微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备

文档序号:1601942 发布日期:2020-01-07 浏览:40次 >En<

阅读说明:本技术 微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备 (Microwave output control method and device, storage medium and terminal equipment ) 是由 林先其 贾小翠 刘东屹 李晨楠 文章 于 2019-09-02 设计创作,主要内容包括:本申请实施例公开了一种微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备,其中,方法包括:获取微波加热的工作状态;所述工作状态包括待加热物体的状态和对所述待加热物体加热的微波传输线的状态;所述待加热物体构成所述微波传输线的一部分;根据所述工作状态,确定微波发生器输出微波信号的工作参数;其中,所述微波发生器的微波输出端口与所述微波传输线的微波馈入端口连接。本申请实施例可以有效地提高微波加热的能效比。(The embodiment of the application discloses a microwave output control method, a microwave output control device, a storage medium and terminal equipment, wherein the method comprises the following steps: acquiring the working state of microwave heating; the operating state includes a state of an object to be heated and a state of a microwave transmission line heating the object to be heated; the object to be heated constitutes a part of the microwave transmission line; determining the working parameters of the microwave signal output by the microwave generator according to the working state; wherein, the microwave output port of the microwave generator is connected with the microwave feed-in port of the microwave transmission line. The embodiment of the application can effectively improve the energy efficiency ratio of microwave heating.)

微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备

技术领域

本申请实施例涉及微波应用技术领域,尤其涉及一种微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备。

背景技术

微波加热的形式在热能转换领域逐渐兴起。利用微波进行加热,具有直接性、即时性、可选择性等优点。微波加热的原理在于:当微波加热待加热物质时,待加热物质中的极性分子跟随着高频交变电磁场的高速转动,依告极性分子自身的转动及相邻分子之间的相互摩擦而产生大量的热。然而,微波加热并不具备随意性,微波加热的效率依赖于微波功率源与待加热物体之间的相互匹配。如何提高微波加热的能效比是目前亟需解决的一个技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种微波输出控制方法、装置、存储介质及终端设备,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种微波输出控制方法,包括:获取微波加热的工作状态;所述工作状态包括待加热物体的状态和对所述待加热物体加热的微波传输线的状态;所述待加热物体构成所述微波传输线的一部分;根据所述工作状态,确定微波发生器输出微波信号的工作参数;其中,所述微波发生器与所述微波传输线连接。

作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种微波输出控制装置,包括工作状态获取模块,用于获取微波加热的工作状态;所述工作状态包括待加热物体的状态和对所述待加热物体加热的微波传输线的状态;所述待加热物体构成所述微波传输线的一部分;工作参数确定模块,用于根据所述工作状态,确定微波发生器输出微波信号的工作参数;其中,所述微波发生器与所述微波传输线连接。

作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种设计,微波输出控制的结构中包括处理器和存储器,所述存储器用于微波输出控制的装置执行上述微波输出控制的方法所对应的程序,所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的程序。所述微波输出控制的装置还包括通信接口,用于微波输出控制的装置与其他设备或通信网络通信。

作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,用于微波输出控制装置所用的计算机软件指令,其中包括用于执行上述微波输出控制方法所涉及的程序。

本申请实施例采用上述技术方案,通过检测微波加热过程中待加热物体的状态以及对待加热物体加热的微波传输线的状态,来确定微波发生器输出微波信号的工作参数,起到微波输出控制的作用。而且,在微波加热过程中,微波输出的控制也是实时依据微波加热反馈回来的状态进行调整,可以有效地提高微波加热的能效比。

上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1示出本申请实施例提供的微波输出控制方法的流程示意图。

图2示出本申请实施例提供的微波输出控制方法的流程示意图。

图3示出本申请实施例提供的输出频率控制方法的流程示意图

图4示出本申请实施例提供的微波发生器的输出与否的控制方法的流程示意图。

图5示出本申请实施例提供的输出频率的范围的确定方法的流程示意图。

图6示出本申请实施例提供的微波加热设备的结构示意图。

图7示出本申请实施例提供的输出频率自适应控制的流程示意图。

图8示出本申请实施例提供的功率自适应控制的流程示意图。

图9至图12分别示出本申请实施例提供的微波加热设备的结构示意图。

图13示出本申请实施例提供的微波输出控制装置的结构示意图。

图14示出本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本申请的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

