阅读说明：本技术 安全芯片的防拆装置及电子设备 (Anti-dismounting device of security chip and electronic equipment ) 是由 张铁强 龚心虎 徐华华 于 2019-08-16 设计创作，主要内容包括：本申请提供一种安全芯片的防拆装置及电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决安全芯片容易从印刷电路板PCB上拆卸下来的问题。安全芯片的防拆装置,PCB、安全芯片和固定结构；PCB,用于承载安全芯片,且PCB与安全芯片电连接；安全芯片,用于对安全芯片和PCB中其他器件传输的数据进行加密；固定结构,用于将安全芯片以不可拆卸的方式固定于PCB表面。(The application provides a device and electronic equipment are prevented tearing open of security chip relates to chip technical field for solve the problem that security chip dismantles from printed circuit board PCB easily. The anti-dismounting device of the safety chip comprises a PCB, the safety chip and a fixing structure; the PCB is used for bearing the safety chip and is electrically connected with the safety chip; the safety chip is used for encrypting data transmitted by the safety chip and other devices in the PCB; and the fixing structure is used for fixing the security chip on the surface of the PCB in a non-detachable mode.)

安全芯片的防拆装置及电子设备

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种安全芯片的防拆装置及电子设备。

背景技术

随着信息技术(information technology，IT)行业的快速发展，用户对电子设备中的服务器和存储设备等硬件的安全度、可信度等方面的要求越来越高。

为了实现电子设备的保密功能，电子设备中通常设置有安全芯片。安全芯片用于运行安全操作系统或对存储在安全芯片中的数据进行加密处理，例如，对存储在安全芯片中的密钥进一步加密处理，以有效地保护电子设备，防止非法用户访问，从而实现电子设备的保密功能。

以安全芯片为TPM(trusted platform module，可信赖平台模块)为例，TPM通常以可拆卸的方式与印刷电路板(printed circuit board，PCB)电连接。为了避免TPM被拆卸所带来的信息泄露，影响电子设备的安全度和可信度的问题，通常采用保护罩在PCB的一个表面上的TPM进行包围保护，并且保护罩穿过PCB上的孔与PCB的另一个表面卡扣连接。

然而，这种采用保护罩与PCB卡扣连接的方式，可以通过从PCB的另一表面所在侧将保护罩向上推起，或者，对保护罩与PCB卡扣连接的部位进行损坏等方式，较为容易的即可拆除保护罩进而拆除TPM。

因此，如何提供一种更可靠的保护电子设备中的安全芯片防拆卸的装置成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种安全芯片的防拆装置及电子设备，用于解决安全芯片容易从PCB上拆卸下来的问题。

为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种安全芯片的防拆装置，防拆装置包括印刷电路板PCB、安全芯片和固定结构；PCB，用于承载安全芯片，且PCB与安全芯片电连接；安全芯片，用于对安全芯片和PCB中其他器件传输的数据进行加密；固定结构，用于将安全芯片以不可拆卸的方式固定于PCB表面。安全芯片的防拆装置，在安全芯片与PCB电连接的基础上，还通过固定结构对安全芯片与PCB进行连接，将安全芯片以不可拆卸的方式固定在PCB的表面上。与在安全芯片与PCB电连接后，采用保护罩将安全芯片罩住的方式相比，本申请实施例提供的安全芯片的防拆装置的结构，是直接对安全芯片和PCB的进一步紧固。一方面，可以增加安全芯片从PCB上拆卸下来的难度，从而降低安全芯片上的信息泄露的可能性。另一方面，由于安全芯片与PCB固定链接，若强制将安全芯片从PCB上拆卸，增加了安全芯片损坏的可能性，进一步避免安全芯片上的信息泄露。

作为一种可能的实施例，安全芯片上具有至少一个第一连接孔；固定结构包括第一单向螺丝和第一螺母；则固定结构将安全芯片以不可拆卸的方式固定于PCB表面，包括：第一螺母设置在安全芯片与PCB之间且与PCB固定连接，第一单向螺丝穿过第一连接孔与第一螺母螺纹连接。由于单向螺丝的特点是只能单向锁入，反相难以转动松开，因此，第一单向螺丝若锁入第一螺母后，较难将第一单向螺丝与第一螺母分离。若强行将第一单向螺丝与第一螺母分离，在分离两者时所施加的力的作用下，会有损坏安全芯片的可能性。基于此，本示例提供的安全芯片的防拆装置可以增加安全芯片被完整无损的从PCB上拆卸下来的难度，从而降低安全芯片上的信息泄露的可能性。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括第一保护罩，第一保护罩具有第一凹槽；第一保护罩与PCB对合，第一凹槽与PCB形成第一容纳腔；安全芯片、第一单向螺丝和第一螺母均位于第一容纳腔内；第一凹槽的槽底的远离PCB一侧具有沉头孔；安全芯片上还具有至少一个第二连接孔；固定结构还包括第二单向螺丝和第二螺母；则固定结构将安全芯片以不可拆卸的方式固定于PCB表面，还包括：第二螺母设置在安全芯片与PCB之间且与PCB固定连接；第二单向螺丝穿过沉头孔、第二连接孔与第二螺母螺纹连接，第二单向螺丝的头部位于沉头孔内。通过设置第一保护罩，并用第二单向螺丝和第二螺母将第一保护罩与安全芯片和PCB固定连接，将第一单向螺丝放置在第一保护罩内，对第一单向螺丝起到遮蔽保护作用，第一单向螺丝不再直接裸露在外，可增加拆卸第一单向螺丝的难度，从而增加安全芯片从PCB上拆卸的难度。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括第一支架，第一支架设置于安全芯片靠近PCB一侧，且分别与第一螺母和安全芯片接触；第一支架上设置有第三连接孔，第三连接孔与第一连接孔连通；第一保护罩与第一支架固定连接。通过在安全芯片与第一螺母之间设置第一支架，可填补第一螺母与安全芯片之间的间隙，使得在第一单向螺丝穿过第一连接孔与第一螺母连接时，第一支架能为安全芯片提供支撑力。可避免出现安全芯片在第一单向螺丝的紧固力的作用下向PCB所在侧弯曲，而连接器又向安全芯片提供向背离PCB一侧的支撑力，安全芯片中间顶起两边向下拉，导致安全芯片断裂的情况。

作为另一种可能的实施例，第三连通孔为阶梯孔，孔径大的一侧靠近PCB设置；第一螺母中的至少部分伸入第三连通孔内。通过将第三连接孔设置为阶梯孔的结构，并且使第一螺母伸入第三连通孔内，相当于第一支架还对第一螺母起到保护和固定的作用，使得第一螺母不直接暴露在外，从而使得上述结构不易被拆卸，提高第一螺母与PCB连接的稳定性。

