖铜柱。在另一实施例中，填充材料可以采用模制工艺(molding)制作在软板表面。所述模制工艺可以是压塑(compress molding)，也可以是传递模塑(insert molding，传递模塑有时也被称为注塑)。
S300，研磨填充层使其表面平坦并露出步骤S100所植铜柱。图4示出了步骤S300中研磨填充层的示意图。参考图4，在一个实施例中，可以使填充层1021表面与步骤S100所植铜柱1023a的表面齐平。
S400，在研磨后的填充层表面形成种子铜层。图5示出了步骤S400中在研磨后的填充层1021表面形成种子铜层1029的示意图。其中在填充层表面溅射种子铜层是可以提高填充层与金属布线材料的结合力。
S500，基于种子铜层制作再布线走线。图6示出了步骤S500中基于种子铜层制作再布线层走线1024的示意图。制作再布线走线1024的方式可以基于压膜(即贴光刻胶干膜的工艺，下文中不再赘述)、曝光、显影和镀铜等工艺实现。其中，所述再布线层走线与所述金属柱导通。再布线层走线还可以根据预定的设计形成电路，该电路可以作为感光组件的功能电路。
S600，在再布线层走线的部分区域植铜柱。图7示出了步骤S600中在再布线层走线的部分区域植铜的示意图。植铜柱可以通过压膜、曝光、显影、电镀铜柱的方式实现。在一个实施例中，可以通过对位校准来确定植铜柱的区域。参考图7，铜柱1024a制作于再布线层走线1024的表面的部分区域。
S700，去除种子铜层。图8示出了步骤S700中去除种子铜层1029的示意图。在一个实施例中，可以通过刻蚀工艺来去除未被布线层走线覆盖的种子铜层。需注意，步骤S700与S600的执行顺序可以互换。去除种子铜层后，填充层表面露出。
S800，在已有的填充层表面再次填充绝缘材料。图9示出了步骤S800中在已有的填充层表面再次填充绝缘材料的示意图。本步骤中，在已有的填充层表面再次填充绝缘材料后，填充材料覆盖步骤S600所植铜柱1024a，形成新的填充层1021。
S900，研磨填充层使其表面平坦并露出步骤S600所植铜柱。图10示出了步骤S900中研磨填充层使其表面平坦并露出步骤S600所植铜柱的示意图。在一个实施例中，可以使填充层1021表面与步骤S600所植铜柱1024a的表面齐平。
S1000，在当前已有的填充层表面形成种子铜层。
S1100，基于种子铜层制作新一层的再布线层走线。该再布线层走线可以通过压膜、曝光、显影及镀铜工艺制作并形成电路。
S1200，在再布线层走线的部分区域植铜柱。
S1300，通过刻蚀去除种子铜层。S1400，在去除种子铜层后再次填充绝缘材料，使填充层覆盖步骤S1200所植铜柱。
S1500，研磨当前的填充层使其表面平坦并露出步骤S1200所植铜柱。
完成步骤S1500后，不断重复上述步骤S1000-S1500，形成互相导通的多层再布线层走线。不同层的再布线层走线可以通过铜柱导通。制作完预设层数的再布线层走线后，得到完成的再布线层。图11示出了形成完成的再布线层的示意图。
S1600，在再布线层的表面进行阻焊印刷形成保护层，同时引出多个再布线层电极。图12示出了步骤S1600中在再布线层的表面进行阻焊印刷的示意图。阻焊印刷形成的保护层1028是覆盖在布有铜线(或其它材质的走线)上面的一层薄膜，起绝缘作用，也在一定程度上保护布线层。该保护层还可以起到防止焊锡附着的作用，以更好地避免焊接意外附着于不需要焊接的铜线上。保护层1028的材料可以与填充层的填充材料一致，从而使二者融合为一个整体。保护层可以视为再布线层的一部分。
S1700，在软板和再布线层的中央制作通孔。该通孔对应于感光芯片的感光区域，以便形成通光孔。图13示出了步骤S1700中在软板和再布线层的中央制作通孔1013的示意图。
S1800，在再布线层的表面贴附感光芯片。图14示出了步骤S1800中在再布线层的表面贴附感光芯片103的示意图。感光芯片的多个芯片电极可以与多个再布线层电极一一对应地接触。感光芯片的芯片电极与再布线层电极之间可以通过异向导电胶、超声波焊接、热压焊接或回流焊等方式实现导通。本步骤中，在再布线层的表面贴附感光芯片可以基于倒贴(Flip chip)工艺实现。再布线层电极可以实施为铜柱(如图14所示)或者金球。图15示出了再布线层电极实施为金球的感光组件的示意图。
S1900，在再布线层表面贴附钢片(也可以是其它金属片)。图16示出了步骤S1900中在再布线层表面贴附钢片的示意图。参考图16，该钢片104具有凹槽104a，感光芯片容纳于所述凹槽104a。在一个实施例中，钢片与感光芯片不接触且钢片与感光芯片之间可以基于underfill工艺填充绝缘缓冲层。贴附钢片后，即可得到完整的感光组件。钢片104贴附再布线层102的背面，可以使感光芯片103隔离于外界环境，防止感光芯片103受到外力冲击而导致损坏。所述钢片104与感光芯片103间可以保持预留间隙，从而防止钢片104与感光芯片103间发生碰撞而导致感光芯片103损坏或电连接失效。间隙可以被空气、胶水、模塑、绝缘层等材料填充，以更好地保护芯片。
