阅读说明：本技术 测量等离子体处理反应器中的等离子体辐射的方法和系统 (Measure the method and system of the plasma resonance in plasma processing reactor ) 是由 A·陈 于 2018-04-13 设计创作，主要内容包括：描述了一种通过使用光学等离子体监测装置(OPMA)测量等离子体处理反应器(PPR)内部等离子体的电磁(EM)辐射来表征PPR的方法。OPMA包含多个光电传感器,这些光电传感器可以测量OPMA上各个选定位置的窄和/或宽光谱区域的EM辐射,并且将它们记录为时间的函数。OPMA可以具有与工件本质上相似的尺寸,以辅助向PPR中装载和卸载。(Describe a kind of method that the electromagnetism (EM) by using optical plasma monitoring device (OPMA) measurement plasma processing reactor (PPR) internal plasma radiates to characterize PPR.OPMA includes multiple photoelectric sensors, these photoelectric sensors can measure narrow and/or wide spectrum region the EM radiation of each selected location on OPMA, and they are recorded as to the function of time.OPMA can have size substantially similar with workpiece, loads and unloads into PPR to assist.)

测量等离子体处理反应器中的等离子体辐射的方法和系统

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年4月14日提交的、申请号为62/485,664、题为“用于测量等离子体处理反应器中的等离子体辐射的方法和装置”的美国临时申请的优先权，其公开的内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本公开总体上涉及半导体测试设备。更具体地，本技术的某些实施例涉及用于测试半导体设备的工艺信息的方法和系统。

本公开涉及半导体和显示器制造工业中的等离子体处理反应器(PPR)的表征。PPR广泛用于工件蚀刻处理，沉积处理，光刻胶去除和残留物清洁步骤的工业中。PPR在使用前后的表征对于实现要求规范的相应处理步骤至关重要。

例如，在半导体制造蚀刻处理步骤中，应当对半导体晶圆或工件上的每个管芯或芯片进行处理，以实现本质上相同的目标性能。因此，必须以基本相同的蚀刻结果来处理晶圆上的每个管芯。由于等离子体特性以及蚀刻和副产物气流本来就不均匀并且会漂移，因此对等离子体辐射特性进行辨别和重复监控对于查明PPR问题以将其追溯到根本原因以进行纠正很有用。

本公开公开了一种光学等离子体种类传感器(OPSS)，其包括光电传感器，带通光学滤波器和准直仪。准直仪限制入射角，从而仅允许从传感器上方某个立体角发射的电磁辐射通过。由于抑制了来自处理腔室其他部分的EM辐射，因此可以实现良好的空间分辨率。带通滤波器仅允许特定波长的或特定波长附近的电磁辐射通过。为了使传感器仅对特定化学物种敏感，选择特定化学物种的发射峰处或附近的带通滤波器波长。在准直仪和带通滤波器过滤掉电磁辐射之后，光电传感器将特定波长的或特定波长附近的电磁辐射信号转换为电数据。电数据是时间的函数。替代地，滤波器可以是宽带滤波器，其允许由光电传感器检测等离子体EM辐射的宽光谱区域。

本公开还公开了一种光学等离子体监测装置(OPMA)，其结合了多个OPSS来测量PPR中化学物种的EM辐射和/或宽带EM辐射。该装置包括工件形式的刚性承载件(RCP)，例如半导体晶圆，多个OPSS和辅助电子设备。辅助电子设备包括电连接件(ECP)，例如印刷电路板(PCB)，模数转换器和信息(ADCI)处理器，电源(EPS)，数字通信设备(DCD)以及可选的充电设备(ECD)。该装置还具有EM屏蔽，可将电子设备和传感器与来自等离子体及其激发源的非光学电磁干扰隔离。该装置还可以具有阻挡涂层(BC)，以将部件与PPR隔离，以使来自OPMA对PPR的污染消除或最小化。传感器，辅助电子设备，EM屏蔽和BC以某种方式附接到刚性件，以便可以将组装好的装置转移到诸如工件(例如半导体晶圆)的等离子体处理室中。传感器布置在承载件上的各个位置，使得可以测量来自承载件上的等离子体的EM辐射的强度和均匀性。

