阅读说明：本技术 具有活性表面的容器以及形成此类容器的方法 (Container having an active surface and method of forming such a container ) 是由 A·鲁金科 E·J·胡可坎恩 G·波勒尔斯 于 2019-06-11 设计创作，主要内容包括：本文提供了容器,所述容器包含：外壳构件；以及任选地至少部分在所述外壳构件内的制品。所述外壳构件和/或所述制品包含活化的聚合物表面,其中所述活化的聚合物表面通过包括用包含质子酸的组合物处理磺化的聚合物表面的方法形成。还提供了形成容器的方法。所述容器及其形成方法在电子工业中以及在水、制药和食品和饮料工业中有用的高纯度化学品的储存中特别有用。(Provided herein is a container comprising: a housing member; and optionally an article at least partially within the housing member. The shell member and/or the article comprise an activated polymer surface, wherein the activated polymer surface is formed by a process comprising treating a sulfonated polymer surface with a composition comprising a protic acid. Methods of forming the container are also provided. The container and method of forming the same are particularly useful in the electronics industry and in the storage of high purity chemicals useful in the water, pharmaceutical and food and beverage industries.)

具有活性表面的容器以及形成此类容器的方法

背景技术

本发明总体上涉及用于高纯度材料的容器。更具体地，本发明涉及用于高纯度材料的活性容器以及制造此类活性容器的方法。本发明特别适用于包装和储存在制造电子装置(电子材料)并且具体地半导体制造工业以及在水、食物和制药工业中使用的材料。

在半导体制造工业中，包含液体的过程化学品贯穿制造过程使用，例如在光刻法、涂覆、清洁、汽提、蚀刻和化学机械平坦化(CMP)过程中。此类化学品包括例如酸、溶剂、光刻胶、减反射材料、显影剂、脱膜剂(remover)、浆料和清洁溶液。在先进半导体装置所需要的关键尺寸的持续减小下，变得越来越重要的是以超纯形式提供过程化学品。然而，即使呈纯化形式的过程化学品典型地含有痕量的金属，尤其如铁、钠、镍、铜、钙、镁和钾。在过程化学品中存在金属可能是不利的，例如产生图案化缺陷以及改变所形成的装置的电子特性，从而影响装置可靠性和产品产率。此类金属杂质的来源可以是来自在化学品制造过程中使用的原材料，或者可能在制造和包装过程期间以其他方式引入。

来自过程化学品、原材料和前体的金属和其他杂质的减少已经常规地通过使用离子交换和/或过滤过程来实现。这种纯化之后，典型地将化学品包装在容器、例如瓶或其他器皿中，然后将这些容器运送给用户并且由用户储存。在半导体制造工业中，这些化学品容器经常直接连通到晶片加工所使用的过程工具以减少污染化学品的可能性。然而，已经发现，这些化学品容器自身可以是在储存和运输期间可能原位产生的杂质的来源。据信，容器如在运输期间的移动使这种问题加重。在致力于减少过程化学品中的颗粒产生中，已经例如在美国专利申请公开号2013/0193164A1中提出了含有氟化内衬的瓶的使用。然而，避免含氟材料是出于环境原因所希望的。此外，此类内衬是钝化材料，并且最好不对配制品中的总金属作贡献。希望提供一种容器，所述容器除了不对容器材料中的总金属作贡献之外，还从所含有的化学品中主动地去除此类杂质。除了电子工业之外，还希望将这种容器用于例如水、食物和制药工业。

因而，本领域中对于改进的容器和其制造方法和用途存在需要，所述容器及其制造方法和用途解决了与现有技术有关的一个或多个问题。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了容器。这些容器包含：外壳构件；以及任选地至少部分在所述外壳构件内的制品。所述外壳构件和/或所述制品包含活化的聚合物表面，其中所述活化的聚合物表面通过包括用包含质子酸的组合物处理磺化的聚合物表面的方法形成。

