具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1至图3，图1为本申请某些实施方式的检测设备100的立体结构示意图，图2为本申请某些实施方式的检测设备100的平面状态示意图，图3为本申请某些实施方式的检测设备100的部分结构示意图，本申请实施方式的检测设备100包括第一光源10、第二光源20、成像装置30、处理装置40及驱动装置50。

具体地，检测设备100可以是检测机台、或者是制造机台的一部分，例如检测设备100可以是半导体检测机台。检测设备100可以用于检测工件200，以检测工件200是否存在缺陷、采集缺陷的信息、对缺陷进行分类、对缺陷进行处理等。

工件200可以是任意需要进行检测的元件，例如工件200可以是显示面板、基板、晶圆、芯片、薄膜、盖板、壳体等元件，在此不作限制。本申请图1至图3以工件200为显示面板为例进行示例性说明。可以理解，由于制造工艺、材料等的不同，被检测的工件200的不同区域的物理性质可能会不同，例如不同区域的反射率可能会不同，不同区域的导电率可能会不同，不同区域的密度可能会不同，因此，即使是对于同一个工件200，可能并不能用单一的检测方式进行检测，后续将更详细描述依据不同反射率区域，采取不同的检测方式的检测方法。

第一光源10与第二光源20都可以用于向工件200投射照明光。第一光源10与第二光源20可以相对独立地被控制发光或者不发光，第一光源10与第二光源20发出的光线种类和强度可以相同或者不相同。另外，第一光源10与第二光源20可以是同一个封装体中的不同发光部分，例如同一个灯珠阵列中的不同灯珠；第一光源10与第二光源20也可以是相互独立封装的不同的发光体，例如第一光源10与第二光源20为不同的两个灯箱，在此不作限制。需要说明的是，第一光源10与第二光源20发射的照明光可以经过光学元件整形、削弱、改变传输路径等，再投射到工件200上，不同的使用需求可以采用不同功能的光学元件，在此不再详细描述。

成像装置30可以用于采集工件200的图像，以便于依据图像检测工件200的缺陷信息。成像装置30可以是线阵相机或者面阵相机，在此不作限制。第一光源10和/或第二光源20向工件200投射照明光后，成像装置30接收由工件200反射和/或散射的照明光，以采集工件200的图像。在一个例子中，第一光源10和/或第二光源20发射的照明光的光轴，与成像装置30的光轴同轴设置，或者关于工件200的法线对称，以使成像装置30对工件200进行明场检测；在另一个例子中，第一光源10和/或第二光源20发射的照明光的光轴，与成像装置30的光轴不关于工件200的法线对称，以使成像装置30对工件200进行暗场检测；在又一个例子中，第一光源10与第二光源20中的一个发射的照明光的光轴与成像装置30的光轴同轴设置，或者关于工件200的法线对称，第一光源10与第二光源20中的另一个发射的照明光的光轴与成像装置30的光轴不关于工件200的法线对称。

可以理解，成像装置30接收由工件200反射和/或散射的照明光后，可以通过光学元件对接收的照明光进行整形、削弱、滤波、改变传输路径等操作后，再依据操作后的照明光生成图像，在此不再详细描述。在如图1及图2所示的例子中，成像装置30的数量可以是多个，多个成像装置30可以同时对工件200的不同部位进行检测，以提高检测的效率。

处理装置40可以是检测设备100中的处理单元，处理装置40可以用于向第一光源10、第二光源20、成像装置30发送控制指令，处理装置40也可以用于处理成像装置30采集得到的图像。

驱动装置50可以用于驱动工件200与成像装置30相对运动。在一个例子中，驱动装置50可以驱动工件200相对于成像装置30沿横向运动(如图2所示水平方向)；在另一个例子中，驱动装置50可以驱动成像装置30相对于工件200沿纵向运动(如图2所示竖直方向)；在又一个例子中，驱动装置50还可以驱动工件200相对于成像装置30旋转，以使成像装置30可以对准工件200的不同部位，采集该不同部位的图像。

