阅读说明：本技术 一种电子设备及其音频模组 (Electronic equipment and audio module thereof ) 是由 杨明凯 王连杰 于 2019-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种音频模组,包括设有拾音孔的麦克单体,麦克单体电连接于柔性电路板的第一侧,补强片体的两侧分别和柔性电路板的第二侧与壳体组件密封连接,柔性电路板和补强片体两者均设有和拾音孔连通的通孔,壳体组件设有和通孔连通的声孔,补强片体靠近壳体组件的一侧开设凹槽,凹槽分别和声孔与通孔连通,凹槽贴合有防水膜,防水膜封堵位于补强片体的通孔,防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间,以及防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间均具有间隙。本发明公开了一种包括上述音频模组的电子设备。上述音频模组,能够在较大程度上避免防水膜形变,以确保声学性能。(The invention discloses an audio module, which comprises a microphone monomer with a sound pickup hole, wherein the microphone monomer is electrically connected to a first side of a flexible circuit board, two sides of a reinforcing sheet body are respectively connected with a second side of the flexible circuit board and a shell assembly in a sealing manner, both the flexible circuit board and the reinforcing sheet body are provided with through holes communicated with the sound pickup hole, the shell assembly is provided with sound holes communicated with the through holes, one side, close to the shell assembly, of the reinforcing sheet body is provided with a groove, the groove is respectively communicated with the sound holes and the through holes, a waterproof membrane is attached to the groove, the through holes in the reinforcing sheet body are plugged by the waterproof membrane, one side, close to the shell assembly, of the waterproof membrane is arranged between the shell assembly, and gaps. The invention discloses electronic equipment comprising the audio module. Above-mentioned audio frequency module can avoid the water proof membrane deformation to a great extent to ensure acoustic performance.)

一种电子设备及其音频模组

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备及其音频模组。

背景技术

随着电子设备的不断更新换代，越来越多的电子设备配置有音频模组，以实现功能的多样化。

针对音频模组，通常包括麦克单体、柔性电路板、补强片体和防水膜等部件，麦克单体和柔性电路板电连接，从而实现麦克单体的相应功能，此外通过防水膜避免外界液体进入麦克单体，从而实现音频模组的防水功能。

具体来说，柔性电路板和补强片体相连，利用补强片体来增强柔性电路板的强度，防水膜的一面和补强片体相连，防水膜的另一面和壳体组件贴合，当防水膜装配完毕后，由于防水膜的两面分别与补强片体和壳体组件贴合，使得防水膜始终受到来自补强片体和壳体组件两者的挤压力，随着后续装配的进行，防水膜相较于补强片体和壳体组件两者的位置极易发生偏斜，防水膜可能会产生内应力，甚至褶皱变形，进而使得防水膜的振动性能受影响，导致声学高频性能不稳定，数据离散。

综上，如何提供一种避免防水膜振动性能受影响的音频模组是本领域技术人员需要思考的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备及其音频模组，能够在较大程度上避免防水膜的振动性能受到影响，以确保声学性能。

为实现上述目的，本发明提供一种音频模组，包括设有拾音孔的麦克单体，麦克单体电连接于柔性电路板的第一侧，补强片体的两侧分别和柔性电路板的第二侧与壳体组件密封连接，柔性电路板和补强片体两者均设有和拾音孔连通的通孔，壳体组件设有和通孔连通的声孔，

补强片体靠近壳体组件的一侧开设凹槽，凹槽分别和声孔与通孔连通，凹槽贴合有防水膜，防水膜封堵位于补强片体的通孔，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间，以及防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间均具有间隙。

相对于上述背景技术，本发明提供的一种音频模组，在补强片体上开设凹槽，凹槽和壳体组件两者配合后，可认为形成容置腔，在容置腔中设有和凹槽贴合的防水膜；其中，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜相对于容置腔的位置固定，也即防水膜利用容置腔实现定位，鉴于凹槽和防水膜的位置关系，防水膜的边缘不会受到来自凹槽槽壁的应力，并且壳体组件不会向防水膜施加作用力，避免因受到挤压而发生形变，确保防水膜的原有形态，在使用过程中，防水膜位于补强片体通孔处的部位能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。