根据本发明的另一个方面，提供了形成具有活化的聚合物表面的容器的方法。这些方法包括提供包含磺化的聚合物表面的外壳构件或外壳构件内衬，并且用包含质子酸的组合物处理所述磺化的聚合物表面。这些容器及其形成方法在电子工业中在电子装置(即，电子材料)的制造中、特别是在半导体制造工业中以及在水、制药和食品工业中有用的化学品的储存中特别有用。可以储存在本发明的容器中的电子材料和其他材料典型地是高纯度材料，并且优选是超纯材料。

在此使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，而不旨在限制本发明。除非上下文另有指示，否则单数形式“一个/一种”(a/an)和“该/所述”(the)旨在包括单数和复数形式。

附图说明

将参照以下附图描述本发明，在附图中相似的参考号表示相似的特征，并且在附图中：

图1展示了包括活化的外壳构件的根据本发明的容器；

图2展示了包括活化的内衬的根据本发明的容器；

图3A-3E展示了具有不同活化的纹理化表面几何结构的根据本发明的容器；以及

图4和5示出了包括活化的嵌入件的根据本发明的容器。

具体实施方式

本发明的容器包含对于从在容器内含有的化学组合物中去除金属杂质有效的活化的聚合物表面。合适的容器包括例如在电子工业中有用的高纯度化学品的储存中使用的那些容器。此类化学品包括例如酸、溶剂、聚合物、光刻胶、减反射材料、显影剂、脱膜剂、浆料和清洁溶液。这些容器进一步可用于例如水、制药和食品工业中。这些容器可以采取各种形式，例如，瓶、罐、箱、圆筒和槽。

现在将描述用于活化容器的聚合物表面的本发明的方法。包含聚合物表面的组分可以采取各种形式，应理解，至少一部分的活化表面将与在容器中储存的化学组合物接触。有待活化的聚合物表面可以例如包括外壳构件的内壁、外壳构件内衬、或有待至少部分布置在外壳构件内的嵌入件。

适合于有待活化的表面的材料包括能够被磺化的有机聚合物。此类聚合物具有键合到碳基团上的氢原子，这些氢原子可以被具有直接键合到碳原子上的硫的磺酸基替代。这些聚合物材料优选是热塑性的、非芳香族的、烃聚合物，其具有带有仅非芳香族取代基的直链的碳与碳骨架分子结构并且具有多个附接到聚合物链的碳原子上的游离氢原子。挤出或模制这些聚合物以形成外壳构件、内衬或嵌入件。这些热塑性挤出级或可模制级非芳香族烃聚合物的实例是乙烯、丙烯、异丁烯、甲基-戊烯-1、丁烯-1、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈的均聚物，前述单体彼此之间的互聚物、氯化聚乙烯和氯化聚丙烯、以及前述单体和共聚物的共混物。特别引人注意的是高和低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丁烯-1共聚物及其共混物。

聚合物组合物可以包括选自例如本领域已知的抗氧化剂、颜料、染料、或增充剂的一种或多种任选的添加剂。如果使用的话，此类任选的添加剂典型地以基于聚合物组合物的总固体的如从0.01wt％至10wt％的少量存在于组合物中。

聚合物表面通过包括磺化和用包含质子酸的组合物处理磺化的聚合物表面的多步法进行活化。聚合物表面的活化允许从布置在接触活化的表面的容器内的化学组合物中去除金属杂质。不希望受任何具体理论的束缚，据信，通过离子交换和/或用活化的聚合物表面吸附从化学组合物中去除金属杂质。用于处理聚合物表面的在此描述的过程化学品(例如，磺化材料、含质子酸的组合物以及可以在过程中使用的其他材料，如冲洗剂)优选是小于100ppb/金属、更优选小于50ppb/金属、并且最优选小于10ppb/金属。