在如图1及图2所示的例子中，检测设备100还包括复检装置60、第一主体70及第二主体80。

复检装置60可以是成像精度较高的相机，复检装置60可以是面阵相机或线阵相机。在一个例子中，工件200由成像装置30检测后，可以由成像装置30确定工件200中的缺陷的位置，再由复检装置60对准工件200中存在缺陷的位置进行检测，以进一步获取缺陷的信息。其中，复检装置60的数量可以是多个，如图1及图2所示例子中，复检装置60的数量为两个，两个复检装置60分别位于成像装置30的两侧，两个复检装置60可以同时对工件200上不同位置的多个缺陷进行复检，提高检测效率。

第一主体70及第二主体80可以共同作为检测设备100的框架。驱动装置50可以安装在第一主体70上，工件200也放置在第一主体70上。第二主体80的至少部分可以横跨在第一主体70上方，成像装置30及复检装置60可以安装在第二主体80上，成像装置30及复检装置60可以相对于第二主体80滑动。

下面将重点介绍利用检测设备100检测工件200的缺陷的检测方法。

请参阅图5，图5为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图，检测方法包括步骤：

01：第一采集步骤：向工件200投射第一照明光，且采集工件200的第一子图像；

02：第二采集步骤：向工件200投射第一照明光及第二照明光，且采集工件200的第二子图像；及

03：检测步骤：依据第一子图像检测工件200的第一区域，及依据第二子图像检测工件200的第二区域，第一区域与第二区域的反射率不同。

本申请实施方式的检测设备100可用于实施本申请实施方式的检测方法，在实施第一采集步骤时，第一光源10向工件200投射第一照明光，成像装置30采集工件200的第一子图像。在实施第二采集步骤时，第一光源10向工件200投射第一照明光，且第二光源20向工件200投射第二照明光，成像装置30采集工件200的第二子图像。在实施检测步骤时，处理装置40依据第一子图像检测工件200的第一区域，且依据第二子图像检测工件200的第二区域，第一区域与第二区域的反射率不同。

本申请实施方式的检测方法及检测设备100中，第一子图像为向工件200投射第一照明光时采集的图像，第二子图像为向工件200投射第一照明光及第二照明光时采集的图像，使得第一子图像与第二子图像可以分别适应不同反射率的第一区域及第二区域的检测需求，提高对工件200的检测结果的准确性。

请结合图4，图4为本申请某些实施方式的工件200的结构示意图，工件200包括第一区域及第二区域，其中，第一区域与第二区域的反射率不同，因此，相同的照明光投射到第一区域及第二区域时，由第一区域及第二区域反射的照明光的强度不同，由成像装置30采集到的图像的亮度不同。第一区域的反射率可以大于第二区域的反射率，或者第一区域的反射率可以小于第二区域的反射率。

在本申请实施例中，第一区域的反射率高于第二区域，在相同的照明光的照射下，成像装置30采集到的第一区域的亮度大于第二区域的亮度。以工件200为显示面板为例，第一区域可以是显示面板中线路布置区域，第二区域可以是有效显示区域。需要说明的是，图4中的工件200上第一区域与第二区域的具体分布方式仅用于方便说明，并不能理解为对本申请的工件200的具体结构的限制。

在实施步骤01时，向工件200投射第一照明光，且采集工件200的第一子图像。具体地，在一个实施例中，第一照明光可以同时投射至第一区域及第二区域上，成像装置30采集到的第一子图像也包括第一区域及第二区域的图像，以便于控制第一照明光的投射范围及成像装置30的采集范围。在另一个实施例中，第一照明光也可以仅投射到第一区域中，且成像装置30采集到的第一子图像也仅包括第一区域的图像，以便于后续通过第一子图像检测第一区域，减少其他区域的图像的干扰。

在实施步骤02时，向工件200投射第一照明光及第二照明光，且采集工件200的第二子图像。可以理解，相较于仅投射第一照明光而言，同时投射第一照明光及第二照明光再采集第二子图像，可以使得第二子图像的亮度较高，第二子图像不易产生欠曝光的问题。与实施步骤01时类似的，在一个实施例中，第一照明光及第二照明光可以同时投射至第一区域及第二区域上，成像装置30采集到的第二子图像也包括第一区域及第二区域的图像。在另一个实施例中，第一照明光及第二照明光也可以仅投射到第二区域中，且成像装置30采集到的第二子图像也仅包括第二区域的图像。

