具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

工作方法：

本电路通过人界界面测量ADKEY的模拟信号，调整模式；采用集成芯片内部集成MCU，为MCU+蓝牙芯片，通过蓝牙芯片来对整个智能音箱进行控制，同时FM收集到的信号通过双功放电路整理后，将信号发送给MCU，由MCU控制MIC电路发出FM音频，同时在MCU的管脚VDDIO与RVDD串接电容用于消除耳机上电啪声与闪屏问题，通过数字麦克风将蓝牙数据和FM音频及电路预警等信号输出，同时还在智能音箱上预留耳机及USB接口，电源开关通过USB接口给智能音箱充电期间，指示灯亮起，或者直接通过USB接口给智能音箱供电，外接的SD卡位插入SD卡，用于播放音乐功能，采用的RTC6218FM收音芯片，增加了收听广播的功能。

实施例一：

如图1所示，一种带控制电路智能音箱，包括MIC电路、外围接口、双声道蓝牙模块、电源电路、人机界面、外接SD卡接口、外接FLASH模块、功放电路和FM电路；所述双声道蓝牙模块内部集成MCU，所述功放电路中FM收集到的信号，通过双功放电路，将信号整理后发给MCU，MCU控制MIC电路发出FM音频，所述MIC电路的数字麦克风用于蓝牙数据和FM音频及电路预警的信号输出，所述外围接口上预留耳机及USB接口，所述电源电路为USB口为音箱充电期间，或者USB直接给音箱供电，所述人机界面用于测量ADKEY的模拟信号，调整模式；所述FM电路采用RTC6218FM收音芯片，增加收听广播功能。

如图1所示，所述集成芯片U2的型号为CW6631B SSOP28，所述集成芯片U2的管脚25和管脚23分别对应连接电容C31的第一端和第二端；VDDIO与RVDD串连电容C31用于消除耳机上电啪声和闪屏问题。

如图2所示，所述双声道蓝牙模块包括集成芯片U2、电容C4-C13、电感L2-L4和晶振管Y1；所述集成芯片U2的管脚三和管脚五分别与电容C4的第二端和电容C9的第二端连接，所述集成芯片U2的管脚4分别与电容C4和电容C9的第一端连接，所述电容C5、C6、C8、C10、C11、C13的第一端依次对应连接集成芯片U2的管脚25、24、23、22、19、16，所述集成芯片U2的管脚21分别连接晶振管Y1的第一端和电容C7的第一端，所述集成芯片U2的管脚20分别连接晶振管Y1的第二端和电容C12的第一端，所述电容C5-C8的第二端均接地，所述电感L2-L3并联在电感L4的两端，所述电感L4的第一端连接集成芯片U2的管脚17，所述电感L2和L3的第二端均接地，晶振匹配电容C7，C12根据晶振参数微调让蓝牙2.4G频率频偏在正负75KHz内，晶振及匹配电容安装在靠近芯片放置处。

如图3所示，所述电源电路包括USB1和硬开关电路，所述USB1的管脚1连接充电指示灯电路，所述USB1的管脚2和4连接集成芯片U2的管脚AUX，所述USB1的管脚3和5连接电源BT1，所述电源BT1为电源电路提供3.4V-4.2V的电压，所述充电指示灯电路由二极管D2、D3和三极管Q1组成，所述三极管Q1的基极连接电阻R14的第一端，所述三极管Q1的集电极连接二极管D3的正极，所述三极管Q1的发射极连接USB1的管脚1，所述硬开关电路连接集成芯片的管脚22，通过充电指示灯电路来确认电源电路是否在为智能音箱供电，同时还设置硬开关电路，通过硬开关电路上的单刀双掷开关来控制供电。

如图4所示，所述功放电路包括集成芯片U5和集成芯片U4，所述集成芯片U5的管脚1、4、6分别连接集成芯片U2的管脚2、7和22，所述集成芯片U4的管脚1和管脚6分别对应连接集成芯片U2的管脚2和管脚22，所述集成芯片U5的管脚8和管脚5分别对应连接连接器J4的端口一和端口二，所述集成芯片U4的管脚4连接电阻R17的第二端和电阻R18的第一端，所述电阻R18的第二端连接集成芯片U4的管脚5，所述集成芯片U5的管脚4分别连接电阻R38的第一端和电阻R37的第二端，所述电阻R37的第一端并联电容C36、电容C47和电阻R34，所述电容C36的第一端连接电阻R36的第二端，所述电阻R36的第一端分别连接电容C33和C34的第二端，所述电容C44的第一端连接集成芯片U1的管脚8，所述集成芯片U4和U5的型号均为8002A，根据高低MUTE选择上下拉电阻。

如图5所示，所述预留耳机及USB接口包括连接器J2和US82，所述连接器J2的端口1连接人机界面上电阻R7的第二端，所述连接器J2的端口2、3、4分别连接电容C35的第一端、电容C14的第一端和接地，所述电容C35的第二端连接集成芯片U4的管脚4，所述电容C14的第二端连接电容C33的第一端，所述USB2的管脚1、2、3对应连接集成芯片U2的管脚22、27和26，所述USB2的管脚4、5、6均接地。

如图6所示，所述MIC电路包括数字麦克风M1、电容C15、电容C20和电阻R13；所述电容C15的第一端连接集成芯片U2的管脚5和电阻R13的第一端，所述电阻R13的第二端分别连接电容C20的第一端和数字麦克风M1的第一端，所述电容C20的第二端连接集成芯片U2的管脚2，所述数字麦克风M1的第二端和电容C15的第二端均接地，所述集成芯片U2的管脚9和管脚25分别与人机界面上的电阻R1的第二端和第一端连接。

如图7所示，所述FM电路包括集成芯片U1、电感L1、电容C1、电容C3和电阻R4；所述集成芯片U1的管脚1连接电容C1的第二端，所述电容C1的第一端连接电感L1的第二端，所述集成芯片U1的管脚6分别连接电容C3的第二端和电阻R4的第一端，所述电容C3的第一端接地，所述电阻R4的第二端连接集成芯片U2的管脚25，所述集成芯片U1的型号为RTC6218或QN8065。

如图8所示，所述外接SD卡接口包括连接器J1，所述连接器J1的端口3、4、5、7分别与集成芯片U2的管脚10、25、12、11连接，所述外接FLASH模块包括集成芯片U3，所述集成芯片U3的的管脚1、2、3、6分别连接集成芯片U2的管脚15、13、25和14连接，所述集成芯片U3的管脚5与集成芯片U2的管脚13连接，所述集成芯片U3为SPI FLASH。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。