具体实施方式

以下公开内容描述用于实施主题的不同特征的各种示例性实施例。下文描述组件和布置的特定实例来简化本发明。当然，这些仅是实例且不旨在为限制性的。举例来说，应理解，在元件称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接到或耦合到另一元件，或可存在一个或多个介入元件。

所呈现公开内容提供用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检查的方法和系统的各种实施例。与传统扫描方法相反，系统和方法不需要手动对准且提供检测具有不同物理几何形状和配置的孔阵列中的缺陷的灵活性。因此，可有利地避免上文所提及的问题。

示例性实施例的此描述设定为结合附图的图式来理解，附图被视为整个书面描述的一部分。在描述中，如“下部”、“上部”、“水平”、“竖直”、“上方”、“下方”、“上”、“下”、“顶部”以及“底部”以及其衍生词(例如，“水平地”、“向下”、“向上”等)的相对术语应理解为是指如接着描述或如在论述中的附图中所绘示的定向。这些相对术语是出于描述方便起见并且不需要装置在特定定向上建构或操作。

图1A示出根据本发明的一个或多个实施例的将多个联机检查系统整合到半导体制造生产线中的系统100的框图。应注意，系统100仅为实例且不旨在限制本发明。因此，应理解，额外的操作可在图1A的系统100之前、期间以及之后提供，且一些其它操作可在本文中仅简要地描述。

参考图1A，系统100包括多个处理站102a、102b以及102c(在本文中统称为处理站102)、位于相应处理站102之间的多个检查系统104a和104b(在本文中统称为检查系统104)以及耦合到相应检查系统104的多个堆料机106a和106b(在本文中统称为堆料机106)。在处理站102中进行的IC制造工艺的实例包含清洁、光刻、湿式刻蚀、干式刻蚀、介电沉积、金属沉积以及本领域中已知的任何工艺。至少一个特征可在每一处理站102中产生，所述处理站102包含金属触点、刻蚀沟槽、隔离件、通孔、互连线等。在一些实施例中，至少一个特征包含孔。

至少两个处理站102耦合到中间检查系统104，其中来自一个前一处理站102的至少一个晶圆可在将其传送到下一处理站102之前进行检测。举例来说，处理站102b通过检查系统104a耦合到前一处理站102a，且还通过检查系统104b耦合到后一处理站102c。至少一个堆料机106耦合到每一检查系统104。举例来说，堆料机106a耦合到检查系统104a，其中如通过检查系统104a所确定的具有缺陷的晶圆可从生产线提取且存储在堆料机106a中以用于再处理或报废，而非传递到下一处理站102b。

如下文进一步详细论述，在一些实施例中，检查系统104包含通过检查站传递晶圆的晶圆传送系统(例如，输送机)、线扫描相机以及具有存储单元和显示单元的本地计算机。举例来说，晶圆可在检查系统104a中的输送机上从处理站102a传递到处理站102b，或如果检测到缺陷，则传递到相应堆料机106a。当在检查系统104a中传递时，晶圆的表面通过线扫描相机成像。通过线扫描相机收集的数据可存储在本地计算机112a的存储单元中，随后是预处理步骤。预处理的实例可包含晶圆表面的线图像到二维图像的重建构以及各种失真校正，如下文进一步详细描述。如图1A中所示，第二本地计算机112b耦合到第二检查系统104b以存储并预处理通过第二检查系统104b收集的数据。

本地计算机112a和本地计算机112b中的每一个在本文中通常或统称为本地计算机112。本地计算机112各自通过连接件108耦合到远程计算机资源110。在一些实施例中，连接件108可包含以太网电缆、光纤、无线通信媒体和/或本领域中已知的其它网络。应理解，其它连接件和中间电路可部署在本地计算机112与远程计算机资源110之间以促进互连。

在一些实施例中，图像处理操作可由远程计算机资源110执行以根据关于例如直径(diameter)、圆度(roundness)、毛边(raw edge)、消耗量(consumption)、污染(contamination)等预定算法或规则自动地将设计准则与晶圆表面的所收集图像进行比较。在一些实施例中，远程计算机资源110包含计算机网络、服务器、应用程序和/或数据中心，通常称为“云端”或云端计算。来自远程计算机资源110的关于晶圆是否含有缺陷的结果和决策被处理且通过连接件108传输回与相应检查系统104相关联的本地计算机112。在一些实施例中，如果本地计算机112可在本地执行图像处理和分析，那么远程计算机资源110可为不必要的。在一些实施例中，各种检查结果(例如，直径、圆度、毛边、消耗量以及污染，上覆有设计图案)显示于本地显示单元上，并且如果确定晶圆具有缺陷，那么将控制信号发送到输送机以将晶圆传递到相应堆料机106。在一些实施例中，不满足预定义阈值或准则且因此确定为具有缺陷的晶圆通过检查系统104a中的输送机传递到堆料机106a中的卡匣以用于再处理或报废。另一方面，如果确定晶圆没有缺陷，满足预定义阈值或准则，那么通过输送机将所述晶圆传递到下一处理站102b以供进一步处理。在一些实施例中，阈值可视应用而变化，并且可由制造者设定。

尽管图1A的所示出的实施例中的系统100仅包含三个处理站102、两个检查系统104、两个堆料机106、两个本地计算机112以及一个远程计算机110，但应理解，图1A的所示出的实施例仅出于说明的目的提供。系统100可包含任何所要数目的处理站102以及任何所要数目的检查系统104和堆料机106，同时保持在本发明的范围内。此外，在一些实施例中，检查系统104可耦合到两个或大于两个处理站102和/或两个或大于两个堆料机106。在一些实施例中，两个或大于两个检查系统104可位于两个处理站102之间。

在一些实施例中，检查站104中的单独传递腔室可耦合到处理站102中的工艺腔室。在一些实施例中，对于如金属或介电沉积的工艺，例如，检查系统104的联机相机与处理站的沉积腔室分离以保护检查系统104的相机和其它组件免受材料沉积或极端条件(例如，高温加热和离子轰击)的影响。在一些实施例中，检查系统104的传递腔室可在两个真空工艺腔室之间维持真空密封或用高纯度惰性气体(例如，Ar和N₂)净化以在传递工艺期间为空气敏感晶圆提供惰性氛围。在一些实施例中，如果工艺不干扰检查，那么检查系统104可配置在处理站102的工艺腔室内部。检查系统104到现有半导体制造生产线的此整合提供可有效检测并映射整体晶圆的缺陷而不依赖于晶圆表面的手动检查或统计取样的联机检查。通过在每一处理阶段之后映射晶圆的缺陷，作为联机制造工艺的部分，可在最小化对输贯量的不良效果的同时获得对每个阶段的工艺特性(例如，工具和条件)的关键见解。

