光学头、光学头扫描装置和驱动光学头扫描装置的方法
阅读说明：本技术 光学头、光学头扫描装置和驱动光学头扫描装置的方法 (Optical head, optical head scanning device, and method of driving optical head scanning device ) 是由 大鸟居英 于 2018-03-19 设计创作，主要内容包括：[解决手段]光学头包括基底衬底和行式头。行式头包括电学上彼此独立并且与第一方向平行地布置在基底衬底上的多个次行式头。多个次行式头的每一个包括电路衬底单元和光学元件阵列,该电路衬底单元构成基底衬底的一部分,该光学元件阵列包括多个光学元件,该多个光学元件各自至少与第二方向,即该多个次行式头的每一个的长度的方向,平行地布置在电路衬底上。(An optical head includes a base substrate and a line head. The line head includes a plurality of sub line heads electrically independent of each other and arranged on the base substrate in parallel with the first direction. Each of the plurality of sub line heads includes a circuit substrate unit constituting a part of the base substrate and an optical element array including a plurality of optical elements each arranged on the circuit substrate in parallel with at least the second direction, i.e., a direction of a length of each of the plurality of sub line heads.)
技术领域
本技术涉及一种包括光学元件阵列的光学头、包括该光学头的光学头扫描装置和驱动该光学头扫描装置的方法。
背景技术
专利文献1中公开的成型装置包括例如可旋转工作板、曝光头单元和滚筒。该成型装置使用具有曲面的透明滚筒作为在成型期间调节光固化性树脂的液面的机构。曝光头单元(照射单元)包括一维LED(发光二极管)阵列作为多个固态发光元件(例如，参见说明书第[0037]段和图2)。
专利文献2中公开的光扫描装置包括半导体激光器，其中采用包括多个激光发光部的表面发光VCSEL(垂直空腔表面发射激光器二极管)作为半导体激光器(例如，参见说明书第[0058]段和图1、3和4)。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开号2015-120261
专利文献2:日本专利申请特开号2004-287292
发明内容
技术问题
当生产包括多个发光元件的光学头时，需要生产其中所有发光元件都无缺陷的产品，即，没有死像素的产品。然而，近年来，由于点间距被制造的更窄，需要在更精确的位置实施发光元件，这样导致生产的困难。因此，存在产出率下降的问题。
本公开的目的是提供一种光学头、光学头扫描装置和驾驶光学头扫描装置的方法，该光学头和光学头扫描装置使得可以实现更精确的点的定位并且在保持无缺陷的同时提高生产产出率。
问题的解决方案
为了实现如上所述的目的，根据一个实施方式的光学头包括基底衬底和行式头(line head)。
行式头包括电学上彼此独立并且平行于第一方向布置在基底衬底上的多个次行式头。
多个次行式头的每一个包括电路衬底单元和光学元件阵列，该电路衬底单元构成基底衬底的一部分，该光学元件阵列包括多个光学元件，该多个光学元件各自至少平行于第二方向，即该多个次行式头的每一个的长度的方向，布置在电路衬底上。
由于多个次行式头平行于第一方向布置，因此，例如，该多个次行式头可以实质上用作一个行式头。换言之，即使光学元件中存在缺陷，这种缺陷也可以在多个次行式头之间得到补充。这使得能够在保持最终产品的光学头的无缺陷的同时提高生产产出率。进一步地，由于光学元件阵列布置在构成基底衬底的一部分的电路衬底单元上，所以可以实现对于光学元件阵列的更高精度的点的定位。