可选地，防拆装置还包括第二支架，第二支架设置于安全芯片靠近PCB一侧，且分别与第二螺母和安全芯片接触；第二支架上设置有第五连接孔，第五连接孔与第二连接孔连通。第二支架用于为安全芯片提供支撑力，避免出现因安全芯片在第二单向螺丝的紧固力的作用下向PCB所在侧弯曲，而连接器又向安全芯片提供向背离PCB一侧的支撑力，安全芯片中间顶起两边向下拉，导致安全芯片断裂的情况。

作为另一种可能的实施例，第一保护罩与第二支架固定连接。可以增加第一保护罩的拆卸难度。

作为另一种可能的实施例，第五连通孔为阶梯孔，孔径大的一侧靠近PCB设置；第二螺母中的至少部分伸入第五连通孔内。通过将第五连接孔设置为阶梯孔的结构，并且使第二螺母伸入第五连通孔内，相当于第二支架还对第二螺母起到保护和固定的作用，使得第二螺母不直接暴露在外，从而使得上述结构不易被拆卸，提高第二螺母与PCB连接的稳定性。

作为另一种可能的实施例，安全芯片上还具有至少一个防拆孔；第一凹槽的槽底上设置有连接杆，连接杆穿过防拆孔与安全芯片固定连接。通过在第一凹槽的槽底上设置连接杆，并使连接杆穿过安全芯片上的防拆孔与安全芯片固定连接。在拆卸第一保护罩时，安全芯片向连接杆施加阻力，以阻止第一保护罩与PCB分离而暴露出安全芯片和第一单向螺丝，增加将安全芯片从PCB上拆卸的难度。另外，若强行拆卸第一保护罩，连接杆会向安全芯片施加拉力，安全芯片在拉力的作用下容易损坏。

作为另一种可能的实施例，连接杆包括倒钩，倒钩穿过防拆孔，与安全芯片朝向PCB一侧卡扣连接。结构简单。

作为另一种可能的实施例，安全芯片上还具有至少一组多个间隔设置的撕裂孔；一组中的多个撕裂孔位于一第一连接孔的周边。由于安全芯片上设置有撕裂孔，相比不设置撕裂孔，设置撕裂孔后会减弱安全芯片的局部位置强度，即安全芯片在撕裂孔位置处容易断裂。若试图拆除第一单向螺丝、第一保护罩、第二单向螺丝、第二保护罩中的任一部件时，均会向安全芯片施加外力，当外力超过安全芯片的承受范围时，安全芯片就会断裂，使得安全芯片失效，不能工作。从而保证了安全芯片上的信息不会泄露。

作为另一种可能的实施例，同一组中的多个撕裂孔位于同一圆环上，圆环的圆心与第一连接孔的圆心相同。这种排布方式下相邻撕裂孔之间的间隙更容易断裂。

作为另一种可能的实施例，安全芯片包括线路结构，线路结构包括多条走线，走线中的部分分布于相邻撕裂孔的间隙处。在相邻撕裂孔的间隙处分布走线，若安全芯片在相邻撕裂孔的间隙处断裂，走线也断裂，使得安全芯片上的信号无法正常传输，以达到损毁安全芯片，避免信息泄露的目的。

作为另一种可能的实施例，第一连接孔和第二连接孔分别位于安全芯片相对的两侧，撕裂孔位于第一连接孔靠近第二连接孔一侧，防拆孔位于第二连接孔周边。在这种情况下，想要拆卸第一保护罩时，连接杆会向安全芯片施加一个向上的拉力，而与此同时，第一单向螺丝会向安全芯片施加一个向下的压力。安全芯片的一侧受到拉力，相对的一侧受到压力，导致撕裂孔位置处的受力是拉力和压力之和，这就导致相邻撕裂孔之间的间隙处更容易断裂。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括第二保护罩，第二保护罩具有第二凹槽；第二保护罩伸入沉头孔内与沉头孔对合，第二凹槽的槽壁与沉头孔的孔壁固定连接；第二单向螺丝的头部位于第二凹槽内。通过将第二保护罩的第二凹槽伸入沉头孔内，对沉头孔的孔口进行封堵，并将第二保护罩与第一保护罩固定连接，以对第二单向螺丝的头部进行遮蔽，增加拆卸第二单向螺丝的拆卸难度，从而增加安全芯片从PCB上拆卸的难度。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括设置在第一保护罩远离PCB一侧的防拆保护膜；防拆保护膜覆盖第二保护罩的槽底的全部，以及第一保护罩的槽底的一部分或者第一保护罩的槽底的全部，且与第二保护罩的槽底和第一保护罩的槽底粘接。通过设置防拆保护膜，可以对第一保护罩和第二保护罩的拼接处进行遮挡，使得第一保护罩和第二保护罩的拼接处不直接裸露在外。从而增加了将第二保护罩拆卸下来的难度，保证了对第二单向螺丝的遮蔽作用。

作为另一种可能的实施例，PCB上还具有第四连接孔；第一螺母包括相连接的第一部分和第二部分，第一部分的外接圆的直径小于第二部分的外接圆的直径，且第一部分相对第二部分靠近PCB设置；第一部分伸入第四连接孔，第二部分朝向PCB的表面与PCB朝向安全芯片的表面接触。通过将第一螺母的第一部分伸入第四连接孔，可增加第一螺母沿垂直于PCB方向上的尺寸，从而增加第一单向螺丝与第一螺母螺纹配合部分的长度，以增加第一单向螺丝与第一螺母连接的紧固性。

作为另一种可能的实施例，PCB上还具有第六连接孔；第二螺母包括相连接的第一部分和第二部分，第一部分的外接圆的直径小于第二部分的外接圆的直径，且第一部分相对第二部分靠近PCB设置；第一部分伸入第六连接孔，第二部分朝向PCB的表面与PCB朝向安全芯片的表面接触。通过将第二螺母的第一部分伸入第六连接孔，可增加第二螺母沿垂直于PCB方向上的尺寸，从而增加第二单向螺丝与第二螺母螺纹配合部分的长度，以增加第二单向螺丝与第二螺母连接的紧固性。

作为另一种可能的实施例，PCB上还设置有定位孔；第一保护罩上设置有沿平行于PCB的方向上凸出的对位部，对位部在PCB上的正投影位于定位孔内。通过在PCB上设置定位孔，可便于第一保护罩的对位安装。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括连接器，连接器用于将安全芯片和PCB电连接；撕裂孔和防拆孔位于连接器相对的两侧。撕裂孔和防拆孔位于连接器相对的两侧，可保证安全芯片与连接器连接的部分的完整性，保证安全芯片与连接器的连接效果。