图1B示出根据一些实施例的用于扫描表面的检查系统104的示意图。检查系统104包括在第一水平方向(即，X方向)上引导光检测器130的移动的一对导轨122A和122B以及在第二水平方向(即，Y方向)上引导光检测器130的移动的导轨124，所述第二水平方向垂直于第一水平方向(例如，X方向)。在一些实施例中，光检测器130是线扫描相机。X-Y平面可平行于载物台132的平面，待检查的零件可放置在所述载物台132上。马达126和马达128提供在X方向和Y方向上的线性移动，以使得X-Y平面中的光检测器130可在载物台132上扫描晶圆(未示出)的表面。在一些实施例中，光检测器130还可在受马达136控制的导轨134上在垂直于X-Y平面的第三竖直方向(例如Z方向)上移动。在一些实施例中，马达126、马达128以及马达136可为线性电动马达，提供光检测器130的高速线性运动和精确位置控制。在一些实施例中，多个光检测器130可用于扫描复杂表面以同时扫描相同表面上的多个晶圆或多个位置。在一些其它实施例中，被检查的晶圆可在输送机载物台/机器人臂上移动，而光检测器130为固定的。

如上文所提及，图2A至图2C示出根据本发明的一些实施例的检查系统200的各种透视图。当然，这些仅是实例且不旨在为限制性的。

图2A示出根据一些实施例的检查系统200的透视图。在一个实施例中，晶圆206通过耦合到输送机(例如机动机器人传递臂210)的适合晶圆固持器208固定。机器人传递臂210可在X方向和Y方向两者上平移。在一些实施例中，机器人传递臂210还可绕X-Y平面中的某一中心旋转。在所示出的实施例中，耦合到机器人传递臂210的晶圆固持器208在扫描期间沿着X轴以恒定速度传递晶圆206。

在图2A中所示的实施例中，具有成像透镜203的线扫描相机202安装在位于在竖直(Z)方向上距晶圆206的表面某一工作距离209处的框架204上。在一些实施例中，这三个零件(即，线扫描相机202、成像透镜203以及框架204)为静止的。在一些实施例中，可使用来自远程定位的光源(未示出)的扩散照射，所述光源可提供足够的光以供线扫描相机202捕获晶圆206的高分辨率图像。在一些实施例中，可出于对准目的来调整框架204和线扫描相机202相对于晶圆106的位置。

在一些实施例中，线扫描相机202一次一个扫描线地收集图像数据，而非整体上捕获整个晶圆的图像。由图2A中的短虚线指示的图像线212是来自被检查的晶圆206的表面的反射或散射光由线扫描相机202中的光传感器通过成像透镜203收集的线区。在一些实施例中，线扫描相机202在Y方向上的视场218(例如图像线212的最大长度)可通过线扫描相机202中的光传感器130的宽度、成像透镜203的工作距离209以及焦距来调整。在一些实施例中，图像线212是在Y方向上的视场218和晶圆206的表面的交叠部分。举例来说，成像透镜203的宽度可为25毫米(mm)，其可提供具有在Y方向上至多215毫米的宽度和14毫米的传感器宽度的视场218。因此，Y方向上的分辨率可受考虑晶圆206的直径的工作距离209控制，所述分辨率对于1024像素/线的光传感器宽度具有毫米/像素的单位。在一些其它实施例中，包括具有不同宽度和像素数的光传感器的线扫描相机可被使用且在本发明的范围内。在一些实施例中，此系统200可提供的分辨率是9微米。

在一些实施例中，线扫描相机202包含可基于各种技术(如例如电荷耦合检测器(charge-coupled detector,CCD)、互补型金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)或混合CCD/CMOS体系结构)的光传感器。在一些实施例中，光传感器可为单色或彩色传感器。在一些实施例中，此光传感器可配置成在广泛范围的波长或狭窄范围的波长(例如，紫外光、可见光、红外光、x射线和/或其它适当波长)中起作用。在一些其它实施例中，此光传感器可配置成接收来自光源的反射和/或散射的非荧光或由缺陷或特征由于光源的激励而发射的荧光。

在一些实施例中，晶圆206包含硅衬底。或者，晶圆206可包含其它元素半导体材料，如例如锗。衬底还可包含化合物半导体材料，如碳化硅、砷化镓、砷化铟以及磷化铟。此外，晶圆206可包含合金半导体材料，如硅锗、碳化硅锗、磷化镓砷以及磷化镓铟。每种材料可由于不同材料性质与来自光源的入射光不同地相互作用，不同材料性质例如折射率和消光系数(其可影响照射光源和光传感器的设计)，例如波长、敏感度以及模式(例如，散射光、反射光或荧光)以及输送机的速度。

晶圆206可含有待以光学方式检查的至少一个特征。在一些实施例中，晶圆206可包含来自介电材料的干式/湿式刻蚀的沟槽，所述介电材料包含氟化二氧化硅玻璃(fluorinated silica glass,FSG)、磷硅酸盐玻璃(phosphosilicate glass,PSG)、硼磷硅玻璃(borophosphosilicate glass,BPSG)、聚酰亚胺和/或其它未来研发的低k介电材料。在一些实施例中，晶圆206还可包含来自如化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)、物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)、旋涂式涂覆的工艺以及类似工艺的导电特征，所述导电特征为如例如水平互连线或竖直通孔。在一些实施例中，由于如干扰效果和抗反射效果的现象，照射光源、光传感器以及成像透镜203的设计还可受晶圆206上的这些材料的物理尺寸影响，所述物理尺寸例如厚度和粗糙度以及晶圆206和顶部上的材料的材料性质。

图2B示出根据本发明的一些实施例的检查系统200的透视图。在一些实施例中，反射镜面214可通过成像透镜203将非荧光和/或荧光从晶圆206的表面上的图像线212反射到线扫描相机202中的光传感器。因为光学路径可与平行于晶圆206的传递方向的X方向上的部分折叠，所以反射镜面214的使用可允许在Z方向上的较大空间不可用(例如，传递腔室的总高度小于工作距离109和线扫描相机102的长度的总和)的应用中使用检查系统200。在一些实施例中，可出于对准目的调整X-Z平面中的位置和沿着反射镜面214的Y轴的倾斜角(即，旋转)。图2B中呈现的配置仅出于说明的目的且不旨在为限制性的。举例来说，多个反射镜面可用于提供所要光学路径，以将光导向至期望方向。在一些实施例中，反射镜面214是平坦的以防止由反射镜面214的表面引起的反射光的失真。举例来说，反射镜面214包括在小于或等于20微米/20毫米(μm/mm)的范围内的表面波纹程度以及在等于或小于0.1毫米/100毫米的范围内的表面曲度。