光学元件阵列可以配置为使得多个光学元件以交错排列而设置。与仅在第二方向上布置多个光学元件的情况相比，这样使得可以例如设计具有更大直径的透镜。
该电路衬底单元可以包括多个驱动器衬底元件，该多个驱动器衬底元件各自对应于多个光学元件的每一个平行于第二方向布置。
该电路衬底单元可以包括多个驱动器衬底元件，该驱动器衬底元件各自对应于多个光学元件的每一个平行于第二方向布置。多个驱动器衬底元件的每一个可以形成为在第一方向上是长的。
基底衬底可以由半导体衬底构成，并且该多个驱动器衬底元件可以与该半导体衬底集成。
精密的电路衬底单元通过半导体制造工艺而形成。
行式头可以包括透镜阵列，该透镜阵列包括多个透镜，该透镜各自布置在与该多个光学元件的每一个相对应的位置上。换言之，在其中多个光学元件以非正交矩阵布置而设置多个光学元件的状态下设置透镜阵列。
这使得可以设计各自具有大直径的透镜，这样使得穿过每一透镜的光量增大。
可以设置多个透镜阵列并且构成准直光学系统。
作为选择，行式头可以包括布置在多个光学元件上并且包括梯度折射率透镜的透镜阵列。
该光学头可以进一步地包括接口，该接口配置为使得将表示从该多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据输入电路衬底单元的每一个。
例如，这样使得光学头扫描装置能够垂直地使用多个次行式头作为一个行式头。换言之，光学头扫描装置可以控制光学头使得各光学元件中存在的缺陷在多个次行式头之间得到补充。
可以设置多个行式头并且构成表面发光部或者表面受光部。
这使得例如扫描光学头的光学头扫描装置的处理速度得到提高。
根据实施方式的光学头扫描装置包括光学头、扫描机构和控制器。
扫描机构平行于第一方向扫描光学头。控制器使用表示在多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据控制光学头和扫描机构的驱动，使得多个次行式头实质上用作一个行式头。
这样使得光学头扫描装置能够驱动光学头和扫描机构，使得各光学元件中存在的缺陷在多个次行式头之间得到补充。
控制器可以配置为使用在第二方向上与多个次行式头中第一次行式头的有缺陷的光学元件的位置相同的位置处布置的正常的光学元件，该正常的光学元件为第二次行式头的光学元件。
用于驱动光学头扫描装置的方法包括生成表示该多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据。光学头和扫描机构的驱动通过使用所获取的数据来控制，使得该多个次行式头实质上用作一个行式头。
发明的有利效果
如上所述，本技术使得可以实现更精确的点的定位并且在保持无缺陷的同时提高光学头的生产产出率。
请注意，这里描述的效果不必是限定性的，并且可以是本公开中描述的任何效果。
附图描述
[图1]图1是根据一实施方式的曝光头中包括的行式头的一部分的平面图。
[图2]图2是次行式头的放大部分的平面图。
[图3]图3是次行式头的剖视图。
[图4]图4是行式头的基底衬底的整体的平面图。
[图5]图5是曝光头扫描装置的配置的方框图。
[图6]图6示意性地示出三个次行式头的各发光元件中正常发光和缺陷的发生的示例。
[图7]图7使用虚线示出了三个次行式头中被无效化的发光元件20。
[图8]图8的A到C依次示出在曝光对象的一个行式上执行曝光的操作。
[图9]图9的A到C依次示出了图8的C之后执行曝光的操作。
[图10]图10的A到C依次示出了图9的C之后执行曝光的操作。
[图11]图11的A到C依次示出了图10的C之后执行曝光的操作。
[图12]图12的A到C依次示出在曝光对象的一个行式上执行曝光的另一操作。
[图13]图13的A到C依次示出了图12的C之后执行曝光的操作。
[图14]图14的A到C依次示出了图13的C之后执行曝光的操作。
[图15]图15的A到C依次示出了图14的C之后执行曝光的操作。
[图16]图16是根据另一实施方式的曝光头的平面图。
具体实施方式
现在将在以下参考附图描述根据本技术的实施方式。
1.光学头
在下面的描述中，包括发光元件20的曝光头被称作根据本技术实施方式的光学头。图1是曝光头150中包括的行式头100的一部分的平面图。行式头100在图中在垂直方向(称为y方向)上是长的。