可以通过本领域众所周知的技术进行聚合物表面的磺化。应理解，有待使用的希望的范围的磺化将在一定程度上取决于储存在容器中的材料和被磺化的具体聚合物。磺化的程度太低将导致从有待布置在容器内的材料中无法有效地去除金属杂质，而过度的磺化可能导致被磺化的构件的拉伸强度的显著损失，这可能导致聚合物的分解。典型地，磺化程度是基于磺化的聚合物表面上的总碳原子的从0.5至25原子％、优选从1至15原子％、并且更优选从3至10原子％。合适的磺化温度将取决于所使用的具体技术，但是任何方法应该小于所处理的基材和聚合物材料的熔点。类似地进行磺化的压力将取决于具体的磺化方法，并且典型地是大气压，但可以是低于大气压(例如，10至750托)或超大气压(例如，770至4000托)。磺化反应时间可以取决于方法和其他变量而显著变化，其中从两分钟至24小时的时间是典型的。

磺化有待活化的基材的聚合物表面的典型方法是将这种表面暴露于气态三氧化硫，优选用干燥惰性气体如空气、氩气、氮气、氦气、二氧化碳、二氧化硫等稀释。气态磺化剂中的三氧化硫的浓度可以基于总气态磺化剂从0.1vol％至50vol％，优选从5vol％至35vol％的三氧化硫变化。三氧化硫可以通过使二氧化硫和空气经催化剂床如氧化钒(V₂O₅)或文献中已知的其他催化剂床反应而原位产生。产生可接受程度的磺化所需要的磺化时间随三氧化硫浓度和温度而变化。例如，磺化程度随三氧化硫的较高浓度和较高温度而增加。可能希望通过常规干燥剂管从以上气体中排除水蒸气，因为在以液体或蒸汽形式的水的存在下，三氧化硫被转化为具有不同浓度的硫酸的液滴，并且可能抑制或防止塑料的磺化。为了去除水，可能进一步希望在引入磺化反应物之前用干燥惰性气体如空气、氩气、氮气、氦气、二氧化碳、二氧化硫等吹扫磺化室。应该控制一种或多种气体的加入速率以使磺化速率最大化，同时最小化任何潜在不利效应，如聚合物的熔化。可以连续地或以不连续的方式例如以不同的脉冲将一种或多种气体加入含有基材的磺化室内。反应室可以处于环境压力或者小于或大于环境压力的压力下。用于气相磺化反应的反应温度典型地是从20℃至132℃。

用于磺化聚合物表面的另一种合适的方法包括在惰性液体溶剂如液体多氯化脂肪烃(例如，二氯甲烷、四氯化碳、全氯乙烯、1，1，2，2-四氯乙烷、或二氯化乙烯)中使表面与SO₃的溶液接触。合适的浓度包括例如基于总溶液从1wt％至25wt％的SO₃。反应温度典型地是从0℃至140℃，应理解，温度是小于被处理的聚合物的熔点。

另一种合适的磺化方法包括使聚合物表面与氯磺酸磺化剂接触。可以例如用纯氯磺酸磺化聚合物表面。任选地，氯磺酸可以与一种或多种附加的溶剂例如液体多氯化脂肪烃如二氯甲烷、四氯化碳、全氯乙烯、1，1，2，2-四氯乙烷、或二氯化乙烯一起使用。这种磺化方法的典型温度是从25℃至75℃。

另一种合适的磺化方法包括使聚合物表面与硫酸接触。没有特别限制合适的浓度。硫酸可以例如呈浓缩或非浓缩的形式。合适的浓度包括例如10wt％或更大、20wt％或更大、30wt％或更大、90wt％或更大、96％wt％或更大、或98wt％或更大的硫酸。硫酸的浓度可以可替代地是96wt％或更少。用硫酸磺化的反应温度典型地是从0℃至140℃、例如从30℃至120℃。

