阅读说明：本技术 散热装置及具有该散热装置的无人机 (Radiator and unmanned plane with the radiator ) 是由 李阳 周震昊 陶冶 于 2018-06-26 设计创作，主要内容包括：一种散热装置,包括导热式风扇,所述导热式风扇包括底座、外壳和风扇叶片；所述外壳由一个顶面和四个侧面围成,并与所述底座固定连接形成一腔体,所述风扇叶片可转动地安装在所述腔体内,所述外壳上与所述底座相对的顶面上形成有风扇入风口,其中一个侧面形成有风扇出风口,所述底座由导热材料制成。本公开将热源所产生的热直接导入风扇中,通过风扇产生的风将热量带走,由于采用的是直接导热,可以减少散热片的体积,因此散热装置的结构紧凑、质量小；同时,由于直接吹动热源,风路比较简单,可以避免复杂的风路设计,可以有效避免热积留,显著降低温度。(A kind of radiator, including heat-conducting fan, the heat-conducting fan include pedestal, shell and fan blade；The shell is surrounded by a top surface and four sides, and it is fixedly connected with the base and to form a cavity, the fan blade is installed in rotation in the cavity, fan air intake vent is formed on the shell on the top surface opposite with the pedestal, one of side is formed with fan outlet, and the pedestal is made from a material that be thermally conductive.Heat caused by heat source is introduced directly into fan by the disclosure, is taken away heat by the wind that fan generates, due to using directly thermally conductive, it is possible to reduce the volume of cooling fin, therefore the compact-sized of radiator, quality are small；Simultaneously as directly blowing heat source, wind path is fairly simple, can design to avoid complicated wind path, it is possible to prevente effectively from heat accumulates, significantly reduces temperature.)

散热装置及具有该散热装置的无人机

技术领域

本公开属于散热技术领域，具体涉及一种散热装置及具有该散热装置的无人机。

背景技术

现有技术中对电子产品进行冷却时，通常利用导热板将热量从芯片等电子器件部分导入到空气中，然后再利用风扇促使空气流动进行散热。导热板通常比较长，并且质量大，而且，要把导热板导出的热量全部带走需要复杂的风路设计，造成散热系统质量臃肿，或者部分地方可能造成热积留，导致系统温度较高，因此散热效果不甚理想。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种散热装置，包括导热式风扇，所述导热式风扇包括底座、外壳和风扇叶片；

所述外壳由一个顶面和四个侧面围成，并与所述底座固定连接形成一腔体，所述风扇叶片可转动地安装在所述腔体内，所述外壳上与所述底座相对的顶面上形成有风扇入风口，其中一个侧面形成有风扇出风口，所述底座由导热材料制成。

进一步地，所述底座由铜、铜合金或铝合金制成。

进一步地，所述散热装置还包括多个散热片，所述散热片形成在一基板上并且设置在所述风扇出风口外侧。

进一步地，所述底座与所述基板一体形成。

进一步地，所述散热片的高度等于或大于所述风扇出风口的高度。

进一步地，所述散热片由铜、铜合金或铝合金制成。

进一步地，所述散热片沿着所述风扇出风口的方向延伸，所述散热片相互平行或者呈放射状。

进一步地，所述散热装置还包括一条或多条引流片，所述引流片形成在一基板上并且设置在所述风扇出风口外侧，所述引流片形成一条或多条引流风道。

进一步地，所述散热装置上包括一条或多条引流片，所述引流片形成在所述基板上并形成一条或多条引流风道。

进一步地，每个所述引流片与一个散热片互相连接，或者每个所述引流片与一个散热片一体形成。

进一步地，所述多个引流片间隔设置，形成多条引流风道。

本公开的另一个方面提供了一种无人飞行器，包括：

壳体，所述壳体内部包括一容纳空间；

电子器件，所述电子器件收容于所述容纳空间；以及

散热装置，所述散热装置收容于所述容纳空间，用于带走所述电子器件产生的热量；

其特征在于：所述散热装置包括导热式风扇，

所述导热式风扇包括底座、外壳和风扇叶片；

所述外壳由一个顶面和四个侧面围成，并与所述底座固定连接形成一腔体，所述风扇叶片可转动地安装在所述腔体内，所述外壳上与所述底座相对的顶面上形成有风扇入风口，其中一个侧面形成有风扇出风口，所述底座由导热材料制成，并且底座的至少一部分与所述电子器件贴合；