作为另一种可能的实施例，防拆装置还包括检测器，检测器与PCB和安全芯片电连接，用于检测安全芯片是否损坏。当安全芯片在第一保护罩内部时，安全芯片是否损坏无法直观的看到，通过设置检测器，并使检测器对安全芯片是否损坏进行检测，可有效的得知安全芯片是否损坏，为维修提供便利。

第二方面，提供一种电子设备，包括如第一方面任一项的安全芯片的防拆装置。具有安全芯片的防拆装置的电子设备的安全度、可信度较高。

作为一种可能的实施例，电子设备还包括处理器，处理器与安全芯片的防拆装置中的安全芯片电连接，用于检测安全芯片是否损坏。当安全芯片在第一保护罩内部时，安全芯片是否损坏无法直观的看到，通过使处理器对安全芯片是否损坏进行检测，可有效的得知安全芯片是否损坏，并通知维护人员安全芯片的状态，以此提高安全芯片的可维护性。

第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各方面所述的方法。

第四方面，本申请提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各方面所述的方法。

本申请在上述各方面提供的实现方式的基础上，还可以进行进一步组合以提供更多实现方式。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种服务器的构架示意图；

图2为本申请实施例提供的一种安全芯片的防拆装置的俯视示意图；

图3为沿图2中A-A′向的一种剖视示意图；

图4为沿图2中A-A′向的另一种剖视示意图；

图5为沿图2中A-A′向的又一种剖视示意图；

图6为本申请实施例提供的一种公头端子的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种母头端子的结构示意图；

图8为沿图2中A-A′向的又一种剖视示意图；

图9为本申请实施例提供的一种安全芯片的受力图；

图10为本申请实施例提供的一种安全芯片的结构意图；

图11为本申请实施例提供的另一种安全芯片的结构意图；

图12为本申请实施例提供的一种多个第一支架相连接的俯视示意图；

图13为沿图2中A-A′向的又一种剖视示意图；

图14为沿图2中A-A′向的又一种剖视示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种安全芯片的防拆装置的俯视示意图；

图16为本申请实施例提供的一种第一保护罩的结构示意图；

图17为沿图15中B-B′向的一种剖视示意图；

图18为本申请实施例提供的一种第一保护罩的结构示意图；

图19为沿图15中B-B′向的另一种剖视示意图；

图20为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图21为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图22为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图23为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图24为本申请实施例提供的一种安全芯片的俯视示意图；

图25为本申请实施例提供的另一种安全芯片的俯视示意图；

图26为本申请实施例提供的又一种安全芯片的俯视示意图；

图27为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图28为沿图15中B-B′向的又一种剖视示意图；

图29为本申请实施例提供的一种PCB与安全芯片的位置关系的俯视示意图；

图30为本申请实施例提供的一种PCB与第一保护罩的位置关系的俯视示意图；

图31为本申请实施例提供的一种第二保护罩的结构示意图；

图32为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的俯视示意图；

图33为沿图32中C-C′向的一种剖视示意图；

图34为沿图32中C-C′向的另一种剖视示意图；

图35为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的俯视示意图；

图36为沿图35中D-D′向的一种剖视示意图；

图37为沿图35中D-D′向的另一种剖视示意图；

图38为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的结构示意图；

图39为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的结构示意图；

图40为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图41为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图42为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图43为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图44为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图45为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的结构示意图；

图46为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的结构示意图；

图47为本申请实施例提供的又一种安全芯片的防拆装置的结构示意图；

图48为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图；

图49为本申请实施例提供的又一种安全芯片的结构示意图。

附图标记：

Q-第一容纳腔；01-电子设备；02-安全芯片防拆装置；03-第四连接孔；04-第六连接孔；05-定位孔；10-安全芯片；101-第一连接孔；102-第二连接孔；103-防拆孔；104-撕裂孔；105-走线；11-固定结构；111-连接座；112-连接件；113-第一单向螺丝；114-第一螺母；1141-第一部分；1142-第二部分；115-第一支架；1151-第三连接孔；11511-第一孔；11512-第二孔；116-第二单向螺丝；1161-头部；117-第二螺母；118-第二支架；1181-第五连接孔；12-连接器；121-公头连接端子；1211-针状结构；122-母头连接端子；1221-管状结构；13-第一保护罩；131-第一凹槽；1310-第七连接孔；1311-沉头孔；1312-孔壁；1313-第一凹槽的槽底；132-连接杆；133-第三凹槽；134-对位部；14-第二保护罩；141-第二凹槽；1411-第二凹槽的槽底；1412-第二凹槽的槽壁；15-防拆保护膜；20-处理器；30-存储器；40-通信接口；50-PCB；60-内存；70-总线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站等通信设备，或者为智能汽车等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下实施例为了方便说明，均是以电子设备为服务器进行举例说明。

如图1所示，电子设备01主要包括安全芯片10、至少一个处理器20、存储器30、至少一个通信接口40、内存单元60以及总线70。

存储器30用于存储程序数据。存储器30可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(randomaccess memory，RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compact disc read-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器30可以是独立存在，与处理器20相连接。存储器30也可以和处理器20集成在一起。

处理器20可以是任何计算器件，可以是中央处理器(central processing unit,CPU)，微处理器，可编程控制器，特定应用集成电路(application-specific integratedcircuit，ASIC)，或一个或多个用于控制执行存储器30中的程序的集成电路。处理器20是电子设备01的控制中心。处理器20利用各种接口和线路连接电子设备01的各个部分，通过运行或执行软件程序和/或应用模块，执行电子设备01的各种功能和处理数据，从而对电子设备01进行整体监控。

通信接口40，可以是收发模块用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线局域网(wireless local area networks，WLAN)等。例如，收发模块可以是收发器、收发机一类的装置。通信接口40也可以是位于处理器20内的收发电路，用以实现处理器20的信号输入和信号输出。

总线70除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，在图中将各种总线都标为总线70。

内存60用于存储程序代码和内核等，内存60可以是ROM、RAM等。

安全芯片10是遵从安全加密处理器国际标准的芯片，内置一个专用的微控制器，集成密码学密钥，用于对电子设备01中需要保密的数据进行加密和处理。通常将安全芯片10制成卡的形式，通过安全芯片卡连接至印刷电路板(printed circuit board，PCB)50上，安全芯片10通过总线70连接至处理器20，实现对数据的加密。示例地，在电子设备01中，安全芯片10可以通过低速针脚数(low pin count，LPC)连接至平台控制中心(platformcontroller hub，PCH)，PCH再通过直接媒体接口(direct media interface，DMI)连接至处理器20。或者，在存储设备中安全芯片10是通过串行外设接口(serial peripheralinterface，SPI)连接至处理器20，以此完成对器件传输数据的加密。其中，安全芯片10可以是可信赖平台模块(trusted platform module，TPM)芯片，并以TPM卡的形式连接至PCB50。