图2C示出根据本发明的一些实施例的联机检查系统200的透视图。在一些实施例中，线扫描相机202中的光传感器、工作距离209以及成像透镜203可配置成确保Y方向上的视场218的宽度等于或大于晶圆206的直径。在一些实施例中，晶圆206可在一对导轨220上传送，如图2C中所示。

由于对宽视场218的要求，在尤其在有限空间内检查较大晶圆时，来自泛光光源照射的均一强度变得困难。如上文所提及，因为图像线212是晶圆206的需要均一地照射以用于通过线扫描相机202收集线扫描图像的仅有部分，所以对图像线212的照射可来自具有狭窄缝隙以导向光束的线光源230。在一些实施例中，线光源230可包含具有半条会聚线透镜作为光导的发光二极管(light emitting diode,LED)阵列。此光源可配置于有限空间中，同时维持对晶圆206上的图像线212的均一照射。然而，根据各种实施例，可利用适用于各种应用的各种光源。在另一实施例中，具有较大直径、较小焦距和/或较大折射率的成像透镜203可用于以较小工作距离209提供宽视场218。为了获得与较小晶圆上的分辨率相当的分辨率(毫米/像素)，可使用具有较大传感器尺寸的相机。在一些实施例中，光学路径可通过反射镜面或多个反射镜面(例如反射镜面阵列(未示出))重新导向以适应某些应用中的检查系统。

图2D示出根据本发明的一些实施例的联机检查系统200的透视图。在一些实施例中，多个线扫描相机202用于以较大直径扫描晶圆206的相同表面。在一些实施例中，晶圆206可在一对导轨220上传送，如图2D中所示。在一些实施例中，多个线扫描相机202中的每一个配置成扫描晶圆206的表面的一部分。在一些实施例中，来自多个线扫描相机202中的每一个的多个线扫描图像基于预配置算法使用晶圆206的位置信息合并在一起。

在一些实施例中，线扫描相机202与线光源230之间的相对位置可影响检查准则。举例来说，在具有反射表面的晶圆206上使用线光源230的情况下，在线扫描相机202偏离反射角时，反射表面在光传感器中呈现为暗的，而特征和/或缺陷可使光散射且在图像中呈现为亮的。对于另一实例，在线扫描相机202在来自线光源230的入射光的反射角内时，表面呈现为亮的，而特征和/或缺陷取决于其相对于表面的剩余部分的反射性而可呈现为更暗或更亮的。

在一些实施例中，输送机可为传递机器人，所述传递机器人由多个接合部、单一臂以及载物台组成。在一些实施例中，传递机器人可在有限空间内提供高速和高准确度的晶圆处置。如上文所论述，使用线扫描相机202进行的表面检查需要晶圆206在垂直于图像线212的轴的方向上的线性运动。在一些实施例中，具有线扫描相机202的联机检查系统200可配置成集中于晶圆传递路径的一个部分上，其中晶圆206与图像线212之间的此线性相对运动可通过传递机器人的移动零件的组合(例如，接合部的旋转以及臂和载物台的线性运动)提供。

在一些实施例中，此检查系统可与联机或脱机以用于例如电导率测量的额外功能良率测试的其它功能检查工艺组合。尽管上文所说明的联机缺陷检测系统仅包含一个线扫描相机(例如，图2A至图2D中的线扫描相机202)，但可将任何所要数目的线扫描相机组合在检查系统中，例如，从而在不同波长范围中工作且同时检测不同缺陷(例如，尺寸、分布以及材料)，同时保持在本发明的范围内。

图3A至图3C示出根据本发明的一些实施例的用于在通过输送机将衬底传递通过线扫描相机的视场时扫描衬底表面的系统300的透视图。

系统300首先在受输送机208/输送机210控制的晶圆206的第一位置250处扫描晶圆206，如图3A中所示。根据一些实施例，在第一位置250中，发起晶圆表面的扫描。在晶圆206在Y方向上进入视场218时，发起由本地计算机220进行的来自线扫描相机202的线扫描图像的记录循环。在一些实施例中，记录还可通过来自编码器的位置信号发起，所述编码器位于机器人传递臂210的马达上。在一些实施例中，在耦合到本地计算机220的显示监视器222上显示随着扫描进行的图像数据。如图3A中所示，在扫描工艺开始时，尚无图像数据可用于在显示监视器222上进行显示。

在一些实施例中，线扫描相机202到本地计算机220的一个单一像素线的此记录工艺在两个步骤(即，曝光和读出步骤)中进行。在一些实施例中，进行来自线扫描相机202的多个像素线的记录工艺。在第一步骤中，线扫描相机202每次曝光在一个位置处收集单一像素线，所述曝光通过将触发器脉冲应用于相机来发起，如上文所论述。触发脉冲还结束曝光周期且开始将传感器图像信息传递到读出寄存器且最后从相机向外传递到本地计算机的第二步骤，以完成读出步骤。在一些实施例中，传感器图像信息一次一个像素线地提供到本地计算机220。在一些其它实施例中，线扫描相机202每次曝光在一个位置处收集多个像素线。

在一些实施例中，图像线212处的个别线的曝光时间和线的数目可受晶圆206的速度和在晶圆平面中沿着X轴的分辨率要求的影响。在一些实施例中，曝光时间还可受照明强度、光传感器的敏感度以及检测到的缺陷的类型影响。与第一读出周期并行，线扫描相机202在下一循环中继续下一曝光步骤，同时机器人传递臂210将晶圆206移动到下一位置。

根据一些实施例，系统300继续完成所关注的晶圆表面的部分扫描的第二位置251，如图3B中所示。在一些实施例中，被检查的晶圆表面的图像的重建构基于多个单一线图像通过本地计算机220进行，且表面图像接着实时显示于显示监视器222上，如图3B中所示。

一旦被检查的晶圆的表面已经在第三位置252处完全扫描，如图3C中所示出，本地计算机220就继续重建构和预处理完整的二维表面图像，以制备图像以供缺陷检测。在一些实施例中，表面图像的此预处理包含偏移校正、增益校正、失真校正、调整对比度以及类似处理。根据一些实施例，重建构图像显示于显示监视器222上，如图3C中所示。

图4示出根据本发明的一些实施例的用于扫描晶圆的表面的检查系统400的框图。在所示出的实施例中，系统400包括至少一个线扫描相机402、多个马达404，所述多个马达404可控制线扫描相机在如图1B中所示的X-Y方向上的移动或晶圆在如图2A至图2D中所示的X-Y方向上的移动。额外马达404可用于根据一些实施例调整线扫描相机402在Z方向上的位置，以适应具有不同检测器的机械系统的用途，所述不同检测器具有不同视场或工作距离。至少一个解码器406安装在多个导轨上，以提供位置数据。在一些实施例中，还可使用至少一个触发传感器408来触发扫描。在一些实施例中，数码相机还可用于引导将线扫描相机402定位到如起点或所关注区域的位置。

