阅读说明：本技术 电子设备 (Electronic device ) 是由 王*** 于 2019-08-26 设计创作，主要内容包括：本申请实施例提供一种电子设备,包括中框、驱动件和声电转换器件,中框包括承载板和边框,中框内设置有第一通道和第二通道,第一通道的第一开口设置在第二表面上,第一通道从边框的第二表面延伸至第三表面,外部驱动力沿第一通道作用于驱动件；第二通道与第一通道连通,声音信号沿第一通道和第二通道传输至声电转换器件,进而,外部驱动力和声音信号均可从第一通道的第一开口传输至电子设备内部,可减少电子设备上的开口数量,降低开口对电子设备结构强度的影响。由于边框在承载板的至少一侧凸出于承载板的第一表面,使得第一通道与第二通道不在同一直线上,外部驱动力在第一通道内传递时不会进入第二通道内,不会损坏声电转换器件。(The embodiment of the application provides electronic equipment, which comprises a middle frame, a driving part and an acoustoelectric conversion device, wherein the middle frame comprises a bearing plate and a frame, a first channel and a second channel are arranged in the middle frame, a first opening of the first channel is arranged on a second surface, the first channel extends from the second surface to a third surface of the frame, and external driving force acts on the driving part along the first channel; the second channel is communicated with the first channel, the sound signal is transmitted to the sound-electricity conversion device along the first channel and the second channel, and then, external driving force and the sound signal can be transmitted to the interior of the electronic equipment from the first opening of the first channel, so that the number of openings in the electronic equipment can be reduced, and the influence of the openings on the structural strength of the electronic equipment is reduced. Because the frame protrudes out of the first surface of the bearing plate at least one side of the bearing plate, the first channel and the second channel are not on the same straight line, and external driving force cannot enter the second channel when being transmitted in the first channel, so that the sound-electricity conversion device cannot be damaged.)

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

相关技术中，通常会在电子设备的机身上开设多个开孔，其中，一部分开孔可以用于传输声、光、电等信号，例如在电子设备的机身上开设麦克风孔以传输声音信号；另一部分开孔可供外部驱动力作用于设置在电子设备机身内的附属部件上，例如，在电子设备的机身上开设卡针孔，外部驱动力沿所述卡针孔作用于电子设备内部的卡托连接机构，以使所述卡托可运动至电子设备外部。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以减少电子设备机身上的开孔数量。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

中框，所述中框包括：

承载板，所述承载板包括第一表面；

边框，所述边框与所述承载板的边缘连接，所述边框在所述承载板的至少一侧凸出于所述承载板的所述第一表面，以与所述承载板共同形成一容置空间，所述边框包括相对设置的第二表面和第三表面；

所述中框上还设置有：

第一通道，所述第一通道的第一开口设置于所述第二表面上，所述第一通道的第二开口设置于所述第三表面上，所述第一通道由所述第二表面延伸至所述第三表面；

第二通道，所述第二通道的开口设置于所述第一表面上，所述第二通道由所述第一表面延伸至与所述第一通道连通；

驱动件，所述驱动件位于所述容置空间内，所述驱动件朝向所述第一通道设置，所述驱动件用于通过所述第一通道接受外部驱动力；及

声电转换器件，所述声电转换器件位于所述容置空间内，所述声电转换器件包括出声面，所述出声面朝向所述第二通道的开口设置，所述声电转换器件用于通过所述第一通道和所述第二通道传输声音信号。

本申请实施例提供的电子设备，所述第一通道贯穿于所述边框的第二表面和第三表面；所述第二通道的一端开口设置所述承载板上，另一端与所述第一通道连通，由于所述边框在所述承载板的至少一侧凸出于所述承载板的第一表面，使得所述第一通道与所述第二通道不在同一直线上，外部驱动力在所述第一通道内传递时不会进入所述第二通道内，不会损坏声电转换器件。而且，外部驱动力可以沿第一通道的第一开口通过所述第一通道作用于朝向所述第一通道设置的驱动件上，声音信号也可以沿第一通道的第一开口通过所述第一通道和第二通道传输至朝向第二通道设置的声电转换器件内，从而外部驱动力和声音信号可以共用一个开口，减少了电子设备上的开口数量，可以降低开口对电子设备结构强度的影响。并且，所述第二通道的开口设置在所述承载板的第一表面上，可以减少边框上的镂空结构，降低所述第二通道对边框强度的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图3为图2中所示的电子设备的***示意图。