应理解的是，安全芯片10连接至PCB50上，PCB50用于承载安全芯片10。因此，安全芯片10能否被从PCB50上拆卸下来，关系到安全芯片10中的信息是否会泄露。

为了避免安全芯片10被从PCB50上拆卸下来，导致安全芯片10中的信息泄露，而影响电子设备01的安全度和可信度，本申请实施例提供一种安全芯片的防拆装置02，如图2所示，包括PCB50、安全芯片10和固定结构11。

PCB50用于承载安全芯片10，且与安全芯片10电连接。

安全芯片10用于对安全芯片10和PCB50中其他器件传输的数据进行加密，此处的其他器件例如可以是上述的除安全芯片10以外的芯片、网卡和存储介质等。

也就是说，安全芯片10通过对系统数据或用户数据进行加密处理，从而保证数据不会被非法读取与篡改。系统数据例如可以是一些需要授权才能访问的信息，用户数据例如是用户保存的网页登陆密码、软件登陆密码、加密文件夹等数据。

固定结构11用于将安全芯片10以不可拆卸的方式固定于PCB50的表面。安全芯片10和PCB50不仅仅通过简单的电连接方式连接，而且通过固定结构11以不可拆卸的方式将安全芯片10和PCB50连接，以防止安全芯片10与PCB50分离。

可以理解的是，可拆卸连接是指拆卸时不损坏任何零件，且拆卸后可以重新组装在一起。与可拆卸连接相对的是不可拆卸连接，不可拆卸连接是指零部件之间在实现不可拆卸连接后，拆卸会造成零部件的损坏。示例地，固定结构11将安全芯片10和PCB50以不可拆卸的方式固定在PCB50的表面后，若强行将固定结构11拆除，会造成固定结构11、安全芯片10和PCB50的损坏。

作为一种可能的实施例，如图3(沿图2中A-A′向的剖视示意图)所示，固定结构11包括连接座111和连接件112，连接座111设置在安全芯片10与PCB50之间，且与PCB50固定为一体，连接件111为椎台状结构，连接件112穿过安全芯片10与连接座111上的孔过盈配合连接，实现安全芯片10和PCB50的紧固效果。

作为另一种可能的实施例，与图3的不同在于，固定结构11的连接件112不是椎台状结构，而是卡扣结构，连接座111为具有开口的中空腔，如图4(沿图2中A-A′向的剖视示意图)所示，连接件112穿过安全芯片10与连接座111卡扣连接，实现安全芯片10和PCB50的紧固效果。

应理解的是，以上固定结构11结构仅为一种示例，不构成对本申请实施例提供的固定结构11的限定。

本申请实施例提供的安全芯片的防拆装置02，在安全芯片10与PCB50电连接的基础上，还通过固定结构11对安全芯片10与PCB50进行连接，将安全芯片10以不可拆卸的方式固定在PCB50的表面上。与在安全芯片10与PCB50电连接后，采用保护罩将安全芯片10罩住的方式相比，本申请实施例提供的安全芯片的防拆装置02的结构，是直接对安全芯片10和PCB50的进一步紧固。一方面，可以增加安全芯片10从PCB50上拆卸下来的难度，从而降低安全芯片10上的信息泄露的可能性。另一方面，由于安全芯片10与PCB50固定链接，若强制将安全芯片10从PCB50上拆卸，增加了安全芯片10损坏的可能性，进一步避免安全芯片10上的信息泄露。

接下来，结合附图进一步对本申请实施例提供的安全芯片的防拆装置02进行详细的举例说明。

实施例一

结合图5至图14，为了实现安全芯片10防拆卸的目的，可以利用第一单向螺丝113与第一螺母114连接，以将安全芯片10和PCB50实现的固定连接。其中，单向螺丝的特点是只能在一个方向锁入，反方向无法转动，也就是只能拧紧，不能拧松。因此，第一单向螺丝113穿过安全芯片10与第一螺母114连接，对安全芯片10进行固定，并且第一单向螺丝113只能与第一螺母114拧紧，不能拧松。而第一螺母114又固定在PCB50的表面，从而可以实现安全芯片10和PCB50的不可拆卸连接。

图5为安全芯片的防拆装置02沿图2中A-A′向的剖视示意图，如图所示，包括PCB50和设置在PCB50上的安全芯片10，以及用于将PCB50和安全芯片10电连接的连接器12。

若PCB50上设置有如图6所示的具有针状结构1211的公头连接端子121，则连接器12上与PCB50电连接的为如图7所示的具有管状结构1221的母头连接端子122，公头连接端子121中的针状结构1211***母头连接端子122中的管状结构1221内，以实现PCB50与连接器12的电连接。反之，若PCB50上设置有图6所示的母头连接端子122，则连接器12上与PCB50电连接的为图7所示的公头连接端子121，公头连接端子121中的针状结构1211***母头连接端子122中的管状结构1221内，以实现PCB50与连接器12的电连接。

同理，若安全芯片10上设置有图7所示的公头连接端子121，则连接器12上与安全芯片10电连接的为图6所示的母头连接端子122，公头连接端子121中的针状结构1211***母头连接端子122中的管状结构1221内，以实现PCB50与连接器12的电连接。反之，若安全芯片10上设置有图6所示的母头连接端子122，则连接器12上与安全芯片10电连接的为图7所示的公头连接端子121，公头连接端子121中的针状结构1211***母头连接端子122中的管状结构1221内，以实现PCB50与连接器12的电连接。

PCB50与连接器12电连接，安全芯片10也与连接器12电连接，从而实现PCB50和安全芯片10通过连接器12电连接。

安全芯片10上具有至少一个第一连接孔101，第一连接孔101用于使固定结构11从安全芯片10远离PCB50一侧穿过自身，以将安全芯片10固定在PCB50上。本实施例中不对第一连接孔101在安全芯片10上的设置位置和数量进行限定，图5中以如图2所示的安全芯片的防拆装置02的A-A′截面处有两个第一连接孔101为例进行示意。

另外，应理解的是，第一连接孔101为沿垂直于安全芯片10的方向上的通孔。

安全芯片的防拆装置02还包括固定结构11，固定结构11包括第一单向螺丝113和第一螺母114；固定结构11将安全芯片10以不可拆卸的方式固定于PCB50表面，包括：第一螺母114设置在安全芯片10与PCB50之间，且第一螺母114与PCB50固定连接，第一单向螺丝113穿过第一连接孔101与第一螺母114螺纹连接。

此处，第一螺母114用于与第一单向螺丝113配合，以实现第一单向螺丝113与第一螺母114的固定连接，从而将安全芯片10固定在第一单向螺丝113和第一螺母114之间。并且第一螺母114又与PCB50固定连接，从而可以实现安全芯片10与PCB50的固定连接。

