一种单晶硅用金刚线切边装置

文档序号:1680443 发布日期:2020-01-03 浏览:16次 >En<

阅读说明:本技术 一种单晶硅用金刚线切边装置 (Diamond wire trimming device for monocrystalline silicon ) 是由 陈春成 戚建静 于 2018-06-26 设计创作,主要内容包括:本发明公开了切割技术领域的一种单晶硅用金刚线切边装置,所述底座的顶部设置有驱动电机,所述驱动电机前输出端通过电机轴设置有圆形转盘,所述圆形转盘的外壁设置有固定转轴,所述固定转轴活动连接有连接杆,所述支撑座上设置有矩形口,所述丝杆上套接有滑动支杆,靠近所述滑动支杆的顶部套接有夹紧底座,所述夹紧底座的底部设置有连杆,所述连杆的底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆设置在安装板的顶部,所述安装板固定设置在滑动支杆的外壁,该装置结构简单,操作简便,夹紧底座和夹紧顶座可根据单晶硅的大小来调节对单晶硅进行夹紧,单晶硅通过滑动支杆匀速向左带动单晶硅向左运动进行切边,防止了单晶硅因受力不均而破碎。(The invention discloses a diamond wire trimming device for monocrystalline silicon, belonging to the technical field of cutting, wherein a driving motor is arranged at the top of a base, a circular turntable is arranged at the front output end of the driving motor through a motor shaft, a fixed rotating shaft is arranged on the outer wall of the circular turntable, a connecting rod is movably connected with the fixed rotating shaft, a rectangular opening is arranged on a supporting seat, a sliding support rod is sleeved on a screw rod, a clamping base is sleeved on the top part close to the sliding support rod, a connecting rod is arranged at the bottom of the clamping base, a telescopic rod is arranged at the bottom of the connecting rod, the telescopic rod is arranged at the top part of an installation plate, the installation plate is fixedly arranged on the outer wall of the sliding support rod, the device has simple structure and convenient operation, the clamping base and a clamping top seat can adjust to clamp the monocrystalline silicon according to the size of the, the monocrystalline silicon is prevented from being broken due to uneven stress.)

一种单晶硅用金刚线切边装置

技术领域

本发明涉及切割技术领域,具体为一种单晶硅用金刚线切边装置。

背景技术

金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅等这种材料一般的切割机不能够根据切割需求进行切割,切割误差大,且切割时且容易使单晶硅破碎,为此,我们提出一种单晶硅用金刚线切边装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单晶硅用金刚线切边装置,以解决上述背景技术中提出的的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种单晶硅用金刚线切边装置,包括底座,所述底座的顶部设置有驱动电机,所述驱动电机前输出端通过电机轴设置有圆形转盘,所述圆形转盘的前端外壁设置有固定转轴,所述固定转轴前端外壁活动连接有连接杆,所述驱动电机的右侧设置有支撑座,所述支撑座外壁左侧设置有矩形口,所述矩形口内设置有与矩形口相匹配的限位滑块,所述限位滑块的左端通过转轴与连接杆连接,所述限位滑块的右端设置有锯弓座,所述锯弓座的右侧设置有金刚石线,所述支撑座的右侧设置有固定支座,所述固定支座的内腔设置有丝杆,所述丝杆的左端贯穿固定支座的左侧端壁与转动电机连接,所述转动电机设置在底座的顶部,所述固定支座的顶部设置有长形开口,所述丝杆外壁套接有滑动支杆,所述滑动支杆穿过长形开口延伸至固定支座的上方,靠近所述滑动支杆的顶部套接有夹紧底座,所述滑动支杆的顶部穿过夹紧底座设置有夹紧顶座,所述夹紧顶座与夹紧底座之间设置有伸缩弹簧,所述夹紧底座的底部设置有连杆,所述连杆的底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆设置在安装板的顶部,所述安装板固定设置在滑动支杆的外壁。

