微机电系统封装结构
阅读说明：本技术 微机电系统封装结构 (Micro-electro-mechanical system packaging structure ) 是由 冯秀萍 于 2021-06-15 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种微机电系统封装结构,属于芯片封装技术领域,包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部,所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内,所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道,所述支撑部设置在所述封装部内部,并沿所述芯片环形分布,所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道,所述储气腔内部设置有压送组件,所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连,密封部内部设置有第一气道,所述第一气道一端设置有第一柔性密封件。本发明实施例相较于现有技术,可极大程度的提高封装操作的便捷性,在每次封装操作过程中,无需进行点胶处理,并且具有密封效果好的优点。(The invention provides a micro electro mechanical system packaging structure, which belongs to the technical field of chip packaging and comprises a packaging part, a driving part, a sealing cover plate, a sealing part and a supporting part, wherein the packaging part is used for packaging a chip and a micro electro mechanical element, one side of the sealing cover plate, facing the interior of the packaging part, is provided with a first extending channel, the supporting part is arranged in the packaging part and is annularly distributed along the chip, a gas storage cavity and a second extending channel are arranged in the supporting part, a pressure feeding assembly is arranged in the gas storage cavity, one end of the sealing part extends into the second extending channel and is connected with the pressure feeding assembly, a first gas channel is arranged in the sealing part, and a first flexible sealing element is arranged at one end of the first gas channel. Compared with the prior art, the embodiment of the invention can greatly improve the convenience of the packaging operation, does not need to carry out dispensing treatment in each packaging operation process, and has the advantage of good sealing effect.)
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种微机电系统封装结构。
背景技术
微机电系统是在微小化的封装结构中所制作的微机电元件。
现有技术中，微机电元件大多是安装在芯片与盖板之间的空间内部，为实现微机电元件的防护，避免灰尘对微机电元件造成损坏，通常在芯片与盖板之间设置一圈封胶体，利用封胶体实现微机电元件与外界环境的隔离，但是通过封胶体实现微机电元件的封装时，使得封装操作较为繁琐，每次封装时都要进行点胶，而且随着使用时间的延长，封胶体容易发生老化龟裂现象，导致密封效果降低。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种微机电系统封装结构。
为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
一种微机电系统封装结构，包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部，
所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内，所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道，所述支撑部设置在所述封装部内部，并沿所述芯片环形分布，所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道，所述储气腔内部设置有压送组件，所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连，密封部内部设置有第一气道，所述第一气道一端设置有第一柔性密封件，另一端设置有第二柔性密封件，所述第一气道与储气腔之间连通，