行式头100包括在平行于x方向(第一方向)即水平方向上布置的多个次行式头10。多个次行式头10的次行式头10在曝光头150中电学地彼此独立地设置。
例如，行式头100包括三个次行式头10(11、12和13)。由于三个次行式头10具有实质上相同建筑物，所以描述一个次行式头10的结构。图2是次行式头10的放大部分的平面图。请注意，图2还示出了稍后描述的透镜阵列。
次行式头10的轮廓具有在与x方向正交的y方向(第二方向)上长的形状。次行式头10包括例如电路衬底单元35和设置在电路衬底单元35上的光学元件阵列。光学元件阵列包括多个二维布置的发光元件(光学元件)20。多个发光元件20的布置是例如交错布置。具体地，这些发光元件20在从x方向偏移指定角度的倾斜方向上以及y方向上二维地布置。这一布置还可以解释为“非正交矩阵布置”。
电路衬底单元35包括平行于y方向布置的多个驱动器衬底元件35a。如稍后所描述，电路衬底单元35构成半导体晶片(半导体衬底)即基底衬底30的一部分(参见图3)。驱动器衬底元件35a形成为平行于x方向是长的。在各驱动器衬底元件35a上实施一个发光元件20。一对驱动器衬底元件35a和一个发光元件20构成一个通道(channel)的发光源。
发光元件20由LED或激光二极管(LD)构成。例如，针对数百个到数千个通道，或一万或更多个通道的驱动器衬底元件35a和发光元件20设置在一个次行式头10中。在一个次行式头10中，发光元件20设置在例如x方向上的四列中，但是它们可以设置在三个或更少的列中或者设置在五个或更多个列中。
电路衬底单元35包括设置在例如驱动器衬底元件35a的端部的连接部34，该连接部34电学地将驱动器衬底元件35a串联连接。连接部34包括多个电线，例如主要地电源线和数据线。
可以使用各种已知的方法例如倒装芯片安装和引线接合作为在基底衬底30上实施发光元件20的方法。
在所有驱动器衬底元件35a上，可以在x方向上的相同位置处实施发光元件20，即，可以仅在y方向上的一列中实施发光元件20。然而，如下所述，通过如上所述在一个次行式头10进行多个列的交错布置的方式来实施各个发光元件20，可以设计在发光元件20上布置的各透镜44具有大的直径。
图3是次行式头10的剖视图。次行式头10包括透镜阵列单元40，该透镜阵列单元40包括各自在与多个发光元件20的每一个相对应的位置处布置的多个透镜(微型透镜)44。透镜阵列单元40针对各次行式头10而设置。透镜阵列单元40包括设置为靠近电路衬底单元35的第一透镜阵列41和设置为远离电路衬底单元35的第二透镜阵列42。它们构成准直光学系统。例如，第一透镜阵列41用例如焊接剂或胶粘剂固定至(包括)电路衬底单元35(的基底衬底30)。例如，第二透镜阵列42固定至未示出的并且位于图像形成侧的构件。
当其中发光元件20以交错布置设置的配置和其中在x-y平面上在相同的实施面积上发光元件20未以交错布置设置(例如，平行于y方向的一列中的光学元件阵列或非正交矩阵布置)的配置相比较时，在交错布置的情况下可以设计透镜44尽可能地具有大的直径。这提高了曝光头150发射的光的量，并且能够提高光使用的效率。
进一步地，在采用准直光学设计时，设计透镜44具有大直径的能力还提供了以下优点。变得可以放宽第一透镜阵列41和第二透镜阵列42之间相对位置调整的准确度，这使得能够容易地生产曝光头150。在小透镜直径的情况下，需要位置调整的高精度，这导致生产难度的增加。
发光元件20的发射波长在紫外线范围内，但是该范围可以根据曝光头150的应用酌情改变为例如可见光范围或红外线范围。
作为参考，以下参考图2描述次行式头10的尺寸的设计数值的示例。这些设计数值仅仅是示例，并且可以酌情变化。
x方向上发光元件20的间距Pa:70μm
y方向上发光元件20的间距Pb:70μm
驱动器衬底元件35a的间距Pc:17.5μm
y方向上驱动器衬底元件35a的宽度Wa:16.5μm
x方向上电路衬底单元35(驱动器衬底元件35a)的宽度Wb:280μm
发光元件20(正方形)的一边的长度La:15μm
透镜44的直径D:60μm2.基底衬底
图4是如上所述的基底衬底30的整体的平面图。如上所述，基底衬底30主要地由半导体晶片构成。这一半导体晶片配置有例如数百个次行式头10。具体地，各电路衬底单元35通过半导体制造工艺与半导体晶片集成。由于如上所述在与半导体晶片集成的电路衬底单元35上实施发光元件20，所以可以实现相对于发光元件20的位置更精确的点的定位。各次行式头10的间距Pd是例如1mm。半导体晶片具有例如八英寸的直径。