本公开还公开了一种系统，该系统包括OPMA，充电器，接收器(可选)和计算设备。OPMA包括发送器，用于经由无线信道从OPMA发送数据(例如，到接收器)。计算设备配置成通过网络从接收器接收数据，或者通过无线信道直接从OPMA接收数据，并分析接收到的数据。充电器可以通过到同一装置上的充电设备(ECD)的无线或有线连接为OPMA上的电源(PS)充电。

本公开还公开了一种测量和绘制(mapping)PPR中的等离子体EM辐射的方法，该方法包括以下步骤：将OPMA装置运输到反应器中，运行具有至少一个等离子体步骤的处理配方，使用OPMA在空间和时间上记录等离子管线和/或宽带等离子体辐射的强度，将装置运出反应室，并下载等离子体辐射数据。

附图说明

图1示出了根据本公开的实施方式的、等离子体处理反应器(PPR)内收集来自其中的等离子体的EM辐射数据的示例性光学等离子体监测装置(OPMA)。

图2示出了根据本公开的实施方式的图1中与其中的等离子体相互作用的OPMA的示例性光学等离子体种类传感器(OPSS)部分。

图3示出了根据本公开的实施方式的示例性OPMA；

图4示出了根据本公开的实施方式的用于测量和绘制PPR系统中的等离子体EM辐射的示例性处理方法。

图5示出了根据本公开的实施方式的示例性OPMA系统；和

图6和图7示出了根据本公开的实施方式的示例性系统。

详细描述

本公开可以以许多不同的形式实施。代表性实施例在附图中示出，并且将在本文中详细描述。这些实施例是本公开原理的示例或说明，但不意图限制其广泛的方面。就此而言，例如在摘要，发明内容和详细描述部分中公开但在权利要求中未明确提出的要素和限制，不应通过暗示，推论或其他方式单独或共同地并入权利要求中。为了本详细描述的目的，除非特别声明，单数的情况也适用于复数，反之亦然；单词“包括”的意思是“包括但不限于”。在本文中，可以使用诸如“大约”，“几乎”，“基本”，“大约”等类似的近似词来表示“在……处”，“接近”或“接近于”，或“在3-5％内”或“在可接受的制造公差内”，或其任何逻辑组合。

本公开的各种示例提供了一种OPMA，其结合了多个OPSS来测量PPR中的化学物种的EM辐射和/或宽带EM辐射。该装置包括工件形式的RCP。辅助电子设备由ECP，ADCI处理器，EPS，DCD和可选的ECD组成。该装置还具有EM屏蔽，可将电子设备和传感器与来自等离子体及其激发源的非光学电磁干扰隔离。该装置还可具有BC以将部件与PPR隔离，以消除或最小化OPMA对PPR的污染。传感器，辅助电子设备，EM屏蔽和BC以某种方式附接到刚性件，以便可以将组装好的装置转移到像工件一样的等离子体处理室中。传感器布置在承载件上的各个位置，使得可以测量承载件上方的等离子体EM辐射的强度和均匀性。

图1示出了根据本公开的实施方式的在PPR(300)内收集来自其中的等离子体的EM辐射数据的示例性OPMA(200)。PPR腔室(300)通常在远低于大气压的内部气压下操作。由处理配方指示的处理气体进入(305)PPR 300。在该PPR图示中，PPR的顶部包括介电窗口(301)。等离子体激发线圈或电极(302)为等离子体(303)供电。副产物气体和未使用的处理气体被抽走(306)。来自等离子体的EM辐射(304)入射在产生电信号的OPSS(100)上。然后，OPMA(200)记录电信号中的信息。

在一些实施方式中，OPMA(200)可以构造成具有与实际工件相似的物理特性，使得可以以与工件相同的方式将其输送进出PPR(300)。这样，OPMA(200)不会显著改变等离子体特性，并且可以安装到PPR工件压盘或静电卡盘(307)上，并且以与实际工件相同的方式将其静电夹持。