在另一个实施例中，所述步骤S1900中，钢片可以被模塑层代替。例如可以通过模塑工艺，在所述再布线层和所述感光芯片的背面形成模塑层。图17示出了步骤S1900中在再布线层和感光芯片的背面形成模塑层的示意图。优选地，为防止模塑材料渗透到感光区，可以基于underfill工艺对所述再布线层102和所述感光芯片103的背面进行填充，然后再基于模塑工艺形成模塑层105。
在本发明另一个实施例中，所述步骤S1900之后，进一步地对模塑层105的表面进行研磨以减薄所述模塑层105。图18示出了对模塑层105进行研磨以减薄所述模塑层的示意图。
上述实施例中，再布线层可以理解为类基板。这种类基板与传统的基板(例如硬板和软板，其中硬板即PCB板，软板即FPC板)具有不同的制作工艺。类基板通过压膜、曝光、显影、镀铜、填充、研磨，形成一层一层的电路层，由于类基板的填充材料使用的是具有较高强度，以及耐热性较好(受热不易变形)，因此类基板具有更高的平整度，并且每形成一层电路层，都将对其进行研磨(也就是为下一层提供成形平面)，并且每一层之间通过铜柱导通，而非硬板中的盲孔、通孔进行每一层的导通。盲孔、通孔是通过钻孔、填孔工艺形成的，盲孔、通孔填充不足可能导致断路，过量则可能导致短路，因此本申请可以避免钻孔、填孔工艺带来的诸多问题，相对于传统的硬板或软硬结合板可以具有更高的精度，以及更好的电性能。
另一方面，本上述实施例中，的软板与类基板之间的导通，是通过在软板直接形成类基板，也就是说在软板上通过镀铜柱实现软板和类基板之间的导通，从而取代热压导电银胶的导通方式，由此具有更高的可靠性。
根据本发明的另一实施例，还提供了另一种感光组件制作方法，包括：
S10，在载板表面布置金属柱。在一个实施例中，在载板表面溅射种子铜层，然后再布置金属柱。优选地，载板为铜基板。
S20，在载板表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层，并露出步骤S10所布置的金属柱；
S30，在所述填充层表面制作再布线层走线，所述再布线层走线与所述金属柱导通；
S40，在所述再布线层走线的部分区域植金属柱；
S50，在所述填充层表面再次填充绝缘材料，使得所述填充层覆盖所述再布线层走线，并露出步骤S40所植金属柱；
重复执行步骤S30～S50直至制作完预定层数的再布线层走线，得到完整的再布线层，并在最后露出的金属柱形成多个再布线层电极；
S60，去除所述再布线层所附着的载板，并将软板附接于所述再布线层，使所述软板的电极与所述再布线层的金属柱导通；以及将感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通(例如可以超声焊接、热压焊接等方式导通)。在一个实施例中，还可以进一步地在金属柱(指将软板附接于所述再布线层的金属柱，该金属柱可以实施为铜柱)上镀镍钯金锡等导电材料，从而提高导电效率。
进一步地，图19示出了本发明另一实施例中的感光组件的示意图。参考图19，根据本发明的另一个实施例，还提供了另一种感光组件，该感光组件的所述再布线层102可以具有凹槽102a。凹槽102a的中央为通孔1013，该通孔1013是对应于感光区域1031的通光孔。感光芯片103附接于所述再布线层102，并且，该感光芯片103容纳在凹槽102a中。换句话说，再布线层102(或其填充层1021)的背面形成环绕通孔1013的台阶，从而形成所述凹槽102a，感光芯片103被置于所述台阶，并在该台阶处(例如该台阶的顶面102b)与所述再布线层接触并导通。本实施例中，感光组件还包括钢片104，该钢片104附接于再布线层的背面并盖住所述感光芯片103。该钢片104使感光芯片103隔离于外界环境，防止感光芯片103受到外力冲击而导致损坏。所述钢片104与感光芯片103间可以保持预留间隙，从而防止钢片104与感光芯片103间发生碰撞而导致感光芯片103损坏或电连接失效。间隙可以被空气、胶水、模塑、绝缘层等材料填充，以更好地保护芯片。需注意，本申请中，钢片104可以被其它金属片代替。
上述实施例中，所述软板和所述感光芯片均分别位于所述再布线层的上下两侧。但需要注意，本发明并不限于此，例如，在一个变型的实施例中，所述软板和所述感光芯片可以位于所述再布线层的同一侧(例如均位于再布线层的下侧)。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。