作为一种示例性的实施方式,图1示出微波输出控制方法的一个实施例的流程示意图,包括步骤S100和步骤S200,如下:

S100,获取微波加热的工作状态。工作状态可以包括待加热物体的状态和对待加热物体加热的微波传输线的状态。待加热物体构成微波传输线的一部分。在一些实施例中,微波传输线设置在一个屏蔽腔内。此屏蔽腔可以是半封闭的,通过在屏蔽腔的开口处设置屏蔽盖,屏蔽盖可以盖合屏蔽腔的开口。待加热物体可以通过开口放置于屏蔽腔内,与微波传输线构成一个整体。当然,此屏蔽腔可以是全封闭的。待加热物体的损耗角正切大于与待加热物体接触的微波传输线的这一部分的损耗角正切。由于待加热物体的损耗角正切大于与之接触的微波传输线的这一部分的损耗角正切,因此,能量更多地损耗在了高有耗角的待加热物体上,实现了微波传输线对待加热物体的加热。

示例性地,待加热物体的状态可以包括温度、形状、与微波传输线之间的位置关系、待加热物体产生的物质情况等。微波传输线的状态可以包括温度、反射功率等。

S200,根据获取到的工作状态,确定微波发生器输出微波信号的工作参数;其中,微波发生器与微波传输线连接。

工作参数可以包括微波信号的输出频率、输出功率、相位、输出波形等。输出波形可以包括脉冲波形、连续波、锯齿波等。微波发生器可以包括多个微波输出端口,微波传输线也可以包括多个微波馈入端口,微波传输线的各微波馈入端口连接一下微波输出端口。如此,微波发生器可以输出多路微波信号给微波传输线对待加热物体进行加热。

因此,工作参数还可以包括控制各微波输出端口的输出与否。

在本申请实施例中,微波输出的控制可以实时地依据微波加热反馈回来的状态进行调整,可以有效地提高微波加热的能效比。

在一些实施例中,微波发生器还可以通过微波功率放大器与微波传输线连接。微波功率放器设置增益、栅压的调节。如图2所示,本实施例提供的微波控制的方法还可以包括步骤S300,如下:

S300,根据获取到的工作状态,确定微波功率放大器放大微波信号的工作参数。微波功率放大器的工作参数可以包括增益、栅压中的至少一者。

在一些实施例中,根据获取到的工作状态,可以同时调整微波发生器和微波功率放大器的工作参数,也可以调整其中一者的工作参数。微波功率放大器的调节协同微波发生器的输出功率的调节,可以保证微波功率放大器工作在高功率、高效率的工作节点上,同时也可以保护微波功率放大器不会因为输入的功率过大而损毁。在一些实施例中,微波发生器的输出波形的控制可以协同微波功率放大器的栅压的调节,可以使得微波功率放大器在微波发生器的无输出的时间段内的功率耗散值为一个极小值。

示例性地,上述两种协同调节的示例可以如下:

在一些实施例中,微波发生器可以以一定的频率步进行扫描工作,可以大幅度地改善微波加热的均匀性。同时,利用频率不断步进调节微波输出并加热,可以通过反馈回来的状态信息,寻找相对较佳或最佳的能量馈入点,即输出频率。如图3所示,本实施例提供的微波发生器的输出频率控制的过程,可以包括步骤S110、S120和S210,如下:

S110,在设定的频率范围内按照设定的频率间隔,设置微波发生器的输出频率。例如,设定的频率范围可以为300Hz~400Hz,频率间隔为10Hz,微波发生器可以从300Hz开始、每隔10Hz增加频率数值,使微波发生器依出输出频率为300Hz、310Hz、320Hz、330Hz、…、400Hz的微波信号。微波传输线在微波信号的激励下不断产生损耗,达到均匀加热的效果。