因此，本申请示例中的第一单向螺丝113若锁入第一螺母114后，无法在不损坏第一单向螺丝113的情况下与第一螺母114分离。而若强行将第一单向螺丝113与第一螺母114分离，需要施加较大的外力，容易出现完全芯片10在外力作用下损坏的情况。

第一螺母114，例如可以通过表贴焊接的方式与PCB50固定连接。表贴焊接是指在PCB50上形成焊料，然后将第一螺母114放置在焊料上，再通过回流焊工艺使焊料分别与PCB50和第一螺母114键合，以实现第一螺母114与PCB的固定连接。

由于单向螺丝的特点是只能单向锁入，反相难以转动松开，因此，本示例中的第一单向螺丝113若锁入第一螺母114后，较难将第一单向螺丝113与第一螺母114分离。若强行将第一单向螺丝113与第一螺母114分离，在分离两者时所施加的力的作用下，会有损坏安全芯片10的可能性。基于此，本示例提供的安全芯片的防拆装置02可以增加安全芯片10被完整无损的从PCB50上拆卸下来的难度，从而降低安全芯片10上的信息泄露的可能性。

进一步地，在图5所示的安全芯片的防拆装置02的基础上，安全芯片防拆装置02还包括第一支架。如图8所示，安全芯片的防拆装置02还包括设置在安全芯片10靠近PCB50一侧，且分别与安全芯片10和第一螺母114接触的第一支架115；第一支架115上设置有第三连接孔1151，第三连接孔1151与第一连接孔101连通。

此处，第一支架115用于支撑安全芯片10，避免安全芯片10在第一单向螺丝113的紧固力的作用下向PCB50所在侧弯曲。为了对安全芯片10的轻微晃动起到力的缓冲作用，第一支架115的材料例如可以是塑胶。

通过在安全芯片10与第一螺母114之间设置第一支架115，可填补第一螺母114与安全芯片10之间的间隙，使得在第一单向螺丝113穿过第一连接孔101与第一螺母114连接时，第一支架115能为安全芯片10提供支撑力。可避免出现如图9所示的，安全芯片10在第一单向螺丝113的紧固力的作用下向PCB50所在侧弯曲，而连接器12又向安全芯片10提供向背离PCB50一侧的支撑力，安全芯片10中间顶起两边向下拉，导致安全芯片10断裂的情况。

作为一个可能的实施例，如图10所示，第三连通孔1151为阶梯孔，孔径大的一侧靠近PCB50设置；第一螺母114中的至少部分伸入第三连通孔1151内。也就是说，第三连通孔1151包括第一孔11511和第二孔11512，第一孔11511的孔径小于第二孔11512的孔径，第二孔11512相对第一孔11511靠近PCB50设置。第一螺母114伸入第三连通孔1151内，那么，第二孔11512的直径必然大于等于第一螺母114的外接圆的直径，以使第一螺母114能够伸入到第二孔11512内。第二孔11512的直径大于等于第一螺母114的外接圆的直径时，如图10所示，第一孔11511的直径可以小于第一螺母114的外接圆的外直径，这样一来，第一螺母114未伸入第一孔11511内，第一螺母114可以为第一支架115提供支撑力。

作为另一个可能的实施例，关于第一支架115与第一螺母114的结构关系，如图10所示，第一支架115的一侧与安全芯片10接触，相对的另一侧与PCB50接触。此时，第一支架115完全套设在第一螺母114外，第一螺母114没有直接裸露的部分。

作为另一个可能的实施例，与图10所示的第一支架115的结构不同之处在于，第一支架115靠近PCB50的一侧与PCB50之间还具有间隙，并未与PCB50接触，此时，如图11所示，第一支架115相当于悬挂在在第一螺母114上，第一螺母114有一部分没有被第一支架115包裹，直接裸露在外。可以理解的是，无论第一支架115的结构为哪种结构，第一支架115远离PCB50的上表面不高于连接器12远离PCB50的上表面。也就是说，设置第一支架115后，必然不会出现向上顶起安全芯片10，导致安全芯片10和连接器12无法电连接的情况。

通过将第三连接孔1151设置为阶梯孔的结构，并且使第一螺母114伸入第三连通孔1151内，相当于第一支架115还对第一螺母114起到保护和固定的作用，使得第一螺母114不直接暴露在外，从而使得上述结构不易被拆卸，提高第一螺母114与PCB50连接的稳定性。

在安全芯片10上具有多个第一连接孔101，即PCB50上设置有多个第一螺母114的情况下，安全芯片的防拆装置02包括多个第一支架115。在一些实施例中，为了减少零部件的数量，便于安装操作，如图12所示，多个第一支架115相连接。也就是说，多个第一支架115为一个零部件，而不是多个零部件。

本申请实施例中不对多个第一支架之间115相连接的方式进行限定，不影响安全芯片10与PCB50电连接即可。

在图10所示的安全芯片的防拆装置02的基础上，在一些实施例中，如图13所示，PCB50上还具有第四连接孔03；第一螺母114包括相连接的第一部分1141和第二部分1142，第一部分1141的外接圆的外直径小于第二部分1142的外接圆的外直径，且第一部分1141相对第二部分1142靠近PCB50设置；第一部分1141伸入第四连接孔03，第二部分1142朝向PCB50的表面c与PCB50朝向安全芯片10的表面a1接触。

需要说明的是，第一螺母114包括的第一部分1141和第二部分1142可以为一体结构。关于第一螺母114的第一部分1141与第四连接孔03的关系，在一些实施例中，如图13所示，第一部分1141位于第四连接孔03内。在一些实施例中，如图14所示，第一部分1141与PCB50的远离安全芯片10的第二表面a2平齐。

关于第一螺母114与PCB50固定连接的方式，可以是第一螺母114的第一部分1141嵌入第四连接孔03内，以实现第一螺母114与PCB50的固定连接。也可以是第一螺母114的第一部分1141与第四连接孔03的孔壁焊接，以实现第一螺母114与PCB50的固定连接。或者，还可以是第一螺母114的第二部分1142的朝向PCB50的表面c与PCB50朝向安全芯片10的表面a1焊接，以实现第一螺母114与PCB50的固定连接。当然，也可以是上述几种方式的组合，以实现第一螺母114与PCB50的固定连接。

通过将第一螺母114的第一部分1141伸入第四连接孔03，可增加第一螺母114沿垂直于PCB50方向上的尺寸，从而增加第一单向螺丝113与第一螺母114螺纹配合部分的长度，以增加第一单向螺丝113与第一螺母114连接的紧固性。

实施例二

结合图15至图30，为了在实施例一提供的安全芯片的防拆装置02的基础上，进一步实现安全芯片10防拆卸的目的，本实施例中可以增加第一保护罩13对第一单向螺丝113进行防拆保护，并采用第二单向螺丝116和第二螺母117将第一保护罩13固定在PCB50上，以提高第一单向螺丝113的拆卸难度，从而进一步实现安全芯片10和PCB50的固定连接。

