阅读说明：本技术 一种园林建设中基坑回填结构及施工方法 (foundation pit backfill structure in garden construction and construction method ) 是由 房晓峰 刘雅民 李国豪 王晓梦 于 2019-09-05 设计创作，主要内容包括：本发明涉及园林建设技术领域,公开了一种园林建设中基坑回填结构及施工方法,所述园林建设中基坑回填结构包括底层和面层,所述底层铺设于基坑的底面,所述面层铺设于所述底层上,且其上表面与地面齐平,所述面层由种植土铺设而成,所述面层的厚度为10-90厘米。本发明提供的园林建设中基坑回填结构及施工方法,通过设置面层,并采用种植土铺设,使得需要在铺设完毕的基坑上种植树木时可以直接种植,不用对回填好的基坑进行换土作业,保证施工效率。本发明使用效果好,易于推广使用。(The invention relates to the technical field of garden construction, and discloses a foundation pit backfill structure in garden construction and a construction method thereof, wherein the foundation pit backfill structure in garden construction comprises a bottom layer and a surface layer, the bottom layer is laid on the bottom surface of a foundation pit, the surface layer is laid on the bottom layer, the upper surface of the surface layer is flush with the ground, the surface layer is laid by planting soil, and the thickness of the surface layer is 10-90 cm. According to the foundation pit backfilling structure and the construction method in garden construction, the surface layer is arranged, planting soil is adopted for laying, trees can be directly planted when the trees are planted on the laid foundation pit, soil replacement operation is not needed for the backfilled foundation pit, and construction efficiency is guaranteed. The invention has good use effect and is easy to popularize and use.)

一种园林建设中基坑回填结构及施工方法

技术领域

本发明涉及园林建设技术领域，更具体地说，涉及一种园林建设中基坑回填结构及施工方法。

背景技术

随着生活水平的提高，园林的建设也越来越受重视，而基坑回填作为建设过程中的重要组成部分，基坑回填的施工对园林的建设也起到至关重要的作用。目前的基坑回填均是采用原土进行回填，但是在实际应用中却发现，原土中经常会出现夹杂各种粒径较大的碎石的情况，而园林建设中往往会出现在原基坑种植树木的情况，这就导致需要对回填完成的基坑进行换土操作，不仅浪费人力财力，也影响施工效率。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种园林建设中基坑回填结构及施工方法，避免对回填好的基坑进行换土作业，保证施工效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种园林建设中基坑回填结构，包括底层和面层，所述底层铺设于基坑的底面，所述面层铺设于所述底层上，且其上表面与地面齐平，所述面层由种植土铺设而成，所述面层的厚度为10-90厘米。

优选地，所述底层由除淤泥、粉砂、杂土、有机质含量大于8％的腐植土和粒径大于20cm石块外的填料铺设而成。

优选地，所述底层的侧壁与所述基坑的侧壁之间回填有粘土层。

优选地，所述粘土层的厚度为0.5-1.5米。

一种园林建设中基坑回填施工方法，包括以下步骤：

步骤一，在基坑的底面铺设底层；

步骤二，将种植土铺设于底层上，并进行整平以形成厚度为10-90厘米的面层。

优选地，还包括以下步骤：

在基坑的侧壁设置防护板；

在基坑的侧壁与防护板之间采用粘土铺设粘土层。

优选地，在所述步骤一中，所述底层由除淤泥、粉砂、杂土、有机质含量大于8％的腐植土和粒径大于20cm石块外的填料铺设而成。

优选地，在所述步骤一中，若底层的厚度大于25厘米则采用分层铺设，且每层的铺土厚度为15-25厘米。

优选地，每层夯实后，进行环刀取干土样品，测出干土样品的密度，达到相应土质的最大干密度后，则进行上一层的铺土。

优选地，铺设粘土层时应先将防护板向上抬升15-25厘米，然后填充粘土，当铺设到与所述防护板的底面齐平时再抬升所述防护板铺设，重复以上操作，直至所述粘土层铺设完成。

本发明的有益效果是：通过设置面层，并采用种植土铺设，使得需要在铺设完毕的基坑上种植树木时可以直接种植，不用对回填好的基坑进行换土作业，保证施工效率。本发明使用效果好，易于推广使用。