如上所述，可以通过半导体制造工艺技术大量地生产次行式头10的电路衬底单元35。发光元件20在电路衬底单元35上实施。然后，针对各指定数量(例如，三个)次行式头10切割基底衬底30，并且针对指定数量的次行式头10的每一个生产一个行式头100。
3.曝光头扫描装置(光学头扫描装置)
根据本技术的曝光头扫描装置适用于例如3D打印机或无掩模曝光装置。
图5是曝光头扫描装置的配置的方框图。在行式头100的端部设置接口28，并且将柔性印制电路板27通过接口28连接至行式头100。将控制器25连接至柔性印制电路板27。将由控制器25产生的控制数据(稍后描述)通过柔性印制电路板27和接口28输入至行式头100的电路衬底单元35。
控制器25包括例如中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。可以使用可编程序逻辑器件(PLD)代替CPU。
曝光头扫描装置包括扫描机构26，扫描机构26根据控制器25执行的控制平行于x方向扫描曝光头150。扫描机构26可以使用已知的驱动方法例如滚珠螺杆驱动、带传动或直线电动机驱动。
将从控制器25输出的控制数据通过柔性印制电路板27和接口28输入到行式头100。驱动数据主要地包括各发光元件20(各驱动器衬底元件35a)的地址数据和与地址数据有关联的发光强度数据，该驱动数据包括按地址数据的顺序排列的数据。
当将控制数据输入到电路衬底单元35，驱动器衬底元件35a在中继方案中将控制数据转移给下一个驱动器衬底元件35a。然后，最后的端部的通道的驱动器衬底元件35a丢弃控制数据。各驱动器衬底元件35a读取针对其自身的地址数据的发光强度数据，并且使各自的发光元件20根据发光强度数据发光。
用于输出的接口28也可以设置在最后的端部的通道的驱动器衬底元件35a中。这使得可以解析输出数据以检查电路衬底单元35和发光元件20的状态，以及故障等等的发生。
本技术的特色在于控制器25控制曝光头150和扫描机构26的驱动使得多个次行式头10实质上用作一个行式头100。例如，控制器25生成包括在行式头100的各个发光元件20中被无效化的至少一个通道(发光元件20)的地址数据的控制数据，并输出该控制数据。这使得控制器25能够实质上使用三个次行式头10作为一个行式头100。以下描述细节。
图6示意性地示出了三个次行式头10的各发光元件20中正常发光和缺陷的发生的示例。例如，正常点亮的发光元件20的发光状态表示为灰色(阴影线)，有缺陷的发光元件20d表示为黑色。众所周知，在生产行式头100的过程中，一个次行式头10中所有的通道的发光元件20几乎不能正常地生产，并且缺陷以一定范围内的概率出现。三个次行式头10中的三个相同通道y方向上位于相同位置的通道)全部都有缺陷的概率是小的。如果缺陷概率高，那么如果在一个行式头100中设置大量的次行式头10是足够的。在生产行式头100的过程中通过检查过程确认缺陷。
图7使用虚线示出了被无效化的发光元件20。本质上，使有缺陷的通道(发光元件20d)无效化。如果三个次行式头10中的三个相同通道的一个是正常的而另外两个通道被无效化(即使它们是正常的)是足够的。原因是三个相同的通道实质上用作一个通道。如上所述将包括要被无效化的控制数据输入到三个次行式头10的每一个。
在以下描述中，三个次行式头10也方便地称为(从图中的左侧起)第一次行式头11、第二次行式头12和第三次行式头13。
4.驱动曝光头扫描装置的方法
4.1)驱动示例1
以下描述驱动曝光头扫描装置的示例，其中要被无效化的通道是图7中示出的示例中的那些。图8到11依次示出了在曝光对象的一个行式上执行曝光的操作。
这里，描述了按照第三次行式头13、第二次行式头12和第一次行式头11的次序，通过向右移动曝光头150执行扫描的同时执行曝光处理的示例。在这种情况下，在一个次行式头10的所有通道中，从其中发光元件20位于最右侧位置的通道开始，依次执行曝光。使用点划线框住的长的矩形区域是现在用于曝光并且被点亮的发光元件20。
为了便于描述，假定次行式头10合计包括十五个通道。在该图中，最低的通道是第一通道，最高的通道是第十五通道。