在实施步骤03时，依据第一子图像检测工件200的第一区域，及依据第二子图像检测工件200的第二区域。采集第一子图像时的采集条件更适用于对第一区域进行清晰成像，故以第一子图像检测第一区域的检测准确性较高，例如第一区域的反射率较高，因此在仅投射第一照明光的情况下采集第一子图像，避免了第一子图像中第一区域所在的部分过曝。同时，采集第二子图像时的采集条件更适用于对第二区域进行清晰成像，故以第二子图像检测第二区域的检测准确性较高，例如第二区域的反射率较低，因此在同时投射第一照明光及第二照明光的情况下采集第二子图像，避免了第二子图像中第二区域所在的部分欠曝。

请参阅图6，图6为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图，在某些实施方式中，检测方法还包括步骤04：驱动步骤：驱动工件200与采集图像的视场之间相对运动。另外，在实施驱动步骤的过程中，交替且循环实施第一采集步骤及第二采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第一子图像及多个第二子图像。

本申请实施方式的驱动装置50可用于实施驱动步骤，即，驱动装置50驱动工件200与采集图像的视场之间相对运动。在实施驱动步骤的过程中，检测设备100交替且循环实施第一采集步骤及第二采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第一子图像及多个第二子图像。

本实施方式中，通过驱动工件200与采集图像的视场之间相对运动，采集装置在不同的时刻可以采集到工件200不同部位的图像，便于分多次采集工件200的完整图像，同时，第一采集步骤及第二采集步骤交替且循环实施，使得多个第一子图像可以较清晰且较完整地体现第一区域的信息，多个第二子图像可以较清晰且较完整地体现第二区域的信息。

具体地，在实施步骤04时，驱动工件200与采集图像的视场之间相对运动。请结合图2，在实际的检测环境中，工件200中待检测面的面积可能远大于成像装置30的视场，成像装置30无法通过一次采集就拍摄整个待检测面，因此，可以驱动工件200与采集图像的视场之间相对运动，以使工件200中不同部位依次进入到成像装置30的视场中，再利用成像装置30多次采集到的图像进行拼接，以对工件200的整个待检测面进行检测。

在实施步骤04的过程中，交替且循环实施第一采集步骤及第二采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第一子图像及多个第二子图像。请结合图7至图9所示的例子，图7至图9为本申请某些实施方式的检测方法的原理示意图，其中，图7中两个虚线之间表示采集图像的视场FOV，图中列举了在T1、T2、T3、T4、T5时刻，工件200与视场FOV之间的相对位置关系，可以看到，随着时间的推移，工件200与视场FOV之间的相对位置关系逐渐发生变化，进入到视场FOV内的工件200的部位也发生变化，工件200中浅色部分为第一区域，深色部分为第二区域。

图8所示的分别是在实施步骤04的过程中，第一光源10的驱动信号L1、成像装置30的驱动信号S1、以及第二光源20的驱动信号L2。第一光源10的驱动信号L1一直保持在高电平，表示在实施步骤04的过程中，第一光源10持续向工件200投射第一照明光；成像装置30的驱动信号S1中，高电平表示成像装置30采集光线且进行曝光，低电平表示成像装置30未采集光线；第二光源20的驱动信号L2中，高电平表示第二光源20向工件200投射第二照明光，低电平表示第二光源20未发光。