可选地，柔性电路板和补强片体之间通过导电胶粘结。

可选地，麦克单体、柔性电路板、补强片体和壳体组件四者由上自下依次设置，凹槽开设于补强片体的下表面。

针对如此设置的情形，在补强片体的下表面开设凹槽，当补强片体和壳体组件两者固定连接后，可以认为凹槽和壳体组件形成容置腔，容置腔中设有防水膜，防水膜和凹槽贴合，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜利用容置腔实现定位；防水膜的上表面和凹槽贴合，且防水膜的下表面不会和壳体组件的上表面贴合，防水膜的下表面和壳体组件的上表面没有接触应力，防水膜的边缘也不会受到来自凹槽槽壁的应力；这样一来，防水膜不会因壳体组件的挤压而发生形变，确保防水膜原有的形态，在使用过程中，防水膜位于补强片体通孔处的部位能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。

可选地，壳体组件设有支架，支架形成容纳麦克单体、柔性电路板和补强片体三者的腔体，麦克单体、柔性电路板和补强片体三者固定且密封于腔体，麦克单体和补强片体两者分别位于腔体的两侧，凹槽位于补强片体远离麦克单体的表面。

针对壳体组件设有支架的情形，支架形成腔体，麦克单体和补强片体两者分别位于腔体的两侧，柔性电路板和麦克单体电连接，补强片体在位于远离麦克单体的表面开设凹槽，当补强片体固定且密封于腔体的内部之后，凹槽和腔体的内侧壁形成容置腔，容置腔中设有防水膜，防水膜和凹槽贴合，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜利用容置腔实现定位，与此同时，防水膜位于靠近麦克单体的表面和凹槽贴合，且防水膜位于远离麦克单体的表面不会和腔体的内侧壁贴合，防水膜位于远离麦克单体的表面和腔体的内侧壁之间没有接触应力，防水膜的边缘也不会受到来自凹槽槽壁的应力；这样一来，防水膜不会因壳体组件的挤压而发生形变，确保防水膜原有的形态，在使用过程中，防水膜能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。

可选地，补强片体和壳体组件两者通过泡棉胶实现密封。

可选地，麦克单体、柔性电路板和补强片体三者通过密封胶固定且密封于腔体。

可选地，防水膜包括膜体和设置在膜体边缘的叠层，叠层相较于膜体厚，叠层贴合于凹槽，膜体和凹槽的槽底之间具有空隙，叠层设置在位于补强片体的通孔的四周。

可选地，壳体组件贴合补强片体的一侧平行于凹槽的槽底，凹槽的深度大于防水膜的厚度。

可选地，凹槽的槽底垂直于凹槽的槽壁。

本发明还公开一种电子设备，包括上述任一项所述的音频模组。

本发明提供的一种具有音频模组的电子设备，具有上述有益效果，此处将不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一所提供的音频模组的***图；

图2为本发明实施例一所提供的音频模组的正视图；

图3为本发明实施例一所提供的音频模组的剖视图；

图4为本发明实施例二所提供的音频模组的剖视图。

其中：

麦克单体1、拾音孔11、柔性电路板2、通孔21、补强片体3、凹槽31、壳体组件4、腔体40、声孔41、热熔柱42、防水膜5、泡棉胶61、密封胶62。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

实施例一：

本发明实施例所提供的一种音频模组，参考说明书附图1至附图3，包括麦克单体1、补强片体3、壳体组件4和防水膜5，补强片体3位于麦克单体1的下方，壳体组件4位于补强片体3的下方。

麦克单体1和补强片体3之间设有柔性电路板2，麦克单体1通常和柔性电路板2电连接，从而实现麦克单体1的发声功能，柔性电路板2可具体为FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)或其他类型的柔性电路板，补强片体3和柔性电路板2两者之间可通过导电胶粘结。