S120,获取在各输出频率下进行微波加热的工作状态。

S210,根据各输出频率的工作状态,确定微波发生器的输出频率。

在本申请实施例中,在微波发生器按照一定的频率间隔步进输出相应频率的微波信号时,可以获取各输出频率下的微波传输量的反馈功率,依据反馈功率的变化情况,确定微波发生器的输出频率的范围或某一数值,可以确保微波发生器馈入的能量达到较佳的利用效率。

在一些实施例中,也可以获取各输出频率下的待加热物体的温度变化情况、待加热物体产生的物质的变化情况,来确定微波发生器的输出频率的范围或某一数值,也可以确保微波发生器馈入的能力达到较佳的利用效率。

在一些实施例中,在步进设置微波发生器进行微波加热的过程,可以通过反射功率的变化来判断待加热物体是否存在于微波传输线中。

示例性地,参见图4,图4示出了微波发生器的输出与否的控制过程,包括步骤S410至步骤S440,如下:

S410,获取在各输出频率下进行微波加热的微波传输线的反射功率。

S420,判断反射功率是否小于第一反射功率阈值。

S430,如果反射功率大于第一反射功率阈值,关断微波发生器的输出。

S440,如果反射功率小于第一反射功率阈值,保持微波发生器的输出。

在本申请实施例中,第一反射功率阈值用于判定待加热物体是否存在。其取值范围与待加热物体的损耗角正切、与待加热物体相接触的传输线相关。损耗角正切越小反射回来的功率就越大,而待加热物体的损耗角通常都比较大,反射回来的功率较小。因此,本实施例可以设置一个反射功率阈值,即第一反射功率阈值。如果反射功率大于第一反射功率阈值,说明待加热物体不存在,可以关断微波发生器的输出。

通常,第一反射功率阈值小于微波发生器的额定输出功率。例如,额定输出功率为40dBm,第一反射功率阈值可以设置为34dBm或者更小。

通常,第一反射功率阈值可以根据在待加热体的损耗角正切和与待加热物体相接触的传输线的损耗角正切之间的损耗角正切来确定。例如,待加热物体未加入到微波传输线中时,反射功率为36dBm;待加热物体加入到微波传输线中,反射功率为20dBm;此时,第一反射功率阈值的取值可以在20~36dBm之间。

在一些实施例中,如果反射功率小于第一反射功率阈值,说明待加热物体存在,可以保持微波发生器的输出。同时,也可以调整微波发生器的输出频率,提高微波加热的能耗比。具体可以按如下方式,调整微波发生器的输出频率:

首先,从已获取到反射功率,选取出设定范围内的反射功率。此设定范围可以是排顺序排列选择相应排列位置上的一个或多个反射功率,例如,最小的反射功率。此设定范围也可以一个区间范围,具有一个上限值和下限值。

然后,判断此设定范围内的反射功率是否小于第二反射功率阈值。例如,判断最小的反射功率是否小于第二反射功率阈值。

此时,如果设定范围内的反射功率小于第二反射功率阈值,根据在设定范围内的反射功率对应的输出频率设置微波发生器的输出频率。例如,可以从此设定范围内选择最小的反射功率对应的输出频率,作为微波发生器的输出功率。

此外,如果在设定范围内的反射功率大于第二反射功率阈值,缩小频率间隔。以此频率间隔,继续设置微波发生器的输出频率,并获取相应的反射功率,并重复以上步骤,直至设定范围内的反射功率小于第二反射功率阈值。

在一些实施例中,在步进设置微波发生器进行微波加热的过程,可以确定微波发生器工作的频率范围。

示例性地,参见图5,图5示出了微波发生器的输出频率的范围的控制过程,包括步骤S510至步骤S530,如下:

S510,获取在各输出频率下进行微波加热的微波传输线的反射功率。

S520,确定在微波传输线的反射功率低于第二反射功率阈值的情况下微波发生器的输出频率的范围。一般来说,第二反射功率阈值要比第一反射功率阈值的数值小。

S530,保持微波发生器的输出频率落在确定的输出频率的范围之内。

在本实施例中,第二反射功率阈值用于判定功率源工作的状态,小于第二反射功率阈值的输出频率,有利于微波能量的馈入,即可以有效地加热。以第二反射功率阈值为界限,反射功率小于第二反射功率阈值所对应的输出频率均可以作为微波发生器的工作频点。当然,反射功率越小所对应的输出频率越有利于微波信号的能量馈送,即加热。第二反射功率阈值的取值在一定的范围之内,同时这个取值范围与微波发生器的额定输出功率有关。例如,当额定输出功率为40dBm,第二反射功率阈值可以设置为30dBm或更低。

在微波加热过程中,微波传输线的反射功率有可能会发生频率偏移。比如,输出功率F,微波传输线的工作频点为F,在t1时刻,微波传输线的反射功率小于第二反射功率阈值,但在t2时刻,微波传输线的反射功率有可能在于第二反射功率阈值。但是,我们要保证微波发生器一直在反射功率低于第二反射功率的情况下保持工作。这就要求本申请实施例自动跟踪输出功率,以反射功率低于第二反射功率阈值的情况下最小输出功率进行工作,达到寻优的目的。

示例性地,以当前的输出功率f为基准,以1MHz为步进,产生3个输出功率,例如:f-2,f-1,f;或者,f-1,f,f+1;或者f,f+1,f+2。然后,微波发生器按照产生的输出功率依次输出相应的微波信号给微波传输线,并获取各输出功率下所反馈的反射功率。从中选择反射功率最小所对应的输出功率,作为当前微波发生器的输出功率。待微波发生器的持续2秒按照以上选择的输出功率工作之后,再次重复以上操作。应当指出的是,上述的步进并不限定于1MHz,也可以是2MHz,3MHz等。持续工作的时间并不限定在2秒,可以是4秒、5秒等。此处仅是为了方便举例。

在一些实施例中,工作状态包括待加热物体的气状物产生量、待加热物体的温度、微波传输线的温度和微波加热的时长中的至少一者,确定的过程包括:

判断工作状态是否达到工作状态对应的阈值;

如果工作状态达到工作状态对应的阈值,确定微波发生器的输出波形。

示例性地,如果对待加热物体加热的时长达到预设的时长阈值时,可以动态地调整微波发生器的输出波形。或者,也可调整微波功率放大器的增益或栅压,使得输入到微波传输线中的微波信号的输出功率能够满足加热的需求。如果待加热物体的气状物产生量达到预设的气状物含量阈值时,此时,也可以调整微波发生的输出波形。例如,将连续波的微波信号调整为脉冲微波信号。再如,调整脉冲微波信号的占空比。或者,如果待加热物体温度达到预设的温度阈值,可以调整微波发生器的输出波型。再或者,如果微波传输线的温度达到预设的温度阈值,也可以调整微波发生器的输出波形。

在一些实施例中,微波发生器可以包括多路微波输出端口。微波传输线可以包括多个微波馈入端口,每个微波馈入端口均连接一个微波输出端口,用于接收多路微波信号。工作状态可以包括待加热物体的属性和各微波馈入端口与待加热物体之间的位置关系。待加热物体的属性可以包括待加热物体的形状、大小、类型等。位置关系可以包括距离、角度等。各路微波信号传输到待加热物体时,可以合成为一个微波信号,以提高微波能量的馈入效率。

示例性地,上述步骤S200可以包括:根据待加热物体的属性和各微波馈入端口与待加热物体之间的位置关系,确定微波发生器馈入到各微波馈入端口的各微波信号的输出相位。例如,假设微波馈入端口有四个,基于各微波馈入端口与待加热物体的位置关系、待加热物体的形状,确定馈入到各微波馈入端口的各微波信号的输出相位分别为15度、45度、75度、90度。此不同相位的微波信号传输到待加热物体时,可以合成一个微波信号,对待加热物体加热。