其中，第一保护罩13通过第二单向螺丝116和第二螺母117固定在PCB50上，与PCB50形成第一容纳腔Q，第一单向螺丝113和安全芯片10位于第一保护罩13内，未直接裸露在外。要想拆除第一单向螺丝113，需要先拆除第一保护罩13，可以增加第一单向螺丝113的拆卸难度。

图15为在实施例一提供的任一种安全芯片的防拆装置02的基础上，安全芯片的防拆装置02还包括第一保护罩13的示意图。图16为第一保护罩的结构示意图，如图所示，第一保护罩13具有第一凹槽131，第一凹槽131的槽底1313上具有第七连接孔1310。

第一保护罩13各处的壁厚可以不同，构成第一保护罩13的材料，例如可以是塑胶。在一种可能的实施例中，通过注塑形成第一保护罩13时，将磨具中各处的间隙设置为不同，以制备得到壁厚不同的第一保护罩13。

图17为图15所示保护装置沿B-B′向的剖视图，如图所示，使第一保护罩13上第一凹槽的开口朝向PCB50，将第一保护罩13扣在PCB50上，以使第一保护罩13与PCB50对合，第一凹槽与PCB50形成第一容纳腔Q；安全芯片10、第一单向螺丝113和第一螺母114均位于第一容纳腔Q内。沉头孔1311位于第一凹槽131的槽底1313的远离PCB50一侧b1。

其中，如图17所示，在安全芯片的防拆装置02还包括上述第一支架115的情况下，第一支架115也位于第一容纳腔Q内。

为了实现第一保护罩13与PCB50的固定连接，如图17所示，安全芯片10上在具有第一连接孔101的基础上，还具有至少一个第二连接孔102。图17以沿图15中B-B′向的截面位置处具有一个第一连接孔101和一个第二连接孔102为例进行示意。

固定结构11还包括第二单向螺丝116和第二螺母117；固定结构11将安全芯片10以不可拆卸的方式固定于PCB50表面，还包括：第二螺母117设置在安全芯片10与PCB50之间且与PCB50固定连接；第二单向螺丝116穿过第七连接孔1310、第二连接孔102与第二螺母117螺纹连接。

作为一个可能的实施例，为了不使第二单向螺丝116的头部裸露在外，以提高第二单向螺丝116的拆卸难度，如图18所示，第七连接孔1310为第一凹槽131的槽底的外表面上的沉头孔1311。如图19(图15中沿B-B′向的剖视图)所示，第二单向螺丝116穿过沉头孔1311、第二连接孔102与第二螺母117螺纹连接，第二单向螺丝116的头部1161位于沉头孔1311内。

通过设置第一保护罩13，并用第二单向螺丝116和第二螺母117将第一保护罩13与安全芯片10和PCB50固定连接，将第一单向螺丝113放置在第一保护罩13内，对第一单向螺丝113起到遮蔽保护作用，第一单向螺丝113不再直接裸露在外，可增加拆卸第一单向螺丝113的难度，从而增加安全芯片10从PCB50上拆卸的难度。

如图20(图15中沿B-B′向的剖视图)所示，第一保护罩13还与第一支架115固定连接。

关于第一保护罩13与第一支架115固定连接的方式，如图20所示，第一保护罩13上具有凹槽，第一支架115上具有凸起，凸起与凹槽相配合，以使第一保护罩13与第一支架115固定连接。

可选地，如图21(图15中沿B-B′向的剖视图)所示，第一保护罩13上具有凸起，第一支架115上具有凹槽，凸起与凹槽相配合，以使第一保护罩13与第一支架115固定连接。

可选地，如图22(图15中沿B-B′向的剖视图)所示，第一保护罩13靠近PCB50的端部具有挂钩，第一保护罩13上的挂钩与第一支架115靠近PCB50一侧接触，以使第一保护罩13与第一支架115固定连接。

可选地，第一保护罩13和第一支架115的材料相同，两者可以通过加热使局部熔融为一体结构的方式固定连接。

此处，使第一保护罩13与第一支架115固定连接后，要想拆除第一保护罩13，不仅需要拆除第二单向螺丝116，还需要将第一保护罩13从第一支架115上拆除，可进一步增加第一保护罩13与PCB50分离的难度。

可选地，如图19所示，安全芯片的防拆装置02还包括设置在安全芯片10靠近PCB50一侧，且分别与安全芯片10和第二螺母117接触的第二支架118，第二支架118上设置有第五连接孔1181，第五连接孔1181与第二连接孔102连通。

第二支架118与第一支架115的作用相类似，用于为安全芯片10提供支撑力，避免出现因安全芯片10在第二单向螺丝116的紧固力的作用下向PCB50所在侧弯曲，而连接器12又向安全芯片10提供向背离PCB50一侧的支撑力，安全芯片10中间顶起两边向下拉，导致安全芯片10断裂的情况。

第五连接孔1181可以是如图19所示的阶梯孔，在此情况下，第二螺母117伸入第五连接孔1181内，以使第二支架118对第二螺母117起到固定作用。当然，为了降低第二支架118与第二螺母117的尺寸对位要求，简化制备工艺，第五连接孔1181也可以是如图22所示的直孔。

基于此，在一些实施例中，如图23(图15中沿B-B′向的剖视图)所示，第一保护罩13还与第二支架118固定连接。第一保护罩13与第二支架118固定连接的方式，可以与上述第一保护罩13与第一支架115固定连接的方式相同。

通过第二单向螺丝116将第一保护罩13固定在PCB50上后，再使第一保护罩13与第二支架118固定连接，可进一步增加第一保护罩13与PCB50分离的难度。从而可以避免因第一单向螺丝113直接裸露而被拆卸，可进一步增加安全芯片10从PCB50上拆卸的难度。

为了减少零部件的数量，在一些实施例中，第一支架115和第二支架118可以连为一体。

作为一个可能的实施例，如图19所示，PCB50上还具有第六连接孔04，第二螺母117的一部分伸入第六连接孔04。第二螺母117的结构与第一螺母114的结构相同，可参见示例一中关于第一螺母114的描述。

通过将第二螺母117的一部分伸入第六连接孔04，可增加第二螺母117沿垂直于PCB50方向上的尺寸，从而增加第二单向螺丝116与第二螺母117螺纹配合部分的长度，以增加第二单向螺丝116与第二螺母117连接的紧固性。

在此基础上，在一些实施例中，如图24-图26所示，安全芯片10上还具有至少一个防拆孔103。

图24-图26均是以安全芯片10上具有一个第一连接孔101，一个第二连接孔102和至少一个防拆孔103为例进行示意，第一连接孔101、第二连接孔102以及防拆孔103的数量及位置关系仅为一种示意。

