阅读说明：本技术 电镀系统的气体搅拌装置 (Gas stirring device of electroplating system ) 是由 郑文锋 许吉昌 孙尚培 黄伯轩 吴博轩 于 2018-07-26 设计创作，主要内容包括：本发明是电镀系统的气体搅拌装置,该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液,该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管,该扩散板设置于该槽体接近底部,与该槽体底部形成一空间,该扩散板具有复数穿孔,且该扩散板并设有至少一突出部,该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入,以将一气体注入该槽体,该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔,除了可透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡,产生加速电镀液活动性的搅拌作用,并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失,以提升电镀品质。(The invention is a gas stirring device of an electroplating system, the electroplating system is provided with a tank body for installing electroplating liquid, and the gas stirring device at least comprises: a diffusion plate and a gas conduit, wherein the diffusion plate is arranged near the bottom of the tank body and forms a space with the bottom of the tank body, the diffusion plate is provided with a plurality of through holes and is provided with at least one protruding part, and the protruding part faces to the top of the tank body; the gas guide pipe penetrates through one wall surface of the tank body to inject gas into the tank body, a plurality of downward gas outlet holes are further arranged on the part of the gas guide pipe below the diffusion plate, so that the gas bubbles discharged through the plurality of gas outlet holes of the gas guide pipe can be used for generating a stirring effect for accelerating the activity of electroplating liquid, and the defect of uneven flow field during electroplating can be improved through the shape design of the special diffusion plate so as to improve the electroplating quality.)

电镀系统的气体搅拌装置

技术领域

本发明有关一种电镀系统的气体搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质的气体搅拌装置。

背景技术

电镀为一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

常见的电镀条件不外乎电流密度、搅拌、电流波形、电镀位置（电流分布）等；其中，改善搅拌条件（如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌）可以快速除去阴极表面的氢气泡反应，进而提升了电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、改善锡铅选镀界面线等多项优点。

习有电镀处理装置在充填电镀液的电镀槽的底部处设置有用以出电镀液的电镀液喷出装置，及空气喷出装置，这种装置以由空气喷出装置喷出的空气搅拌由电镀液喷出装置喷出的电镀液，被镀物，例如印刷电路板被浸在电镀液中。由于由空气喷出装置喷出的空气沿着印刷电路板上升到液面时搅拌电镀液，所以电镀液不偏差地均匀接触印刷电路板，于是因为金属离子的浓度梯度减少，在印刷电路板的表面上进行均一厚度的电镀。

而习有空气喷出装置的设计为喷流方式，其缺点是电镀过程中过强的喷流机制容易导致导电及流场不均匀的状况，让被镀物尚无法形成均一厚度的电镀，而影响电镀品质。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电镀系统的气体搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀质量的气体搅拌装置，为其主要目的。

本发明中电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔。

本发明除了透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。

在一优选具体实施方案中，所述槽体可容置放一电路板治具以夹持一待镀物。

在一优选具体实施方案中，所述扩散板的突出部两侧分别具有平面部以及连接该突出部及平面部的连接部，该扩散板的突出部相对位于该待镀物下方。

在一优选具体实施方案中，所述连接部为斜面。

在更优选具体实施方案中，所述平面部与斜面的夹角大于90度且小于180度。

在另一优选具体实施方案中，所述连接部为垂直平面。

在另一优选具体实施方案中，所述电镀系统进一步设有一喷流装置，该喷流装置具有一出水管以及连接该出水管的动力件，该出水管由该槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体，该出水管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的液体流出孔，而该动力件则提供电镀液由该出水管的液体流出孔朝外喷流的动力。