附图说明

图1为本发明的园林建设中基坑回填施工方法的流程示意图。

其中，1-底层，2-面层，3-基坑，4-粘土层，5-墙体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅附图1，本实施例的一种园林建设中基坑回填结构，包括底层1和面层2，所述底层1铺设于基坑3的底面，所述面层2铺设于所述底层1上，且其上表面与地面齐平，所述面层2由种植土铺设而成，所述面层2的厚度为10-90厘米。

基于上述特征的园林建设中的基坑回填结构，通过设置面层2，并采用种植土铺设，使得需要在铺设完毕的基坑3上种植树木时可以直接种植，不用对回填好的基坑3进行换土作业，保证施工效率。本发明使用效果好，易于推广使用。

本实施例中，所述底层1由除淤泥、粉砂、杂土、有机质含量大于8％的腐植土和粒径大于20cm石块外的填料铺设而成。另外，若底层1的厚度大于25厘米则采用分层铺设，且每层的铺土厚度为15-25厘米。每层夯实后，需进行环刀取干土样品，测出干土样品的密度，达到相应土质的最大干密度后，则进行上一层的铺土。其中，土质的最大干密度请参阅下表。

另外，若基坑3为深浅基坑相连，应先填夯深基坑，当填至与浅基坑相同的标高时，再与浅基坑一起填夯；若采用分段填夯，则交接处应填成阶梯形，且梯形的高宽比为1∶1.5-2.5，优选1:2，上下层错缝距离为1-1.5米。并且，基坑回填应在相对两侧或四周同时进行。

本实施例中，若所述基坑3的侧壁为墙体5，则所述底层1的侧壁与所述基坑3的侧壁(即墙体)之间应回填有粘土层4，所述粘土层4的厚度为0.5-1.5米。

本实施例还提供了一种园林建设中基坑回填施工方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，在基坑3的底面铺设底层。所述底层1由除淤泥、粉砂、杂土、有机质含量大于8％的腐植土和粒径大于20cm石块外的填料铺设而成。另外，若底层1的厚度大于25厘米则采用分层铺设，且每层的铺土厚度为15-25厘米。每层夯实后，进行环刀取干土样品，测出干土样品的密度，达到相应土质的最大干密度后，则进行上一层的铺土。

另外，若基坑3为深浅基坑相连，应先填夯深基坑，当填至与浅基坑相同的标高时，再与浅基坑一起填夯；若采用分段填夯，则交接处应填成阶梯形，且梯形的高宽比为1∶1.5-2.5，优选1:2，上下层错缝距离为1-1.5米。并且，基坑回填应在相对两侧或四周同时进行；

步骤二，将种植土铺设于底层1上，并进行整平以形成厚度为10-90厘米的面层2。

对所述面层2填土完成后的基坑3应进行表面拉线找平，拉线找平中对超过标准高度的地方进行依线铲平；对低于标准高度的地方进行补土夯实。

另外，若基坑3的侧壁为墙体5，则还包括以下步骤：

在基坑3的侧壁设置防护板。此步在上述步骤一之前进行，并且所述防护板应与所述墙体5平行设置，所述防护板与所述墙体5的间距为所述粘土层4的厚度；

在基坑3的侧壁与防护板之间采用粘土铺设粘土层4，此步在上述步骤二完成之后进行。铺设时应先将防护板向上抬升15-25厘米，然后填充粘土，当铺设到与所述防护板的底面齐平时再抬升所述防护板铺设，重复以上操作，直至所述粘土层4铺设完成。

另外，针对基坑3的侧壁为墙体5的情况，上述步骤一中，若所述基坑3的一侧壁为墙体5，则是铺设所述基坑3不为墙体的一侧与所述防护板之间的区域；若是基坑3的两侧均为墙体5，则是铺设两侧的所述防护板之间的区域；若是所述基坑3的两侧壁均不为墙体5时则是铺设所述基坑3两侧壁之间的区域。

基于上述特征的园林建设中的基坑回填施工方法，通过采用种植土铺设面层2，使得需要在铺设完毕的基坑3上种植树木时可以直接种植，不用对回填好的基坑3进行换土作业，保证施工效率。本发明使用效果好，易于推广使用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。