请结合图7至图9，在T1时刻，实施第一采集步骤，即，第一光源10向工件200投射第一照明光，成像装置30采集一个第一子图像P1；在T2时刻，实施第二采集步骤，即，第一光源10向工件200投射第一照明光，第二光源20向工件200投射第二照明光，成像装置30采集一个第二子图像P2；在T3时刻，实施第一采集步骤，即，第一光源10向工件200投射第一照明光，成像装置30采集一个第一子图像P3；在T4时刻，实施第二采集步骤，即，第一光源10向工件200投射第一照明光，第二光源20向工件200投射第二照明光，成像装置30采集一个第二子图像P4；在T5时刻，实施第一采集步骤，即，第一光源10向工件200投射第一照明光，成像装置30采集一个第一子图像P5。可以看到，第一子图像P1、第一子图像P3、第一子图像P5反映的是工件200上不同部位的信息，第二子图像P2及第二子图像P4反映的是工件200上不同部位的信息，后续可以通过结合第一子图像P1、第一子图像P3、第一子图像P5得到工件200完整的图像，也可以通过结合第二子图像P2及第二子图像P4得到工件200完整的图像。

当然，图7至图9仅用于示例，实际实施检测方法时，第一采集步骤与第二采集步骤交替且循环实施的次数可能更多或更少。另外，第一光源10也可以不是常亮的光源，驱动第一光源10发光的驱动信号可以与成像装置30的驱动信号相同，在此不作限制。

在某些实施方式中，相邻的第一采集步骤与第二采集步骤之间的时间间隔，等于驱动工件200与视场之间相对运动设定距离所需的时间。其中，设定距离为视场在工件200与视场相对运动方向上的尺寸的一半。

具体地，请结合图7及图8所示的例子，工件200与视场FOV相对运动的方向为横向，视场FOV在工件200与视场FOV相对运动方向上的尺寸为距离D，则设定距离为距离D的一半。在驱动工件200与视场FOV相对运动的过程中，相对运动设定距离D/2所需的时间则为相邻的第一采集步骤与第二采集步骤之间的时间间隔ΔT。

通过该设置，使得实施多个第一采集步骤获取的多个第一子图像，必然能够反映工件200的所有部位的信息，不会导致工件200的某些部位不能在第一子图像中得到体现，同理，工件200的任意部位也总能在至少一个第二子图像中得到体现。另外，在保证多个第一子图像及多个第二子图像能够反映工件200上所有部位的信息的同时，还使得成像装置30能够以最低的频率采集图像，尽可能地减少成像装置30的使用频次，提高成像装置30的使用寿命。

请参阅图10，图10为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图，在某些实施方式中，检测方法还包括步骤：

05：第一驱动步骤：驱动工件200与采集图像的视场之间沿第一方向相对运动；以及

06：第二驱动步骤：驱动工件200与采集图像的视场之间沿第二方向相对运动，第二方向与第一方向相反；

在实施步骤05的过程中，多次实施第一采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第一子图像；在实施步骤06的过程中，多次实施第二采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第二子图像。

本申请实施方式的驱动装置50实施第一驱动步骤时，驱动装置50驱动工件200与采集图像的视场之间沿第一方向相对运动；在实施第一驱动步骤的过程中，检测设备100多次实施第一采集步骤，以使成像装置30采集工件200不同部位的多个第一子图像。驱动装置50实施第二驱动步骤时，驱动装置50驱动件与采集图像的视场之间沿第二方向相对运动，第二方向与第一方向相反；在实施第二驱动步骤的过程中，多次实施第二采集步骤，以使成像装置30采集工件200不同部位的多个第二子图像。

在实施步骤05时，驱动工件200与采集图像的视场之间沿第一方向相对运动，且在实施步骤05的过程中，多次实施第一采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第一子图像。请结合图2所示的例子，实施步骤05时，可以是工件200沿第一方向运动，成像装置30保持静止，工件200在沿第一方向运动的过程中，第一光源10可以保持常亮，第二光源20可以保持常暗，成像装置30隔一定的时间采集一个第一子图像。其中，成像装置30采集相邻两个第一子图像的时间间隔，可以是工件200沿第一方向运动视场宽度的距离所需的时长。