参见图6,图6示出本申请实施例提供的微波加热设备的结构。微波加热设备包括微波发生器1、微波功率放大器2、控制单元4和微波传输线3。微波传输线3包括屏蔽腔,待加热物体6可以放置于屏蔽腔内,并构成微波传输线3的一部分。待加热物体6可以包括固体物质或液体物质,例如,烟草、烟油、香薰等。微波发生器的微波输出端口与微波传输线的微波馈入端口连接。微波输出端口以及微波馈入端口可以采用标准50Ω阻抗或非标准阻抗。在一些实施例中,微波功率放大器1可以不设置在微波加热设备中,微波发生器1直接与微波传输线3连接。

控制单元4控制微波发生器1产生微波信号,微波发生器1将产生的微波信号传输到微波功率放大器2,微波功率放大器2对接收到的微波信号进行放大,并馈入到微波传输线3中,微波传输线3受到微波信号的激励,自损耗产生热量,从而实现对待加热物体6的加热。同时,控制单元4获取待加热物体6的状态或微波传输线3的状态,并自适应地根据获取到的状态,调整微波发生器1或微波功率放大器2的工作参数,从而使馈入到微波传输线3中的微波信号的功率,满足加热的需求。例如,如果待加热物体6是气状物基体,则需要满足加热所能产生的气雾量的需求。当然,控制单元4除了可以控制微波发生器和微波功率放大器的工作参数之外,还可以控制微波发生器和微波功率放大器是否工作等。

示例性地,控制单元4实时监测微波传输线3的温度。当微波传输线3的温度达到某个预设值时,控制单元4则会启动相应的操作。例如,改变微波发生器1的输出波形,改变微波功率放大器2的增益等。可以保证微波传输线3不会因为温度过高而不便于使用,甚至于损毁。

示例性地,控制单元4实时监测微波传输线3的反射功率,直接或间接地确定微波发生器1和微波功率放大器2的开启或关闭工作的条件、能量馈入的输出频率范围等。

示例性地,控制单元4实时监测气状物基体的温度、气雾产生量。微波传输线3持纯属给气状物基体持续加热,当达到一定的温度区间,例如:280℃±5,气雾量达到一个极佳的状态。此时,控制单元4可以自适应地调整微波发生器1和微波功率放大的工作参数,使得气状物基体的温度趋向于恒定,气雾产生量维持在一个极佳的状态下。

基于上述实施例,本申请实施例的输出频率自适应控制的流程,可以如下:

第一步,步进地微波馈入和微波发生器开启或关闭判断。微波发生器以设定的频率步进对微波传输线进行微波馈入,在馈入过程中,控制单元检测微波传输线反馈到微波发生器的反射功率。控制单元判断反射功率是否小于第一反射功率阈值。如果反射功率小于第一反射功率阈值,则保持微波发生器的输出。如果反射功率大于第一反射功率阈值,则说明待加热物体不存在,此时需要关断微波发生器的输出。

第二步,确定微波发生器的输出频率的范围。控制单元比较各输出功率所对应的反射功率,从中确定反射功率小于第二反射功率阈值所对应的输出功率的范围。并控制微波发生器输出的微波信号的输出功率需要落在此确定的输出功率的范围内。

第三步,动态调整微波发生器的输出频率。实时检测微波传输线反馈回来的反射功率。通过预设的步进,每隔一段时间动态调微波发生器的输出频率,使得微波传输线的反射功率值始终低于第二反射功率阈值。

示例性地,参见图7,其示出了本申请实施例的输出频率自适应控制的一个流程,包括如下步骤:

S610,根据预设的频率步进地设置微波发生器的输出频率。

S620,判断各输出频率下微波传输线反馈回来的反射功率是否小于第一反射功率阈值P0。

S630,若否,则关断微波发生器的输出。

S640,若是,则从各输出频率中提取出反射功率最小的输出频率。

S650,判断所提取的输出频率对应的反射功率是否小于第二反射功率阈值P1。

S660,若否,以所提取的输出频率为起点,缩小频率步进,并重复执行前述步骤S610至S650直至所提取的输出频率对应的反身功率小于第二反射功率阈值,并执行步骤S670。

S670,若是,以所提取的输出频率作为微波发生器的输出频率。并相隔一定的时间,以所提取的输出频率为起点,重复执行前述步骤S610至S650。

通过上述自适应的操作,可以确保在微波发生器的输出功率下馈入微波,微波传输线的反射功率小于第二反射功率阈值,且输出功率为在反射功率小于第二反射功率阈值所对应的输出功率范围内的最小值。

参见图8,其示出本申请实施例的功率自适应控制的流程,如下:

S710,在微波发生器启动工作时,开始计时。

S720,判断加热时间是否达到预设的时间,判断气状物产生基体的温度是否达到预设的温度,判断微波传输线的温度是否达到预设的温度,判断气状物产生基体产生的气雾量是否达到预设的气雾量。

S730,如果达到以上四种条中的一者或多者时,调整微波发生器的输出波形为脉冲微波,并同步控制微波功率放大器的栅压,并动态调整脉冲微波的占空比,使得馈入到微波传输线的功率满足产生所需气雾量的实际功率的要求。

图9至图12,分别示出本申请实施例的微波加热设备的结构。以下将描述各微波加热设备的结构:

参见图9,微波加热设备包括微波发生器1、微波功率放大器2、控制单元4组成。其中微波功率放大器包括增益调节电路201、栅压偏置202、微波功率放大管级联203、输出匹配204、环形器205、检波电路206和吸收负载207。所述的气雾产生基体往往在相比于50Ω较低的阻抗如35Ω时呈现出良好的频带响应以及良好的微波吸收能力。因此,输出匹配204匹配到35Ω的阻抗,同时环形器205端口阻抗设计为35Ω。使得气雾产生基体6更容易吸收微波能量,同时也降低微波功率源的损耗,并适应较小产品的制成尺寸。

参见图10,微波加热设备包括微波发生器1、微波功率放大器2、控制单元4。其中,微波功率放大器2可以包括增益调节电路201、栅压偏置202、微波功率放大管级联203、输出匹配204、环形器205、检波电路206和吸收负载207。因此,输出匹配204可以匹配至35Ω的阻抗,同时,环形器205的端口阻抗可以设计为35Ω。使得气雾产生基体6更容易吸收微波能量,同时也降低微波功率源的损耗,并适应较小产品的制成尺寸。

参见图11,微波加热设备可以包括由微波发生器1、微波功率放大器2、控制单元4。其中,微波功率放大器2可以包括增益调节电路201、栅压偏置202、微波功率放大管级联203、输出匹配204、隔离器208和检波电路206。因此,输出匹配204可以匹配至35Ω,同时,隔离器208端口阻抗可以设计为35Ω。使得气雾产生基体6更容易吸收微波能量,同时也降低微波功率源的损耗,并适应较小产品的制成尺寸。

参见图12,微波加热设备可以包括微波发生器1、微波功率放大器2、控制单元4。其中,微波功率放大器2可以包括增益调节电路201、栅压偏置202、微波功率放大管级联203、输出匹配204、检波电路206。当所述的气雾产生基体6在50Ω特性阻抗呈现出良好且不受环境温度的影响时,采纳此方案可大幅提升微波功率源的工作效率,减小电路尺寸,减小产品制成成本。

作为本申请实施例的一个示例,图13示出了本申请实施例提供的一种微波输出控制装置,包括:

工作状态获取模块100,用于获取微波加热的工作状态;所述工作状态包括待加热物体的状态和对所述待加热物体加热的微波传输线的状态;所述待加热物体构成所述微波传输线的一部分;

第一参数确定模块200,用于根据所述工作状态,确定微波发生器输出微波信号的工作参数;其中,所述微波发生器与所述微波传输线连接。

在一些实施例中,所述装置还包括:

第二参数确定模块300,用于根据所述工作状态,确定所述微波功率放大器放大所述微波信号的工作参数。

在一些实施例中,所述工作参数包括所述微波发生器的输出频率,所述工作状态获取模块100包括:

设置频率单元,用于在设定的频率范围内按照设定的频率间隔,设置所述微波发生器的输出频率;

状态获取单元,用于获取在各所述输出频率下进行微波加热的工作状态;以及

所述第一参数确定模块200包括:

输出频率确定单元,用于根据各所述输出频率的工作状态,确定所述微波发生器的输出频率。

在一些实施例中,所述状态获取单元用于获取在各所述输出频率下进行微波加热的所述微波传输线的反射功率。

在一些实施例中,上述第一参数确定模块200包括:

反射功率判断单元,用于判断所述反射功率是否小于第一反射功率阈值;

关断输出单元,用于如果所述反射功率大于所述第一反射功率阈值,关断所述微波发生器的输出;

保持输出单元,用于如果所述反射功率小于所述第一反射功率阈值,保持所述微波发生器的输出。

在一些实施例中,上述第一参数确定模块200包括:

频率范围确定单元,用于确定在所述微波传输线的反射功率低于第二反射功率阈值的情况下所述微波发生器的输出频率的范围;

保持频率单元,用于保持所述微波发生器的输出频率落在所述范围之内。

在一些实施例中,所述工作状态包括所述待加热物体的气状物产生量、所述待加热物体的温度、所述微波传输线的温度和所述微波加热的时长中的至少一者,所述第一参数确定模块200包括:

状态判断单元,用于判断所述工作状态是否达到所述工作状态对应的阈值;

输出波形确定单元,用于如果所述工作状态达到所述工作状态对应的阈值,确定所述微波发生器的输出波形。

在一些实施例中,所述微波发生器包括多路微波输出端口,所述微波传输线包括多个微波馈入端口,所述微波馈入端口连接一个所述微波输出端口;所述工作状态包括所述待加热物体的属性和各所述微波馈入端口与所述待加热物体之间的位置关系,所述第一参数确定模块200包括:

相位确定单元,用于根据所述待加热物体的属性和各所述微波馈入端口与所述待加热物体之间的位置关系,确定所述微波发生器馈入到各微波馈入端口的各微波信号的输出相位。

在一些实施例中,所述微波功率放大器的工作参数包括增益和栅压中的至少一者。

所述装置的功能可以通过硬件实现,也可以通过硬件执行相应的软件实现。所述硬件或软件包括一个或多个与上述功能相对应的模块。

作为本申请实施例的一个示例,本申请实施例提供一种设计,微波输出控制的结构中包括处理器和存储器,所述存储器用于微波输出控制的装置执行上述微波输出控制的方法所对应的程序,所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的程序。所述微波输出控制的装置还包括通信接口,用于微波输出控制的装置与其他设备或通信网络通信。

该设备还包括:

通信接口23,用于处理器22与外部设备之间的通信。

存储器21可能包含高速RAM存储器,也可能还包括非易失性存储器(non-volatilememory),例如至少一个磁盘存储器。

如果存储器21、处理器22和通信接口23独立实现,则存储器21、处理器22和通信接口23可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(ISA,Industry Standard Architecture)总线、外部设备互连(PCI,Peripheral Component)总线或扩展工业标准体系结构(EISA,Extended Industry Standard Component)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图14中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

可选的,在具体实现上,如果存储器21、处理器22及通信接口23集成在一块芯片上,则存储器21、处理器22及通信接口23可以通过内部接口完成相互间的通信。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。

本申请实施例的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质的更具体的示例至少(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读存储介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序,然后将其存储在计算机存储器中。

在本申请实施例中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于指令执行系统、输入法或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:无线、电线、光缆、射频(Radio Frequency,RF)等等,或者上述的任意合适的组合。

应当理解,本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读存储介质中。存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。

以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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