用于扫描表面的系统400中的控制器410是代表性器件，且可包括处理器410A、存储器410B、输入/输出接口410C(下文中为“I/O接口”)、通信接口410D以及系统总线410E。在一些实施例中，可组合或省略系统400中的控制器410中的组件，如例如不包含通信接口410D。在一些实施例中，系统400的控制器410可包括不组合或包括在图4中所示的组件中的其它组件。举例来说，系统400的控制器410还可包括向光源提供电力电源子系统。在其它实施例中，系统400的控制器410可包括图4中所示的组件的数个实例。

处理器410A可包括操作以控制系统400的控制器410的操作和性能的任何处理电路系统。在各个方面中，处理器410A可实施为通用处理器、芯片多处理器(chipmultiprocessor,CMP)、专用处理器、嵌入式处理器、数字信号处理器(digital signalprocessor,DSP)、网络处理器、输入/输出(input/output,I/O)处理器、媒体存取控制(media access control,MAC)处理器、无线电基带处理器、协处理器、微处理器或其它处理器件，所述微处理器如复杂指令集计算机(complex instruction set computer,CISC)微处理器、精简指令集计算(reduced instruction set computing,RISC)微处理器和/或超长指令字(very long instruction word,VLIW)微处理器。解码器406还可由控制器、微控制器、专用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)、可编程逻辑器件(programmable logicdevice,PLD)等实施。

在各个方面中，处理器410A可布置以运行操作系统(operating system,OS)和各种应用程序。举例来说，OS的实例包括通常以商标名苹果OS(Apple OS)、微软视窗OS(Microsoft Windows OS)、安卓OS(Android OS)以及任何其它专有或开源OS闻名的操作系统。举例来说，应用程序的实例包括电话应用程序、相机(例如，数码相机、视频相机)应用程序、浏览器应用程序、多媒体播放器应用程序、游戏应用程序、消息传递应用程序(例如，电子邮件、短消息、多媒体)、查看器应用程序等。

在一些实施例中，提供至少一个非暂时性计算机可读存储媒体，在所述非暂时性计算机可读存储媒体上实施计算机可执行指令，其中所述计算机可执行指令在由至少一个处理器执行时使得至少一个处理器执行本文中所描述的方法的实施例。此计算机可读存储媒体可实施于存储器410B中。

在一些实施例中，存储器410B可包括能够存储数据的任何机器可读或计算机可读媒体，包含易失性/非易失性存储器和可卸除式/非可卸除式存储器。存储器410B可包括至少一个非易失性存储器单元。非易失性存储器单元能够存储一个或多个软件程序。举例来说，软件程序可含有应用程序、用户数据、器件数据和/或配置数据，或其组合，仅举几例。软件程序可含有可由系统400的控制器410的各种组件执行的指令。

举例来说，存储器410B可包括只读存储器(read-only memory,ROM)、随机存取存储器(random-access memory,RAM)、动态RAM(dynamic RAM,DRAM)、双数据速率DRAM(Double-Data-Rate DRAM,DDR-RAM)、同步DRAM(synchronous DRAM,SDRAM)、静态RAM(static RAM,SRAM)、可编程ROM(programmable ROM,PROM)、可擦除可编程ROM(erasableprogrammable ROM,EPROM)、电可擦除可编程ROM(electrically erasable programmableROM,EEPROM)、快闪存储器(例如，NOR或NAND快闪存储器)、内容可寻址存储器(contentaddressable memory,CAM)、聚合物存储器(例如，铁电聚合物存储器)、相变存储器(例如，双向存储器)、铁电存储器、硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅(silicon-oxide-nitride-oxide-silicon,SONOS)存储器、磁盘存储器(例如，软盘、硬盘驱动器、光盘、磁盘)或卡(例如，磁卡、光卡)或适用于存储信息的任何其它类型的媒体。

在一个实施例中，存储器410B可含有呈文件形式的指令集，以用于执行产生如本文中所描述的一个或多个时序库的方法。指令集可以包含源代码或各种适当的编程语言的机器可读指令的任何可接受形式来存储。可用于存储指令集的编程语言的一些实例包括但不限于：Java、C、C++、C#、Python语言、面向对象的C语言(Objective-C)、Visual Basic或.NET编程。在一些实施例中，包括编译器或解译器来将指令集转换成用于由处理器410A执行的机器可执行码。

在一些实施例中，I/O接口410C可包括任何适合的机构或组件以至少使得用户能够将输入提供到控制器410且控制器410能够将输出提供到用户。举例来说，I/O接口410C可包括任何适合的输入机构，包含但不限于按钮、小键盘、键盘、点击轮、触摸屏幕或运动传感器。在一些实施例中，I/O接口410C可包括电容性感测机构或多点触摸电容性感测机构(例如，触摸屏幕)。

在一些实施例中，I/O接口410C可包括用于提供对用户可见的显示器的视觉外围输出器件。举例来说，视觉外围输出器件可包括并入到系统400的控制器410中的屏幕，如例如液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)屏幕。作为另一实例，视觉外围输出器件可包括可移动显示器或投影系统，以用于在远离系统400的控制器410的表面上提供内容显示。在一些实施例中，视觉外围输出器件可包括将数字媒体数据转换成模拟信号的编码器/解码器(又称为编解码器(Codec))。举例来说，视觉外围输出器件可包括视频编解码器、音频编解码器或任何其它适合类型的编解码器。

视觉外围输出器件还可包括显示器驱动器、用于驱动显示器驱动器的电路系统或两者。视觉外围输出器件可操作以在处理器410A的方向下显示内容。举例来说，视觉外围输出器件可能够播放媒体回放信息、针对在拓扑扫描系统400的控制器410上实施的应用的应用屏幕、关于进行中的通信操作的信息、关于呼入通信请求的信息或器件操作屏幕，仅举几例。

在一些实施例中，通信接口410D可包括能够将系统400的控制器410耦合到一个或多个网络和/或额外器件(如例如，光检测器、马达404、解码器406以及触发传感器408)的任何适合的硬件、软件或硬件与软件的组合。通信接口410D可布置以用任何适合的技术来操作，以用于使用一组所要通信协议、服务或操作程序来控制信息信号。通信接口410D可包括适当的物理连接器(无论有线或无线)以与对应通信媒体连接。