另一种合适的磺化方法包括使聚合物表面与发烟硫酸接触。如在此使用的，发烟硫酸(fuming sulfuric acid)(又称为“发烟硫酸(oleum)”)不同于浓硫酸，差别在于发烟硫酸是含有溶解的SO₃的100％硫酸。与浓硫酸相比，使用发烟硫酸可以是有利的，因为发烟硫酸是显著更具反应性的并且因此磺化反应更快发生。典型地，发烟硫酸的浓度被描述为溶液中游离SO₃的wt％。典型的发烟硫酸是在溶液中0.1wt％至30wt％的SO₃。发烟硫酸磺化的反应温度典型地是从0℃至140℃、例如从30℃至120℃。

对于在此描述的磺化方法，通常在本领域中已知的是，磺化过程的变量包括例如温度、反应物浓度、压力、磺化时间和聚合物的特性如百分比结晶度、双键含量和孔隙率。确定以上描述的磺化方法的合适条件以实现希望的磺化程度是在本领域技术人员的水平内。

典型地，磺化的聚合物表面将用冲洗剂，典型地与水混溶的液体、例如水、优选去离子(DI)水、甲醇、乙醇、丙酮或四氢呋喃冲洗，以去除残余的硫酸、反应副产物以及其他污染物。冲洗剂可以是与水不混溶的液体(例如甲苯、二氯甲烷)或醚(如甲基叔丁基醚、二***、二戊醚或其他C2-C10二烷基醚)。这种冲洗对于去除残余的未结合酸是有用的。冲洗典型地进行一段时间以达到中性，即，直到用过的冲洗材料表示出与尚未接触磺化的聚合物表面的冲洗材料相同的pH水平。冲洗过程典型地通过填充被冲洗的制品来进行，例如在外壳构件或内衬的情况下，排空内含物并且重复直到达到中性。在另一方面，质子酸溶液可以通过将制品浸没在含有质子酸溶液的槽中并且使制品浸泡来施加，优选在搅拌下。可以将质子酸溶液以连续方式施加到槽中，或者更典型地，以分批方式如通过连续地填充并且排空槽直到达到中性来施加。

磺化过程典型地导致被处理的聚合物表面变色，其中产生黑色或深棕色的层。不希望受任何具体理论的束缚，据信，该反应是同时氧化和磺化的反应。变色因此似乎是聚合物的复杂氧化的结果，使得它含有各种发色团的不饱和聚合物基团和氧化的基团，如羟基、酮基或羧酸基。进一步据信，这些基团彼此之间缩合以形成造成以上指出的深色的附加的发色基团。

典型地希望去除或减少变色层，因为变色层可能渗入并且污染有待储存在容器中的材料。出于这个目的，变色的表面可以任选用漂白剂冲洗。合适的漂白剂包括例如次氯酸钠、次氯酸钙、过氧化氢、过碳酸铵、过硫酸钾、高锰酸钾和重铬酸钠的水溶液。聚合物表面的漂白随后典型地是用如以上描述的与水混溶的液体冲洗，以去除残余的漂白剂、反应副产物和其他污染物。

磺化的聚合物表面接着用包含质子酸的组合物处理。通过用质子酸处理，可以去除产生自磺化过程的污染物和金属。合适的质子酸包括例如硝酸、盐酸、硫酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸、亚氨基二乙酸、磷酸、硼酸、或其组合。优选地，使聚合物表面与质子酸的液体溶液接触。质子酸溶液的浓度典型地是从1wt％至80wt％的酸、并且优选是从10wt％-30wt％的酸。可以例如通过填充如用于处理外壳构件或内衬的内部聚合物表面的基材并且使质子酸与聚合物表面之间接触一段希望的时间将质子酸溶液施加到制品上，优选在搅拌下。可替代地，质子酸溶液可以通过将制品浸没在含有质子酸溶液的槽中并且使制品浸泡来施加，优选在搅拌下。从一小时至14天、优选从5天至10天的冲洗时间是典型的。酸冲洗的温度典型地是从0℃至100℃、优选从20℃至50℃。

