阅读说明：本技术 囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用 (capsule shell material, microcapsule active agent for soft soldering and preparation method thereof, solder paste and application thereof ) 是由 吴家前 张宇航 孙福林 谢鹏 戴贤斌 林元华 潘凯华 于 2019-09-23 设计创作，主要内容包括：本发明涉及软钎焊活性剂技术领域,公开了囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用。囊壳材料的制备方法,包括：将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶,有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种。采用上述制备方法制得的囊壳材料。软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法,包括：使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。采用上述制备方法制得的软钎焊用微囊活性剂,其性能稳定,储存性能优良,腐蚀性较小,去除氧化膜效率高的优点。还公开了该微胶囊活性剂在软钎焊中的应用。(The invention relates to the technical field of soft soldering active agents, and discloses a capsule shell material, a microcapsule active agent for soft soldering and a preparation method thereof, a solder paste and application thereof. The preparation method of the capsule shell material comprises the following steps: heating an organic polymer monomer to 200-280 ℃, cooling and recrystallizing, wherein the organic polymer monomer comprises at least one of palustric acid, maleic anhydride, acrylic resin, butynedioic acid, methyl acrylate, trimellitate and glyceryl monostearate. The capsule shell material prepared by the preparation method is adopted. A method of making a microencapsulated active agent for soldering, comprising: the shell material is subjected to interfacial polymerization reaction to coat the organic acid active agent core material to form the microcapsule. The microcapsule activator for soldering prepared by the preparation method has the advantages of stable performance, excellent storage performance, less corrosivity and high efficiency of removing an oxide film. Also discloses the application of the microcapsule active agent in soldering.)

囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其 应用

技术领域

本发明涉及软钎焊活性剂技术领域，具体而言，涉及囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用。

背景技术

随着人们环保意识的加强和电子产品朝性能更稳定发展，对电子产品的焊接封装质量也提出了更高的要求。在电子产品的焊接过程中，常常需要使用活性剂改善焊接质量。传统的软钎焊用活性剂一般是松香、有机酸、无机酸或者无机盐等。无机酸或者无机盐由于其强腐蚀性及高卤素含量等因素，已经逐渐被主流市场摒弃。松香作为活性剂一直受到研究者的重视，但其焊接活性不足，常常需要配合其他有机酸使用，但普通有机酸活性剂的加入也会加剧其焊后腐蚀。普通有机酸活性剂的活性一般与其酸度和腐蚀成正比关系，高活性常常伴随着高酸性或强腐蚀。很多有机酸也会存在强吸潮性，导致储存性能不佳。

针对这一问题，研究者提出将有机酸活性剂微胶囊化的手段，申请号为201510394976.6，名称为“一种使用微胶囊活化剂组成焊膏及其制备方法”的中国申请专利是为数不多的提出将活性剂微胶囊化并应用于锡膏中的报道。在该专利中，微胶囊活性剂制备方法采用原位聚合法，将丙烯酸树脂单体作为成膜材料。但该方法包覆率较低，且制得的微胶囊的性能有待提高。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用，旨在改善现有技术中存在的至少一个问题。

本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种囊壳材料的制备方法，包括：

将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种；

在可选的实施方式中，加热方式为油浴加热；

在可选的实施方式中，重结晶过程选用苯作为溶剂进行重结晶。

第二方面，本发明实施例提供了一种囊壳材料，采用上述的制备方法制得。

第三方面，本发明实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂，包括：

使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。

在可选的实施方式中，使囊壳材料发生缩聚反应将有机酸活性剂芯材包覆是：

将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应；

在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应是将第一混合液滴加至第二混合液中；

在可选的实施方式中，滴加过程是将第一混合液加热至70℃-160℃，在不断搅拌的条件下滴加至第二混合液中；

在可选的实施方式中，第一混合液中还溶解有乳化剂；更优选地，乳化剂包括D-半乳糖、司班80、脂肪酸单甘油脂和山梨糖醇脂中至少一种；

在可选的实施方式中，有机酸活性剂芯材与囊壳材料质量比为：2.0-20:10-90。

在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应之前还包括：

将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中；

在可选的实施方式中，芯材溶剂为二乙二醇单己醚、2-乙基-1,3-己二醇和二乙二醇单辛醚中至少一种；

在可选的实施方式中，将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中是：将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂加入至芯材溶剂中，加热体系温度至40℃-60℃并搅拌0.5-2h；