根据一些实施例，通信的系统和方法包括网络。在各个方面中，网络可包括局域网(local area network,LAN)以及广域网(wide area network,WAN)，包含但不限于因特网、有线信道、无线信道、包含电话、计算机、电线、无线电、光学信道或其它电磁信道的通信器件以及其组合，包含能够传达数据/与传达数据相关联的其它器件和/或组件。举例来说，通信环境包括主体内通信、各种器件以及各种通信模式，如无线通信、有线通信以及其组合。

无线通信模式包括至少部分地利用无线技术的点(例如，节点)之间的任何通信模式，所述无线技术包含与无线传输、数据以及器件相关联的各种协议和协议的组合。举例来说，所述点包括无线器件，如无线耳机、音频和多媒体器件和设备，如音频播放器和多媒体播放器，包含移动电话和无绳电话的电话，以及计算机和计算机相关器件和组件，如打印机、连接网络的机器，如电路产生系统404，和/或任何其它适合的器件或第三方器件。

有线通信模式包括利用有线技术的点之间的任何通信模式，所述有线技术包含与有线传输、数据以及器件相关联的各种协议和协议的组合。举例来说，所述点包括器件，如音频和多媒体器件和设备，如音频播放器和多媒体播放器，包含移动电话和无绳电话的电话，以及计算机和计算机相关的器件和组件，如打印机、连接网络的机器，和/或任何其它适合的器件或第三方器件。在各种实施方案中，有线通信模块可根据有线协议的数目来通信。有线协议的实例可包括通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)通信、RS-232、RS-422、RS-423、RS-485串行协议、火线、以太网、光纤信道、MIDI、ATA、串行ATA、PCI快速(PCIExpress)、T-1(和变体)、工业标准体系结构(Industry Standard Architecture,ISA)并行通信、小型计算机系统接口(Small Computer System Interface,SCSI)通信或外围组件内连(Peripheral Component Interconnect,PCI)通信，仅举几例。

因此，在各个方面中，通信接口410D可包括一个或多个接口，如例如无线通信接口、有线通信接口、网络接口、传输接口、接收接口、媒体接口、系统接口、组件接口、交换接口、芯片接口、控制器等。在由无线器件实施或在无线系统内实施时，例如，通信接口410D可包括无线接口，所述无线接口包括一个或多个天线、传输器、接收器、收发器、放大器、滤波器、控制逻辑等。

在各个方面中，通信接口410D可根据无线协议的数目来提供话音和/或数据通信功能性。无线协议的实例可包括各种无线局域网(wireless local area network,WLAN)协议，包含电气和电子工程师学会(Institute of Electrical and ElectronicsEngineers,IEEE)802.xx系列的协议，如IEEE 802.11a/b/g/n、IEEE802.16、IEEE 802.20等。无线协议的其它实例可包括各种无线广域网(wireless wide area network,WWAN)协议，如使用GPRS的GSM蜂窝无线电电话系统协议、使用1xRTT的CDMA蜂窝无线电电话通信系统、EDGE系统、EV-DO系统、EV-DV系统、HSDPA系统等。无线协议的其它实例可包括无线个人局域网(personal area network,PAN)协议，如红外协议、根据蓝牙特别兴趣小组(Bluetooth Special Interest Group,SIG)系列协议的协议，包含使用增强型数据速率(Enhanced Data Rate,EDR)的蓝牙规范版本v1.0、v1.1、v1.2、v2.0，以及一个或多个蓝牙简档等。无线协议的又一实例可包括近场通信技术和协议，如电磁感应(electro-magneticinduction,EMI)技术。EMI技术的实例可包括被动或主动射频识别(radio-frequencyidentification,RFID)协议和器件。其它适合的协议可包括超宽带(Ultra Wide Band,UWB)、数字办公室(Digital Office,DO)、数字家庭、受信任平台模块(Trusted PlatformModule,TPM)、ZigBee等。

在一些实施例中，系统400的控制器410可包括使各种系统组件耦合的系统总线410E，所述各种系统组件包含处理器410A、存储器410B以及I/O接口410C。系统总线410E可为数种类型的总线结构中的任一种，包含存储器总线或存储器控制器、外围总线或外部总线和/或使用任何多种可用总线体系结构的局部总线，包含但不限于9位总线、工业标准体系结构(ISA)、微信道体系结构(Micro-Channel Architecture,MSA)、扩展ISA(ExtendedISA,EISA)、智能驱动电子装置(Intelligent Drive Electronics,IDE)、VESA局部总线(VESA Local Bus,VLB)、外围组件互连卡国际协会总线(Peripheral ComponentInterconnect Card International Association Bus,PCMCIA)、小型计算机接口(SmallComputers Interface,SCSI)或其它专用总线，或适用于计算器件应用的任何自定义总线。

控制器410分别连接到至少一个线扫描相机402以及多个马达404、解码器406以及触发传感器408。在一些实施例中，控制器410还可包括可编程光源。在一些实施例中，控制器410还可包括本地显示器和控制面板。控制器410可通过通信接口410D连接到本地或远程计算机414。计算机414可接着连接到显示器412，以配置软件程序416的扫描工作程序、程序分析参数、显示器原始数据、重建构图像以及用户界面。图5中将进一步详细论述用于数据分析的软件程序416。

图5示出根据本发明的一些实施例的衬底表面的缺陷检查的方法500的流程图。应理解，可在图5的方法500之前、期间以及之后提供额外操作，且可省略或重新排序一些操作。

方法500开始于操作502，其中根据一些实施例提供衬底。在一些实施例中，在于处理站102中进行的半导体制造工艺之后将衬底提供到检查站104。半导体制造工艺的实例包含清洁、光刻、湿式刻蚀、干式刻蚀、介电沉积、金属沉积以及本领域中已知的工艺。在一些实施例中，衬底含有至少一个特征，所述至少一个特征包含金属触点、刻蚀沟槽、隔离件、互连线以及类似特征。在一些实施例中，至少一个特征还包含孔。

在一些实施例中，检查系统104包含传送系统(例如，输送机或一对导轨)、线扫描相机以及具有存储单元和显示单元的本地计算机。在一些实施例中，传送系统可用于传送衬底。在一些其它实施例中，传送系统可用于传送线扫描相机。

在一些实施例中，检查系统104包括在第一水平方向(即，X方向)上引导光检测器130的移动的一对导轨122A和122B以及在第二水平方向(即，Y方向)上引导光检测器130的移动的导轨124，所述第二水平方向垂直于第一水平方向(例如，X方向)。在一些实施例中，光检测器130是线扫描相机。X-Y平面可平行于载物台132的平面，待检查的零件可放置在所述载物台132上。马达126和马达128提供在X方向和Y方向上的线性移动，以使得X-Y平面中的光检测器130可在载物台132上扫描晶圆(未示出)的表面。在一些实施例中，光检测器130还可在受马达126控制的导轨134上在垂直于X-Y平面的第三竖直方向(例如Z方向)上移动。在一些实施例中，马达126、马达128以及马达136可为线性电动马达，提供光检测器130的高速线性运动和精确位置控制。