图4为本申请实施例提供的驱动件的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的中框的第一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的中框的第二种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图9为图8中所示的电子设备沿A-A方向的剖面图。

图10为图8中所示的电子设备沿B-B方向的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。以智能手机为例，电子设备100可以包括盖板10、显示屏20、中框30、电路板40、电池50和后盖60等。

显示屏20可以用于显示图像、文本等信息。显示屏20可以为液晶显示屏(LiquidCrystal Display，LCD)，显示屏20也可以为有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。

盖板10可以安装在中框30上，并且盖板10覆盖显示屏20，以对显示屏20进行保护，防止显示屏20被刮伤或者被损坏。盖板10可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板10观察到显示屏20显示的内容。盖板10可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

显示屏20可以安装在中框30上，并通过中框30连接至后盖60上，以形成所述电子设备100的显示面。显示屏20作为电子设备100的前壳，与后盖60共同形成电子设备100的壳体，用于容纳电子设备100的其他电子器件。例如，壳体可以用于容纳电子设备100的处理器、存储器、一个或多个传感器、摄像头等电子器件。

显示屏20可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏20的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头模组、显示屏触控电极等电子器件。

显示屏20可以为全面屏。此时，显示屏20可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏20可以只包括显示区域，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，电子设备100中的摄像头、接近传感器等电子器件可以隐藏在显示屏20下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的后盖60上。

中框30可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框30可以为电子设备100中的电子器件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子器件安装到一起。例如，电子设备100中的摄像头、电路板40、电池50等电子器件都可以安装到中框30上以进行固定。

电路板40可以位于所述中框30的一侧，电路板40可以安装在中框30上，所述电路板40可以为电子设备100的主板。电路板40上设置有接地点，以实现电路板40的接地。电路板40上还设置有馈源，以用于与电子设备100的天线辐射体的馈入端连接。电路板40上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头组件、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等电子器件中的一个、两个或多个。

其中，电子设备100的显示屏20可以电连接至电路板40。电路板40上可以设置有显示控制电路。显示控制电路向所述显示屏20输出电信号，以控制所述显示屏20显示信息。

电池50可以安装在中框30上。同时，电池50电连接至所述电路板40，以实现电池50为电子设备100供电。电路板40上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池50提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，电池50可以为可充电电池。例如，电池50可以为锂离子电池。

后盖60位于所述显示屏20的一侧，也即，后盖60位于所述电子设备100的最外部，并用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖60可以一体成型。在后盖60的成型过程中，可以在后盖60上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。

后盖60可以为金属材质，比如镁合金、不锈钢等金属材质。需要说明的是，本申请实施例的后盖60的材料并不限于此，还可以采用其它方式。例如，后盖60可以为塑胶材质。再例如，后盖60可以为陶瓷或玻璃材质。再例如，后盖60可以包括塑胶部分和金属部分，后盖60可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。

本申请实施例的电子设备100还可以包括声电转换器件70、驱动件80、卡托等结构，参考图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

声电转换器件70可以设置在所述电路板40上，例如，声电转换器件70可以直接粘贴固定在所述电路板40上。再例如，声电转换器件70可以通过螺钉、螺栓等紧固件固定在所述电路板40上。电路板40上设有声电转换电路，声电转换器件70与声电转换电路电连接，以实现声音信号和电信号之间的转换。

声电转换器件70可以是麦克风，声音信号经过所述麦克风和所述声电转换电路转换为电信号；所述声电转换器件70也可以是受话器，电信号经过所述声电转换电路和所述受话器转换为声音信号。

卡托可以安装在所述中框30上，卡托可以用于放置用户身份识别(SubscriberIdentification Module，简称SIM)卡或者移动存储卡(Secure Digital Memory Card，简称SD卡)，卡托上设有电路引脚，SIM和所述SD卡可以通过所述电路引脚与所述电路板40电连接。

其中，中框30上还可以设置有卡托通孔36。卡托通孔36贯穿中框30的两相对表面，卡托可以从卡托通孔36处由电子设备100内部运动至电子设备100外部，或者从卡托通孔36处由电子设备100外部运动至电子设备100内部。