优选的,所述矩形口的内壁两侧设置有凹槽,凹槽内设置有滚轮,滚轮通过转动轴与凹槽连接。

优选的,所述支撑座的右侧设置有与限位滑块相匹配的滑轨。

优选的,所述滑动支杆的底部设置有与丝杆相匹配的螺纹孔,所述滑动支杆的底部设置有燕尾滑块,所述底座的顶部设置有与燕尾滑块相匹配的燕尾滑槽。

优选的,所述夹紧底座的顶部与所述夹紧顶座的底部均设置有防滑螺纹。

优选的,所述金刚石线带有螺旋槽,金刚石线通过螺旋轴固定在锯弓座的右侧。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:根据单晶硅的大小,通过伸缩杆调节连杆上下运动,使夹紧底座与夹紧顶座配合将单晶硅夹紧,启动转动电机,转动电机带动丝杆转动,丝杆转动带动滑动支杆左右运动,将滑动支杆向左调节,使单晶硅的左侧与金刚石线接触,启动驱动电机,驱动电机带动圆形转盘转动,固定转轴随之转动,固定转轴通过连接杆带动限位滑块上下运动,固定在锯弓座上的金刚石线上下运动对单晶硅进行切边,该装置结构简单,操作简便,夹紧底座和夹紧顶座可根据单晶硅的大小来调节对单晶硅进行夹紧,单晶硅通过滑动支杆匀速向左带动单晶硅向左运动进行切边,防止了单晶硅因受力不均而破碎。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中:1底座、2驱动电机、3圆形转盘、4固定转轴、5连接杆、6支撑座、7矩形口、8限位滑块、9锯弓座、10金刚石线、11固定支座、12丝杆、13转动电机、14长形开口、15滑动支杆、16夹紧底座、17夹紧顶座、18伸缩弹簧、19连杆、20伸缩杆、21安装板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种单晶硅用金刚线切边装置,包括底座1,底座1的顶部设置有驱动电机2,驱动电机2通过导线与外接电源相连,驱动电机2前输出端通过电机轴设置有圆形转盘3,圆形转盘3的前端外壁设置有固定转轴4,固定转轴4前端外壁活动连接有连接杆5,驱动电机2的右侧设置有支撑座6,支撑座6外壁左侧设置有矩形口7,矩形口7内设置有与矩形口7相匹配的限位滑块8,限位滑块8的左端通过转轴与连接杆5连接,限位滑块8的右端设置有锯弓座9,锯弓座9的右侧设置有金刚石线10,支撑座6的右侧设置有固定支座11,固定支座11的内腔设置有丝杆12,丝杆12的左端贯穿固定支座11的左侧端壁与转动电机13连接,转动电机13设置在底座1的顶部,转动电机13通过导线与外接电源相连,固定支座11的顶部设置有长形开口14,丝杆12外壁套接有滑动支杆15,滑动支杆15穿过长形开口14延伸至固定支座11的上方,靠近滑动支杆15的顶部套接有夹紧底座16,滑动支杆15的顶部穿过夹紧底座16设置有夹紧顶座17,夹紧顶座17与夹紧底座16之间设置有伸缩弹簧18,夹紧底座16的底部设置有连杆19,连杆19的底部设置有伸缩杆20,伸缩杆20设置在安装板21的顶部,安装板21固定设置在滑动支杆15的外壁。

其中,矩形口7的内壁两侧设置有凹槽,凹槽内设置有滚轮,滚轮通过转动轴与凹槽连接固定转辊在圆盘的带动下转动时带动连接杆运动,连接杆带动限位滑块上下运动,滚轮能够降低限位滑块与矩形口之间的摩擦力;

支撑座6的右侧设置有与限位滑块8相匹配的滑轨,防止限位滑块左右晃动,使金刚石线在切割时造成误差;

滑动支杆15的底部设置有与丝杆12相匹配的螺纹孔,滑动支杆15的底部设置有燕尾滑块,底座1的顶部设置有与燕尾滑块相匹配的燕尾滑槽,防止单晶硅在切割时,滑动支杆受到一定向右的推力使滑动支杆向右倾斜;

夹紧底座16的顶部与夹紧顶座17的底部均设置有防滑螺纹,防止单晶硅在切割时滑动;

金刚石线10带有螺旋槽,金刚石线10通过螺旋轴固定在锯弓座9的右侧,金刚石线被拉紧,使金刚石线在切割时有更好的效果。

工作原理:根据单晶硅的大小,通过伸缩杆20调节连杆19上下运动,使夹紧底座16与夹紧顶座17配合将单晶硅夹紧,启动转动电机13,转动电机13带动丝杆12转动,丝杆12转动带动滑动支杆15左右运动,将滑动支杆15向左调节,使单晶硅的左侧与金刚石线10接触,启动驱动电机2,驱动电机2带动圆形转盘3转动,固定转轴3随之转动,固定转轴3通过连接杆5带动限位滑块8上下运动,固定在锯弓座9上的金刚石线10上下运动对单晶硅进行切边,切边的同时滑动支杆15在转动电机13的转动下向左运动,直到切割完成。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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