麦克单体1电连接于柔性电路板2的上表面，柔性电路板2的下表面连接补强片体3的上表面，补强片体3的下表面和壳体组件4的上表面相连。

其中，补强片体3和壳体组件4两者固定连接，且补强片体3和壳体组件4两者之间保持密封，也即补强片体3和壳体组件4两者之间不存在缝隙，气体或者液体无法渗透至补强片体3和壳体组件4两者之间，实现音频模组的外部密封。补强片体3可采用诸如钢材质等制成，壳体组件4可为注塑成型。

补强片体3的下表面开设凹槽31，凹槽31和壳体组件4配合后形成容置腔，凹槽31形成容置腔内侧的上表面和侧壁，壳体组件4的一部分上表面形成容置腔的下底面，壳体组件4的其他部分上表面和补强片体3未开设凹槽31的下表面相互贴合，通过上述可知，基于补强片体3和壳体组件4两者之间保持密封的特性，气体或者液体无法渗透至音频模组的内部。

防水膜5设置在容置腔的内部，且防水膜5的上表面贴合于容置腔内侧的上表面，防水膜5的下表面和壳体组件4之间具有间隙。与此同时，防水膜5的外缘和凹槽31的槽壁之间具有间隙，也即当防水膜5安装于凹槽31之后，防水膜5的下表面不和壳体组件4的上表面贴合，防水膜5的外缘不和凹槽31的槽壁贴合，防水膜5的下表面不会受到来自壳体组件4的上表面的应力，且防水膜5的边缘不会和凹槽31的侧壁产生应力。显然，凹槽31的内径应设置为大于防水膜5的外径，如此即可避免防水膜5的外缘和凹槽31的槽壁相接触。参考说明书附图2和附图3，麦克单体1的底部设有拾音孔11，拾音孔11贯穿麦克单体1的底部，柔性电路板2和补强片体3两者均设有通孔21，通孔21和拾音孔11可同轴设置，壳体组件4设有声孔41，且声孔41和通孔21连通。

补强片体3的容置腔和位于补强片体的通孔连通，且容置腔和声孔41连通，由于容置腔固定有防水膜5，防水膜5封堵位于补强片体3的通孔21，显然，补强片体3的通孔21尺寸应小于容置腔的尺寸，且防水膜5的尺寸应大于补强片体3的通孔21尺寸。

可以认为的是，防水膜5将声孔41和通孔21两者隔断，防水膜5能够避免液体经声孔41进入麦克单体1的内部，实现对麦克单体1的内部防水功能，并且由于防水膜5不会受到来自补强片体3和壳体组件4的挤压力，因此防水膜5在具备防水功能的前提下振动自如，有助于进一步提升声学性能。

在使用过程中，位于音频模组的外部的外界音频首先进入壳体组件4的声孔41中，而后经过防水膜5，防水膜5振动，再依次经过通孔21和拾音孔11，最终进入麦克单体1，完成拾音过程。参考说明书附图2和附图3，防水膜5水平设置，防水膜5通常包括膜体和叠层，膜体往往呈圆形片状，叠层设置在膜体的边缘，且叠层相较于膜体厚，叠层起到支撑膜体的作用，叠层的上表面可设有双面胶等具有粘性的材质。

在使用过程中，可以将叠层的上表面和凹槽31的槽底(容置腔内侧的上表面)贴合，容置腔的高度大于叠层的厚度，使得叠层的下表面和容置腔的下底面之间具有一定的间隙；叠层的侧缘和容置腔的两侧之间具有一定的缝隙(可设置在0.1mm左右)，避免叠层(防水膜5)和容置腔的两侧触碰；叠层设置在位于补强片体3的通孔21的四周，由于叠层和膜体相连，位于补强片体3的通孔21沿竖直方向的投影投射于膜体上，防水膜5仅仅依靠叠层的上表面和凹槽31的槽底(容置腔内侧的上表面)相贴合，膜体的上表面和凹槽31的槽底具有空隙，膜体和凹槽31的槽底并不接触，这样即可保证膜体不会受到壳体组件4和凹槽31(无论是槽底还是槽壁)的挤压，通过补强片体3可以在一定程度上增强防水膜5的使用强度，防水膜5具有充分的空间实现振动，有效避免因形变而导致的声学性能不良。