在可选的实施方式中，将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂完全溶解于芯材溶剂中是：按重量份数计，将2.0-20份有机酸活性剂芯材和1.0-10份界面聚合引发剂完全溶解于20-200份芯材溶剂中；

在可选的实施方式中，有机酸活性剂芯材包括丁二酸、己二酸、葵二酸、柠檬酸和二甲胺盐酸盐中至少一种，界面聚合反应剂包括亚硫酰氯、戊二醛、乙酰胺和苯甲酰氯中至少一种。

在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应之前还包括：

将囊壳材料和乳化剂溶解于油性反应溶剂中；

油性反应溶剂包括二甲苯、正己烷、乙酸乙酯和乙酸丁酯中至少一种；

在可选的实施方式中，将囊壳材料和乳化剂溶解于油性反应溶剂中得到第一混合液是：将囊壳材料与油性反应溶剂混合，加热体系温度为40-60℃，加热0.5-2h，在加热过程中滴加乳化剂，并不断搅拌；

在可选的实施方式中，按重量份数计，囊壳材料用量为10-90份乳化剂用量为50-150份、芯材溶剂用量为50-200份。

在可选的实施方式中，将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应后，进行减压蒸馏得到微胶囊活性剂粗品；

在可选的实施方式中，减压蒸馏后还包括：将微胶囊活性剂粗品进行洗涤、过滤以及干燥；

在可选的实施方式中，干燥方式为减压干燥，更优选地，干燥温度为40-60℃。

第四方面，本发明可选的实施方式中，提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂，采用上述的制备方法制得。

第五方面，本发明可选的实施方式中，提供了一种锡膏，含有上述的软钎焊用微胶囊活性剂。

第六方面，提供了上述软钎焊用微囊活性剂以及锡膏在软钎焊中的应用。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过上述设计得到的囊壳材料的制备方法，由于选用的有机聚合物单体具有共轭双键，在加热到200℃-280℃时一部分单体会转换成同分异构体，并与其他单体发生狄尔斯-阿尔德加成反应，这使得生成的囊壳材料的空间位阻极大地增加，而且具有较多的羧基官能团，囊壳材料在后续成囊过程中会高选择性地形成立体网状囊型结构而不会形成环状结构，这就使得经该那囊壳材料包覆形成的微胶囊包覆效果好，制得的微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，且微胶囊性能稳定。而且，该有机聚合物单体重结晶后得到的囊壳材料为疏水无腐蚀材料，将该囊壳材料用于制备软钎焊微胶囊活性剂，易吸潮的有机酸包覆在囊内，使得制得的微胶囊活性剂储存性能更优良，腐蚀性较小，在焊接温度升到120℃以上才将有机酸芯材释放，提高了活性剂的去除氧化膜效率。

本发明通过上述设计得到的囊壳材料，由于采用本发明提供的囊壳材料的制备方法制得，因此，将该囊壳材料用于制备微胶囊能使得微胶囊的包覆效果好，稳定性好。

本发明通过上述设计得到的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，由于采用本发明提供的微胶囊活性剂制备微胶囊，因此，该方法可制得粒径大小分布均匀、包覆芯材能力强、性能稳定、储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的微胶囊活性剂。

本发明通过上述设计得到的软钎焊用微胶囊活性剂，由于采用本发明提供的制备方法制得，因此，该微胶囊活性剂具有包覆效果好，微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，微胶囊性能稳定，储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的优点。

本发明通过上述设计得到的锡膏，由于含有本发明提供的软钎焊用微胶囊活性剂，因此其性能好。

该微胶囊活性剂应用于锡膏、导热铜浆料、助焊剂等软钎焊领域时，产品具有活性高、腐蚀性小、低吸潮的优点。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

以下对本发明实施例提供的囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用进行具体描述。

本发明实施例提供的囊壳材料的制备方法，包括：

将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种。

具体为将有机聚合物单体采用油浴加热的方式加热至200℃-280℃后冷却，以苯为溶剂进行重结晶得到单体晶体的囊壳材料。选用油浴加热使有机聚合物单体受热和升温更均匀。

发明人发现，在已有的现有技术中，选用的作为囊壳材料的单体交联能力差，使用其制作微胶囊的具体手段更多的是物理混合，导致微胶囊的稳定性较低；微胶囊对一般溶剂的溶解性不强，分散较差；只有一个反应单体参与反应，不易形成立体网状的囊壳，芯材的包覆效果差。