驱动件80可以安装在中框30上，驱动件80用于接收外部驱动力。卡托可以包括弹出机构，弹出机构用于带动所述卡托从电子设备100内部运动至电子设备100外部，所述驱动件80可以与所述弹出机构连接。并且，当驱动件80位于第一位置时，驱动件80可对所述弹出机构进行限位；当驱动件80位于第二位置时，所述驱动件80可解除对所述弹出机构的限位。外部驱动力可作用于所述驱动件80上，以使驱动件80在所述第一位置和第二位置之间运动。

具体的，当外部驱动力作用于驱动件80上且所述驱动件80在外部驱动力的作用运动至第二位置时，驱动件80可解除对所述弹出机构限位，进而卡托可在弹出机构的作用下运动至电子设备100的外部。当撤销外部驱动力时，驱动件80运动至第一位置、卡托在外部作用力的作用下从电子设备100的外部运动至电子设备100的内部时，驱动件80可再次对弹出机构进行限位。

需要说明的是，驱动件80与卡托的连接方式并不局限于上述举例，其他可使卡托在电子设备100内部和外部运动的方案也在本申请实施例的保护范围内。

继续参考图2并同时参考图3，其中，图3为图2中所示的电子设备的***示意图。其中，中框30可以包括承载板31和边框32，承载板31可以为电子设备100内部的电子器件提供支撑作用，例如，电路板40、电池50等可以直接或间接地固定在承载板31上。

承载板31包括第一表面311，边框32与承载板31的边缘连接，边框32在承载板31的至少一侧凸出于承载板31的第一表面311，以与所述承载板31共同形成一容置空间，电子设备100内部的电子器件，例如，电路板40、电池50、卡托、声电转换器件70、驱动件80等均可以位于所述容置空间内。

可以理解的是，边框32可以位于承载板31的一个侧面处并凸出于承载板31的第一表面311，边框32也可以位于承载板31的多个侧面处并凸出于承载板31的第一表面311。边框32凸出于第一表面311的长度可以形成电子设备100的厚度。

边框32可以包括相对设置的第二表面321和第三表面322，第三表面322与第一表面311连接，第二表面321和第三表面322与第一表面311的夹角可以大于0度而小于180度，以使得第二表面321、第三表面322均凸出于所述第一表面311，第二表面321、第三表面322与第一表面311不共面。当夹角为90度时，边框32与承载板31可以形成L型结构。边框32与承载板31可以是两个独立的部分通过组装而形成中框结构，边框32和承载板31也可以是一体成型的中框结构。

中框30内可以设置有第一通道33和第二通道34，第一通道33的第一开口设置于边框32的第二表面321，第一通道33的第二开口设置于边框32的第三表面322，第一通道33从第二表面321延伸至第三表面322，进而第一通道33贯穿边框32的第二表面321和第三表面322。第一通道33的第二开口与容置空间相对，位于容置空间内的电子器件，可以从第二开口通过第一通道33与电子设备100的外部连通。

例如，驱动件80可以位于第三表面322的一侧，驱动件80朝向第一通道33设置，也即，驱动件80位于第一通道33的延伸方向处，外部驱动力沿第一通道33方向传递时可以直接作用于驱动件80上，以使驱动件80可以通过第一通道33接收外部驱动力。

其中，第一通道33的第一开口和卡托通孔36的开口可以位于边框32的同一表面上，第一通道33的第一开口和卡托通孔36的开口也可以位于边框32的不同表面上。

第一通道33可以沿直线延伸形成直孔，声音信号在所述直孔内传输时的路径损耗较少，外部驱动力在所述直孔内的传递损耗也较少。第一通道33也可以经一次弯折或变向延伸、或者经多次弯折或变向延伸并形成弯孔，弯孔的具体弯折位置可以灵活设置，以便于与中框30的其他通孔连通。第一通道33的内壁可为光滑内壁，声音信号在所述第一通道33内传输时的碰撞损耗较少。

可以理解的是，电子设备100的壳体上可以设置开孔，开孔的位置、大小与第一通道33的第一开口的位置和大小相适应，进而，从电子设备100的外部可以看到第一开口和第一通道33，第一通道33可以传输声音信号，第一通道33也可以供外部驱动力作用于驱动件80上，也即，所述驱动件80可以通过第一通道33接收外部驱动力。

其中，第一通道33还可以包括第三开口，第三开口位于第一通道33的第一开口和第二开口之间。第一开口与第三开口之间的区域形成第一通道33的第一连通段，第三开口与第二开口之间的区域形成第一通道33的第二连通段，进而，通过第三开口可将第一通道33至少划分为两个连通段区域。