可以看出，在使用过程中，膜体具有振动空间，在振动时不会因触碰凹槽31而产生杂音或其他性能不良。同时，当声孔41进水时，水会向上压住防水膜5，使得叠层与凹槽31槽底的贴合愈加紧密。

在安装过程中，由于麦克单体1和柔性电路板2通常为一体设置，麦克单体1位于柔性电路板2的第一侧(也即柔性电路板2的上表面)，首先可以将补强片体3贴合于柔性电路板2未设置麦克单体1的一侧(第二侧，也即柔性电路板2的下表面)，然后将防水膜5安装在补强片体3的凹槽31内部，再将补强片体3和壳体组件4组装到位并固定，最后做防水密封处理，至此音频模组的组装完成。

可以看出，壳体组件4的上表面可水平设置，凹槽31也可水平开设，凹槽31的深度可设置为大于防水膜5的厚度，如此即可确保防水膜5和壳体组件4之间具有间隙，如说明书附图2和3所示。当然，为了实现防水膜5不和壳体组件4的上表面相接触，壳体组件4的上表面还可以设置凹陷部(壳体组件4的上表面不是水平设置)，凹陷部位于凹槽31的下方，防水膜5的厚度可以大于凹槽31的深度，只要防水膜5的下表面不和凹陷部的上表面相贴合即可。

参考说明书附图1至附图3，补强片体3和壳体组件4两者之间可通过泡棉胶61实现密封。具体地，泡棉胶61是以EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)或者是PE(聚乙烯)泡棉为基材在其一面或两面涂以溶剂型(或热熔型)压敏胶再复以离型纸制造而成，其具有密封和减震的作用，同时具有出色的抗压缩变形性、阻燃性和浸润性等。

由此可知，可以利用具有双面粘性的泡棉胶61将补强片体3和壳体组件4两者密封，当然，针对补强片体3和壳体组件4两者的密封方式，还可以采用其他方式实现，本文不再赘述。

泡棉胶61可位于容置腔的外侧，也即凹槽31的外侧，如说明书附图1，由于防水膜5通常为圆形，因此可以将凹槽31设置呈圆形，为了避免泡棉胶61对位于凹槽31中的防水膜5产生挤压作用，因此泡棉胶61可设有圆形的避让孔，泡棉胶61可位于容置腔的外侧，进一步确保防水膜5避免受到挤压力，确保防水膜5的正常使用。

参考说明书附图1至附图3，补强片体3和壳体组件4两者紧密贴合，也即壳体组件4的上表面和补强片体3下表面均可设置为平面，当补强片体3和壳体组件4两者在装配时，壳体组件4的上表面和补强片体3未开设凹槽31的下表面紧密地贴合在一起，且经过防水密封之后能够最大限度确保防水性能；当然，根据实际需要，壳体组件4的上表面和补强片体3下表面并不仅限于平面，还可以为其他诸如锯齿状等结构，只要确保补强片体3和壳体组件4两者紧密贴合即可。

针对容置腔的形状，如说明书附图2和附图3，容置腔内侧的上表面和下表面可平行设置，也即壳体组件4的上表面和凹槽31的槽底相互平行，同时，凹槽31的槽壁可以垂直于凹槽31的槽底，也即容置腔呈矩形腔；如上文所述，由于防水膜5的膜体往往是等厚的，且叠层同样等厚(叠层的厚度通常大于膜体的厚度)，由此可将容置腔设置为等高(容置腔内侧的上表面和下表面平行)，从而确保位于容置腔中的防水膜5振动可靠，有助于进一步提升声学性能。

如说明书附图1所示，壳体组件4的上表面可设置热熔柱42，热熔柱42向上延伸，可由下自上依次穿设泡棉胶61、补强片体3和柔性电路板2，从而实现将壳体组件4、泡棉胶61、补强片体3和柔性电路板2四者的固定连接。