所述驱动部用于带动所述密封盖板向所述封装部内部方向移动，密封盖板移动时抵压所述密封部，以带动密封部向第二延伸通道内部移动并带动压送组件沿储气腔内部移动，以将储气腔内部空气压送至第一气道内部，驱使第一柔性密封件以及第二柔性密封件鼓胀，第一柔性密封件鼓胀时进入第一延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴，第二柔性密封件鼓胀时进入第二延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴。
作为本发明进一步的改进方案：所述压送组件包括活动设置在所述储气腔内部的活塞以及固定设置在所述活塞一端的撑杆，所述支撑部内部开设有用于连通所述储气腔与所述第二延伸通道的滑槽，所述密封部侧壁固定设置有连杆，所述连杆自所述滑槽延伸至所述储气腔内部并与所述撑杆固定连接，所述支撑部内部还设置有第二气道，所述第二气道一端与所述储气腔连通，另一端通过软管与所述第一气道连通。
作为本发明进一步的改进方案：所述储气腔与所述第二延伸通道错位设置且平行分布。
作为本发明进一步的改进方案：所述软管与所述第一气道的连通位置位于所述第一柔性密封件与所述第二柔性密封件之间。
作为本发明再进一步的改进方案：所述第一延伸通道以及所述第二延伸通道内壁均呈凹陷状或凸起装设置。
作为本发明再进一步的改进方案：所述密封盖板一侧开设有与所述第一延伸通道连通的第一排气孔，所述支撑部一侧开设有与所述第二延伸通道连通的第二排气孔。
作为本发明再进一步的改进方案：所述储气腔内部还设置有用于支撑所述活塞的弹性支撑件。
作为本发明再进一步的改进方案：所述驱动部包括转动设置在所述封装部内部的若干螺纹杆，所述螺纹杆贯穿所述密封盖板并与所述密封盖板螺纹配合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明实施例中，在对芯片以及微机电元件进行封装时，可通过驱动部带动密封盖板向封装部内部移动，密封盖板移动时抵压密封部，以带动密封部向第二延伸通道内部移动，密封部移动时可带动压送组件沿储气腔内部移动，进而将储气腔内部空气压入第一气道内部，以驱使第一柔性密封件以及第二柔性密封件鼓胀，第一柔性密封件鼓胀时进入第一延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴，第二柔性密封件鼓胀时进入第二延伸通道内部并与第二延伸通道内壁相贴，如此实现芯片以及微机电元件的密封，相较于现有技术，可极大程度的提高封装操作的便捷性，在每次封装操作过程中，无需进行点胶处理，并且具有密封效果好的优点。
附图说明
图1为一种微机电系统封装结构的结构示意图；
图2为图1中A区域放大示意图；
图3为一种微机电系统封装结构中密封部的结构示意图；
图中：1-封装部、11-封装腔室、2-驱动部、3-封装盖板、31-容置空腔、32-第一排气孔、33-第一延伸通道、4-微机电元件、5-芯片、6-密封部、61-支撑件、62-第一柔性密封件、63-进气管道、64-第一气道、7-支撑部、71-支撑座、72-第二气道、73-储气腔、74-撑杆、75-活塞、76-弹性支撑件、77-第二延伸通道、78-第二排气孔、79-第二柔性密封件。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1和图2，本实施例提供了一种微机电系统封装结构，包括封装部1、驱动部2、密封盖板3、密封部6以及支撑部7，所述封装部1用于将芯片5以及微机电元件4封装于内，所述密封盖板3朝向所述封装部1内部的一侧设置有第一延伸通道33，所述支撑部7设置在所述封装部1内部，并沿所述芯片5环形分布，所述支撑部7内部设置有储气腔73以及第二延伸通道77，所述储气腔73内部设置有压送组件，所述密封部6一端延伸至所述第二延伸通道77内部并与所述压送组件相连，密封部6内部设置有第一气道64，所述第一气道64一端设置有第一柔性密封件62，另一端设置有第二柔性密封件79，所述第一气道64与储气腔73之间连通，所述驱动部2用于带动所述密封盖板3向所述封装部1内部方向移动，密封盖板3移动时抵压所述密封部6，以带动密封部6向第二延伸通道77内部移动并带动压送组件沿储气腔73内部移动，以将储气腔73内部空气压送至第一气道64内部，驱使第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79鼓胀，第一柔性密封件62鼓胀时进入第一延伸通道33内部并与第二延伸通道33内壁相贴，第二柔性密封件79鼓胀时进入第二延伸通道77内部并与第二延伸通道77内壁相贴。
在对芯片5以及微机电元件4进行封装时，可通过驱动部2带动密封盖板3向封装部1内部移动，密封盖板3移动时抵压密封部6，以带动密封部6向第二延伸通道77内部移动，密封部6移动时可带动压送组件沿储气腔73内部移动，进而将储气腔73内部空气压入第一气道64内部，以驱使第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79鼓胀，第一柔性密封件62鼓胀时进入第一延伸通道33内部并与第二延伸通道33内壁相贴，第二柔性密封件79鼓胀时进入第二延伸通道77内部并与第二延伸通道77内壁相贴，如此实现芯片5以及微机电元件4的密封。