图2示出了根据本公开的实施方式的图1中的OPMA(200)的示例性OPSS(100)，其与其中的等离子体(303)相互作用。OPSS(100)包括准直仪(201)，可以由许多层介电材料构成的带通滤波器(202)和光电传感器(203)。准直仪(201)可以确保不测量来自等离子体(303)的不在OPSS(100)正上方的区域的EM辐射。

在一些实施方式中，带通滤波器(202)的性能强烈依赖于角度。准直仪(201)可以确保入射在带通滤波器和光电传感器上的EM辐射以接近法线的角度入射。

在该示例中，OPSS(100)的部件之间可能存在粘合剂，以便将它们机械地保持在一起。准直仪(201)可以由电磁辐射透过率低或没有电磁辐射透过率的材料制成。

在一些实施方式中，准直仪(201)的一个或更多个孔可以填充有透明材料，以防止来自处理室的化学物种到达并损坏带通滤波器(202)。在一些实施方式中，电磁辐射感测设备在一个制造工艺中与带通滤波器(202)或准直仪(201)集成在一起以减小传感器的厚度和成本。在一些实施方式中，可以将OPSS(100)的准直仪(201)，带通滤波器(202)和光电传感器(203)集成在一个制造工艺中，例如，可以将3D微机电系统(MEMS)工艺用于制作电流传感器中描述的集成结构。

准直仪的纵横比(定义为深度与开口直径之间的比)由传感器的目标空间分辨率和光电传感器的灵敏度决定。纵横比较高的准直仪可以从较小的立体角收集入射的电磁辐射，并且因此具有较高的空间分辨率，但直通电磁辐射强度会成比例地降低。在该示例中，使用薄的准直仪(201)来控制传感器的整体厚度。

带通滤波器(202)的波长和带宽可以取决于预期化学物种的光谱结构。较宽的发射峰需要较宽的带宽。选择的化学物种可以是反应物或反应副产物。在该示例中，反应物种类可以是在703nm处具有发射峰的氟(F)自由基。反应的副产物种类可以是SiF，其发射峰在777nm处。在一些示例中，由处理腔室OES(发射光谱法)监测的物种和波长是在本公开中描述的传感器(203)中使用的良好候选。

在一些实施方式中，允许宽范围光谱(例如500-750nm)通过的滤波器也可以用于检测和标测整体光谱强度。

图3示出了根据本公开的实施方式的示例性OPMA(200)。在该示例中，可以将由与诸如硅或玻璃的实际工件相同的材料制成的刚性承载(206)构造成具有容纳部件的空腔。可以将OPSS的准直仪(201)集成到刚性承载(206)中，或者可以保持为***到刚性承载中的孔中的单独件。其他OPSS组件(带通滤波器(202)和光电传感器(203))，辅助电子设备(207)和电互连件(208)嵌入刚性承载(206)的空腔中。

在一些实施方式中，可以将多个滤波器和检测器组合在一起(例如，对于氟(F)的波长为703nm的滤波器和检测器，与对于整体等离子体强度的波长为400-750nm的滤波器和检测器)，以允许在OPMA(200)上的每个选定位置采样不同的EM辐射。OPMA(200)的电活性组件可以被EM屏蔽包围，以防止电磁场干扰电子设备(207)和光电传感器(203)。EM屏蔽可以具有孔的图案，以允许EM辐射通过而到达光电传感器(203)，以及允许其他光学或红外通信信号通过而到达辅助电子设备(207)。

在一些实施方式中，可以施加阻挡涂层(BC)(205)以密封空腔区域，以防止来自OPMA(200)内部的痕量污染物(例如过渡金属元素)在使用OPMA(200)时转移到PPR中。

图4示出了根据本公开的实施方式的用于测量和绘制PPR系统中的等离子体EM辐射的示例性处理方法400。应当理解，示例性方法400仅出于示例性目的而示出，并且在根据本公开的其他方法中，可以包括以相似或替代顺序执行或并行执行的附加，较少或替代步骤。示例性方法400通过将OPMA传输到PPR中而在步骤402处开始。

