阅读说明：本技术 托盘 (Tray ) 是由 陈干明 张�荣 张文彪 陈天 胡本涛 周文龙 朱帝宏 陈翔养 于 2019-09-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种托盘,包括：托盘本体,托盘本体为注塑件；定位件,定位件设在托盘本体上,且定位件上具有容纳槽,其中托盘本体与定位件为一体注塑成型；芯片,芯片上包覆有用于耐高温的薄膜,且芯片设在容纳槽内,以用于托盘本体的定位和计数。本发明通过设置芯片可用于自动化环境作业,并且通过在芯片上包覆耐高温的薄膜,可以解决芯片在注塑过程中的高温状态下易损坏的问题,从而得到稳定性能的托盘产品,具有不可估量的经济价值。(The invention discloses a tray, comprising: the tray body is an injection molding piece; the positioning piece is arranged on the tray body and provided with an accommodating groove, and the tray body and the positioning piece are integrally formed by injection molding; the cladding has the film that is used for high temperature resistance on the chip, and the chip is established in the holding tank to a location and the count for tray body. The invention can be used for automatic environment operation by arranging the chip, and can solve the problem that the chip is easy to damage in a high-temperature state in the injection molding process by coating the high-temperature resistant film on the chip, thereby obtaining a tray product with stable performance and having immeasurable economic value.)

托盘

技术领域

本发明涉及注塑技术领域，尤其涉及一种托盘。

背景技术

目前市场的塑胶托盘，没有嵌入智能芯片一体成型注塑工艺的产品，从而无法得到具有高稳定性能的托盘产品，导致托盘产品无法在自动化环境中使用。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种托盘，以得到一种嵌入智能芯片并一体注塑成型的托盘产品，并解决在高温注塑环境下芯片易损坏，托盘产品性能不稳定的问题。

根据本发明实施例的一种托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体为注塑件；定位件，所述定位件上具有容纳槽，所述托盘本体封盖所述容纳槽的开口，其中所述托盘本体与所述定位件为一体注塑成型；芯片，所述芯片上包覆有用于耐高温的薄膜，且所述芯片设在所述容纳槽内。

根据本发明实施例的托盘，可以形成一种嵌入芯片一体注塑成型的托盘产品，通过设置芯片可用于自动化环境作业，并且通过在芯片上包覆耐高温的薄膜，可以解决芯片在注塑过程中的高温状态下易损坏的问题，从而得到稳定性能的托盘产品，具有不可估量的经济价值。

在一些实施例中，所述定位件为片状，所述容纳槽形成为所述定位件一侧表面上的开口槽，所述定位件的设有所述容纳槽的一侧连接在所述托盘本体上。

在一些实施例中，所述薄膜包括：第一薄膜和第二薄膜，所述第一薄膜和所述第二薄膜设在所述芯片的相对两侧，且所述第一薄膜的边缘与所述第二薄膜的边缘相连以完全包覆所述芯片。

在一些实施例中，所述定位件的周向面形成为台阶面，所述托盘本体上设有外包且与所述台阶面相接触的台阶配合面，以使所述托盘本体抱紧所述定位件。

优选的，所述定位件向外一侧的台阶周长小于所述定位件设有所述容纳槽一侧的台阶周长。

优选的，所述定位件设在所述托盘本体的背面上，所述托盘本体的背面设有环形卡边，所述环形卡边环绕所述定位件设置，所述环形卡边的内周面形成为所述台阶配合面。

在一些实施例中，所述定位件上设有防水面，所述防水面至少部分配合在所述托盘本体上。

在一些实施例中，所述防水面包括：第一防水面、第二防水面、第三防水面、第四防水面，所述第一防水面设在所述定位件的远离所述托盘本体的端面上，所述第二防水面设在所述台阶面的周向端面上，所述第三防水面和第四防水面分别设在所述台阶面的两个周向侧面上。

在一些实施例中，所述定位件的远离所述托盘本体的一侧设有定位槽，所述定位槽用于配合在所述托盘本体的注塑模具上。

在一些实施例中，所述容纳槽内设有自粘薄膜，所述芯片通过自粘薄膜固定在所述容纳槽内。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例中托盘的***结构示意图；

图2为本发明实施例中定位件的立体结构示意图；

图3为图2的A-A向剖视图；

图4为本发明实施例中托盘的俯视图；

图5为图4的B-B向剖视图；

图6为图5的I处局部放大示意图；

图7为本发明实施例中托盘的立体结构示意图。

附图标记：

托盘100、

托盘本体10、

台阶配合面11、环形卡边12、

定位件20、

容纳槽21、台阶面22、定位槽23、自粘薄膜24、防水面25、第一防水面251、第二防水面252、第三防水面253、第四防水面254、

芯片30、

薄膜31、第一薄膜311、第二薄膜312。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，描述本发明实施例的托盘100。