本发明提供的制备方法中，选用的有机聚合物单体具有共轭双键，在加热到200℃-280℃时一部分单体会转换成同分异构体，并与其他单体发生狄尔斯-阿尔德加成反应，单体中的羧基官能团能保证在后续成囊过程中高选择性地形成立体网状囊型结构而不是环状结构。而使得采用该方法制得的囊壳结构制成的微胶囊的包覆效果好，制得的微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，且微胶囊性能稳定。而且，该有机聚合物单体重结晶后得到的囊壳材料为疏水无腐蚀材料，将该囊壳材料用于制备软钎焊微胶囊活性剂在微胶囊形成后，易吸潮的有机酸包覆在囊内，使得制得的微胶囊活性剂储存性能更优良，腐蚀性较小，在焊接温度升到120℃以上才将有机酸芯材释放，提高了活性剂的去除氧化膜效率，而将制得的微胶囊应用于锡膏或铜浆料中时，也降低了活性剂对锡膏或者铜浆料中合金焊粉的腐蚀。因此经上述方法制得的囊壳材料制成的微胶囊活性剂性能更优良，腐蚀性较小，在焊接温度升到120℃以上才将有机酸芯材释放，提高了活性剂的去除氧化膜效率。

本发明实施例提供的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，该方法是使囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆。具体包括：

S1、将囊壳材料溶解于油性反应溶剂中得到第一混合液。

由于乳化剂能使反应各组分均匀分散，在成囊过程中，界面聚合反应一般发生在相界面处，形成的微胶囊大小粒径更加均匀。因此，优选地，反应体系中加入有乳化剂，在具体实施过程中，乳化剂与囊壳材料一同溶解于第一混合液中。具体为：

将囊壳材料溶解于油性反应溶剂中，加热体系温度为40-60℃，加热0.5-2h，在加热过程中滴加乳化剂，并不断搅拌至混合均匀。优选地，油性反应溶剂为油性溶剂，包括二甲苯、正己烷、乙酸乙酯和乙酸丁酯中至少一种。优选地，乳化剂选用能使得各组分分散更均匀，成囊效果好的乳化剂，其包括D-半乳糖、司班80、脂肪酸单甘油脂和山梨糖醇脂中至少一种。

为保证制得的微胶囊的品质以及避免原料浪费，按重量份数计，各原料的用量为：囊壳材料10-90份、乳化剂50-150份以及芯材溶剂50-200份。

S2、将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中得到第二混合液。

具体为：将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂加入至芯材溶剂中，加热体系温度至40℃-60℃并搅拌0.5-2h得到均匀的混合液。

在优选实施方式中，芯材溶剂选择对有机酸活性剂芯材以及界面聚合反应剂溶解性能较好的溶剂，其包括丁二酸、己二酸、葵二酸、柠檬酸和二甲胺盐酸盐中至少一种。

在优选实施方式中，有机酸活性剂芯材包括丁二酸、己二酸、葵二酸、柠檬酸和二甲胺盐酸盐中至少一种。界面聚合反应剂包括亚硫酰氯、戊二醛、乙酰胺和苯甲酰氯中至少一种。上述有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂之间的色散力较强，混合液中的这两组分结合紧密。

为保证制得的微胶囊的品质以及避免原料浪费，按重量份数计，各原料的用量为：有机酸活性剂芯材2.0-10份、界面聚合引发剂1.0-10份以及芯材溶剂20-200份。

S3、将第一混合液与第二混合液混合均匀至溶液澄清。

具体为：将第一混合液加热至70℃-160℃，在不断搅拌的条件下滴加至第二混合液中至溶液澄清透明。

采用滴加的方式使得第一混合液与第二混合液混合均匀，在滴加过程中，微胶囊结构形成的同时将有机酸芯材包覆在囊中，极大避免了微胶囊已形成却未包覆有机酸活性剂芯材或包覆有机酸活性剂芯材不足量的缺陷，形成的微胶囊的包覆能力更强。

S4、减压蒸馏后得到微胶囊活性剂粗品，将微胶囊活性剂粗品进行洗涤、过滤以及干燥。

洗涤过程采用去离子水清洗。优选地，为了不破坏微胶囊结构，干燥方式采用减压干燥。更优选地，干燥温度为40-60℃。减压蒸馏是为了去除未参与反应的反应物，和部分未包覆有机酸芯材，去离子水清洗则是为了清洗未包覆的有机酸。

