阅读说明：本技术 一种利用ras标签有效防止包装箱重复使用的封盖箱 (A kind of capping case for effectivelying prevent packing case to reuse using RAS label ) 是由 江栩然 江知昊 江昱辰 江峰 于 2018-05-22 设计创作，主要内容包括：本发明的目的是提供一种利用RAS标签有效防止包装箱重复使用的封盖箱,其特征在于:主要包括箱体、封盖和RAS电子标签。所述箱体仅有上端具有开口。所述箱体的上边缘开有两个对称在箱体两侧的槽体。所述封盖是两侧分别具有一个圆柱体。所述封盖两侧的圆柱体插入箱体两侧的槽体中,作为转动轴。所述封盖转动并嵌入箱体上端的开口后,将所述电子标签贴在封盖与上边缘的结合处。(The object of the present invention is to provide a kind of capping casees for effectivelying prevent packing case to reuse using RAS label, it is characterised in that: mainly includes cabinet, capping and RAS electronic tag.The cabinet, which only has upper end, has opening.It opens there are two symmetrically in the groove body of cabinet two sides the top edge of the cabinet.The capping is that two sides are respectively provided with a cylindrical body.In the groove body of the cylindrical body insertion cabinet two sides of the capping two sides, as rotation axis.After the capping rotates and is embedded in the opening of cabinet upper end, the electronic tag is attached to the junction of capping and top edge.)

一种利用RAS标签有效防止包装箱重复使用的封盖箱

技术领域

本发明涉及防伪技术。

背景技术

在一些特殊产品或重要商品出厂时，我们常常需要给它们作一些特殊的随机编码，以代表其处于某一特殊的状态，而当这种产品进入了另一种使用状态后，我们又希望外界不能很容易的获得这个编码，以免被误导产品还在原来的存续状态。比如在商品防伪领域，我们就希望有这样一种随机编码方案，在商品未被开启消费前，我们能产生一种完全随机的状态编码，而当商品被启用消费后，这个状态编码在外界(厂方数据库以外)就不复存在了或者是很难被恢复，这在一些高附加值或高价格商品的防伪中，对防止利用旧有包装或已使用过的电子标签造假就有着很重要的意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用RAS标签有效防止包装箱重复使用的封盖箱，其特征在于:主要包括箱体、封盖和RAS电子标签。

所述箱体仅有上端具有开口。所述箱体的上边缘开有两个对称在箱体两侧的槽体。

所述封盖是两侧分别具有一个圆柱体。

所述封盖两侧的圆柱体***箱体两侧的槽体中，作为转动轴。

所述封盖转动并嵌入箱体上端的开口后，将所述电子标签贴在封盖与上边缘的结合处。

所述RAS〔RFID for Anti-fake with Status〕电子标签是一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线。

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签至少具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点。所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接。

所述可导电触点作为拓扑节点，利用芯片倒装封装时的随机位置误差，随机地电连接这些可导电触点，从而形成可以被记录的拓扑连接关系。互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

进一步，所述箱体和封盖各自一体成型。箱体和封盖的完整性不能被破坏，不能从箱盖开启以外的方式无损或无痕迹开启非正常开启不破坏电子标签。

进一步，所述箱体和/或封盖由一次性透明材料完整成型。进一步防止无痕迹非正常开启。

进一步，粘贴RAS标签处，设置有下沉设计，即箱体上的凹陷部I和封盖上的凹陷部II。RAS标签贴在凹陷部I和凹陷部II中。以保护标签不被磨损。下沉设计后可进一步设计加上标签的保护盖。

进一步，箱体内部的箱壁上具有限位台阶。所述封盖扣合在箱体开口后，封盖下端与限位台阶接触。

进一步，箱体和封盖的材料具有弹性。

进一步，所述箱体内壁设置有凸出条。所述封盖扣合在箱体开口后，上边缘高于封盖，所述凸出条位于封盖上方。所述凸出条对封盖进行限位。以便封盖闭合后固定。该设计是无损开启的限位凸起设计。封盖和箱体可重复使用，仅仅更换RAS防伪标签。

进一步，所述箱体内壁设置有凸出的倒扣条。所述封盖扣合在箱体开口后，上边缘高于封盖，所述倒扣条位于封盖上方。所述倒扣条对封盖进行限位。以便封盖闭合后固定。该设计是有损开启的限位凸起设计。开启后，封盖和箱体至少一个被破坏，不可重复使用。

进一步，所述箱体和封盖是正方形、长方形、圆形或多边形。

进一步，所述槽体的设计方式包括：

设计一：槽体开口在上边缘的L形槽。L形的两段相互垂直。

设计二：槽体是开口在上边缘的斜向下的槽。

进一步，全部或一部分所述的可导电触点带有电位信息。

进一步，是通过一个外部部件与特定结合面发生贴合，导致可导电触点构成的拓扑节点被电连接成一组或多组拓扑连接关系。

进一步，所述特定结合面上的可导电触点分布在若干个同心圆上；所述外部部件上的金属触点呈辐射状地分布；二者结合时，可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