并且，第二通道34与第三开口连通，声音信号可从第一通道33的第三开口进入第二通道34中，声音信号也可以从第三开口进入第一通道33中，进而实现了第二通道34与第一通道33的连通。

可以理解的是，外部驱动力可以沿第一连通段和第二连通段传递至驱动件80上，声音信号可以沿第一连通段和第二通道34传输，进而，外部驱动力的传递过程和声音信号的传输过程，可以共用第一连通段。

其中，第二通道34的一端开口设置于承载板31的第一表面311上，第二通道34的另一端开口可以设置于中框30上与第一通道33的第三开口位置相适应的内壁上，第二通道34的另一端开口与第三开口连通，以实现第二通道34与第一通道33的连通，进而，第二通道34从承载板31的第一表面311延伸至与第一通道33连通。声电转换器件70可以包括出声面，出声面可以朝向第二通道34在第一表面311上的第一开口设置，以使得声电转换器件70可以通过第二通道34和第一通道33传输声音信号。由于电子设备100的电路板40一般是平行地设置在承载板31上，也即，电路板40的表面与承载板31的第一表面311平行。当声电转换器件70的出声面朝向第二通道34在第一表面311上的开口设置时，此时，声电转换器件70的出声面可与第一表面311平行，进而，声电转换器件70的出声面可以平行于电路板40的表面设置，相较于垂直于电路板40表面设置的方案而言，本申请实施例的声电转换器件70的稳定性更好，不需要设置固定声电转换器件70的抵持件，声电转换器件70对电子设备100厚度方向的安装空间需求低，可降低声电转换器件70的安装难度。

第二通道34可以在中框30的内部经一次弯折或变向延伸、或者经多次弯折或变向延伸并形成弯孔，弯孔的具体弯折位置可以灵活设置，以便于与第一通道33连通。

第二通道34的内壁可为光滑内壁，声音信号在第二通道34内传输时的碰撞损耗较少。

本申请实施例提供的电子设备100，第一通道33的第一开口设置在边框32的第二表面321上，第一通道33从边框32的第二表面321延伸至第三表面322；第二通道34的开口设置在承载板31的第一表面311上，第二通道34从第一表面311延伸至与第一通道33连通，由于边框32在承载板31的至少一侧凸出于承载板31的第一表面311，使得第一通道33与第二通道34不在同一直线上，外部驱动力在第一通道33内传递时不会进入第二通道34内，不会损坏声电转换器件70。外部驱动力可以沿第一通道33的第一开口通过第一通道33作用于朝向第一通道33设置的驱动件80上，声音信号也可以沿第一通道33的第一开口通过第一通道33和第二通道34传输至朝向第二通道34设置的声电转换器件70内，从而外部驱动力和声音信号可以共用一个开口，减少了电子设备100上的开口数量，可以降低开口对电子设备100的结构强度的影响。并且，第二通道34的开口设置在承载板31的第一表面311上，相较于第二通道34的开口设置在边框32的方案而言，可以减少边框32上的镂空结构，降低第二通道34对边框32强度的影响。

参考图4，图4为本申请实施例提供的驱动件的结构示意图。其中，驱动件80可以包括第一端部81和第二端部82，第二端部82可以设置在第一通道33的外部，第二端部82与卡托连接，第二端部82可以将驱动件80受到的作用力传递至卡托上。

驱动件80的第一端部81可以正对第一通道33设置在第一通道33的外部，以便外部驱动力能沿第一通道33传递至驱动件80上。

第一端部81也可以从第一通道33的第二开口处进入第一通道33的内部，并且第一端部81可以位于第一通道33的第二连通段内，一方面，第一端部81可以与第二连通段所在的中框30内壁连接，以实现对第二连通段的密封，防止声音信号的泄露；另一方面，第二连通段所在的中框30内壁也可以对驱动件80进行限位和导向，以防止驱动件80在运动的过程中偏离运动轨道。

为了提升第一通道33对驱动件80的导向作用，中框30上还可以设有突出部35。参考图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。突出部35在所述边框32的第三表面322一侧凸出于所述第三表面322，第一通道33贯穿整个突出部35，从而，第一通道33的第一开口设置在第一表面311上，第一通道33的第二开口可以设置在突出部35上。