质子酸处理可以可替代地使用在气体或蒸汽相中的质子酸在密闭室中进行。呈气体形式的合适的质子酸包括例如氯化氢和氟化氢。以蒸汽形式使用的合适的质子酸包括以上关于质子酸溶液描述的那些。蒸汽产生可以使用本领域已知的方法完成，例如将嵌入件载气如空气、氩气、氮气、或氦气鼓泡到质子酸溶液中并且任选加热酸。从一小时至14天、优选从5天至10天的处理时间是典型的。典型地，这些处理可以在大气压或超大气压下进行。在此方法中磺化制品的质子酸处理之前，聚合物表面应该用水性冲洗剂、典型地去离子水处理，以便在与质子酸接触期间允许溶解金属污染物并且从聚合物表面中去除金属污染物。冲洗处理可以在引入密闭室中之前如通过用冲洗剂填充制品或将制品浸没在冲洗剂中进行。冲洗时间不是关键的，并且处理应该足以在有待用质子酸处理的聚合物表面上产生水膜。

如果希望聚合物表面的漂白，可以将其代替如以上描述的分开的漂白过程或者除分开的漂白过程之外与质子酸处理同时进行。对于在质子酸处理期间的漂白，某些质子酸自身(例如硝酸)可以充当漂白剂。任选地，不同于质子酸的漂白剂可以与质子酸组合使用，以处理聚合物表面。合适的质子酸/漂白剂组合包括例如上述质子酸和漂白剂的任何组合。特别合适的组合包括例如过氧化氢/硫酸、过氧化氢/盐酸、过氧化氢/硝酸和重铬酸钠/硫酸。

质子酸处理的聚合物表面典型地用如以上关于后磺酸处理冲洗描述的水可混溶的冲洗剂冲洗。冲洗典型地进行一段时间以达到中性。

任选地，质子酸处理的聚合物表面可以用中和聚合物上的磺酸基的试剂进行处理。例如，这可以是希望的，以便防止其中有待储存在容器中的材料与酸基团不相容的反应。在这种情况下，酸基团的中和可以使容器与有待储存的材料相容。中和剂可以例如处于液相或蒸汽相。合适的液相中和剂包括例如：伯胺、仲胺或叔胺；氢氧化铵，包括氢氧化季铵溶液，如四甲基氢氧化铵；伯亚胺、仲亚胺或叔亚胺；或其混合物。可以使用的合适的胺包括具有2-5个碳原子的伯、仲、或叔饱和脂肪胺，其是水溶性的并且通常在室温下是液体，例如，戊胺、二丙胺、三乙胺、二乙胺、乙胺、二乙基甲胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和硫代乙醇胺。可以使用的合适的亚胺包括伯、仲、或叔芳香族和脂肪族亚胺，其是水溶性的并且通常在室温下是液体，例如吡啶、嘧啶和吡嗪。

可以将磺化的塑料表面浸渍到水性溶液或悬浮液中，或者可以将其用溶液喷雾、用水洗涤并且干燥。典型地，以使所得溶液含有从1wt％-20wt％的中和剂的量将中和剂加入水中。接触时间不是关键的，并且仅浸渍或喷雾可以是足够的。进行中和的温度不是关键的，并且典型地是从-20℃至60℃、优选从20℃至40℃。

合适的蒸汽相中和剂包括例如气态氨、甲胺、二甲胺、三甲胺和吡啶。对于标准条件下处于液体形式的那些材料，例如吡啶，可以将材料加热至允许蒸发的温度。蒸汽相中和剂与磺化的聚合物表面之间的接触时间典型地是从1分钟至24小时、并且更典型地从15分钟至四小时。进行蒸汽相中和的温度典型地是从0℃至100℃、优选从20℃至80℃。如果任选的中和处理发生，聚合物表面则典型地用如以上关于后磺酸处理冲洗描述的水可混溶的冲洗剂冲洗。