如图27所示，第一凹槽131的槽底1313上设置有连接杆132，连接杆132穿过防拆孔103与安全芯片10固定连接。

可以理解的是，连接杆132要穿过防拆孔103，因此，连接杆132设置在第一凹槽131的槽底1313的靠近PCB50一侧b2。

关于连接杆132与安全芯片10固定连接的方式，一种示例的，如图28所示，连接杆132穿过防拆孔103，与安全芯片10过盈配合连接。

作为另一个可能的实施例，如图27所示，连接杆132包括倒钩1321，倒钩1321穿过防拆孔103，与安全芯片10朝向PCB50一侧卡扣连接。这样一来，倒钩1321只要能穿过防拆孔103就可以，对连接杆132和防拆孔103配合的尺寸精度的要求较低，加工成本低。

通过在第一凹槽131的槽底1313上设置连接杆132，并使连接杆132穿过安全芯片10上的防拆孔103与安全芯片10固定连接。在拆卸第一保护罩13时，安全芯片10向连接杆132施加阻力，以阻止第一保护罩13与PCB50分离而暴露出安全芯片10和第一单向螺丝113，增加将安全芯片10从PCB50上拆卸的难度。另外，若强行拆卸第一保护罩13，连接杆13会向安全芯片10施加拉力，安全芯片10在拉力的作用下容易损坏。

作为另一个可能的实施例，为了便于第一保护罩13的对位安装，如图29所示，PCB50上还设置有定位孔05。如图30所示，第一保护罩13上设置有沿平行于PCB50的方向上凸出的对位部134，对位部134在PCB50上的正投影位于定位孔05内。

可以理解的是，安全芯片10必然未覆盖定位孔05，即安全芯片10在PCB50上的正投影与定位孔05无交叠。

实施例三

结合图31至图39，为了在实施例二提供的安全芯片的防拆装置02的基础上，进一步实现安全芯片10防拆卸的目的，本实施例中可以增加第二保护罩14对第二单向螺丝116进行防拆保护，并将第二保护罩14与第一保护罩13固定连接，以提高第二单向螺丝116的拆卸难度，从而进一步可以实现安全芯片10和PCB50的固定连接。

其中，第二保护罩14伸入第一保护罩13上的沉头孔1311内与沉头孔1311对合，第二保护罩14与沉头孔1311的孔壁1312固定连接；第二单向螺丝116的头部1161位于第二保护罩14与沉头孔1311形成的第二容纳腔内，未直接裸露在外。要想拆除第二单向螺丝116，需要先拆除第二保护罩14，可以增加第二单向螺丝116的拆卸难度。

在实施例二提供的任一种安全芯片的防拆装置02的基础上，安全芯片的防拆装置02还包括如图31所示的第二保护罩14，第二保护罩14具有第二凹槽141，第二凹槽141包括槽底1411和槽壁1412。

如图32所示，第二保护罩14位于第一保护罩13远离PCB50一侧。如图33(沿图32中C-C′向的剖视图)所示，第二保护罩14伸入沉头孔1311内与沉头孔1311对合，第二凹槽141的槽壁1412与沉头孔的孔壁1312固定连接；第二单向螺丝116的头部1161位于第二凹槽141内。

关于第二凹槽141的槽壁1412与沉头孔的孔壁1312固定连接的方式，在一些示例中，如图33所示，第二凹槽141的槽壁1412与沉头孔的孔壁1312通过过盈配合的方式固定连接。

可选地，如图34所示，第二凹槽141的槽壁1412与沉头孔的孔壁1312卡扣连接。

可选地，第一保护罩13和第二保护罩14的材料可以相同，两者可以通过加热使局部熔融为一体结构的方式固定连接。

通过将第二凹槽141伸入沉头孔1311内，对沉头孔1311的孔口进行封堵，并将第二保护罩14与第一保护罩13固定连接，以对第二单向螺丝116的头部1161进行遮蔽，增加拆卸第二单向螺丝116的拆卸难度，从而增加安全芯片10从PCB50上拆卸的难度。

作为另一个可能的实施例，如图35所示，安全芯片的防拆装置02还包括设置在第一保护罩13远离PCB50一侧的防拆保护膜15；如图36(沿图35中D-D′向的剖视图)所示，防拆保护膜15覆盖第二保护罩14的槽底1411和第一保护罩13的槽底1313的至少一部分，且与第二保护罩14的槽底1411和第一保护罩13的槽底1313粘接。其中，防拆保护膜15覆盖第二保护罩14的槽底1411和第一保护罩13的槽底1313的至少一部分，是指，防拆保护膜15覆盖第二保护罩14的槽底1411的全部，和第一保护罩13的槽底1313的一部分(如图36所示)或者第一保护罩13的槽底1313的全部(如图37所示)。

通过设置防拆保护膜15，可以对第一保护罩13和第二保护罩14的拼接处(也就是第二保护罩14与沉头孔1311的孔口接触处的轮廓)进行遮挡，使得第一保护罩13和第二保护罩14的拼接处不直接裸露在外。从而增加了将第二保护罩14拆卸下来的难度，保证了对第二单向螺丝116的遮蔽作用。

作为另一个可能的实施例，为了使防拆保护膜15的各处在同一平面上，以提高防拆保护膜15对第一保护罩13和第二保护罩14的拼接处的遮挡效果，并且为了避免第二保护罩14凸出沉头孔1311后有拆卸受力点。如图37所示，第二保护罩14的槽底1411的远离PCB50一侧d1和第一保护罩13的槽底1313的远离PCB50一侧b1平齐。

作为另一个可能的实施例，如图38所示，第一保护罩13的槽底1313的远离PCB50一侧具有第三凹槽133，第二保护罩14的槽底1411的远离PCB50一侧d1与第三凹槽133的槽底平齐。

如图39所示，防拆保护膜15设置在第三凹槽133内，第三凹槽133的深度小于或等于防拆保护膜15的厚度(图39中以第三凹槽133的深度等于防拆保护膜15的厚度为例进行示意)。

通过将防拆保护膜15设置在第三凹槽133内，即防拆保护膜15位于一个凹陷区域内，不会直接露出防拆保护膜15与第一保护罩13的膜层接触处，增加了从图39中箭头所示方向撕除防拆保护膜15的难度，可提高防拆保护膜15对第一保护罩13和第二保护罩14的拼接处的遮挡效果。