所述壳体上形成有入风口和出风口，所述入风口位于所述风扇入风口的上游，所述出风口位于所述风扇出风口的下游。

进一步地，所述底座由铜、铜合金或铝合金制成。

进一步地，所述散热装置还包括多个散热片，所述散热片形成在一基板上并且设置在所述风扇出风口外侧。

进一步地，所述底座与所述基板一体形成。

进一步地，所述散热装置的基板的至少一部分与所述电子器件直接接触。

进一步地，所述散热片的高度等于或大于所述风扇出风口的高度。

进一步地，所述散热片由铜、铜合金或铝合金制成。

进一步地，所述散热片沿着所述风扇出风口的方向延伸，所述散热片相互平行或者呈放射状。

进一步地，所述散热装置包括一条或多条引流片，所述引流片形成在一基板上并且设置在所述风扇出风口外侧，所述引流片形成一条或多条引流风道，用于将气流引导至所述壳体的出风口。

进一步地，所述散热装置上包括一条或多条引流片，所述引流片形成在所述基板上并形成一条或多条引流风道，用于将气流引导至所述壳体的出风口。

进一步地，所述多个引流片间隔设置，形成多条引流风道。

进一步地，每个所述引流片与一个散热片互相连接，或者每个所述引流片与一个散热片一体形成。

进一步地，所述壳体的入风口设置在壳体的前部和/或至少一侧部。进一步地，所述壳体的出风口设置在所述壳体的后部和/或至少一侧部。进一步地，所述壳体的出风口设置在所述风扇出风口的下游。

从上述技术方案可以看出，本公开实施例至少具有以下有益效果：

本公开将热源所产生的热直接导入风扇中，通过风扇产生的风将热量带走，由于采用的是直接导热，可以减少散热片的体积，因此散热装置的结构紧凑、质量小；同时，由于直接吹动热源，风路比较简单，可以避免复杂的风路设计，可以有效避免热积留，显著降低温度。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的

具体实施方式

一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开实施例中的散热装置的侧视图；

图2是本公开实施例中的散热装置的正视图；

图3是本公开实施例中的散热装置的立体图；

图4是本公开另一实施例中的散热装置结构示意图；

图5A和5B均是本公开实施例中的无人飞行器的仰视图；

图6是本公开实施例中的无人飞行器的立体图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，在本公开中，对于“一些实施例”，“实施例”，“一个实施例”，“一个示例”或“示例”的提及，意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本公开至少一个实施例中。因此，在本公开中各处出现的用语“在一些实施例中”、“在一个实施例中”，“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或者示例。此外，可以以任何适当的组合和/或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或者示例中。此外，本领域技术人员应当理解，本公开所述使用的用语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目以及项目的所有组合。

本公开将传统的导热板与散热风扇进行结合，风扇的底座由导热材料制备而成，底座可以将发热元器件产生的热量传导至风扇叶片附近，通过风扇叶片产生的气流将热量送出，这样可以在在较小的空间达到良好的散热效果。

参见图1-5所示，本公开实施例提供了一种散热装置100，包括导热式风扇10，该导热式风扇包括底座11、外壳12和风扇叶片13；

其中底座11由导热材料制成，可以将与底座11的下表面贴合的电子器件产生的热量传导至风扇叶片13附近，导热材料可以是铜、铜合金或铝合金等。

外壳12由一个顶面和四个侧面围成与底座11固定连接，形成腔体，外壳12上与底座相对的顶面上形成有风扇入风口14，外部的冷空气由此进入所述腔体内，风扇叶片13可转动地安装在所述腔体内，例如，风扇叶片13可通过一安装支架安装在所述腔体内。

外壳12的一侧部形成有风扇出风口15，在风扇叶片13的旋转作用下，冷空气可以将底座11传导至风扇叶片13附近的热量从风扇出风口15带出，从而达到对电子器件进行降温的效果。

如图4所示，为了增强散热装置100的散热效果，散热装置100还可以包括多个散热片16，散热片16之间形成供气流通过的散热风道。散热片16形成在一基板17上，并且设置在风扇出风口15的外侧。散热片16可以增加散热面积，从而使从导热式风扇10流出的气体辅助散热片16周围的发热电子器件散热。