在一些实施例中，多个光检测器130可用于扫描复杂表面以同时扫描相同表面上的多个晶圆或多个位置。在一些其它实施例中，被检查的晶圆可在输送机载物台/机器人臂上移动，而光检测器130为固定的。

在一些实施例中，线扫描相机202一次一个扫描线地收集图像数据，而非整体上捕获整个晶圆的图像。由图2A中的短虚线指示的图像线212是来自被检查的晶圆的表面的反射或散射光由线扫描相机202中的光传感器通过成像透镜203收集的线区。在一些实施例中，线扫描相机202在Y方向上的视场218(例如图像线212的最大长度)可通过线扫描相机202中的光传感器的宽度、成像透镜203的工作距离209以及焦距来调整。在一些实施例中，图像线212是在Y方向上的视场218和晶圆206的表面的交叠部分。举例来说，成像透镜203的宽度可为25毫米(mm)，其可提供具有在Y方向上至多215毫米的宽度和14毫米的传感器宽度的视场218。因此，Y方向上的分辨率可受考虑晶圆206的直径的工作距离209控制，所述分辨率对于1024像素/线的光传感器宽度具有毫米/像素的单位。在一些其它实施例中，包括具有不同宽度和像素数的光传感器的线扫描相机可被使用且在本发明的范围内。在一些实施例中，此系统可提供的分辨率是9微米。

在一些实施例中，线扫描相机202包含可基于各种技术(如例如电荷耦合检测器(CCD)、互补型金属氧化物半导体(CMOS)或混合CCD/CMOS体系结构)的光传感器。在一些实施例中，光传感器可为单色或彩色传感器。在一些实施例中，此光传感器可配置成在广泛范围的波长或狭窄范围的波长(例如，紫外光、可见光、红外光、x射线和/或其它适当波长)中起作用。在一些其它实施例中，此光传感器可配置成接收来自光源的反射和/或散射的非荧光或由缺陷或特征由于光源的激励而发射的荧光。

在一些实施例中，晶圆206包含硅衬底。或者，晶圆206可包含其它元素半导体材料，如例如锗。衬底还可包含化合物半导体材料，如碳化硅、砷化镓、砷化铟以及磷化铟。此外，晶圆206可包含合金半导体材料，如硅锗、碳化硅锗、磷化镓砷以及磷化镓铟。每种材料可由于不同材料性质与来自光源的入射光不同地相互作用，不同材料性质例如折射率和消光系数(其可影响照射光源和光传感器的设计)，例如波长、敏感度以及模式(例如，散射光、反射光或荧光)以及输送机的速度。

方法500继续到操作504，其中根据一些实施例配置扫描参数。在一些实施例中，此配置包含针对检查操作写入检查工作程序或重新调用现有工作程序的工艺，所述检查工作程序含有针对特定类型的待检查的衬底、特征或缺陷的检查系统参数设定。在一些实施例中，操作604还包含控制器410的配置，所述控制器410控制线扫描相机130相对于衬底的运动，例如速度和方向。在一些实施例中，检查参数包含触发准则、检查分辨率、行频、像素频率、总采集时间、照射强度、线性马达124/线性马达126/线性马达136的移动速度、输送机210的速度、晶圆206的尺寸和/或其他适合的参数。

方法500继续到操作506，其中衬底由根据一些实施例的线扫描相机扫描。在一些实施例中，衬底由线扫描相机扫描，同时由输送机以恒定速度沿着垂直于线扫描方向的方向传送，例如如上文相对于图2A至图2D和图3A至图3C所论述。在一些实施例中，线扫描可由控制器410触发，所述控制器410从位于输送机上的编码器获取位置参数。在一些其它实施例中，衬底在载物台132上保持稳定且由线扫描相机扫描，所述线扫描相机在一对导轨122上沿着垂直于线扫描方向的方向传送，如图1B中所论述。

方法500继续到操作508，其中多个线扫描图像由线扫描相机根据图3A至图3C中所示出的扫描工艺记录。在一些实施例中，记录获自线扫描相机的多个线扫描图像中的每一个连同对应位置(例如，X坐标、Y坐标以及Z坐标)。

方法500继续操作510，其中根据一些实施例重建构样本图像。在一些实施例中，多个线扫描图像从模拟信号转换成数字信号且存储在本地计算机中，随后是操作508，在此期间一旦完成第一晶圆的表面的扫描，样本图像就基于多个线扫描图像被重建构且预处理。在一些实施例中，操作510包含如例如偏移校正、增益校正、失真校正、调整对比度的工艺以及类似工艺中的至少一个。在一些实施例中，预处理的样本图像可显示于本地显示监视器上，所述本地显示监视器耦合到本地计算机。在一些实施例中，显示监视器还可为用于输入和显示检查参数的触摸屏幕。

在一些实施例中，线扫描相机的线路速度通过输送机的速度确定。在另一实施例中，线扫描相机的分辨率要求可通过缺陷类型确定，所述缺陷被关注或潜在地在制造生产线的相应步骤中引入。

方法500继续操作512，其中根据一些实施例确定最终位置。在位置不是用于执行线扫描的最终位置时，方法500继续操作508和操作510，其中多个线扫描图像收集第二位置。在将位置确定为用于在衬底上执行线扫描的最终位置时，方法500继续操作514，其中扫描终止，将完整表面数据加载到本地计算机上。

方法500继续操作516，其中可根据一些实施例为表面特征的定量分析选择后处理功能。功能包含但不限于直径、圆度、毛边、消耗量、污染等的测量。

图6A至图6D示出根据本发明的一些实施例的在后处理分析期间的孔特征的示意图。在一些实施例中，后处理分析将理论圆适配到孔特征。在一些实施例中，根据预定算法，后处理分析确定理论圆的中心602和理论圆的半径604(R_theory)。在一些实施例中，孔特征600包括边缘上的缺陷606，即，第一缺陷606-1、第二缺陷606-2、第三缺陷606-3以及第四缺陷606-4。在所示出的实施例中，孔特征在第一缺陷606-1或第四缺陷606-4处的实际边缘与理论孔的中心602之间的距离(R_real)小于理论圆的半径604，即，R_real＜R_theory或ΔR＝R_real-Rtheory＜0。类似地，在所示出的实施例中，孔特征在第二缺陷606-2或第三缺陷606-3处的实际边缘与理论圆的中心602之间的距离大于理论圆模型的半径604，即，R_real＞R_theory或ΔR＝R_real-Rtheory＞0。在一些实施例中，圆度被定义如下