可以理解的是，突出部35在边框32的第三表面322一侧凸出于第三表面322，突出部35位于第一通道33的延伸方向上，进而，突出部35和第二连通段位于第一通道33的第三开口的同一侧。

其中，驱动件80的第一端部81可以位于突出部35内，驱动件80的第二端部82可以位于突出部35外。此时，外部驱动力可以沿第一通道33和突出部35传递至驱动件80上，驱动件80可以在突出部35内运动。

驱动件80的第一端部81也可以位于第二连通段和突出部35内，驱动件80的第二端部82可以位于突出部35外，此时，外部驱动力可以沿第一连通段、第二连通段和突出部35传递至所述驱动件80上，驱动件80可以在所述第二连通段和突出部35内运动。

可以理解的是，驱动件80的第一端部81的形状可以与第一通道33的形状相适应，以使驱动件80在第一通道33内运动更顺畅。例如，第一通道33为圆柱形结构的通孔，驱动件80的第一端部81也可以是圆柱形结构；第一通道33为圆锥形通孔，驱动件80的第一端部81也可以是圆锥形结构。

驱动件80的第二端部82可以与驱动件80的第一端部81为一体成型结构，驱动件80的第二端部82的外径可以大于所述第一通道33的内径，进而，驱动件80在运动的过程中，驱动件80的第二端部82不会从第一通道33内部穿出。

本申请的实施例的电子设备100还包括第一密封件91，第一密封件91可以位于第一通道33内，具体的，可以位于第一通道33的第二连通段内，以将驱动件80与第二连通段所在的中框30内壁密封连接在一起，实现对第二连通段的密封。

其中，继续参考图4，驱动件80上可以设置一与所述第一密封件91形状、大小相匹配的第一凹槽83，第一密封件91的至少一部分可以位于在所述第一凹槽83内。此时，第一密封件91的一表面与第一通道33所在的中框30内壁过盈连接，第一密封件91的另一表面与第一凹槽83的底壁过盈连接。

本申请实施例的电子设备100，在驱动件80上设置第一凹槽83，一方面，可使第一密封件91容置于第一凹槽83，减少第一密封件91占据的空间；另一方面，在第一通道33的尺寸和驱动件80的尺寸不变的情况下，第一密封件91的厚度可以更大，以进一步增强与所述第一通道33的密封性能。

可以理解的是，第一凹槽83的形状可以是环形、弧形等规则形状，也可以是其他不规则形状，相应的，第一密封件91的形状可以是与第一凹槽83相匹配的环形、弧形或其他形状。

继续参考图3，为了避免驱动件80在运动过程中对电路板40造成损坏，电路板40上还可以设有一容置槽41。容置槽41朝向第一通道33设置，也即，容置槽41位于驱动件80的延伸方向。当外部驱动力作用于驱动件80上时，驱动件80可以运动至容置槽41内，容置槽41可容置驱动件80。在电路板40上设置容置槽41，可以在电路板40上形成避让空间，避免驱动件80在运动过程中对电路板40造成损坏。

容置槽41的长度可以根据驱动件80的运动行程而设置，驱动件80的运动行程较长，容置槽41的长度可以较长；驱动件80的运动行程较短时，容置槽41的长度可以较短，甚至于可以在电路板40上不设置容置槽41。

参考图6和图7，图6为本申请实施例提供的中框的第一种结构示意图，图7为本申请实施例提供的中框的第二种结构示意图。其中，中框30的承载板31还包括与第一表面311相对设置的第四表面312，第二通道34至少还设置有依次连通的第三连通段341、第四连通段和第五连通段343。

其中，第四连通段可以包括形成于承载板31上的第二凹槽342，第二凹槽342的开口设置在第四表面312上。在生产加工的过程中，可以直接对承载板31的第四表面312进行车、铣或镗等工艺以形成所述第二凹槽342，第二凹槽342的形成工艺更简单。并且，第二凹槽342的开口设置在承载板31的第四表面312，相较于将第二凹槽342设置在承载板31内部的方案而言，第二凹槽342可以减少承载板31内部的镂空结构，进而可以减少开槽对承载板31的结构强度的影响。

第二凹槽342可以沿直线延伸形成直槽，第二凹槽342也可以经一次弯折或变向延伸、或者经多次弯折或变向延伸以形成弯槽。

第二凹槽342的内壁可为光滑内壁，声音信号在密封腔体内传输时的碰撞损耗较少。

当中框30位于所述壳体内部时，第二凹槽342可以与壳体形成导音通道，声音信号可以在导音通道内传输。为了增加声音信号传输的密封性，如图3所示，可以在第二凹槽342处设置所述第二密封件92。

