一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置
阅读说明：本技术 一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置 (Device with protection function on outer surface of electronic square chip ) 是由 陈皓 于 2021-07-29 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电子芯片紧固件技术领域,且公开了一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置,包括框架,所述框架内部的左右两端均固定安装有按压膜,所述按压膜的相对面上固定安装有滑动杆,所述滑动杆的相对面上活动铰接有紧固机构,所述紧固机构包括：连接管,所述连接管的内部开设有通气槽。该对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置,通过在固定板插入到待接入卡槽中,在压膜板被压缩过程中,可以带动活动连杆运动,活动连杆在固定板上滑动,然后配合支撑杆的作用,稳定的向两侧运动,同时带动接触杆在对抽真空囊施加压力,将抽真空囊中的气体排出,从而实现了抽真空的效果,避免连接槽中氧气与芯片元件氧化,降低其寿命。(The invention relates to the technical field of electronic chip fasteners, and discloses a device with a protection function on the outer surface of an electronic square chip, which comprises a frame, wherein pressing films are fixedly arranged at the left end and the right end inside the frame, sliding rods are fixedly arranged on opposite surfaces of the pressing films, fastening mechanisms are movably hinged on the opposite surfaces of the sliding rods, and each fastening mechanism comprises: the connecting pipe, the inside of connecting pipe is seted up the air channel. This device that has protect function to square chip surface of electron, insert through at the fixed plate and treat to insert the draw-in groove, in the pressure membrane board by compression process, can drive the motion of movable connecting rod, movable connecting rod slides on the fixed plate, then the effect of cooperation bracing piece, stable to both sides motion, it is exerting pressure to the evacuation bag to drive the contact lever simultaneously, the gas outgoing in the evacuation bag, thereby the effect of evacuation has been realized, oxygen and chip component oxidation in the avoidance connection groove, reduce its life-span.)
技术领域
本发明涉及电子芯片紧固件技术领域，具体为一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置。
背景技术
电子运输在很多领域，只要涉及到电的行业中，都会有电子的存在，随着科技的发展，一种集成电子芯片被发明出来，但是电子芯片为了方便更换，经常是活动安装在框架中的，在使用时可以方便拆卸，但是目前的电子芯片紧固件在使用过程中，经常会出现紧固力过大，导致芯片被压坏，而且也会出现压力过小，导致芯片出现松动，最终影响其使用。
所以针对上述提出的问题，现在急需一种不仅可以方便电子芯片拆卸的装置，而且在紧固过程中，不会出现压紧力过大，导致芯片被压坏的现象发生，同时也可以满足，在使用过程中，方便对接，可以将电子芯片安装件内部的空气排出，造成低氧环境，增加芯片使用寿命。