如图4所示，底座11的下表面至少有一部分与电子器件18贴合，基板17的下表面也可以与电子器件18贴合，或者在电子器件18的面积较小时，基板17的下表面也可以不与电子器件18贴合。电子器件18可以包括一个或多个发热电子器件。

基板17和散热片16可以一体形成，或者也可以将散热片16通过焊接等方式固定在基板17上，基板17和散热片16可以由相同或不同的导热材料制备而成。例如基板17和散热片16可以分别由铜、铜合金或铝合金等导热材料制备而成。

较佳的，基板17的宽度大于或等于风扇出风口15的宽度，散热片16的数量和间隔由电子器件的数量和发热量确定，例如，在电子器件18的数量较大、发热量较高时，可是适当增加散热片16的数量或减小散热片16的间隔。

优选地，散热片16的高度可以大于或等于风扇出风口15的高度，这样可以有利于形成固定风道，增强散热效果。但是在电子器件18的发热量不高的情况下，散热片16的高度也可以小于风扇出风口15的高度。

如图4所示，在该实施例中，散热片16沿着与风扇出风口15相同的方向延伸，散热片16之间相互平行。而在本公开的另一实施例中，散热片16可以以其它方式设置，例如散热片16可以呈放射状，散热片16大体沿着风扇出风口15的方向延伸。

在另一个实施例中，散热装置100包括形成在基板17上的一个或多个引流片19，多个引流片19设置风扇出风口15的外侧，并形成一条或多条引流风道，用于将风扇出风口15排出的气流引导至合适的位置。

在另一个实施例中，散热装置100设置有多个散热片16和多个引流片19，引流片19形成多条引流风道，用于将来自散热风道的气流引导至合适的位置。

引流片19和散热片16的相对位置可以根据需要任意调整，例如在一个实施例中，引流片19可以与其中一个散热片16互相连接，此时，引流片19可以与该散热片16一体形成，即，将该散热片16的末端沿特定方向延伸而形成引流片19，在另一个实施例中，引流片19可以与散热片16间隔一定的距离。

如图4所示，在一实施例中，引流片19的数量为四个，四个引流片分别与四个散热片一体形成，其中，引流片191和引流片192形成一条风道，引流片193和引流片194形成另一条风道，引流片192和引流片193间隔一定的距离，形成第三条风道，从而将风扇出风口5排出的气流分成3个气流，其中左右两个气流被分别引导至风扇出风口15的左右两侧，中间气流的方向保持不变，进一步为流出方向上的电子器件进行散热。

在另一个实施例中，引流片192和引流片193分别与同一个散热片16一体形成，如此可形成两条风道，从而将风扇出风口15排出的气流分成左右两个气流，两个气流被分别引导至风扇出风口15的左右两侧。

在另一个实施例中，散热装置100包括四个引流片19，但不包括散热片16，四个引流片19设置风扇出风口15的外侧，形成两条风道，从而将风扇出风口15排出的气流分成左右两个气流，两个气流被分别引导至风扇出风口15的左右两侧。

引流片的形状可以为任意合适的形状，具体可以根据出风口相对于散热片的方向决定，例如可以为弧形、直线形等。

为了便于制造所述散热装置，在一个实施例中，底座11与基板17一体形成，此时，外壳12和散热片16设置在同一底座11(基板17)上，散热片16设置在外壳12一侧的风扇出风口15的外侧，并沿着风扇出风口15的方向延伸。

底座11(基板17)与电子器件18贴合。需要指出的是，本公开中的贴合包括底座11与电子器件18通过导热介质(例如导热硅胶)贴合的情形。

如图4所示，在另一个实施例中，底座11和基板17为分体式，底座11与基板17可以通过螺钉方式等固定在一起，并且底座11与基板17与电子器件18贴合。

可见，本公开通过将风扇底座作为导热片，将发热器件产生的热量传导到风扇叶片附近，然后利用风扇将热量送出，可以减小散热系统的质量，并且避免复杂的风路设计和热积留。而通过配合使用导热式风扇与散热片，可以增强散热效果，有效降低电子器件的温度。本公开尤其适用于热源集中、散热空间小、对温度要求严格的散热场合。