请参阅图2，在一个实施例中，所述压送组件包括活动设置在所述储气腔73内部的活塞75以及固定设置在所述活塞75一端的撑杆74，所述支撑部7内部开设有用于连通所述储气腔73与所述第二延伸通道77的滑槽，所述密封部6侧壁固定设置有连杆，所述连杆自所述滑槽延伸至所述储气腔73内部并与所述撑杆74固定连接，所述支撑部7内部还设置有第二气道72，所述第二气道72一端与所述储气腔73连通，另一端通过软管63与所述第一气道64连通。
在密封部6向第二延伸通道77内部移动时，可通过连杆以及撑杆74带动活塞75沿储气腔73内部移动，活塞75移动时可将储气腔73内部空气压送至第二气道72内部，并由软管63进入第一气道64内部，空气进入第一气道64内部后可驱使第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79鼓胀并进入对应的第一延伸通道33以及第二延伸通道77内部，以对密封部6、密封盖板3以及支撑部7之间的间隙进行密封，从而将芯片5以及微机电元件4封装在支撑部7内侧。
在另一实施例中，所述压送组件还可包括活动设置在所述储气腔73内部的柱塞杆，所述支撑部7内部开设有用于连通所述储气腔73与所述第二延伸通道77的滑槽，所述柱塞杆侧壁固定设置有连杆，所述连杆远离所述柱塞杆的一端穿过所述滑槽并与所述密封部6侧壁相连，如此，在密封部6移动时可带动柱塞杆在储气腔73内部移动，以实现空气的压送。
请参阅图2，在一个实施例中，所述储气腔73与所述第二延伸通道77错位设置且平行分布，以保证密封部6移动时能够顺利的带动活塞75沿储气腔73内部移动，实现空气的顺利压送。
请继续参阅图2，在一个实施例中，所述软管63与所述第一气道64的连通位置位于所述第一柔性密封件62与所述第二柔性密封件79之间，以保证经软管63输送至第一气道64内部的空气能够驱使第一柔性密封件62与第二柔性密封件79向不同的方向鼓胀，保证第一柔性密封件63鼓胀进入第一延伸通道33内部，保证第二柔性密封件79鼓胀进入第二延伸通道77内部，实现芯片5以及微机电元件4的顺利封装。
请继续参阅图3，在一个实施例中，所述第一延伸通道33以及所述第二延伸通道77内壁均呈凹陷状或凸起装设置，如此可增大第一柔性密封件62与第一延伸通道33内壁的接触面积以及增大第二柔性密封件79与第二延伸通道77内壁的接触面积，进而增强密封效果。
上述实施例中，所述第一柔性密封件62与第二柔性密封件79均采用具有充气延展的材料制成，如橡胶或硅胶等。
请继续参阅图2，在一个实施例中，所述密封盖板3一侧开设有与所述第一延伸通道33连通的第一排气孔32，所述支撑部7一侧开设有与所述第二延伸通道77连通的第二排气孔78，通过第一排气孔32以及第二排气孔78的设置，使得第一柔性密封件62以及的人柔性密封件79对应进入第一延伸通道33以及第二延伸通道77内部时，可将第一延伸通道33以及第二延伸通道77内部原有的空气排出，以保证柔性密封件的顺利进入并与延伸通道内壁顺利贴合。
请继续参阅图2，在一个实施例中，所述储气腔73内部还设置有用于支撑所述活塞75的弹性支撑件76，在需要解除对于芯片5以及微机电元件4的封装时，驱动部2带动密封盖板3反向移动，此时在弹性支撑件76的支撑作用下，可驱使活塞75沿储气腔73反向移动，进而带动密封部6反向移动，此时驱使第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79鼓胀的空气可反向移动时储气腔73内部，第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79瘪陷重新收缩至第一气道64内部，以便于后续的再次使用。
上述实施例中，所述弹性支撑件76为弹簧或金属弹片。
请参阅图1和图3，在一个实施例中，所述封装部1呈箱式或盒式结构，封装部1内部开设有用于容纳芯片5以及微机电元件4的封装腔室11。
请参阅图1，在一个实施例中，所述密封盖板3朝向所述封装部1内部的一侧具有可供容纳所述微机电元件4的容置空腔31。
请参阅图1，在一个实施例中，所述驱动部2包括转动设置在所述封装部1内部的若干螺纹杆，所述螺纹杆贯穿所述密封盖板3并与所述密封盖板3螺纹配合。
通过转动螺纹杆，利用螺纹杆与密封盖板3之间的螺纹配合，可带动密封盖板3移动，通过密封盖板3与密封部6之间的抵压作用实现芯片5以及微机电元件4的封装。
在另一实施例中，所述驱动部2还可包括转动设置在所述封装部1一侧的偏心轮，所述密封盖板3与所述偏心轮抵接相连。
通过转动偏心轮，偏心轮转动时可驱使密封盖板3向封装部1内部移动，通过密封盖板3与密封部6之间的抵压作用实现芯片5以及微机电元件4的封装。
在一个实施例中，所述密封部6与所述支撑部7均呈环状结构，所述第一气道64沿所述密封部6周向设置，所述第二延伸通道77沿所述所述支撑部7周向设置，所述第一延伸通道33与所述第二延伸通道77形状相同且位置对应。
本发明实施例中，在对芯片5以及微机电元件4进行封装时，可通过驱动部2带动密封盖板3向封装部1内部移动，密封盖板3移动时抵压密封部6，以带动密封部6向第二延伸通道77内部移动，密封部6移动时可带动压送组件沿储气腔73内部移动，进而将储气腔73内部空气压入第一气道64内部，以驱使第一柔性密封件62以及第二柔性密封件79鼓胀，第一柔性密封件62鼓胀时进入第一延伸通道33内部并与第二延伸通道33内壁相贴，第二柔性密封件79鼓胀时进入第二延伸通道77内部并与第二延伸通道77内壁相贴，如此实现芯片5以及微机电元件4的密封，相较于现有技术，可极大程度的提高封装操作的便捷性，在每次封装操作过程中，无需进行点胶处理，并且具有密封效果好的优点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
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