进一步地，有必要注意一个事实：要被无效化的发光元件20的非点亮状态和相对于其上有意未执行曝光的区域的非点亮状态(其中发光元件20可以正常地点亮但是控制数据的发光强度为零的情况)具有不同的含义。为了便于描述，假定没有发光强度为零的状态，并且未被无效化的发光元件20全部点亮并且执行曝光。
如图8的A所示，三个次行式头13的第八通道在最初的梯级(step)中在曝光头150的位置点亮。如图8的B所示，在下一个梯级中在曝光头150的位置使所有的通道无效化，所以不执行曝光。如图8的C所示，在下一个梯级中在曝光头150的位置处第六通道点亮。如图9的A所示，在下一个梯级中在曝光头150的位置使所有的通道无效化，所以不执行曝光。
关于图9的B和图11的C，在剩余八个梯级中针对第二次行式头12和第一次行式头11同样地执行扫描和曝光。在图11的C所示的曝光头150的位置处，已经对行式头100中的所有十五个通道实质上执行了曝光。
如上所述，对曝光对象的一个行式执行的曝光通过总共十二个梯级完成。
当它是二维曝光对象时，曝光头扫描装置可以通过移动到曝光对象的下一个行式的曝光头150和重复图8到11的操作对其二维表面执行曝光。
在上述描述中，从第三次行式头13的右侧到第一次行式头11的左侧依次执行曝光。然而，可以从第一次行式头11的左侧到第三次行式头13的右侧依次执行曝光。
4.2)驱动示例2
在如上所述的驱动示例中，已经描述了通过十二个梯级(十二列)对一个行式的所有通道执行曝光的示例。在驱动示例2中，在图12到15中依次示出了对每隔一个通道执行曝光的示例。
5.效果
如上所述，本技术使得可以实质上使用多个次行式头10作为一个行式头100。这使得能够在保持最终产品的曝光头150的无缺陷的同时提高生产产出率。进一步地，即使各发光元件20中存在缺陷，这样的缺陷也是可以得到补充的，所以提供了没有不必要的次行式头10的效果。进一步地，由于光学元件阵列布置在构成基底衬底30的一部分的电路衬底单元35上，所以可以实现对于光学元件阵列的更高精度的点的定位。
6.根据其他实施方式的曝光头
图16是根据本技术的另一实施方式的曝光头250的平面图。在下面描述中，有关例如在根据如上所述的实施方式的曝光头150中或曝光头扫描装置中包括的构件和功能，相同的参考符号表示实质上类似的元件，简化或省略其描述，并且描述集中在差异点上。
图16中所示的曝光头250包括设置有多个行式头100的表面光源(表面发光部)。在曝光头250中，例如，图4中所示的多个行式头100被用作表面光源，而没有任何改变。柔性印制电路板27连接至各个行式头100。行式头100的数目没有特别限制，只要其大于一，并且半导体衬底上形成数量的行式头100被用作表面光源。
根据本实施方式的包括曝光头250的曝光头扫描装置能够仅仅通过例如在三个次行式头10的间距Pe的范围内执行扫描来对具有与表面光源相对应的面积的曝光对象表面执行曝光(参见图8到11或图12到15)。这使得可以极大地减少曝光时间。
进一步地，仅安装透镜阵列单元40而不切割半导体晶片上形成的行式头100使得可以不做任何改变地用此作为表面光源的曝光头250。这使得能够减少生产曝光头250的过程。
7.其他各种实施方式
本技术不限于如上所述的实施方式，并且可以实现其他的各种实施方式。
关于透镜阵列，代替如上所述的实施方式中的准直光学系统的透镜44，可以使用包括梯度折射率透镜的透镜阵列，该梯度折射率透镜例如使用棒形透镜例如SELFOC(注册商标)透镜44。
在上述的描述中，以曝光头150作为光学头的示例，但是光学头可以是受光头。在受光头的情况下，使用受光元件例如光电二极管(PD)代替发光元件20。以扫描器设备作为包括受光头的光学头扫描装置的示例。进一步地，受光头可以构成表面受光部，如图16中所示。
在如上所述的实施方式中，仅在行式头100的一个端部设置柔性印制电路板27连接至其上的用于输入的接口28。然而，可以在行式头100的两个端部设置用于输入的接口28，并且柔性印制电路板27在两个端部连接。在这种情况下，将通过一个次行式头10的所有通道的传输对半分。换言之，来自位于两个端部的各接口28的各项数据输入前往次行式头10的中心通道。
还可以结合如上所述的实施方式中的至少两个特征。
请注意，本技术还可以采取下列配置。
(1)一种光学头，其包含：
基底衬底；和