第二密封件92朝向第二凹槽342的开口方向位于在第二凹槽342的一侧。第二密封件92位于承载板31的第四表面312，所述第二密封件92覆盖第二凹槽342的开口，第二密封件92可与第二凹槽342的内壁密封连接。进而，第二密封件92将第二凹槽342的开口密封，第二密封件92与第二凹槽342的内壁形成密封腔体，二者共同限定出第二通道34的第四连通段，声音信号可在第二通道34的第四连通段内传输不会泄露至壳体的其他部位。

所述第二密封件92的形状、大小可与所述第二凹槽342的形状大小相适应；第二密封件92的尺寸也可大于第二凹槽342的尺寸，以使第二密封件92可完全覆盖第二凹槽342。

第二密封件92可以通过密封胶与第二凹槽342的内壁密封连接。第二密封件92也可以卡嵌在第二凹槽342内，使第二密封件92与第二凹槽342的内壁过盈连接，以所述第二密封件92与第二凹槽342的密封连接。

其中，第四表面312上还可设置一密封部，密封部，密封部可以连接于第二密封件92，以对第二凹槽342进行密封。

具体的，密封部可以凸出于第四表面312，密封部的一端可与第二凹槽342连通，第二密封件92容置在密封部内并与密封部的内壁过盈连接，密封部可容置第二密封件92，第二密封件92的安装更稳固。

密封部也可以是由第四表面312向第一表面311方向凹陷而形成的凹槽结构，密封部可以与第二凹槽342连通。密封部在第四表面312的投影可以覆盖第二凹槽342在第四表面312的投影，当第二密封件92卡嵌在密封部344内并与密封部的周缘密封连接时，可以完全将第二凹槽342覆盖，进一步增加了第二凹槽342的密封性能。

可以理解的是，密封部的厚度可以大于或等于第二密封件92的厚度，第二密封件92可以完全容置在密封部内。优选的，密封部的厚度可以等于第二密封件92的厚度，以使得第二密封件92的表面与密封部的表面齐平。

本申请实施例中设置密封部，一方面，第二密封件92位于密封部内，第二密封件92的安装更稳定，另一方面，第二密封件92同时与密封部和第二凹槽342密封连接，也提高第二凹槽342的密封性，防止声音信号泄露。

要说明的是，本申请实施例的第二密封件92与第二凹槽342、密封部的密封连接方式并不局限于上述举例，其他可使第二密封件92与第二凹槽342、密封部密封连接的方式也在本申请的保护范围内。

其中，第五连通段343可以形成于边框32，第五连通段343连通第二凹槽342和第一通道33。具体的，第二凹槽342的底壁可以设有第一区域和第二区域。第五连通段343的一端开口设置于第一区域内，第五连通段343的另一端开口设置在第一通道33所在的中框30内壁上，第五连通段343由第二凹槽342第一区域的底壁延伸至第一通道33的内壁，第五连通段343与第一通道33连通，进而声音信号可以沿第一通道33、第五连通段343和第二凹槽342传输。

并且，第五连通段343的另一端开口可与第一通道33的第三开口连通，以使得声音信号可从第一连通段进入第五连通段343中，或者声音信号从第五连通段343进入第一连通段中。

第五连通段343可以沿直线延伸形成直孔，第五连通段343也可以经一次弯折或变向延伸、或者经多次弯折或变向延伸以形成弯孔。

第五连通段343的内壁可为光滑内壁，声音信号在第五连通段343内传输时的碰撞损耗较少。

其中，第三连通段341可由承载板31的第一表面311延伸至第四表面312，具体的，第三连通段341的一端开口可以设置在第二凹槽342的第二区域，第三连通段341的另一端开口设置在承载板31的第一表面311上，第三连通段341从第二凹槽342第二区域的底壁向第一表面311延伸，进而，第三连通段341与第二凹槽342连通，所述第三连通段341贯穿所述承载板31的第四表面312和第一表面311。

第三连通段341可以沿直线延伸形成直孔，声音信号在直孔内传输时的路径损耗较少。第三连通段341也可以经一次弯折或变向延伸、或者经多次弯折或变向延伸并形成弯孔，弯孔的具体弯折位置可以灵活设置，以便于与所述声电转换器件70的出声面连通。