在步骤404中，PPR系统在PPR上运行包括至少一个等离子体步骤的配方。在一些实施方式中，该配方与PPR系统上的实际半导体晶圆的目标生产配方相同或本质上相同。

在步骤406中，如图1-3示出的，OPMA的OPSS可以在运行至少一个等离子体步骤时记录来自PPR内的等离子体的EM辐射的依赖于时空的数据。在一些实施方式中，OPSS还可以测量等离子体的宽带辐射。

在步骤408中，PPR系统可以将OPMA传输到PPR之外，并且然后在步骤410中，将记录的数据从OPMA下载到机外计算机系统。

在一些实施方案中，OPMA进一步包含发送器(例如，IR发送器)，使得OPMA可将EM辐射的依赖于时空的数据发送到PPR外部的接收器。接收器可以耦合到与PPR相关联的计算设备。基于EM辐射的空间和时间相关数据，计算设备可以分析EM辐射，并且可以至少基于EM辐射以本质上实时的方式调整处理配方。

图5示出了根据本公开的实施方式的示例性OPMA系统(500)。在该示例中，OPMA系统(500)包括OPMA(200)，充电器(503)，接收器(504)和计算设备(501)。计算设备(501)配置成从接收器(504)接收数据并分析所接收到的数据。数据涉及在运行配方的至少一个等离子体步骤时，来自PPR中等离子体的EM辐射的依赖于时空的信息。

接收器(504)可以通过无线信道(502)或有线连接从OPMA(200)的发送器(210)接收数据。无线信道(502)可以是使OPMA(200)能够进行无线通信的合适的信道，例如蓝牙，蜂窝，NFC或Wi-Fi信道。接收器(504)然后可以经由网络(505)将接收到的数据发送到计算设备(501)，或者直接发送到与PPR相关联的计算设备。

在一些实施方式中，充电器(503)可以通过至作为OPMA(200)上的辅助电子设备一部分的充电设备(ECD)的无线或有线连接(209)对OPMA(200)上的电源进行充电。在一个示例中，充电器(503)是电磁辐射装置，并且充电装置(209)是光伏装置。在另一个示例中，充电器(503)是近场充电(NFC)发射器，而ECD是NFC接收器。

如图6-图7所示，这里公开了对示例系统和网络的简要介绍性描述。当阐述各种示例时，本文将描述这些变型。现在，本公开转向图6。

图6示出了示例计算系统600，其中计算系统的组件使用总线602彼此电通信。系统600包括处理单元(CPU或处理器)630以及耦合各种系统组件(包括系统存储器604(例如，只读存储器(ROM)606和随机存取存储器(RAM)608))到处理器630的系统总线602。系统600可以包括高速存储器的高速缓存，该高速缓存与存储器630直接相连，可以接近或集成为处理器630的一部分。系统600可以将数据从存储器604和/或存储设备612复制到高速缓存628，以供处理器630快速访问。以这种方式，高速缓存在等待数据时为处理器630提供性能提升。这些模块和其他模块可以控制或配置为控制处理器630执行各种动作。其他系统存储器604也可以可用。存储器604可以包括具有不同性能特征的多种不同类型的存储器。处理器630可以包括任何通用处理器和硬件模块或软件模块，例如嵌入存储设备612中的模块1 614，模块2 616和模块3 618。硬件模块或软件模块配置成控制处理器630，以及在实际处理器设计中结合了软件指令的专用处理器。处理器630实质上可以是完全独立的计算系统，并且包含多个核或处理器，总线，存储器控制器，高速缓存等。多核处理器可以是对称的或非对称的。

为了使用户能够与计算设备600交互，提供了输入设备620作为输入机械装置。输入设备620可以包括用于语音的麦克风，用于手势或图形输入的触敏屏幕，键盘，鼠标，动作输入等。在一些实例中，多模式系统可以使用户能够提供多种类型的输入以与系统600通信。在该示例中，还提供了输出设备622(例如，显示器)。通信接口624可以支配和管理用户输入和系统输出。