补强片体3和柔性电路板2两者可紧密贴合，补强片体3的上表面和柔性电路板2的下表面均可水平设置，由此可实现补强片体3和柔性电路板2两者的紧密贴合，确保音频模组的结构可靠；当然，补强片体3的上表面和柔性电路板2的下表面还可设置为其他形状，只要确保补强片体3和柔性电路板2两者紧密贴合即可。

如说明书附图3所示，壳体组件4设置声腔，声腔可设置呈L形，也即声腔包括水平声道和竖直声道，声孔41位于竖直声道的末端，水平声道和竖直声道相互连通，且竖直声道可和通孔21同轴设置，这样一来，拾音孔11、通孔21和竖直声道三者呈竖直状，其与水平声道垂直，从而形成现有技术中所谓的L型腔体，以实现外界音频传送至麦克单体1。

实施例二：

本发明实施例所提供的另一种音频模组，参考说明书附图4，包括麦克单体1、补强片体3、壳体组件4和防水膜5，壳体组件4设有支架，支架形成开口朝上的腔体40，麦克单体1和补强片体3设置在腔体40的内部。支架包括左侧支架和右侧支架，左侧支架和右侧支架的底部相连，形成腔体40，用来容纳麦克单体1、柔性电路板2和补强片体3。

其中，左侧支架和右侧支架均可竖直设置，并且无论是左侧支架的左侧面和右侧面，还是右侧支架的左侧面和右侧面均可竖直设置，如说明书附图4所示。

麦克单体1和补强片体3之间设有柔性电路板2，麦克单体1通常和柔性电路板2电连接，从而实现麦克单体1的发声功能，柔性电路板2可具体为FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，或其他类型的柔性电路板，补强片体3和柔性电路板2两者之间可通过导电胶粘结。以说明书附图4所示的方位为例，麦克单体1贴合于右侧支架，麦克单体1连接于柔性电路板2的右侧面(也即柔性电路板2的第一侧)，柔性电路板2的左侧面连接补强片体3的右侧面(也即柔性电路板2的第二侧)，补强片体3的左侧面和左侧支架相贴合。

麦克单体1和补强片体3两者固定连接，且麦克单体1和补强片体3两者密封于腔体40的内部。在安装过程中，可首先将麦克单体1和补强片体3两者设置在腔体40内部的某一位置，由于麦克单体1和柔性电路板2通常为构成一体式麦克组件，因此此时柔性电路板2相对于腔体40的位置固定；而后通过密封部件将麦克单体1和补强片体3两者密封于腔体40的内部，此时麦克单体1和补强片体3两者相对于腔体40的位置不会发生变化，且腔体40外界的空气和液体不会和麦克单体1和补强片体3两者相接触，极大延长了麦克单体1和补强片体3两者的使用寿命。

麦克单体1和补强片体3两者分别位于腔体40的两侧，以说明书附图4所示的方位为例，麦克单体1位于腔体40的右侧，补强片体3位于腔体40的左侧，柔性电路板2位于麦克单体1和补强片体3之间；为了确保麦克单体1和补强片体3两者相对于腔体40的位置可靠，麦克单体1可以和右侧支架相贴合，同样地，补强片体3可以和左侧支架相贴合；补强片体3可采用诸如钢材质等制成，壳体组件4可为注塑成型。

补强片体3位于远离麦克单体1的表面开设凹槽31，凹槽31竖直设置，也即补强片体3的左侧面开设凹槽31，凹槽31和左侧支架形成容置腔，容置腔的高度即为凹槽31的深度，通过上述可知，由于麦克单体1和补强片体3两者密封于腔体40的内部，因此容置腔也处于密封状态，腔体40外界的空气和液体不会进入容置腔中，实现音频模组的外部密封。