第三连通段341的内壁可为光滑内壁，声音信号在第三连通段341内传输时的碰撞损耗较少。

其中，第三连通段341的另一端开口可以朝向所述声电转换器件70的出声面设置，以使得声电转换器件70传输的声音可以从第二开口进入第一连通段341内，或者使得沿第三连通段341传输的声音信号从第三连通段341的另一端开口进入声电转换器件70内。

当声电转换器件70安装在电路板40上时，继续参考图3，电路板40上还可以设有一通孔42，所述通孔42可以朝向第三连通段341设置，通孔42的在电路板40一表面上的开口可以与第三连通段341的另一端开口相对设置，使得通孔42与第三连通段341连通。通孔42在电路板40另一表面上开口可以朝向声电转换器件70的出声面设置，进而声电转换器件70的出声面朝向通孔42设置，声音信号可以在通孔42、第三连通段341、第二凹槽342、第五连通段343和第一通道33内传输。

其中，电路板40与承载板31之间可以设置第三密封件93。第三密封件93的一侧面与电路板40的一表面贴合密封，第三密封件93的另一侧面与承载板31的第一表面311贴合密封。进而，第三密封件93一侧面可与第二通道34的第三连通段341在第一表面311上的开口的周缘密封连接，第三密封件93的另一侧面与通孔42在电路板40上的开口的周缘密封连接，进而可以加强第三连通段341和通孔42连接处的密封性，提高声音信号传输的质量。

第三密封件93可以是环形密封件，第三连通段341、环形密封件和通孔42依次连通。环形密封件的一侧面与第三连通段341在第一表面311上的开口341的周缘密封连接，环形密封件的另一侧面与通孔42在电路板40上的开口的周缘密封连接。第三密封件93还可以是弧形密封件，弧形密封件环绕第三连通段341和通孔42的连接处设置，并与连接处的周缘密封连接。

可以理解的是，第三密封件93的结构并不局限于上述举例，其他可使第一连通段341和通孔42连接处密封的密封件均在本申请的保护范围内。

参考图8至10，图8为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图，图9为图8中所示的电子设备沿A-A方向的剖面图，图10为图8中所示的电子设备沿B-B方向的剖面图。本申请实施例的声音信号的传输路径可以如下：

首先，声音信号从声电转换器件70的出声面沿电路板40的通孔42传输第三连通段341内并在第三连通段341内传输；然后，声音信号沿第三连通段341传输至第四连通段的第二凹槽342内，并从第二凹槽342的第二区域传输至第二凹槽342的第一区域；接着，声音信号从第二凹槽342第一区域传输至第五连通段343中，并在第五连通段343内传输；最后，声音信号从第五连通段343进入所述第一通道33的第一连通段内，并从第一通道33的第一开口最终传输至电子设备100的外部。

可以理解的是，本申请实施例的声音信号的传输路径也可以是上述传输路径的逆过程，也即，声音信号可以依次通过第一通道33、第五连通段343、第四连通段、第三连通段341和通孔42传输，具体的传输路径如下：

首先，声音信号可以从电子设备100的开孔进入边框32的第一通道33内，声音信号在第一通道33的第一连通段内传输并从第一通道33的第三开口处传输至第五连通段343内；接着，声音信号在第五连通段343内传输并从第五连通段343传输至第四连通段的第二凹槽342的第一区域；然后，声音信号在第四连通段内传输并从第二凹槽342的第一区域传输至第二区域并进入第三连通段341内；最后，声音信号在第三连通段341内传输并从第三连通段341沿通孔42最终传输至声电转换器件70内。

本申请实施例的电子设备100，第一通道33贯穿边框32的第二表面321和第三表面322、第五连通段343贯穿承载板31的第四表面312和第一通道33的孔壁，第四连通段中第二凹槽342的开口设置在承载板31的第四表面312上，第三连通段341贯穿承载板31的第四表面312和第一表面311，进而，第一通道33、第五连通段343、第二连通段和第一连通段341可以直接在承载板31和边框32的表面上加工形成，其形成工艺更简单。

需要说明的是，本申请的电子设备100还可以包括其他电子器件，例如，摄像头、传感器等，这些电子器件的结构以及安装位置可以与相关技术中的电子器件的结构、安装位置相同，再此不一一赘述。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上对本申请实施例提供电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。