存储设备612可以是非易失性存储器，用于存储计算机可访问的数据。存储设备612可以是磁带盒，闪存卡，固态存储设备，数字多功能盘，盒，随机存取存储器(RAM)608，只读存储器(ROM)606以及它们的混合体。

控制器610可以是系统600上的专用微控制器或处理器，例如BMC(基板管理控制器)。在某些情况下，控制器610可以是智能平台管理接口(IPMI)的一部分。此外，在某些情况下，控制器610可以嵌入在系统600的主板或主电路板上。控制器610可以管理系统管理软件和平台硬件之间的接口。控制器610还可以与各种系统设备和组件(内部和/或外部)通信，例如控制器或***组件，如下文进一步描述。

控制器610可以生成对通知，警报和/或事件的特定响应，并且与远程设备或组件(例如，电子邮件消息，网络消息等)通信，以生成用于自动硬件恢复程序的指令或命令。管理员还可以与控制器610远程通信以发起或进行特定的硬件恢复程序或操作，如下文进一步描述的。

控制器610还可以包括系统事件日志控制器和/或用于管理和维护由控制器610接收的事件，警报和通知的存储器。例如，控制器610或系统事件日志控制器可以接收警报或来自一个或更多个设备和组件的通知，并且在系统事件日志存储组件中维护警报或通知。

闪存存储器632可以是电子非易失性计算机存储介质或芯片，系统600可以将其用于存储和/或数据传输。闪存存储器632可以进行电擦除和/或重新编程。闪存存储器632例如可以包括EPROM(可擦除可编程只读存储器)，EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)，ROM，NVRAM或CMOS(互补金属氧化物半导体)。闪存存储器632可以存储在系统600首次上电时由系统600执行的固件634，以及为固件634指定的一组配置。闪存存储器632还可以存储固件634使用的配置。

固件634可以包括基本的输入/输出系统或等效物，诸如EFI(可扩展固件接口)或UEFI(统一可扩展固件接口)。每当系统600启动时，可以加载固件634并将其作为顺控程序执行。固件634可以基于该组配置来识别，初始化和测试系统600中存在的硬件。固件634可以在系统600上执行自检，例如POST(开机自检)。该自检可以测试各种硬件组件的功能，例如硬盘驱动器，光学读取设备，冷却设备，内存模块，扩展卡等。固件634可以寻址并分配存储器604，ROM 606，RAM 608和/或存储设备612中的区域，以存储操作系统(OS)。固件634可以加载引导加载程序和/或OS，并且将对系统600的控制交给OS。

系统600的固件634可以包括固件配置，该固件配置定义固件634如何控制系统600中的各种硬件组件。固件配置可以确定系统300中的各种硬件组件启动的顺序。固件634可以提供诸如UEFI的接口，该接口允许设置各种不同的参数，这些参数可以与固件默认配置中的参数不同。例如，用户(例如管理员)可以使用固件634来指定时钟和总线速度；定义哪些***设备附接到系统600；设置健康状况监控(例如，风扇速度和CPU温度极限)；和/或提供影响系统600的整体性能和功率使用的各种其他参数。虽然将固件634图示为存储在闪存632中，但是本领域普通技术人员将容易认识到固件634可以存储在其他存储器组件中，例如存储器604或ROM606。

系统600可以包括一个或更多个传感器626。一个或更多个传感器626可以包括例如一个或更多个温度传感器，热传感器，氧气传感器，化学传感器，噪声传感器，热量传感器，电流传感器，电压检测器，气流传感器，流量传感器，红外温度计，热通量传感器，温度计，高温计等。一个或更多个传感器626可以例如经由总线602与处理器，高速缓存628，闪存存储器632，通信接口624，存储器604，ROM 606，RAM 608，控制器610和存储设备612通信。一个或更多个传感器626还可以通过一种或多种不同的方式(诸如内部集成电路(I2C)，通用输出(GPO)等)与系统中的其他组件通信。系统600上的不同类型的传感器(例如，传感器626)也可以向控制器610报告诸如冷却风扇速度，功率状态，操作系统(OS)状态，硬件状态等的参数。

