阅读说明：本技术 一种激光发射装置及其同轴to封装 (Laser emission device and coaxial TO encapsulation thereof ) 是由 侯杰 于 2019-08-26 设计创作，主要内容包括：本发明提出一种激光发射装置,包括：管座(1)、承载部(2)、至少一个背光探测器(4)、至少一个引脚(5),其中,所述至少一个引脚(5)延伸穿过所述管座(5),所述管座(1)的一端面上设有所述承载部(2),所述至少一个背光探测器(4)设置在所述管座(1)的一端面上,所述激光模块还包括至少两个激光器(3),所述至少两个激光器(3)沿所述管座(1)的周向方向设置在所述承载部(2)上。(The invention provides a laser emitting device, comprising: tube socket (1), bearing part (2), at least one detector (4) in a poor light, at least one pin (5), wherein, at least one pin (5) extend through tube socket (5), be equipped with on the terminal surface of tube socket (1) bearing part (2), at least one detector (4) in a poor light set up on a terminal surface of tube socket (1), the laser module still includes two at least lasers (3), two at least lasers (3) are followed the circumferential direction setting of tube socket (1) is in bear on the part (2).)

一种激光发射装置及其同轴TO封装

技术领域

本发明涉及一种激光发射装置及其同轴TO封装，尤其涉及一种空间阵列同轴封装的激光发射装置和同轴TO封装。

背景技术

随着全球光通信网络的发展，通信速率不断提高，电缆越来越多的被光纤替代使用，对高速小型化封装的短距离光模块需求也随之增长，需求量的增长使得多功能、灵活性、低成本的光通信组件成为发展的必然趋势。

通常，在光模块结构中，电信号从金手指进入到PCBA，然后输出到光电芯片，光电芯片将电学信号转变成光学信号，经由光学系统输出到光口。激光发射装置是光模块中重要的器件，用于发送光信号。

现有激光发射装置采用的封装技术主要有两种，一种是BOX封装；另一种是TO（Transistor-Outline）封装技术，即同轴TO封装。

同轴TO封装：具有封装简单、通用性好、生产效率快等多种优势，在光通信产品中得到广泛应用，例如专利文献CN1811505A公开了一种具有集成热电冷却器及光学组件的同轴冷却激光模块，其说明书第3页第1段和附图2-4公开了：TO端板子组合件14可包括一TP端板20，其具有许多延伸穿过TO端板20的电导体引脚22。例如专利文献CN102043208A公开了一种冷却式激光模块，其说明书0021-0022段和附图2a-2b公开了：TO包壳体10由TO管座子组合件14及密封帽16组成，TO管座子组合件14包含TO管座20，所述TO管座具有延伸穿过TO管座20的若干个电导体引脚22。但是，上述同轴TO封装激光模块中只能承载一个通道，即是一种单通道信号传输。

为了实现多通道信号传输，具有将多个同轴TO封装并列使用的结构，但明显该结构复杂，尺寸增大。

为了实现多通道信号传输，还具有BOX封装：光隔离器封装在BOX内部，BOX内可实现多通道信号传输，但是其多通道激光器都采用平面阵列形式，整体尺寸较大、光路结构复杂且工艺难度高。

基于此，需要设计一种折中的激光发射装置的封装结构，能够兼顾结构简单、成本低和实现多通道信号传输。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服上述现有技术中的缺陷，提供一种激光发射装置及其同轴TO封装。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种激光发射装置，包括：管座（1）、承载部（2）、至少一个背光探测器（4）、至少一个引脚（5），其中，所述至少一个引脚（5）延伸穿过所述管座（5），所述管座（1）的一端面上设有所述承载部（2），所述至少一个背光探测器（4）设置在所述管座（1）的一端面上，所述激光模块还包括至少两个激光器（3），所述至少两个激光器（3）沿所述管座（1）的周向方向设置在所述承载部（2）上。

进一步地，所述承载部（2）是设置在所述管座（1）的一端面上的凸台结构。

进一步地，沿所述管座（1）的周向方向，所述承载部（2）具有至少两个承载部安装面，承载部安装面的数量和激光器的数量相同，每个所述激光器（3）分别安装在每个所述承载部安装面上。