根据本发明的示例性容器现在将参照附图进行描述。图1展示了根据本发明的第一示例性容器1。容器1包括具有对于从有待储存在容器中的组合物中去除金属杂质有效的活性内部表面3的聚合物外壳构件2。聚合物外壳构件可以通过本领域熟知的方法例如挤出吹塑模制来制造。由如以上描述的有利于磺化的聚合物形成外壳构件。外壳构件的内表面通过如以上描述的方法进行活化。容器1进一步包括用于覆盖外壳构件的闭合物4。合适的闭合物是本领域已知的，并且包括例如螺帽、按压配合帽、分配连接件(例如，来自英特格公司(Entegris，Inc.)的ErgoNOW^TM连接件)以及具有隔膜的闭合物。为了适应闭合物，瓶可以包括用于固定帽的配合特征，如螺纹。

图2展示了根据本发明的第二示例性容器1，其包括具有用于从储存在容器中的组合物中去除金属杂质的活性内部表面7的聚合物内衬6。内衬可以通过本领域熟知的方法例如挤出吹塑模制来制造。由如以上描述的有利于磺化的聚合物形成内衬。内衬的内表面通过如以上描述的方法进行活化。对于包含聚合物内衬6的容器，外壳构件可以由除如在此描述的聚合物之外的材料构成。外壳构件可以例如由玻璃、不锈钢、或未经污染的其他惰性的清洁材料制成。

为了增加活化的聚合物表面与有待储存在容器中的化学组合物之间的相互作用，可以希望提供具有增加的表面积以与化学组合物更大接触的活化的聚合物表面。据信，这种增加的活化的聚合物表面积可以提供金属污染物的进一步减少。可以例如通过聚合物表面的表面纹理化来实现增加的表面积。合适的纹理包括各种几何形状的凸起或凹进的结构，例如，凹坑、圆顶、脊、凹槽、锥体、矩形长方体、圆柱、及其组合。表面纹理化可以在瓶(或其他外壳构件或制品)的制造期间实现。图3A展示了具有纹理化的活化表面8A的外壳构件2的容器1。图3B-3E示出了包括锥体(图3B)、矩形长方体(图3C)、圆顶(图3D)和凹坑(图3E)纹理化的各种形式的纹理化表面。

在以上描述的示例性容器中，外壳构件或内衬包括活性内部聚合物表面。此外或可替代地，容器可以包括至少部分布置在外壳构件内的嵌入件，其包括用于金属去除的活化聚合物表面。出于增加嵌入件的活化表面积的目的，可以希望在嵌入件上包括如关于图3A-3E描述的表面纹理化。

图4展示了包括布置在外壳构件2内的活化的聚合物封闭的底部圆柱形嵌入件10的示例性容器1。聚合物嵌入件的活化通过如在此描述的方法进行。出于最大化活性聚合物表面的表面积的目的，优选活化圆柱形组件的每一个暴露表面。圆柱形组件可以通过本领域已知的方法例如挤出吹塑模制来制造。

图5展示了包括呈活化的细长聚合物构件12形式的活化的嵌入件的另一个示例性容器1。聚合物构件12可以在形式上例如是中空的或实心的，并且可以具有各种细长的形状，如圆柱形或棱柱形，其中圆柱形是典型的。构件12可以通过本领域已知的方法例如挤出吹塑模制来制造，随后通过如在此描述的方法进行活化。聚合物构件12可以与如所展示的闭合物4是一体的，或者可以作为与闭合物分开的部件提供。

以下非限制性实例是本发明的例示。

实例

实例1

使15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)经受气相磺化。预磺化的瓶没有表现出可测量的元素硫，并且磺化的瓶表现出在表面处如通过x射线光电子能谱法(XPS)测定的6.9原子百分比的元素硫含量。在视觉上观察到磺化的瓶从内到外变色成黑色。用去离子(DI)水(18兆欧姆)冲洗这些瓶。将磺化的瓶用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司(Fisher Scientific))填充，并且将瓶振荡7天。硝酸在颜色上变黄，并且在瓶的内壁上的变色基本上被去除，表明去除了磺化副产物。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶，并且在如通过XPS测量的在表面处的硫含量是3.4原子百分比。将10ml的包括丙烯酸树脂和有机溶剂的混合物的OCTM3050浸没面漆材料(马萨诸塞州马尔堡陶氏电子材料公司(DowElectronic Materials，Marlborough，MA))加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。ICP金属分析包括对所有实例的来自瓶的两个样品的分析。结果示于表1中。