因此，一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置应运而生。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，具备紧固力大小适中，不会出现压坏芯片等优点，解决了现有技术中紧固力大小不方便调节，且容易出现压坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述紧固力大小适中，不会出现压坏芯片等目的，本发明提供如下技术方案：一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架，所述框架内部的左右两端均固定安装有按压膜，所述按压膜的相对面上固定安装有滑动杆，所述滑动杆的相对面上活动铰接有紧固机构，所述紧固机构包括：连接管，所述连接管的内部开设有通气槽，所述连接管的内部固定安装有膨胀囊，所述框架的内部固定安装有插接板，所述插接板的内部开设有均匀分布的限位槽，所述插接板的内部活动铰接有接触板。
优选的，所述通气槽与按压膜之间的连接关系为连通设计，所述通气槽与膨胀囊之间的连接关系也为连通设计，所述膨胀囊的形状为弧形设计，所述膨胀囊与接触板之间的连接关系为紧密接触，膨胀囊体积变大会与接触板接触，从而推动弧形板挤压连接弹簧向插接板靠近，实现了紧固的效果。
优选的，所述限位槽、接触板的个数均为四个设计，分别分布在插接板的四个直角角落，所述接触板的相背面上均通过连接弹簧活动安装有弧形板，所述弧形板与膨胀囊之间的连接关系为紧密接触，通过将框架插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜进行挤压，按压膜受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管的通气槽运输到膨胀囊中，膨胀囊体积变大，会向弧形板靠近，从而推动弧形板挤压连接弹簧，在接触板的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果。
优选的，所述插接板的内部活动插接有方形芯片，所述方形芯片与限位槽之间的连接关系为滑动连接，所述弧形板为橡胶材料制作而成，弧形板，弧形板表面的橡胶层设计，可以更好的事方形芯片在使用中，不会因为硬性接触，而导致芯片表面受损，保持的芯片的完整，提高其在使用过程中的寿命。
优选的，所述框架的下端固定安装有接入板，所述接入板的内部固定安装有抽真空机构，抽真空机构可以将安装空间内部的氧气排出，从而保持芯片在低氧的空间中运行，避免芯片发热与氧气发生氧化，降低芯片的使用寿命。
优选的，所述抽真空机构的内部固定安装有电路板，所述电路板与上端的插接板之间的连接关系为电连接，通过首先将方形芯片放置在框架中的插接板中，然后通过电路板与外界元件电连接，达到了方便外接使用的效果。
优选的，所述抽真空机构包括：固定板，所述固定板的左右两端均固定安装有压膜板，所述压膜板的内部滑动连接有活动连杆，所述活动连杆内部的上下两端均开设有移动槽，所述移动槽的内部与固定板之间滑动连接有支撑杆，所述活动连杆与固定板之间通过复位弹簧滑动连接有接触杆，通过在固定板插入到待接入卡槽中，在压膜板被压缩过程中，可以带动活动连杆运动，活动连杆在固定板上滑动，然后配合支撑杆的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆在对抽真空囊施加压力，将抽真空囊中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命。
优选的，所述连接板的内部开设有连接槽，所述连接槽的左右两端固定安装有抽真空囊，所述抽真空囊与接触杆之间的连接关系为紧密接触。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，具备以下有益效果：
1、该对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，通过将框架插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜进行挤压，按压膜受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管的通气槽运输到膨胀囊中，膨胀囊体积变大，会向弧形板靠近，从而推动弧形板挤压连接弹簧，在接触板的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果。
2、该对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，通过在固定板插入到待接入卡槽中，在压膜板被压缩过程中，可以带动活动连杆运动，活动连杆在固定板上滑动，然后配合支撑杆的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆在对抽真空囊施加压力，将抽真空囊中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命。
附图说明
图1为本发明整体结构正面示意图；
图2为本发明紧固机构结构示意图；
图3为本发明图2中A结构放大示意图；
图4为本发明抽真空机构结构示意图。