进一步，所述特定结合面上的可导电触点呈点阵状分布；所述外部部件上的金属触点，形成一个随机的用于拓扑节点电连接的金属图形；二者结合时，可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

进一步，当外部部件与所述特定结合面随机贴合在一起时，使特定结合面上的可导电几何图形随机地被贴合，则互动开关接口电路单元采集到一组初始状态位信息；

当外部部件与所述特定结合面分离后重新贴合时，使特定结合面上的可导电几何图形再次随机地被贴合，则互动开关接口电路单元重新采集到一组状态位信息；

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到所述电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定如前所述的外部部件与特定结合面曾经分离过。

进一步，所述电子标签采用芯片倒装工艺封装；所述特定结合面上的可导电触点直接由带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口的芯片焊盘构成；所述芯片焊盘构成拓扑节点；倒装时有经过特定设计的用于拓扑节点电连接的金属图形；所述用于拓扑节点电连接的金属图形在芯片倒装时因所述金属图形的随机加工误差、芯片贴合的随机位置误差和用于倒装贴合的导电胶随机贴合误差，使所述拓扑节点产生随机拓扑连接关系；所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

进一步，所述倒装工艺封装的具有随机拓扑状态的电子标签为贴附使用的软标签；标签封装完成后，则互动开关接口电路单元采集到一组初始拓扑状态信息；在标签贴附使用后，标签从贴附物上揭取下来时，所述标签的初始拓扑状态会被破坏，芯片的互动开关接口电路单元不能采集到初始拓扑状态信息。

进一步，所述RFID电子标签为13.56MHZ频率的NFC电子标签。或者为800/900MHz的超高频频率的电子标签。或者为2.45GHz的微波段电子标签。

本发明的技术效果是毋庸置疑的，RAS〔RFID for Anti-fake with Status〕标签通过状态位信息的变化可准确辨别真伪，防止被伪劣产品以假乱真，对维护社会公平秩序以及价值具有重要意义。箱体和箱盖分别成型，被粘贴RAS标签后，不能够无损开启重复利用。本发明的方案稳定性强，可靠性高，且较容易地实现，能够广泛的推广应用于防伪领域上。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为箱体1的结构示意图；

图3封盖2的结构示意图；

图4箱体1的结构示意图；

图5为实施例2中的标签的结构图。

图6为实施例3中的标签的结构图。

图7为实施例4中的标签的结构图。

图8为带互动开关端口的RFID芯片的功能示意图。。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。

实施例1：

一种利用RAS标签有效防止包装箱重复使用的封盖箱，其特征在于:主要包括箱体1、封盖2和RAS电子标签。

所述箱体1仅有上端具有开口。所述箱体1的上边缘3开有两个对称在箱体1两侧的槽体5。

所述封盖2是两侧分别具有一个圆柱体8。

所述封盖2两侧的圆柱体8***箱体1两侧的槽体5中，作为转动轴。

所述封盖2转动并嵌入箱体1上端的开口后，将所述电子标签贴在封盖2与上边缘3的结合处。

所述RASRFID for Anti-fake with Status电子标签是一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线。

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元。RFID读写器读取所述RFID芯片时，RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息。

所述电子标签至少具有一个特定结合面。所述特定结合面上包括若干个可导电触点。所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接。

所述可导电触点作为拓扑节点，随机地电连接这些可导电触点，从而形成可以被记录的拓扑连接关系。互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

所述箱体1和封盖2各自一体成型。箱体1和封盖2的完整性不能被破坏，不能从箱盖开启以外的方式无损或无痕迹开启非正常开启不破坏电子标签。

所述箱体1和/或封盖2由一次性透明材料完整成型。进一步防止无痕迹非正常开启。

粘贴RAS标签处，设置有下沉设计，即箱体1上的凹陷部I6和封盖2上的凹陷部II7。RAS标签贴在凹陷部I6和凹陷部II7中。以保护标签不被磨损。下沉设计后可进一步设计加上标签的保护盖。

箱体1内部的箱壁上具有限位台阶4。所述封盖2扣合在箱体1开口后，封盖2下端与限位台阶4接触。

箱体1和封盖2的材料具有弹性。

本实施例的所述箱体1内壁设置有凸出条。所述封盖2扣合在箱体1开口后，上边缘3高于封盖2，所述凸出条位于封盖2上方。所述凸出条对封盖2进行限位。以便封盖2闭合后固定。该设计是无损开启的限位凸起设计。封盖2和箱体1可重复使用，仅仅更换RAS防伪标签。

本实施例的所述箱体1内壁还可以设置有凸出的倒扣条。所述封盖2扣合在箱体1开口后，上边缘3高于封盖2，所述倒扣条位于封盖2上方。所述倒扣条对封盖2进行限位。以便封盖2闭合后固定。该设计是有损开启的限位凸起设计。开启后，封盖2和箱体1至少一个被破坏，不可重复使用。

本实施例的，所述箱体1和封盖2是正方形、长方形、圆形或多边形。

所述槽体5的设计方式包括：

设计一：槽体5开口在上边缘3的L形槽。L形的两段相互垂直。

设计二：设计三：槽体5是开口在上边缘3的斜向下的槽。

实施例2：

本实施例提供一种应用于实施例1的电子标签，参见图5，一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线；