如图1至图3所示，根据本发明实施例的一种托盘100，包括：托盘本体10、定位件20、芯片30。

托盘本体10为注塑件，定位件20上具有容纳槽21，托盘本体10封盖容纳槽的开口，其中托盘本体10与定位件20为一体注塑成型，因此托盘本体10和定位件20的结合性强，不易脱离，托盘100在使用过程中可大大降低定位件20脱落的可能性，提高使用可靠性。芯片30上包覆有用于耐高温的薄膜31，且芯片30设在容纳槽21内，通过薄膜31能够使芯片30耐高温，从而防止芯片30在托盘本体10与定位件20的注塑过程中因受到注塑高温而损坏，保证芯片30的安全性；同时芯片30位于容纳槽21中，又可避免芯片30受到流动的注塑材料冲压而移位，以确保芯片30的安装位置。芯片30以用于托盘本体10的定位和计数，则有利于实现自动化作业中的运转功能。

值得说明的是，由于本发明中托盘本体10上设置了芯片30，因此本发明的托盘100可用于自动化使用环境，例如通过将芯片30设置成智能化芯片，可以实现托盘100的定位和计数功能。由于芯片30具有耐高温的薄膜31，不仅适用于高温制造环境中而且还能在恶劣环境下保持稳定性能，例如在高温环境中作业仍能确保芯片30性能稳定，不会损坏，也就使得工作更加安全可靠。托盘本体10与定位件20一体注塑成型，整体的结构强度高，更加抗摔，外观上也更美观。

根据本发明实施例的托盘100，可以形成一种嵌入芯片一体注塑成型的托盘产品，通过设置芯片30可用于自动化环境作业，并且通过在芯片30上包覆耐高温的薄膜31，可以解决芯片30在注塑过程中的高温状态下易损坏的问题，从而得到稳定性能的托盘产品，具有不可估量的经济价值。

在一些实施例中，如图3所示，定位件20为片状，容纳槽21形成为定位件20一侧表面上的开口槽，定位件20的设有容纳槽21的一侧连接在托盘本体10上。也就是说，容纳槽21为开口槽且紧靠在托盘本体10的底部，这样芯片30在安装后紧靠在托盘本体10的底部，芯片30与托盘本体10之间的阻隔少，有利于芯片30的信号传递。

在一些实施例中，如图1所示，薄膜31包括：第一薄膜311和第二薄膜312，第一薄膜311和第二薄膜312设在芯片30的相对两侧，且第一薄膜311的边缘与第二薄膜312的边缘相连以完全包覆芯片30。也就是说，第一薄膜311和第二薄膜312完全包裹住芯片30，并将芯片30密封在两者之间，使得芯片30除了具备耐高温的性能外还具有良好的密封防水功能，从而在泡水清洗的恶劣环境下仍能保持稳定性能，例如在高温70度的泡水清洗环境中，水渍不会进入到芯片30处，托盘100内的芯片30仍能保持性能良好，进行正常的定位和计数工作。

在一些实施例中，第一薄膜311和第二薄膜312均为耐高温聚酰亚胺薄膜，这种材质的薄膜具有更好的耐高温性能，能够适应耐300度的高温，从而在注塑高温环境中保护芯片30免受损伤。当然第一薄膜311和第二薄膜312的材料不限于此，还可以是其他耐高温材料制成，在这里就不再作详细的说明。

在一些实施例中，如图2所示，定位件20的周向面形成为台阶面22，托盘本体10上设有外包且与台阶面22相接触的台阶配合面11。由于台阶面22的各面不在同一平面上，因此台阶面22在与台阶配合面11配合后，能够起到定位作用，可以使托盘本体10抱紧定位件20，提高定位件20和托盘本体10连接可靠性。

优选的，如图2所示，定位件20向外一侧的台阶周长小于定位件20设有容纳槽21一侧的台阶周长。也就是说，定位件20远离托盘本体10的一端形成小周长的小端，靠近托盘本体10的一端形成大周长的大端，台阶面22形成在小端和大端之间，从而使定位件20的大端配合在托盘本体10的内侧，因此定位件20能够被卡紧在托盘本体10上。