在图35所示的安全芯片的防拆装置02的基础上，防拆保护膜15远离PCB50一侧还可以印刷有标识，作为标签使用。例如，可以印刷有防拆标识，以起到防拆警示作用。

基于上述，在实施例一至实施例三提供的任一种安全芯片的防拆装置02的基础上，如图40所示，安全芯片10上具有第一连接孔101的基础上，还具有至少一组多个间隔设置的撕裂孔104；一组中的多个撕裂孔104位于一第一连接孔101的周边。其中，撕裂孔104用于降低安全芯片10的强度，使安全芯片10在相邻撕裂孔104之间的间隙处容易断裂。

关于安全芯片10上的撕裂孔104的结构，在一种可能的实施例中，如图40所示，安全芯片10上包括多个第一连接孔101，每个第一连接孔101的周边均设置有一组撕裂孔104。

作为一个可能的实施例，如图41所示，安全芯片10上包括多个第一连接孔101，多个第一连接孔101中只有部分第一连接孔101的周边设置有一组撕裂孔104。

作为一个可能的实施例，如图42所示，安全芯片10上包括一个第一连接孔101，第一连接孔101的周边设置有一组撕裂孔104。

其中，不对撕裂孔104的形状进行限定，同一组中的多个撕裂孔104的形状可以不同，也可以相同。

作为另一个可能的实施例，如图43和图44所示，安全芯片10上还具有第二连接孔102和防拆孔103。

在安全芯片10上设置撕裂孔104后，安全芯片的防拆装置02的结构如图45-图47所示。在这种结构下，由于安全芯片10上设置有撕裂孔104，相比不设置撕裂孔104，设置撕裂孔104后会减弱安全芯片10的局部位置强度，即安全芯片10在撕裂孔104位置处容易断裂。若试图拆除第一单向螺丝113、第一保护罩13、第二单向螺丝116、第二保护罩14中的任一部件时，均会向安全芯片10施加外力，当外力超过安全芯片10的承受范围时，安全芯片10就会断裂，使得安全芯片10失效，不能工作。从而保证了安全芯片10上的信息不会泄露。

作为一个可能的实施例，如图43和图44所示，第一连接孔101和第二连接孔102分别位于安全芯片10相对的两侧，撕裂孔104位于第一连接孔101靠近第二连接孔102一侧，防拆孔103位于第二连接孔102的周边。

在这种情况下，如图47所示，想要拆卸第一保护罩13时，连接杆103会向安全芯片10施加一个向上的拉力，而与此同时，第一单向螺丝113会向安全芯片10施加一个向下的压力。安全芯片10的一侧受到拉力，相对的一侧受到压力，导致撕裂孔104位置处的受力是拉力和压力之和，这就导致相邻撕裂孔104之间的间隙处更容易断裂。

此外，第一连接孔101和第二连接孔102分别位于安全芯片10相对的两侧，在第一单向螺丝113与第一螺母114连接、第二单向螺丝116与第二螺母117连接后，从安全芯片10的两端分别施加向下的压力，可使安全芯片10与连接器12连接的更紧固，保证安全芯片10与连接器12的连接效果。

在第一连接孔101和第二连接孔102分别位于安全芯片10相对的两侧的基础上，为了保证安全芯片10与连接器12电连接的位置处为完整结构，不影响连接器12与安全芯片10的连接，如图47所示，撕裂孔104和防拆孔103位于连接器12相对的两侧。

中，为了使相邻撕裂孔104之间的间隙更容易断裂，如图48所示，同一组中的多个撕裂孔104位于同一圆环上，圆环的圆心与第一连接孔101的圆心相同。

可以理解的是，上述圆环与哪一个第一连接孔101同圆心，多个撕裂孔104即为位于该第一连接孔101周边的一组撕裂孔104。

在此基础上，为了进一步使相邻撕裂孔104之间的间隙更容易断裂，在一些实施例中，如图48所示，一组中包括三个撕裂孔104，以第一连接孔101的圆心的顶点，相邻撕裂孔104之间的间隙的中点m1和m2与圆心o之间的夹角α的角度范围为70-110°。例如可以为80°、90°、100°。

作为一个可能的实施例，如图49所示，安全芯片10包括线路结构，线路结构包括多条走线105，走线105中的部分分布于相邻撕裂孔104的间隙处。

其中，走线105例如可以是电源线，或者其他为安全芯片10提供信号的信号线。

通过上述描述可知，安全芯片10在相邻撕裂孔104的间隙处最容易断裂。因此，在相邻撕裂孔104的间隙处分布走线105，若安全芯片10在相邻撕裂孔104的间隙处断裂，走线105也断裂，使得安全芯片10上的信号无法正常传输，以达到损毁安全芯片10，避免信息泄露的目的。

本申请实施例中，如图1所示的电子设备01中除了可以利用防拆结构防止安全芯片10被拆卸所带来的安全风险，电子设备01还可以通过信号检测的方式识别安全芯片10是否损坏。

作为一个可能的实施例，安全芯片的防拆装置02还包括检测器，检测器与安全芯片10和PCB电连接，以实现与安全芯片10的信号互通，检测器用于通过信号检测的方式检测安全芯片10是否损坏。

检测器用于检测安全芯片10是否损坏时，检测器可以是独立的微处理器或者检测芯片等。

作为另一个可能的实施例，电子设备01中的处理器20还可以通过信号检测的方式识别安全芯片10是否损坏。处理器20用于检测安全芯片10是否损坏时，处理器20可以是主板管理控制单元(baseboard management controller,BMC)，也可以是基本输入输出系统(basic input output system，BIOS)，还可以是与安全芯片10连接并且可以检测安全芯片10是否损坏的其他类型处理器或控制器。

以用于检测安全芯片10是否损坏的部件为电子设备01中的处理器20为例，对如何检测安全芯片10是否损坏进行举例说明。

可选地，处理器20可以周期性或实时检测安全芯片10上的信号，来判断安全芯片10是否损坏。例如，若处理器20无法检测到安全芯片10的通信信号，则表明安全芯片10损坏。反之，若处理器20可以检测到安全芯片10的通信信号，则表明安全芯片10未损坏。其中，安全芯片10的通信信号可以是安全芯片10和处理器20之间用于状态识别的信号，例如心跳信号。也可以是其他类型的数据信号，此时，处理器20可以通过与安全芯片10之间的数据信号判断安全芯片10是否损坏。

可选地，处理器20和安全芯片10之间除了可以通过周期性或实时的检测安全芯片10的信号识别安全芯片10是否损坏之外，处理器20还可以通过向电子设备01发送询问安全芯片10是否损坏的请求，来判断安全芯片10是否损坏。例如，若处理器20不能接收到安全芯片10的反馈信号，则表明安全芯片10损坏。反之，若处理器20能接收到安全芯片10的反馈信号，则表明安全芯片10未损坏。

当安全芯片10在第一保护罩13内部时，安全芯片10是否损坏无法直观的看到，通过设置处理器20或者检测器，可有效的得知安全芯片10是否损坏，为维修提供便利。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。