实施步骤05时，工件200从第一主体70的一端运动至另一端，当工件200运动至第一主体70的端部时，可以停止实施步骤05及步骤01，开始实施步骤06及步骤02。

在实施步骤06时，驱动工件200与采集图像的视场之间沿第二方向相对运动，且在实施步骤06的过程中，多次实施第二采集步骤，以采集工件200不同部位的多个第二子图像。请结合图11所示的例子，图11为本申请某些实施方式的检测设备100的平面状态示意图，实施步骤06时，可以是工件200沿第二方向运动，成像装置30保持静止，工件200在沿第二方向运动的过程中，第一光源10可以保持常亮，第二光源20也保持常亮，成像装置30隔一定的时间采集一个第二子图像。其中，成像装置30采集相邻两个第二子图像的时间间隔，可以是工件200沿第二方向运动视场宽度的距离所需的时长。

直至工件200从如图11所示的位置运动至如图2所示的位置后，可以停止实施步骤06及步骤02。

通过本实施方式获取多个第一子图像及第二子图像，不需要频繁地切换第一光源10或者第二光源20的发光状态，容易对检测过程进行控制。

请参阅图12，图12为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图，在某些实施方式中，步骤04包括步骤：

041：合成多个第一子图像以获得第一图像，合成多个第二子图像以获得第二图像；

042：依据第一区域在工件200上的分布信息，获取第一图像中与第一区域对应的第一图像区域，依据第二区域在工件200上的分布信息，获取第二图像中与第二区域对应的第二图像区域；及

043：依据第一图像区域检测第一区域，依据第二图像区域检测第二区域。

本申请实施方式的处理装置40可用于实施步骤041、步骤042及步骤043，即，处理装置40可用于合成多个第一子图像以获得第一图像，合成多个第二子图像以获得第二图像；依据第一区域在工件200上的分布信息，获取第一图像中与第一区域对应的第一图像区域，依据第二区域在工件200上的分布信息，获取第二图像中与第二区域对应的第二图像区域；及依据第一图像区域检测第一区域，依据第二图像区域检测第二区域。

在实施步骤041时，合成多个第一子图像以获得第一图像，合成多个第二子图像以获得第二图像。可以理解，每个第一子图像及第二子图像都可能只是工件200的某些部位的图像，需要先将多个第一子图像合成第一图像，将多个第二子图像合成第二图像，以依据第一图像及第二图像对工件200进行较为全面的检测。请结合图9所示的例子，第一图像P11由第一子图像P1、第一子图像P2、第一子图像P3合成，在合成的过程中，可能需要对第一子图像P1、第一子图像P2、第一子图像P3中的边缘部分进行裁剪等处理，在此不再详细描述。同理，第二图像P21由第二子图像P2及第二子图像P4合成。

在实施步骤042时，依据第一区域在工件200上的分布信息，获取第一图像中与第一区域对应的第一图像区域，依据第二区域在工件200上的分布信息，获取第二图像中与第二区域对应的第二图像区域。诚如上述，第一子图像为适应第一区域的反射率的照明条件下采集的图像，第二子图像为适应第二区域的反射率的照明条件下采集的图像，故，如果需要对第一区域进行检测，优先应以由多个第一子图像合成的第一图像为依据进行检测，如果需要对第一区域进行检测，优先应以由多个第二子图像合成的第二图像为依据进行检测。

第一区域与第二区域在工件200中分布的位置为工件200本身的特性，在实际检测过程中为已知，因此，通过第一区域在工件200中分布的位置可以获取第一图像中，与第一区域对应的第一图像区域，该第一图像区域更适于检测第一区域，同理，第二图像区域更适于检测第二区域。

在实施步骤043时，依据第一图像区域检测第一区域，依据第二图像区域检测第二区域。由于第一图像区域不易出现过曝的现象，依据第一图像区域检测第一区域，可以提高对第一区域的检测准确性；由于第二图像区域不易出现欠曝的现象，依据第二图像区域检测第二区域，可以提高对第二区域的检测准确性。

综上，本申请实施方式的检测方法及检测设备100中，第一子图像为向工件200投射第一照明光时采集的图像，第二子图像为向工件200投射第一照明光及第二照明光时采集的图像，使得第一子图像与第二子图像可以分别适应不同反射率的第一区域及第二区域的检测需求，提高对工件200的检测结果的准确性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。