其中在测量R_real时，N是所进行的测量数且是正整数，例如N＝1000。

使用第三缺陷606-3和第四缺陷606-4作为实例，第三缺陷606-3的R_real 612-1大于R_theory 604，且因此，R_real 612-1与R_theory 604之间的差是正值。类似地，第四缺陷606-4的R_real 612-2小于R_theory 604，且R_real 612-2与R_theory 604之间的差是负值。

在所示出的实施例中，孔特征的边缘的每一位置处的以微米为单位的ΔR622的绝对值可相对于以度为单位的弧度624绘制。在一些实施例中，ΔR 622也称为污染值。四个峰值626-1、626-2、626-3以及626-4对应于第一缺陷606-1、第二缺陷606-2、第三缺陷606-3以及第四缺陷606-4。在所示出的实施例中，四个缺陷的ΔR622值都大于10微米。接着可确定在10微米的ΔR 622值处的对应峰值626-1、626-2、626-3以及626-4的角度(θ)628-1、角度628-2、角度628-3以及角度628-4，所述角度可进一步用于确定可使用以下方程式确定的对应缺陷的弧长(S)

其中S是以微米为单位的对应缺陷处的弧长，R是以微米为单位的半径，且θ是以度为单位的角度。

使用以下方程式来确定毛边长度

D_raw，sum＝∑S

在所示出的实施例中，Draw,sum＝S1+S2+S3+S4，其中S1、S2、S3、S4为10微米的ΔR622值处的缺陷的弧长。

另外，可使用以下方程式来确定毛边比率

其中C是以微米为单位的理论圆模型的圆周。毛边比率用于测定高于阈值(例如，10微米的ΔR 622值)的缺陷的弧长。如图6D中所示出，三个缺陷632、634以及636假设分别地配置在孔特征600中。假定三个缺陷的ΔR 622值大于10微米。缺陷632的弧长大于缺陷634的弧长，所述缺陷634的所述弧长大于缺陷636的弧长。因此，缺陷632的毛边比率大于缺陷634的毛边比率，所述缺陷634的所述毛边比率大于缺陷636的毛边比率。

在一些实施例中，尚未完全形成的孔特征642(例如，在刻蚀工艺期间尚未完全刻蚀或在光刻工艺期间尚未完全显影)的消耗值通过孔特征的顶部表面644与孔特征642的位置646之间的差确定。

图7示出根据本发明的一些实施例的用于后处理表面图像的软件程序的用户界面700。用户可使用此界面定义后处理分析阈值以确定表面是否不合格，所述表面需要被再处理，或确定表面是否合格，所述表面可在之后的工艺中进一步处理。在所示出的实施例中，用户界面700允许用户指定圆度值702、用于确定毛边长度的ΔR值704、毛边比率706/毛边比率708/毛边比率710、污染值712以及像素校准比率714。

在一个实施例中，像素校准比率714对应于相机的每个像素且基于校准片和例如丙烯酸灯具的机器来计算。举例来说，图像校准可在将校准片放置于丙烯酸灯具的中心中之后开始，且可包含：拍摄校准图像，画直线以计算像素与长度之间的比率，以及将所述比率保存为像素校准比率714。在一个实施例中，在点击以开始图像校准之后，马达将移动到丙烯酸灯具的中心。接着，可使用马达控制页面找到清晰校准标度。接着，拍摄图像，且系统自动切换到图像计算标签。人们可使用拉线粗略地画固定长度的直线，其中起点和终点在标度的相同侧上。在放大之后，人们可使用拉线功能以调整起点和/或终点的位置。在键入在校准片上的标度读数之后，系统可计算图像校准比率且将其存储为像素校准比率714。

前述仅说明本发明的原理。因此将了解，本领域的普通技术人员将能够设计各种布置，尽管本文中未明确地描述或绘示所述布置，但所述布置实施本发明的原理且包含在其精神和范围内。此外，本文中所叙述的所有实例和条件语言主要明确地旨在仅用于教学目的且辅助读者理解本发明的原理和本发明概念，并且应被理解为不限于此类具体叙述的实例和条件。此外，本文中叙述本发明的原理、方面以及实施例的所有陈述以及其特定实例旨在涵盖其结构和功能等效物两者。另外，预期此类等效物包含当前已知的等效物和未来发展的等效物两者，即不论结构如何而发展的执行相同功能的任何元件。

示例性实施例的此描述设定为结合附图的图式来理解，附图被视为整个书面描述的一部分。在描述中，如“下部”、“上部”、“水平”、“竖直”、“上方”、“下方”、“上”、“下”、“顶部”以及“底部”以及其衍生词(例如，“水平地”、“向下”、“向上”等)的相对术语应理解为是指如接着描述或如在论述中的附图中所绘示的定向。这些相对术语是出于描述方便起见并且不需要装置在特定定向上建构或操作。

尽管已关于示例性实施例描述本发明，但本发明不限于此。实际上，所附权利要求书应该广泛地理解为包含本发明的其它变体和实施例，所述其它变体和实施例可由本领域的普通技术人员在不脱离本发明的等效物的范围(scope/range)的情况下进行。

在实施例中，一种用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检测的方法包含：使用至少一个光检测器扫描衬底表面；产生衬底表面的至少一个图像；以及分析至少一个图像以基于一组预定准则来检测衬底表面上的孔阵列中的缺陷。

在另一实施例中，一种用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检测的检查站包含：光检测器，配置成扫描衬底表面且产生衬底表面的至少一个图像；传送机构，配置成传送光检测器以扫描衬底表面；以及至少一个处理器，配置成从光检测器接收至少一个图像且分析至少一个图像以基于一组预先确定的准则来检测衬底表面上的缺陷。

又，在另一实施例中，一种用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检测的系统包含：第一处理站，用于执行第一半导体制造工艺；第二处理站，用于执行第二半导体制造工艺；检查站，耦合在第一处理站与第二处理站之间以用于在第一处理站与第二处理站之间传送衬底，其中检查站包括：光检测器，配置成扫描衬底表面且产生衬底表面的至少一个图像；传送机构，配置成传送光检测器以扫描衬底表面；以及至少一个处理器，配置成从光检测器接收至少一个图像且分析至少一个图像以基于一组预先确定的准则来检测衬底表面上的缺陷。

在一些实施例中，一种用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检测的检查站，包括至少一个光检测器、传送机构以及至少一个处理器。至少一个光检测器配置成扫描衬底表面且产生衬底表面的至少一个图像。传送机构配置成传送至少一个光检测器以扫描衬底表面。至少一个处理器配置成从至少一个光检测器接收至少一个图像且分析至少一个图像以基于与孔阵列的相应成像孔和理论孔模型的比较来检测衬底表面上的缺陷。