进一步地，所述至少一个背光探测器（4）分别设置在所述至少一个激光器（3）的附近。

进一步地，所述激光模块还包括安装部（6），所述至少一个安装部（6）沿所述管座（1）的周向方向设置在所述承载部（2）的周向方向，所述至少一个安装部（6）上安装有所述至少一个激光器（3）。

进一步地，本发明还提出一种同轴TO封装，包括上述的激光模块。

与现有技术相比，本发明的优点在于：在现有同轴TO封装的基础上，无需使用复杂的平面阵列封装，多个通道可复用一套简单的光路，即可实现多通道信号传输；另外，由于同轴TO封装工艺成熟稳定，可与现有产线设备兼容，切换无需增加投入，相比于BOX封装，成本显著降低。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1是本发明激光发射装置的示意图。

图2是本发明激光发射装置的***图。

图3是本发明激光发射装置的另一实施例的示意图。

图中各标号表示：

1、管座； 2、承载部；21-23、承载部安装面；3、激光器；4、背光探测器；5、引脚；6、安装部；11、管座；12、承载部；13、激光器；14、背光探测器；15、引脚。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在本文件中，如第一和第二等的相关术语可以仅仅用于区分一个实体或动作与另一个实体或动作，而不必需要或暗示这种实体或动作之间的任何实际的这种关系或顺序。术语“包括”或者其任何其它的变型意在覆盖非排他的包括，使得包括一系列元件的过程、方法、物品、或装置不仅包括那些元件，而是可以包括未明确列出或者对于这种过程、方法、物品、或装置而言固有的其它元件。通过“包括……”而获得的元件在不具有更多限制的情况下不排除在包括该元件的过程、方法、物品、或装置中存在其它相同的元件。

实施例一

如图1-2所示，本发明激光发射装置包括：管座1、承载部2、激光器3、背光探测器4、至少一个引脚5和安装部6。其中，至少一个引脚5延伸穿过管座1，管座1的一端面上设有承载部2，承载部2的两侧面上安装有2个安装部6，每个安装部6上均安装有激光器3，两个激光器3背靠背设置，其夹角经过计算，可配合透镜耦合。管座1的一端面上还设有两个背光探测器4，两个背光探测器4分别设置在安装部6的附近。

其中，承载部2是设置在管座1的一端面上的凸台结构，沿管座1的周向方向，承载部2具有承载部安装面21-23，每个激光器3分别安装在每个承载部安装面上。尽管图2中仅示出3个承载部安装面21-23，但是还可以具有其他图中未示出的承载部安装面。

激光器3两级通过两根引线引出，背光探测器4阴极通过一根阴线引出，背光探测器4阳极通过管座共用一根引线，所有的引线均焊接至微型电路板上，这属于本领域的公知常识，在此不再赘述。

上述激光发射装置的工作原理为：高频电信号通过至少一个引脚5馈入激光器芯片，被转换成光信号，激光被耦合入光纤中传输出去。激光器3前光通过光纤传输出去，激光器3背光进入背光探测器4产生光电流，背光探测器4用于恒功率控制。

上述实施例中承载部2的径向截面（即法线所在的平面）是矩形，轴向截面是梯形，然而其轴向截面也可以是三角形或正方形或矩形。

尽管上述实施例中具有安装部6，可提高装配的便利性，然而也可以不需要安装部6，即直接将两个激光器3安装到承载部2的两侧面上，虽然其工艺难度较高，但是可以减少部件。

尽管上述实施例一示出了2个激光器3和2个背光探测器4，但是背光探测器的数量可以是至少一个，激光器的数量可以是至少两个。

实施例二

图3示出了另一实施例，相比于实施例一，实施例二省去了实施例一中的安装部，实施例二中的激光发射装置包括：管座11、承载部12、多个激光器13、背光探测器14和至少一个引脚15。多个激光器13直接安装在承载部12上，并且背光探测器14为一个，其安装在管座11端面上靠近承载部12的地方。

承载部12的径向截面（即法线所在的平面）是六边形，然而其径向截面也可以是三角形或N边形（N为大于等于7的自然数）。

由于设置了N个激光器13，任意N个通道激光器均可通过一定的夹角形成空间阵列，由此，实现多通道信号传输。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。