本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的制备方法制得的软钎焊用微胶囊活性剂。该软钎焊用微胶囊活性剂可用于软钎焊中，在焊接时，温度升到120℃以上胶囊破裂分解，将有机酸芯材释放，提高了有机酸去除金属氧化膜的效率，从而提高了活性剂的焊接活性。

本发明实施例还提供了一种锡膏，该锡膏含有本发明实施例提供的软钎焊用微囊活性剂，因此该锡膏性能好。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例1

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将10g丁二酸、10g二甲胺盐酸盐与3g亚硫酰氯、2g苯甲酰氯添加到80g的二乙二醇单己醚中，加热至50℃并充分搅拌2h得到均匀的混合液。

(2)将40g长叶松酸和40g丙烯酸树脂直接油浴加热到250℃，加热搅拌回流1.5h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到100g二甲苯和50正己烷的混合溶液中，加热至60℃，加热时间为2h，期间不断滴加150gD-半乳糖，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到120℃，缓慢滴加(1)中得到的混合液并不断搅拌，滴加结束后直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为40℃，得到白色晶体。该晶体即所制微胶囊活性剂。

实施例2

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将1.0g己二酸、1.0g柠檬酸与1.0g戊二醛添加到20g的2-乙基-1,3-己二醇中，加热至40℃并充分搅拌1h得到均匀的混合液。

(2)将5g顺丁烯二酸酐、5g丁炔二羧酸直接油浴加热到200℃，加热搅拌回流1h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到50g乙酸乙酯中，加热至40℃，加热时间为0.5h，期间不断滴加50g脂肪酸单甘油脂，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到70℃并不断搅拌，缓慢滴加入(1)中得到的混合液，滴加结束后保持该温度直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为60℃，得到白色晶体。该晶体即所制软钎焊用微胶囊活性剂。

实施例3

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将7g葵二酸、3g二甲胺盐酸盐与2g亚硫酰氯、5g乙酰胺、3g苯甲酰氯添加到50g二乙二醇单己醚、50g二乙二醇单辛醚混合液中，加热至60℃并充分搅拌0.5h得到均匀的混合液。

(2)将20g长叶松酸、20g丙烯酸甲酯、50g单硬脂酸甘油酯直接油浴加热到280℃，加热搅拌回流3h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到100g二甲苯、100g乙酸丁酯溶剂中，加热至55℃，加热时间为1h，期间不断滴加50g司班80、50g山梨糖醇脂，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到160℃并不断搅拌，缓慢滴加入(1)中得到的混合液，滴加结束后保持该温度直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为50℃，得到白色晶体。该晶体即所制软钎焊用微胶囊活性剂。

实施例4

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将6g丁二酸、6g葵二酸与7g戊二醛添加到35g2-乙基-1,3-己二醇、35g二乙二醇单辛醚混合溶剂中，加热至55℃并充分搅拌1h得到均匀的混合液。

(2)将30g偏苯三酸酯、45g单硬脂酸甘油酯直接油浴加热到265℃，加热搅拌回流2h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到100g二甲苯、70g正己烷的溶剂中，加热至50℃，加热时间为1.5h，期间不断滴加100g司班80，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到120℃并不断搅拌，缓慢滴加入(1)中得到的混合液，滴加结束后保持该温度直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为50℃，得到白色晶体。该晶体即所制软钎焊用微胶囊活性剂。

实施例5

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将10g柠檬酸、5g二甲胺盐酸盐与8g亚硫酰氯添加到100g二乙二醇单己醚中，加热至60℃并充分搅拌0.8h得到均匀的混合液。

(2)将20g丁炔二羧酸、30g偏苯三酸酯直接油浴加热到250℃，加热搅拌回流2.5h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到150g正己烷溶剂中，加热至55℃，加热时间为1.5h，期间不断滴加80g质量的脂肪酸单甘油脂，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到130℃并不断搅拌，缓慢滴加入(1)中得到的混合液，滴加结束后保持该温度直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为50℃，得到白色晶体。该晶体即所制软钎焊用微胶囊活性剂。

实施例6

本实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：

(1)将10g己二酸、10g柠檬酸与7g戊二醛、3g乙酰胺添加到60g2-乙基-1,3-己二醇、40g二乙二醇单辛醚中，加热至40℃并充分搅拌2h得到均匀的混合液。

(2)将40g长叶松酸、40g偏苯三酸酯直接油浴加热到200℃-280℃，加热搅拌回流3h，冷却结束后取出，用苯作溶剂对其进行重结晶得到单体晶体，该单体晶体为囊壳材料。