在一优选具体实施方案中，所述出水管环设有二列沿该出水管的纵长方向排列的液体流出孔，相邻两列的液体流出孔其夹角为90度。

在一优选具体实施方案中，所述气体导管环设有二列沿该气体导管的纵长方向排列的气体流出孔，相邻两列的气体流出孔其夹角为90度。

在一更优选具体实施方案中，所述气体流出孔与该槽体底部呈45度夹角配置。

附图说明

图1所示为本发明中电镀系统的结构示意图。

图2所示为本发明中扩散板的结构立体图。

图3所示为本发明中气体搅拌装置的结构放大示意图。

图4所示为本发明中气体搅拌装置的使用示意图。

图5所示为本发明中气体搅拌装置的另一使用示意图。

图6所示为本发明中扩散板的另一结构立体图。

图号说明：

槽体 10

扩散板 20

空间 21

穿孔 22

突出部 23

平面部 24

连接部 25

气体导管 30

气体流出孔 31

待镀物 40

出水管 52

液体流出孔 521。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明的电镀系统具有一槽体10以供装设电镀液。其中，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板20以及一气体导管30。扩散板20设置于该槽体10接近底部位置处，与该槽体10底部形成一空间21，该扩散板20具有复数穿孔22，请同时参阅图2所示，且该扩散板21并设有至少一突出部23，该突出部23朝向该槽体10顶部。

如图所示实施例中，该槽体10可容置放一电路板治具(图未示)以夹持一待镀物40，该扩散板21相对位于该待镀物40下方，该扩散板20具有一突出部23以及二个分别以连接部25连接于其两侧的平面部24，本实施例中，该连接部25为斜面，而该平面部24与斜面的夹角A1大于90度且小于180度。其中，该平面部24与斜面的夹角以135度为佳。虽然本发明说明且图式绘示突出部23两侧的斜面构形为单一斜面的结构，但突出部23两侧亦可具有所属技术领域中具有通常知识者已知的各种其他构形结构。例如依序连接多个斜面，或者突出部23两侧的斜面具有不同的倾斜角度等。

而该气体导管30由该槽体10的一个壁面穿入，由气体导管30将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入以将一气体注入该槽体10，该气体导管30位于该扩散板20下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔31，如图3所示的实施例中，该气体导管30环设有二列沿该气体导管30的纵长方向排列的气体流出孔31，相邻两列的气体流出孔31其夹角A2为90度，该气体流出孔31与该槽体底部呈45度夹角A3配置。

在进行电镀作业时，如图4所示，除了可透过气体导管30的复数气体流出孔31所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率之外；且复数气体流出孔31朝槽体10底部喷出气泡后，气泡再由斜面23上的复数穿孔22散出，以减缓喷流力量并可达到均匀扩散的作用，可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。

如图1所示，该电镀系统进一步设有一喷流装置，该喷流装置具有一出水管52以及连接该出水管52的动力件(图未示)，该出水管52由该槽体10的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体10，该出水管52位于该扩散板20下方的部分更设置复数个朝下的液体流出孔521，并利用该动力件提供电镀液由该出水管的液体流出孔521朝外喷流的动力。如图所示的实施例中，该出水管52环设有二列沿该出水管的纵长方向排列的液体流出孔521，请同时参阅图3所示，相邻两列的液体流出孔521其夹角A4为90度。当该电镀液自该出水管52朝下设置的复数个液体流出孔521流出后，可自该扩散板20的复数穿孔22自下而上流动，然后该自下而上的流体方向再经过复数气体流出孔31喷出气泡的搅拌作用，可均匀地在待镀电路板的表面流动，改善电镀的效果。如图所示的实施例中，该扩散板21下方配置有一出水管52以及分别位于出水管52两外侧的气体导管30；亦可如图5所示，该扩散板21下方配置有二个气体导管30以及分别位于气体导管30两外侧的出水管52。

上述实施例中，该扩散板亦可如图6所示的实施例所示，该扩散板20同样具有一突出部23以及二个分别以连接部25连接于其两侧的平面部24，本实施例中，该连接部25为垂直平面，同样可以达到可改良电镀时流场不均匀的缺失，提升电镀品质的功效。