一种高导热复合体及其制备方法

文档序号:1818449 发布日期:2021-11-09 浏览:9次 >En<

阅读说明:本技术 一种高导热复合体及其制备方法 (High-thermal-conductivity complex and preparation method thereof ) 是由 王华涛 田聪 吴亚金 吴绪磊 钟博 于 2020-05-07 设计创作,主要内容包括:本发明提供一种高导热复合体及其制备方法,通过打孔、攻丝工艺将螺丝穿过高导热材料,并与外层基板和盖板形成高导热复合体。螺丝在复合体中形成纵向导热结构,可显著增强水平方向导热好、纵向导热差的材料的纵向导热。同时这种螺丝结构还可以增强高导热材料与外层基板和盖板连接,降低界面热阻。该方法简单、可靠、成本低廉,操作性强,利用这种方法制作的复合体热导率高、密度低、强度高、厚度可控,避免了高导热材料易磨损、掉渣、强度低等缺点,可应用于各类基板、冷板和机箱壳体等散热结构中。(The invention provides a high-thermal-conductivity complex and a preparation method thereof. The screw forms a longitudinal heat conduction structure in the composite body, so that the longitudinal heat conduction of the material with good horizontal heat conduction and poor longitudinal heat conduction can be obviously enhanced. Meanwhile, the screw structure can also enhance the connection of high-heat-conduction materials with the outer-layer substrate and the cover plate, and reduce the interface thermal resistance. The method is simple and reliable, low in cost and strong in operability, and the complex body manufactured by the method is high in thermal conductivity, low in density, high in strength and controllable in thickness, avoids the defects that high-heat-conducting materials are easy to wear, drop slag, low in strength and the like, and can be applied to heat dissipation structures of various substrates, cold plates, case shells and the like.)

一种高导热复合体及其制备方法

技术领域

本发明属于材料结构设计技术领域,涉及一种高导热复合体及其制备方法。

背景技术

现有专利文献:

申请专利CN108925108A,受理,一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法。

随着电子技术的快速发展,电子元器件体积不断缩小,芯片集成度不断增加,热流密度也越来越大。大功率电子元器件会产生大量的热,若不采取有效的热管理措施,将热量传递出去,器件会受到损伤甚至损坏。随着科技的发展,出现了很多高导热材料,包括人造石墨、热解石墨、石墨烯膜、石墨烯复合材料等。这些高导热材料大部分是具有层状结构的碳类材料,其平面热导率可达150-1800W/(m·K),并且它们的密度较低,是具有广阔应用前景的导热材料。但这些石墨化的碳类材料本身层间结合力低,易于剥离,掉渣,单独使用时,不能满足很多精密电子设备对环境的要求,强度较低也限制了它在航空领域的应用。将高导热材料与外层基体复合能避免高导热材料本身的缺点,扩大应用范围。这些高导热材料大部分是各向异性的材料,其纵向热导率不到10W/(m·K),这种高度各向异性的导热性能,限制了热量在三维方向的传导。在高导热材料中添加纵向导热柱能够显著改善此类高导热材料的纵向传热,提升总体散热效果。

发明专利CN108925108A(专利文献1,一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法)的方法是在石墨烯基复合材料上打孔,石墨烯基复合材料金属化,铝块镀铜,焊接铝块与石墨烯基复合材料的方法制备纵向导热柱结构。这种工艺较为复杂,工作量大,成本高,不适合大量制备。且石墨烯基复合材料没有金属层包裹,易于磨损、强度较低,不适合在严苛环境中持续工作。

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