(3)将(2)中得到的晶体加入到100g二甲苯、100g乙酸丁酯溶剂中，加热至45℃，加热时间为0.5h，期间不断滴加150g脂肪酸单甘油脂，加热期间不断搅拌使其混合均匀。

(4)将(3)中的溶液加热到160℃并不断搅拌，缓慢滴加入(1)中得到的混合液，滴加结束后保持该温度直至溶液变澄清透明后减压蒸馏，得到淡黄色固体。

(5)将淡黄色固体取出用去离子水洗涤过滤，得到沉淀物。

(6)将沉淀物减压干燥，干燥温度为60℃，得到白色晶体。该晶体即所制软钎焊用微胶囊活性剂。

实施例7-13

实施例7-13与实施例1基本相同，不同之处仅在于，这些实施例中有机聚合物单体分别为80g的长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯。

对比例1

本对比例与实施例1基本相同，不同之处仅在于：将40g长叶松酸和40g丙烯酸树脂不经过加热重结晶直接加入至油性反应溶剂中得到第一混合液。将该第一混合液滴加至第二混合液中。

对比例2

本对比例与实施例1基本相同，不同之处仅在于：将40g长叶松酸和40g丙烯酸树脂加热至400℃后冷却重结晶。

实验例

检测各实施例和对比例制得的软钎焊用微胶囊活性剂的熔点、包覆率以及粒径分布情况。包覆率的测定方法为：实例中第(4)步骤，反应结束后未经过减压蒸馏和去离子水清洗处理的反应产物，减压干燥后使用去离子水清洗，将未包覆的有机酸芯材洗脱下来，使用气相色谱测定洗脱的有机酸芯材量，计算得到包覆率。包覆率的计算公式如下：

包覆率＝(M₀-M₁)/M₀×100％

其中，M₀为有机酸芯材原始添加量，M₁为有机酸洗脱量。

粒径分布情况的测定方法为：使用LS-POP激光粒度仪对产物的粒径分布进行测定。将结果测定记录至表1中。

表1各实验组熔点、包覆率以及粒径统计

从表1能够看出：本申请给出的实施例中制得的微胶囊的有机酸芯材包覆率均大于56.9％，最高达到了72.3％，而现有技术中通常包覆率40％-60％，说明本申请实施例的制备方法有机酸芯材包覆率高。从对比例1和对比2中可以发现，单体不经加热重结晶或者加热温度过高(400℃)后重结晶，将会严重影响有机酸芯材的包覆率。

综上，本发明提供的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，由于选用的有机聚合物单体具有共轭双键，在加热到200℃-280℃时一部分单体会转换成同分异构体，并与其他单体发生狄尔斯-阿尔德加成反应，这使得生成的囊壳材料的空间位阻极大地增加，而且具有较多的羧基官能团，使得囊壳材料在后续成囊过程中会高选择性地形成立体网状囊型结构而不会形成环状结构，这就使得经该那囊壳材料包覆形成的微胶囊包覆效果好，制得的微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，且微胶囊性能稳定。而且，该有机聚合物单体重结晶后得到的囊壳材料为疏水无腐蚀材料，将该囊壳材料用于制备软钎焊微胶囊活性剂在微胶囊形成后，易吸潮的有机酸包覆在囊内，使得制得的微胶囊活性剂储存性能更优良，腐蚀性较小，在焊接温度升到120℃以上才将有机酸芯材释放，提高了活性剂的去除氧化膜效率。

本发明提供的囊壳材料，由于采用本发明提供的囊壳材料的制备方法制得，因此，将该囊壳材料用于制备微胶囊能使得微胶囊的包覆效果好，稳定性好。

本发明提供的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，由于采用本发明提供的微胶囊活性剂制备微胶囊，因此，该方法可制得粒径大小分布均匀、包覆芯材能力强且性能稳定的微胶囊活性剂。

本发明提供的软钎焊用微胶囊活性剂，由于采用本发明提供的制备方法制得，因此，该微胶囊活性剂具有包覆效果好，微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，微胶囊性能稳定，储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的优点。

该微胶囊活性剂应用于锡膏、导热铜浆料、助焊剂等软钎焊领域时，产品具有活性高、腐蚀性小、低吸潮的优点。

本发明提供的锡膏，由于含有本发明提供的软钎焊用微胶囊活性剂，因此其性能好。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。