图7示出了具有芯片组架构的示例性计算机系统700，该芯片组架构可用于执行所描述的一个或更多个方法或操作以及生成和显示图形用户界面(GUI)。计算机系统700可以包括可以用于实现所公开的技术的计算机硬件，软件和固件。系统700可以包括处理器710，其代表能够执行被配置为执行所识别的计算的软件，固件和硬件的各种物理和/或逻辑上不同的资源。处理器710可以与芯片组702通信，该芯片组702可以控制到处理器710的输入和从处理器710的输出。在该示例中，芯片组702将信息输出到诸如显示器的输出设备714，并且可以从存储设备716读取信息和向存储设备716写入信息，存储设备716可以包括例如磁性介质和固态介质。芯片组702还可以从RAM 718读取数据或向RAM 718写入数据。可以提供用于与各种用户界面组件706交互的桥704，以与芯片组702交互。此类用户界面组件706可以包括键盘，麦克风，触摸检测和处理电路，指示设备(例如鼠标)等。通常，系统700的输入可以来自机器生成和/或人工生成的多种来源中的任何一种。

芯片组702还可以与可以具有不同物理接口的一个或更多个通信接口408接口。这样的通信接口可以包括用于有线和无线局域网，用于宽带无线网络以及用于个人局域网的接口。此外，机器可以通过用户界面组件706接收来自用户的输入，并通过使用处理器710解释这些输入来执行适当的功能，例如浏览功能。

此外，芯片组702还可以与固件712通信，该固件可以在上电时由计算机系统700执行。固件712可以基于一组固件配置来识别，初始化和测试计算机系统700中存在的硬件。固件712可以在系统700上执行诸如POST的自检。自检可以测试各种硬件组件702-718的功能。固件712可以寻址并分配存储器718中的区域以存储OS。固件712可以加载引导加载器和/或OS，并且将对系统700的控制交给OS。在某些情况下，固件712可以与硬件组件702-710和714-418通信。在此，固件712可以通过芯片组702和/或通过一个或更多个其他组件与硬件组件702-710和714-718通信。在某些情况下，固件712可以直接与硬件组件702-710和714-718通信。

可以理解，示例系统600和700可以具有一个以上的处理器(例如630，710)，或者是联网在一起以提供更大处理能力的一组计算设备或群集的一部分。

为了解释清楚起见，在一些情况下，可以将本公开呈现为包括各个功能块，各个功能块包括设备，设备组件，以软件或硬件和软件的组合体现的方法中步骤或例程。

在一些实施例中，计算机可读存储设备，介质和存储器可以包括包含比特流等的电缆或无线信号。然而，当提及时，非暂时性计算机可读存储介质明确地排除诸如能量，载波信号，电磁波和信号本身之类的介质。

可以使用计算机可读介质中存储的或计算机可读介质以其他方式可用的计算机可执行指令来实现根据上述示例的方法。这样的指令可以包括例如导致或配置通用计算机，专用计算机或专用处理设备以执行特定功能或功能组的指令和数据。可以通过网络访问所用计算机资源的一部分。计算机可执行指令可以是例如二进制和中间格式指令，例如汇编语言，固件或源代码。

实现根据这些公开的方法的设备可以包括硬件，固件和/或软件，并且可以采用多种形式中的任何一种。这样的形式的典型示例包括膝上型计算机，智能电话，小型个人计算机，个人数字助理，机架安装设备，独立设备等。本文所述的功能也可以体现在***设备或附加卡中。通过进一步的示例，这种功能还可以在不同芯片之间的电路板上或在单个设备中执行的不同过程中实现。

各种示例可以在各种各样的操作环境中进一步实现，在某些情况下，这些操作环境可以包括一个或更多个服务器计算机，用户计算机或计算设备，其可以用于操作许多应用程序中的任何一个。用户或客户端设备可以包括许多通用个人计算机中的任何一个，例如运行标准操作系统的台式或便携式计算机，以及运行移动软件并能够支持许多联网和消息传递协议的蜂窝、无线和手持设备。这样的系统还可以包括运行各种商业上可用的操作系统中的任何一个的多个工作站，以及用于诸如开发和数据库管理之类的其他已知应用程序。这些设备还可以包括其他电子设备，例如虚拟终端，瘦客户端，游戏系统以及其他能够通过网络进行通信的设备。