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息；

所述电子标签至少具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点；所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接；

所述可导电触点作为拓扑节点，随机地电连接这些可导电触点，从而形成可以被记录的拓扑连接关系；互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

所述一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，是通过一个外部部件与特定结合面发生贴合，导致可导电触点被电连接成一组或多组拓扑连接关系。

所述特定结合面(图5中的A部分)上的可导电触点分布在若干个同心圆上。所述外部部件(图5中的B部分)上的金属触点呈辐射状地分布。二者结合时(图5中的C部分所示)，可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

当外部部件与所述特定结合面随机贴合在一起时，使特定结合面上的可导电几何图形随机地被贴合，则互动开关接口电路单元采集到一组初始拓扑连接关系状态信息。

当外部部件与所述特定结合面分离后重新贴合时，使特定结合面上的可导电几何图形再次随机地被贴合，则互动开关接口电路单元重新采集到一组拓扑连接关系状态信息。

在如前所述的初始状态位信息形成之后，如果应用系统读取到所述电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时，所述应用系统将认定如前所述的外部部件与特定结合面曾经分离过。

进一步，如图5所示，所述特定结合面(图5中的A部分)和所述外部部件(图5中的B部分)上的可导电几何图形被分为三个完全相同的区域，这样，当外部部件与所述特定结合面随机贴合在一起时(图5中的C部分所示)，使特定结合面上三个完全相同的三个区域上的可导电几何图形随机地被贴合，并在三个区域产生完全相同的一组或多组拓扑连接关系，这将进一步保障在所述特定结合面(图5中的A部分)和所述外部部件(图5中的B部分)贴合时可靠性更高。

实施例3：

本实施例提供一种应用于实施例1的电子标签，参见图6，一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线；

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息；

所述电子标签至少具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点；所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接；

所述可导电触点作为拓扑节点，随机地电连接这些可导电触点，从而形成可以被记录的拓扑连接关系；互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

所述电子标签采用芯片倒装工艺封装；所述特定结合面上的可导电触点直接由带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口的芯片焊盘构成(图6中的D部分)；所述芯片焊盘构成拓扑节点(图6中的D部分)；倒装时有经过特定设计的用于拓扑节点电连接的金属图形(图6中的F部分)。

二者结合时(图6中的E部分所示)，可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

在倒装贴合过程中，所述用于拓扑节点电连接的金属图形在芯片倒装时因所述金属图形的随机加工误差、芯片贴合的随机位置误差和用于倒装贴合的导电胶随机贴合误差，在采用了合适的公差设计时，使所述拓扑节点因随机误差产生出随机的通断连接关系，进而产生出随机的拓扑连接关系，使所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

如图6，在本实施例中，V1和V1′、V2和V2′、……、V7和V7′均会因为随机误差而产生出随机的通断连接关系，进而产生出随机的拓扑连接关系，使所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

所述倒装工艺封装的具有随机拓扑状态的电子标签为贴附使用的软标签；标签封装完成后，则互动开关接口电路单元采集到一组初始拓扑状态信息；在标签贴附使用后，标签从贴附物上揭取下来时，所述标签的初始拓扑状态会被破坏，芯片的互动开关接口电路单元不能采集到初始拓扑状态信息。

实施例4：

本实施例提供一种应用于实施例1的电子标签，参见图7，一种具有随机可变拓扑状态的电子标签，包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线；

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元；RFID读写器读取所述RFID芯片时，RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息；

所述电子标签至少具有一个特定结合面；所述特定结合面上包括若干个可导电触点；所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接；

所述可导电触点作为拓扑节点，随机地电连接这些可导电触点，从而形成可以被记录的拓扑连接关系；互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

所述电子标签采用芯片倒装工艺封装；所述特定结合面上的可导电触点直接由带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口的芯片焊盘构成(图7中的G部分)；所述芯片焊盘构成拓扑节点(图7中的G部分)；倒装时有经过特定设计的用于拓扑节点电连接的金属图形(图7中的I部分)。

二者结合时(图7中的H部分所示)，可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

在倒装贴合过程中，所述用于拓扑节点电连接的金属图形在芯片倒装时因所述金属图形的随机加工误差、芯片贴合的随机位置误差和用于倒装贴合的导电胶随机贴合误差，在采用了合适的公差设计时，使所述拓扑节点因随机误差产生出随机的通断连接关系，进而产生出随机的拓扑连接关系，使所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

如图7，在本实施例中，所述经过特定设计的用于拓扑节点电连接的金属图形在标签倒装贴合后始终接地(GND)，V1和V₁′、V₂和V₂′、……、V₅和V₅′均会因为随机误差而产生出随机的通断连接关系，进而产生出随机的拓扑连接关系，使所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

所述倒装工艺封装的具有随机拓扑状态的电子标签为贴附使用的软标签；标签封装完成后，则互动开关接口电路单元采集到一组初始拓扑状态信息；在标签贴附使用后，标签从贴附物上揭取下来时，所述标签的初始拓扑状态会被破坏，芯片的互动开关接口电路单元不能采集到初始拓扑状态信息。