在一些实施例中，一种用于在衬底上的孔阵列中进行缺陷检测的系统，包括第一处理站、第二处理站以及检查站。第一处理站用于执行第一半导体制造制程。第二处理站用于执行第二半导体制造制程。检查站耦合在第一处理站与第二处理站之间以用于在第一处理站与第二处理站之间传送衬底。检查站包括至少一个光检测器、传送机构以及至少一个处理器。至少一个光检测器配置成扫描衬底表面且产生衬底表面的至少一个图像。传送机构配置成传送至少一个光检测器以扫描衬底表面。至少一个处理器配置成从至少一个光检测器接收至少一个图像且分析至少一个图像以基于与孔阵列的相应成像孔和理论孔模型的比较来检测衬底表面上的缺陷。

在一些实施例中，上述的扫描更包括使用传送机构传送所述至少一个光检测器。

在一些实施例中，上述的传送机构包括至少一个线性马达。

在一些实施例中，上述的至少一个光检测器中的每一个包括线扫描相机，其中线扫描相机一次一个像素线地扫描衬底表面。

在一些实施例中，上述的产生更包括以下步骤。从所述光检测器将像素数据提供到耦合到光检测器的本地处理器。通过处理像素数据产生衬底表面的所述至少一个图像。在耦合到本地处理器的显示监视器上显示衬底表面的至少一个图像。

在一些实施例中，上述的方法更包括使用光源照射晶圆表面。

在一些实施例中，上述的光源包括一次仅照射衬底表面的线部分的线光源。

在一些实施例中，上述的传送机构包括至少一个线性马达。

在一些实施例中，上述的至少一个光检测器中的每一个包括线扫描相机，其中线扫描相机一次一个像素线地扫描衬底表面。

在一些实施例中，上述的检查站更包括光源，用以照射所述晶圆表面。

在一些实施例中，上述的光源包括一次仅照射所述晶片表面的线部分的线光源。

在一些实施例中，上述的至少一个处理器中的每一个配置成从至少一个光检测器接收像素数据；预处理像素数据以再生衬底表面的至少一个图像以及在显示监视器上显示衬底表面的至少一个图像。

在一些实施例中，上述的至少一个处理器进一步配置成接收衬底表面的至少一个图像以及分析衬底表面的至少一个图像。

在一些实施例中，上述的至少一个光检测器中的每一个包括线扫描相机，其中线扫描相机一次一个像素线地扫描衬底表面。

在一些实施例中，上述的传送机构包括至少一个线性马达。

在一些实施例中，上述的系统更包括光源。光源用以照射衬底表面，其中光源包括一次仅照射衬底表面的线部分的线光源。

在一些实施例中，上述的至少一个处理器中的每一个配置成从所述至少一个光检测器接收像素数据；预处理像素数据以获得衬底表面的所述至少一个图像以及在显示监视器上显示衬底表面的至少一个图像。

在一些实施例中，上述的至少一个处理器进一步配置成接收衬底表面的至少一个图像以及分析衬底表面的至少一个图像。

前文概述数个实施例的特征，以使得本领域的普通技术人员可更好地理解本发明的各方面。本领域的技术人员应了解，其可容易地将本发明用作设计或修改用于实现本文中所引入的实施例的相同目的和/或达成相同优势的其它工艺和结构的基础。本领域的技术人员还应认识到，此类等效构造并不脱离本发明的精神和范围，且其可在不脱离本发明的精神和范围的情况下在本文中进行各种改变、替代以及更改。

在此文件中，如本文中所使用，术语“模块”是指用于执行本文中所描述的相关联功能的软件、固件、硬件以及这些元件的任何组合。另外，出于论述的目的，将各种模块描述为离散模块；然而，如将对本领域的普通技术人员显而易见，可将两个或大于两个模块进行组合以形成执行根据本发明的实施例的相关联功能的单个模块。

本领域的普通技术人员将进一步了解，可由电子硬件(例如数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合)、固件、并入有指令的各种形式的程序或设计代码(为方便起见，在本文中可称为“软件”或“软件模块”)或这些技术的任何组合实施结合本文中所公开的各方面描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、构件、电路、方法以及功能中的任一个。为清楚地说明硬件、固件以及软件的此可互换性，上文已大体关于其功能性描述了各种说明性组件、块、模块、电路以及步骤。此功能性是实施为硬件、固件或软件还是这些技术的组合取决于特定应用和强加于整个系统的设计约束。本领域的技术人员可针对每一特定应用以不同方式来实施所描述的功能性，但此类实施方案决策不导致脱离本发明的范围。

此外，本领域的普通技术人员将理解，本文中所描述的各种说明性逻辑块、模块、器件、组件以及电路可实施在集成电路(IC)内或由所述集成电路执行，所述集成电路可包含通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件或其任何组合。逻辑块、模块以及电路可更包含与网络内或器件内的各种组件通信的天线和/或收发器。通用处理器可为微处理器，但在替代例中，处理器可为任何常规处理器、控制器或状态机。处理器还可实施为计算器件的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器与DSP核心结合或任何其它适合的配置，以执行本文中所描述的功能。

除非另外特别陈述，否则条件性语言(尤其如“可(can、could、might或may)”)在如所使用的上下文内以其它方式理解为一般传达某些实施例包含而其它实施例不包含某些特征、元件和/或步骤。因此，此类条件性语言通常不旨在暗示特征、元件和/或步骤无论如何都是一个或多个实施例所需要的，或一个或多个实施例无论有或没有用户输入或提示都必然包含用于决定任何特定实施例中是否包含或将执行这些特征、元件和/或步骤的逻辑。

另外，本领域的技术人员将能够配置功能性实体，以在阅读本发明之后执行本文中所描述的操作。如本文中相对于指定操作或功能所使用，术语“配置”是指以物理方式或以虚拟方式建构、编程和/或布置来执行指定操作或功能的系统、器件、组件、电路、结构、机器等。

除非另外特定陈述，否则如词组“X、Y或Z中的至少一个”的分离性语言结合如所使用的上下文以其它方式理解为一般呈现项、术语等可为X、Y或Z，或其任何组合(例如X、Y和/或Z)。因此，此类分离性语言通常无意且不应暗示某些实施例要求X中的至少一个、Y中的至少一个或Z中的至少一个各自都存在。

应强调，可对上文所描述的实施例作出许多改变和修改，其元件将被理解为在其它可接受实例当中。所有此类修改和改变旨在包含在本文中，在本发明的范围内并受所附权利要求书的保护。