防水膜5设置在容置腔的内部，且防水膜5的左侧面贴合于容置腔的右侧面(凹槽31的槽底)，防水膜5的右侧面和壳体组件4的左侧支架之间具有间隙。与此同时，防水膜5的外缘和凹槽31的槽壁之间具有间隙，也即当防水膜5安装于凹槽31之后，防水膜5的右侧面不和左侧支架贴合，防水膜5的外缘不和凹槽31的槽壁贴合，防水膜5的右侧面不会受到来自壳体组件4的应力，且防水膜5的边缘不会和凹槽31的侧壁产生应力。显然，凹槽31的内径应设置为大于防水膜5的外径，如此即可避免防水膜5的外缘和凹槽31的槽壁相接触。

参考说明书附图4，麦克单体1设有拾音孔11，柔性电路板2和补强片体3两者均设有通孔21，通孔21和拾音孔11可同轴设置，壳体组件4设有声孔41，且声孔41和通孔21连通。

补强片体3的容置腔和位于补强片体的通孔连通，且容置腔和声孔41连通，由于容置腔固定有防水膜5，防水膜5封堵位于补强片体3的通孔21，显然，补强片体3的通孔21尺寸应小于容置腔的尺寸，且防水膜5的尺寸应大于补强片体3的通孔21尺寸。

可以认为的是，防水膜5将声孔41和通孔21两者隔断，防水膜5能够避免液体经声孔41进入麦克单体1的内部，进而实现对麦克单体1内部的防水功能，并且由于防水膜5不会受到来自补强片体3和壳体组件4的挤压力，凹槽31的槽壁也不会对防水膜5施加应力，因此防水膜5在具备防水功能的前提下振动自如，有助于进一步提升声学性能。

在使用过程中，位于音频模组的外部的外界音频首先进入壳体组件4的声孔41中，而后经过防水膜5，防水膜5振动，再依次经过通孔21和拾音孔11，最终进入麦克单体1，完成拾音过程。

参考说明书附图4所示，防水膜5竖直设置，防水膜5通常包括膜体和叠层，膜体往往呈圆形片状，叠层设置在膜体的边缘，且叠层相较于膜体厚，叠层起到支撑膜体的作用，叠层的右侧面可设有双面胶等具有粘性的材质，如实施例一所述。

在使用过程中，可以将叠层的右侧面和凹槽31的槽底(容置腔内侧的右侧面)贴合，叠层的左侧面和容置腔的左侧面之间具有一定的间隙，并且叠层的侧缘和容置腔的上下两侧之间可具有一定的缝隙(可设置在0.1mm左右)，从而避免叠层(防水膜5)和容置腔的两侧触碰；叠层设置在位于补强片体3的通孔21的四周，由于叠层和膜体相连，位于补强片体3的通孔21沿水平方向的投影投射于膜体上，防水膜5仅仅依靠叠层的右侧面和凹槽31的槽底(容置腔的内侧的右侧面)相贴合，膜体的上表面和凹槽31的槽底具有空隙，膜体和凹槽31的槽底并不接触，这样即可保证膜体不会受到壳体组件4的挤压，同时凹槽31(无论是槽底还是槽壁)也不会对防水膜5施加应力，并且通过补强片体3可以在一定程度上增强防水膜5的使用强度，使得防水膜5具有充分的空间实现振动，有效避免因形变而导致的声学性能不良。

可以看出，在使用过程中，膜体具有振动空间，在振动时不会因触碰凹槽31而产生杂音或其他性能不良。同时，当声孔41进水时，水会向上压住防水膜5，使得叠层与凹槽31槽底的贴合愈加紧密。

在安装过程中，由于麦克单体1和柔性电路板2通常为一体设置，麦克单体1位于柔性电路板2的第一侧(也即柔性电路板2的右侧面)，可以首先将补强片体3贴合于柔性电路板2未设置麦克单体1的一侧(也即第二侧，柔性电路板2的左侧面)，然后将防水膜5安装在补强片体3的凹槽31内部，再将补强片体3和壳体组件4组装到位并固定，最后利用密封部件将麦克单体1(包括柔性电路板2)和补强片体3两者密封于腔体40的内部，至此音频模组的组装完成。