行式头，该行式头包括电学上彼此独立并且平行于第一方向布置在所述基底衬底上的多个次行式头，所述多个次行式头的每一个包括电路衬底单元和光学元件阵列，所述电路衬底单元构成所述基底衬底的一部分，所述光学元件阵列包括多个光学元件，该多个光学元件各自至少平行于第二方向，即所述多个次行式头的每一个的长度的方向，布置在所述电路衬底单元上。
(2)根据(1)所述的光学头，其中
所述光学元件阵列配置为使得所述多个光学元件以交错排列而设置。
(3)根据(1)或(2)所述的光学头，其中
所述电路衬底单元包括多个驱动器衬底元件，该多个驱动器衬底元件各自对应于所述多个光学元件的每一个平行于所述第二方向布置。
(4)根据(2)所述的光学头，其中
所述电路衬底单元包括多个驱动器衬底元件，该多个驱动器衬底元件各自对应于所述多个光学元件的每一个平行于所述第二方向布置，并且
所述多个驱动器衬底元件的每一个形成为在所述第一方向上是长的。
(5)根据(3)或(4)所述的光学头，其中
所述基底衬底由半导体衬底构成，并且
所述多个驱动器衬底元件与所述半导体衬底集成。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的光学头，其中
所述行式头包括透镜阵列，该透镜阵列包括多个透镜，该多个透镜各自布置在与所述多个光学元件的每一个相对应的位置上。
(7)根据(6)所述的光学头，其中
设置多个所述透镜阵列并且构成准直光学系统。
(8)根据(1)至(5)中任一项所述的光学头，其中
所述行式头包括布置在所述多个光学元件上并且包括梯度折射率透镜的透镜阵列。
(9)根据(1)至(8)中任一项所述的光学头，进一步包含
接口，该接口配置为使得将表示在所述多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据输入所述电路衬底单元的每一个。
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的光学头，其中
设置多个所述行式头并且构成表面发光部或者表面受光部。
(11)一种光学头扫描装置，其包含：
光学头，其包括基底衬底和行式头，该行式头包括电学上彼此独立并且平行于第一方向布置在所述基底衬底上的多个次行式头，所述多个次行式头的每一个包括电路衬底单元和光学元件阵列，所述电路衬底单元构成所述基底衬底的一部分，所述光学元件阵列包括多个光学元件，该多个光学元件各自至少平行于第二方向，即所述多个次行式头的每一个的长度的方向，布置在所述电路衬底单元上；
扫描机构，其平行于所述第一方向扫描所述光学头；以及
控制器，其使用表示在所述多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据控制所述光学头和所述扫描机构的驱动，使得所述多个次行式头实质上用作一个行式头。
(12)根据(11)所述的光学头扫描装置，其中
所述控制器配置为使用在所述第二方向上与所述多个次行式头中第一次行式头的有缺陷的光学元件的位置相同的位置处布置的正常的光学元件，所述正常的光学元件为所述第二次行式头的光学元件。
(13)根据(11)或(12)所述的光学头扫描装置，其中
设置多个所述行式头并且构成表面发光部或者表面受光部。
(14)一种驱动光学头扫描装置的方法，所述光学头扫描装置包括光学头和平行于第一方向扫描所述光学头的扫描机构，所述光学头包括基底衬底和行式头，该行式头包括电学上彼此独立并且平行于第一方向布置在所述基底衬底上的多个次行式头，所述多个次行式头的每一个包括电路衬底单元和光学元件阵列，所述电路衬底单元构成所述基底衬底的一部分，所述光学元件阵列包括多个光学元件，该多个光学元件各自至少平行于第二方向，即所述多个次行式头的每一个的长度的方向，布置在所述电路衬底单元上，
所述方法包含以下步骤：
生成表示在所述多个光学元件中被无效化的至少一个光学元件的数据；以及
使用获取的所述数据控制所述光学头和所述扫描机构的驱动，使得所述多个次行式头实质上用作一个行式头。
参考符号列表
10 次行式头
11 第一次行式头
12 第二次行式头
13 第三次行式头
20 发光元件
25 控制器
26 扫描机构
27 柔性印制电路板
28 接口
30 基底衬底
35 电路衬底单元
35a 驱动器衬底元件
40 透镜阵列单元
41、42 透镜阵列
44 透镜
100 行式头
150、250 曝光头。