对比实例1

将15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司)填充，并且将瓶振荡7天。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶。将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

对比实例2

如实例1中所述制备磺化的/DI水冲洗的瓶。将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例2

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的TraceSELECTUltra TMAH溶液(在水中25wt％)(弗卢卡公司(Fluka))加入瓶中，并且振荡一周。TMAH溶液获得暗棕色并且从瓶中去除。用18 MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例3

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的Optima氢氧化铵溶液(20wt％)(飞世尔科技公司)加入瓶中，并且振荡一周。TMAH溶液获得暗棕色并且从瓶中去除。用18 MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例4

为了研究再利用本发明的容器的适合性，用蒸馏的乳酸乙酯冲洗磺化的、硝酸洗涤的并且含有OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)的如在实例1中制备的瓶。将瓶然后用18 MOhmDI水冲洗，并且用20wt％ Optima硝酸(飞世尔科技公司)处理7天。所得硝酸保持澄清。用18 MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例5

如实例1中所述制备磺化的/DI水冲洗的瓶。将瓶用98wt％ Optima硫酸(飞世尔科技公司)填充7天。所得硫酸保持澄清，并且瓶壁的内部保持黑色。用18MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例6

如实例1中所述制备磺化的/DI水冲洗的瓶。将瓶用30wt％的Optima过氧化氢(飞世尔科技公司)：98wt％的Optima硫酸(飞世尔科技公司)的1∶4混合物(按体积计)填充，并且将瓶振荡7天。所得硫酸保持澄清，并且内瓶壁的颜色从黑色减轻至棕色。用18 MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例7

如实例1中所述制备磺化的/DI水冲洗的瓶。将瓶用TraceSelect乙酸(弗卢卡公司)填充，并且将瓶振荡7天。所得乙酸保持澄清，并且瓶壁的内部变得略微带棕色。用18MOhm DI水冲洗瓶，并且将10ml的OC^TM3050浸没面漆材料(陶氏电子材料公司)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

对比实例3

将15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司)填充，并且将瓶振荡7天。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶。将10ml的异戊醚(东洋合成工业株式会社(Toyo Gosei))加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例8

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的异戊醚(东洋合成工业株式会社)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

对比实例4

将15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司)填充，并且将瓶振荡7天。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶。将10ml的乳酸乙酯加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例9

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的乳酸乙酯加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

对比实例5

将15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司)填充，并且将瓶振荡7天。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶。将10ml的羟丁酸甲酯(HBM)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例10

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的HBM加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

对比实例6

将15ml的LDPE白色半透明瓶(2.4cm直径，5.8cm高度)用20wt％的Optima^TM硝酸(飞世尔科技公司)填充，并且将瓶振荡7天。然后用DI水(18兆欧姆)冲洗瓶。将10ml的丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

实例11

如实例1中所述制备硝酸处理的/DI水冲洗的磺化的瓶。将10ml的PGMEA加入瓶中。将瓶振荡7天，并且用安捷伦8800 ICP-MS系统进行金属分析。结果示于表1中。

表1

以十亿分之几(ppb)计的金属含量是来自瓶的两个样品的平均值；σ＝来自瓶的两个样品的标准偏差；″Y″＝进行了磺化；″TC″＝浸没面漆材料；″IE″＝异戊醚；″EL″＝乳酸乙酯；″HBM″＝羟丁酸甲酯；″PGMEA″＝丙二醇单甲醚乙酸酯；″nd″＝未检出；*瓶再利用研究。