可以看出，左侧支架靠近补强片体3的表面(右侧面)可竖直设置，凹槽31也可竖直开设，凹槽31的深度可设置为大于防水膜5的厚度，如此即可确保防水膜5和壳体组件4之间具有间隙，如说明书附图2和附图3所示。当然，为了实现防水膜5不和左侧支架的右侧面相接触，左侧支架靠近补强片体3的表面(右侧面)还可以设置凹陷部(左侧支架的右侧面不是水平设置)，凹陷部正对凹槽31设置，防水膜5的厚度可以大于凹槽31的深度，只要确保防水膜5的左侧面不和凹陷部相贴合即可。

参考说明书附图4所示，麦克单体1(包括柔性电路板2)和补强片体3两者可以通过密封胶62固定且密封于腔体40的内部，密封胶62可具体为稠度稍稀的胶水，当补强片体3和麦克单体1两者放置在腔体40的所需位置之后，将针头等具有密封胶62的打胶装置放置于麦克单体1和腔体40底部之间的位置，然后进行打胶操作，可以使得密封胶62由下自上充满腔体40，从而实现补强片体3和麦克单体1两者相对于腔体40固定，且补强片体3和麦克单体1两者被密封于腔体40的内部。可以看出，采用此方式对于打胶工艺的要求较低，基本不存在断胶溢胶的风险，且防水性能以及密封效果较好。当然，根据实际需要，还可以采用其他材质实现上述密封和固定过程。

参考说明书附图4所示，补强片体3和左侧支架紧密贴合，也即左侧支架的右侧面和补强片体3的左侧面均可设置为平面，当补强片体3和壳体组件4两者在装配时，左侧支架的右侧面和补强片体3未开设凹槽31的左侧面紧密地贴合在一起，且经过防水密封之后能够最大限度确保防水性能；当然，根据实际需要，上述两个面并不仅限于平面，还可以为其他诸如锯齿状等结构，只要确保补强片体3和左侧支架两者紧密贴合即可。

针对容置腔的形状，如说明书附图4所示，容置腔内侧的左侧面和右侧面可平行设置，也即左侧支架的右侧面和凹槽31的槽底相互平行，同时，凹槽31的槽壁可以垂直于凹槽31的槽底，也即容置腔呈矩形腔；如上文所述，由于防水膜5的膜体往往是等厚的，并且叠层同样等厚(叠层的厚度通常大于膜体的厚度)，由此可将容置腔设置为等高(容置腔内侧的左侧面和右侧面平行)，从而确保位于容置腔中的防水膜5振动可靠，有助于进一步提升声学性能。

补强片体3和柔性电路板2两者可紧密贴合，补强片体3的右侧面和柔性电路板2的左侧面均可竖直设置，由此可实现补强片体3和柔性电路板2两者的紧密贴合，确保音频模组的结构可靠；当然，补强片体3的右侧面和柔性电路板2的左侧面还可设置为其他形状，只要确保补强片体3和柔性电路板2两者紧密贴合即可。

参考说明书附图4所示，麦克单体1设有拾音孔11，拾音孔11位于麦克单体1的左侧，严格来说，拾音孔11位于麦克单体1的底部，由于本实施例中的麦克单体1不是水平放置，而是竖直放置，因此拾音孔11位于麦克单体1的左侧。

如说明书附图4所示，壳体组件4设置声腔，声孔41位于声腔的末端，声孔41和通孔21同轴，也即通孔21、声腔和拾音孔11为同轴设置，这样一来，拾音孔11、通孔21和声腔(包括声孔41)三者呈水平状，从而形成现有技术中所谓的I型腔体，以实现外界音频传送至麦克单体1。

除此之外，本发明所提供的一种具有音频模组的电子设备，包括上述具体实施例所描述的音频模组；电子设备的其他部分可以参照现有技术，其中，电子设备可以具体为智能手环等穿戴设备，本文不再展开。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的电子设备及其音频模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。