就示例或其部分以硬件实现的程度而言，可以用以下技术中的任何一种或组合来实现本公开：具有用以根据数据信号实现逻辑功能的逻辑门的一个或更多个离散逻辑电路；具有适当的组合逻辑门的应用程序专用集成电路(ASIC)；诸如一个或更多个可编程门阵列(PGA)的可编程硬件；和/或现场可编程门阵列(FPGA)；等等。

大多数示例利用本领域技术人员熟悉的至少一个网络来支持使用各种商业可用协议中的任何一种进行通信，例如TCP/IP，OSI，FTP，UPnP，NFS，CIFS，可路由协议组(AppleTalk)等。该网络可以是，例如，局域网，广域网，虚拟专用网，互联网，内联网，外联网，公共交换电话网，红外网，无线网，及其任意组合。

根据这些技术，实现方法的设备可以包括硬件，固件和/或软件，并且可以采用多种形式因子中的任何一种。这样的形式因子的典型示例包括服务器计算机，膝上型计算机，智能电话，小型个人计算机，个人数字助理等。本文所述的功能也可以体现在***设备或附加卡中。通过进一步的示例，这种功能还可以在不同芯片之间的电路板上或在单个设备中执行的不同过程中实现。

在利用网页服务器的示例中，网页服务器可以运行各种服务器或中间层应用程序，包括HTTP服务器，FTP服务器，CGI服务器，数据服务器，Java服务器和业务应用程序服务器。响应于来自用户设备的请求，一个或更多个网页服务器还能够执行程序或脚本。例如，网页服务器可以执行一个或更多个网页应用程序，这些应用程序可以实现为以任何编程语言(例如C，C#或C++)或任何脚本语言(例如Perl、Python或TCL)及其组合编写的一个或更多个脚本或程序。一个或更多个网页服务器还可以包含数据库服务器，包括那些在开放市场上可购买到的数据库服务器。

如上所述，服务器系统可以包括各种数据存储以及其他存储器和存储介质。它们可以驻留在各种位置，例如位于(和/或驻留在)一台或更多台计算机中，或通过网络远程连接任何一台或所有计算机的存储介质上。在一组特定的示例中，信息可以驻留在本领域技术人员熟悉的存储区域网络(SAN)中。类似地，用于执行归属于计算机，服务器或其他网络设备的功能的任何必要文件可以适当地本地存储和/或远程存储。在系统包括计算机化设备的情况下，每个这样的设备可以包括可以经由总线电耦合的硬件元件，这些元件包括例如至少一个中央处理单元(CPU)，至少一个输入设备(例如，鼠标，键盘，控制器，触敏显示元件或小键盘)和至少一个输出设备(例如，显示设备，打印机或扬声器)。这样的系统还可以包括一个或更多个存储设备，例如磁盘驱动器，光存储设备和固态存储设备，例如随机存取存储器(RAM)或只读存储器(ROM)，以及可移除媒体设备，存储卡，闪存卡等。

用于包含代码或代码部分的存储介质和计算机可读介质可以包括本领域中已知或使用的任何适当的介质，包括但不限于用于存储和/或传输数据或信息的可移除和不可移除介质。可移除和不可移除介质包括RAM，ROM，EPROM，EEPROM，闪存或其他存储器技术，CD-ROM，数字多功能盘(DVD)或其他光存储，磁带盒，磁带，磁盘存储或其他磁性存储设备，其可用于存储所需信息并可由系统设备访问。数据或信息可以包括计算机可读指令，数据结构，程序模块或其他数据。基于本文提供的技术和教导，本领域普通技术人员将理解实现本公开的各个方面的其他方式和/或方法。

因此，说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制性的。然而，很明显，在不脱离如权利要求书中阐述的本专利申请的更广泛的精神和范围的情况下，可以对其做出各种修改和改变。