优选的，如图4至图6所示，定位件20设在托盘本体10的背面上，托盘本体10的背面设有环形卡边12，环形卡边12环绕定位件20设置，环形卡边12的内周面形成为台阶配合面11。通过该方式，环形卡边12环绕在定位件20的台阶面22上，从而将定位件20卡紧在托盘本体10上。

在一些实施例中，如图2和图6所示，定位件20的远离托盘本体10的一侧设有定位槽23，定位槽23用于配合在托盘本体10的注塑模具上。定位槽23起到注塑时的定位作用，从而防止在注塑过程中定位件20的位置移动，确保注塑过程的可靠进行。

在一些实施例中，如图1和图6所示，容纳槽21内设有自粘薄膜24，芯片30通过自粘薄膜24固定在容纳槽21内。这样芯片30被牢牢的固定在容纳槽21内，则在注塑过程中除了容纳槽21的限位作用，自粘薄膜24可进一步确保芯片30不会因流动的注塑材料的冲压而发生移位，自粘薄膜24配合容纳槽21能够更好的固定芯片30。

在一些实施例中，自粘薄膜24为双面胶，这种方式使用方式简单，有利于节省成本。

在一些实施例中，定位件20为通磁性钢料的冲压五金件，采用该方式，定位件20的结构强度高，不易损坏。

在一些实施例中，定位件20上设有防水面25，防水面25至少部分配合在托盘本体10上，防水面25增大了定位件20与托盘本体10连接部位的接触面积，使得接触更加紧密，从而防止漏水。当然，防水面25上还能设置防水涂层，以进一步增强防水效果。

在一些实施例中，防水面25包括：第一防水面251、第二防水面252、第三防水面253、第四防水面254，第一防水面251设在定位件20的远离托盘本体10的端面上，第二防水面252设在台阶面22的周向端面上，第三防水面253和第四防水面254分别设在台阶面22的两个周向侧面上。通过该方式，台阶面22的每个侧面与托盘本体10之间均能实现防水，而且第二防水面252和第三防水面253组成台阶面可起到阻隔的作用，使得防水效果更显著，大大提高了芯片30的安全性。

在一些实施例中，定位件20的外形构成呈圆形，这样定位件20制作更容易，也更价有利于安装到托盘本体10上。当然定位件20的形状不限于此，还可以是其他形状，例如矩形、三角形等，在这里就不再作详细的说明。

下面结合附图，描述本发明托盘100的一个具体实施例。

如图1至图7所示，一种托盘100，包括：托盘本体10、定位件20、芯片30。

其中，托盘本体10为塑胶件，托盘本体10上设有台阶配合面11和环形卡边12，台阶配合面11形成在环形卡边12的内侧面上。

定位件20为通磁性钢料的冲压五金件，定位件20设有方便模具注塑的定位槽23、放置芯片30的容纳槽21、用于增加塑胶件的托盘本体10对定位件20的抱紧功能的台阶面22、多层防水面25，此外多层防水面25包括第一防水面251、第二防水面252、第三防水面253、第四防水面254。

芯片30为RFID电子设备的智能芯片。芯片30的正反面粘有薄膜31，薄膜31为耐300度高温聚酰亚胺薄膜，以防止与托盘本体10注塑时烧坏芯片30。

塑胶件的托盘本体10在注塑前：在定位件20的容纳槽21中放入自粘薄膜24，再放入芯片30，这样芯片30粘在定位件20的容纳槽21中，然后再放入模具套啤托盘本体，注塑后形成的托盘本体10的环形卡边12紧紧配合在定位件20的台阶面22上，这样就形成了本案镶嵌智能芯片一体成型的塑胶托盘。

其中，芯片30的正反表面粘有耐300度高温聚酰亚胺薄膜，此薄膜是防止与托盘本体100注塑时烧坏芯片30。定位件20为通磁性钢料，定位槽23可以方便定位注塑模具，容纳槽21可用于放置芯片30，台阶面22可以增加塑料对定位件20的抱紧功能，而防水面25能够起到防水漏水功能。

综上所述，本发明构成一种嵌入智能芯片的塑胶托盘，可进行多方向定位，实现自动化运转功能，该塑胶托盘产品能够在恶劣环境下保持稳定性能，例如在高温300度的注塑环境中不损坏、在高温70度环境中进行泡水清洗不损坏。此外，本发明多用于自动化使用环境，有稳定性能的产品是不可估量的经济价值，本发明构成的一种镶嵌智能芯片的塑塑胶托盘，能一体注塑成型，具有良好的具良好的密封防水功能，抗摔功能，耐高温功能,美观功能。

根据本发明实施例的托盘100的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。