在图4中，标号48所指的结构用于将风扇和散热片固定为一体，标号49所指的结构将散热片和风扇锁定到电子器件所在的电路板上。

如图5A、图5B和图6所示，本公开一实施例提供一种无人飞行器200，无人飞行器200包括所述散热装置100，所述散热装置100包括导热式风扇10。所述飞行器包括机身01、从机身向外延伸的多个机臂02、安装在多个机臂上的多个旋翼03、云台04、视觉传感器05及位于机身内的电子器件。其中电子器件可包含一个或多个发热电子元器件；视觉传感器包括前视传感器、下视传感器、后视传感器。

在图5B中，33表示前视支架，34表示GPS电源模块，35表示GPS，36表示后视支架。

在图5A中，机身包括一壳体21，壳体21内部形成有容纳空间。电子器件设置在所述容纳空间内。在一实施例中，所述电子器件安装于电路板。散热装置100收容于所述容纳空间，用于带走所述电子器件产生的热量，其中导热式风扇的底座的至少一部分与所述电子器件贴合。

壳体21上形成有入风口22和出风口23，电子器件集中分布在所述入风口22和出风口23之间。所述入风口22和出风口23可分别独立地设置在所述壳体的顶部、底部、前部、侧部或者尾部。入风口22位于所述风扇入风口14的上游，所述出风口23位于风扇出风口15的下游。壳体21外的空气通过入风口22进入壳体内，然后进入风扇入风口14，空气可以将底座11传导至风扇叶片13附近的热量从风扇出风口15带出，并通过壳体21的出风口23排出壳体，从而将壳体内的电子器件产生的热量散发到壳体外，实现对壳体内部的电子器件进行降温的目的。

在图6中，04表示云台，其上方设置有前视双目(前视传感器)51，在机身01腹部设置有下视双目(下视传感器)52，以及下视补光灯53及TOF 54。

在一个实施例中，所述壳体21的入风口221和222设置在壳体前部的两侧，所述壳体的出风口23设置在壳体后部的尾部，设置在风扇出风口5的下游。风扇出风口5靠近壳体21的出风口23，这样可以将来自风扇出风口5的气流快速排出壳体21。

在本公开的另一个实施例中，所述散热装置100还包括多个散热片16，所述散热片16形成在一基板17上并且设置在所述风扇出风口15外侧。散热片16之间形成固定的散热风道，可以增加散热面积，从而可以使风扇出风口5排出的气流对散热片16附近的发热电子器件进行进一步散热。在该实施例中，所述壳体21的入风口221和222设置在壳体前部的两侧，所述壳体的出风口23设置在壳体后部的尾部，散热风道的出口靠近壳体21的出风口23，从而可以将气流引导至所述壳体21的出风口23。

在本公开的实施例中，散热装置100包括多个散热片16和一条或多条引流片19，所述引流片19形成一条或多条引流风道，用于将气流引导至所述壳体21的出风口23，使气流在壳体内有规律的流动，提高散热效率。如图5A和图6所示，散热装置100的引流片9形成三个引流风道，左右两个引流风道将来自散热风道的气流引导至所述壳体21两侧的出风口231和232，中间的引流风道将气流引导至壳体21尾部的出风口233和234，使得气流在流到出口的过程中进一步对经过的电子器件进行散热。

在另一个实施例中，散热装置100的引流片形成两个引流风道，两个引流风道将来自散热风道的气流引导至所述壳体21两侧的出风口231和232。

在另一个实施例中，散热装置100包含多个引流片19但不包含散热片16，多个引流片19形成多个引流风道，多个引流风道将来自风扇出风口15的气流引导至所述壳体21上的出风口23。

通过采用上述结构，散热装置100能够将无人飞行器200中的电子器件产生的热量直接导入到风扇叶片13附近，通过风扇叶片13产生的气流将热量带出，最后气流通过无人飞行器的壳体上的出风口23排出。进一步，为了充分提高散热效率，还在导热式风扇10的出口设置有散热片16，进一步对散热片16周围的电子器件进行散热，经过散热片16的气流由引流片19分流，从多个出风口23排出无人飞行器外，在从引流片流出的过程中进一步对周围的电子器件进行散热。本公开的散热装置质量小，避免了复杂的风路设计和热积留，从而有助于降低无人飞行器的整体质量，并有效降低无人飞行器的温度。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。