图中：1、框架；2、按压膜；3、滑动杆；4、紧固机构；401、连接管；402、通气槽；403、膨胀囊；404、插接板；405、限位槽；406、接触板；407、连接弹簧；408、弧形板；5、接入板；6、抽真空机构；601、固定板；602、压膜板；603、活动连杆；604、移动槽；605、支撑杆；606、复位弹簧；607、接触杆；608、连接槽；609、抽真空囊；7、连接板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-3，一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架1，框架1内部的左右两端均固定安装有按压膜2，按压膜2的相对面上固定安装有滑动杆3，滑动杆3的相对面上活动铰接有紧固机构4，紧固机构4包括：连接管401，连接管401的内部开设有通气槽402，通气槽402与按压膜2之间的连接关系为连通设计，通气槽402与膨胀囊403之间的连接关系也为连通设计，膨胀囊403的形状为弧形设计，膨胀囊403与接触板406之间的连接关系为紧密接触，膨胀囊403体积变大会与接触板406接触，从而推动弧形板408挤压连接弹簧407向插接板404靠近，实现了紧固的效果，连接管401的内部固定安装有膨胀囊403，框架1的内部固定安装有插接板404，插接板404的内部活动插接有方形芯片，方形芯片与限位槽405之间的连接关系为滑动连接，弧形板408为橡胶材料制作而成，弧形板408，弧形板408表面的橡胶层设计，可以更好的事方形芯片在使用中，不会因为硬性接触，而导致芯片表面受损，保持的芯片的完整，提高其在使用过程中的寿命，插接板404的内部开设有均匀分布的限位槽405，限位槽405、接触板406的个数均为四个设计，分别分布在插接板404的四个直角角落，接触板406的相背面上均通过连接弹簧407活动安装有弧形板408，弧形板408与膨胀囊403之间的连接关系为紧密接触，通过将框架1插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜2进行挤压，按压膜2受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管401的通气槽402运输到膨胀囊403中，膨胀囊403体积变大，会向弧形板408靠近，从而推动弧形板408挤压连接弹簧407，在接触板406的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果，插接板404的内部活动铰接有接触板406。
实施例二：
请参阅图1、4，一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架1，框架1的下端固定安装有接入板5，接入板5的内部固定安装有抽真空机构6，抽真空机构6可以将安装空间内部的氧气排出，从而保持芯片在低氧的空间中运行，避免芯片发热与氧气发生氧化，降低芯片的使用寿命，抽真空机构6的内部固定安装有电路板，电路板与上端的插接板404之间的连接关系为电连接，通过首先将方形芯片放置在框架1中的插接板404中，然后通过电路板与外界元件电连接，达到了方便外接使用的效果，抽真空机构6包括：固定板601，固定板601的左右两端均固定安装有压膜板602，压膜板602的内部滑动连接有活动连杆603，活动连杆603内部的上下两端均开设有移动槽604，移动槽604的内部与固定板601之间滑动连接有支撑杆605，活动连杆603与固定板601之间通过复位弹簧606滑动连接有接触杆607，通过在固定板601插入到待接入卡槽中，在压膜板602被压缩过程中，可以带动活动连杆603运动，活动连杆603在固定板601上滑动，然后配合支撑杆605的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆607在对抽真空囊609施加压力，将抽真空囊609中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽608中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命，框架1内部的左右两端均固定安装有按压膜2，按压膜2的相对面上固定安装有滑动杆3，滑动杆3的相对面上活动铰接有紧固机构4，紧固机构4包括：连接管401，连接管401的内部开设有通气槽402，连接管401的内部固定安装有膨胀囊403，框架1的内部固定安装有插接板404，插接板404的内部开设有均匀分布的限位槽405，插接板404的内部活动铰接有接触板406。
实施例三：
请参阅图1-4，一种对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，包括框架1，框架1内部的左右两端均固定安装有按压膜2，按压膜2的相对面上固定安装有滑动杆3，滑动杆3的相对面上活动铰接有紧固机构4，紧固机构4包括：连接管401，连接管401的内部开设有通气槽402，通气槽402与按压膜2之间的连接关系为连通设计，通气槽402与膨胀囊403之间的连接关系也为连通设计，膨胀囊403的形状为弧形设计，膨胀囊403与接触板406之间的连接关系为紧密接触，膨胀囊403体积变大会与接触板406接触，从而推动弧形板408挤压连接弹簧407向插接板404靠近，实现了紧固的效果，连接管401的内部固定安装有膨胀囊403，框架1的内部固定安装有插接板404，插接板404的内部活动插接有方形芯片，方形芯片与限位槽405之间的连接关系为滑动连接，弧形板408为橡胶材料制作而成，弧形板408，弧形板408表面的橡胶层设计，可以更好的事方形芯片在使用中，不会因为硬性接触，而导致芯片表面受损，保持的芯片的完整，提高其在使用过程中的寿命，插接板404的内部开设有均匀分布的限位槽405，插接板404的内部活动铰接有接触板406，限位槽405、接触板406的个数均为四个设计，分别分布在插接板404的四个直角角落，接触板406的相背面上均通过连接弹簧407活动安装有弧形板408，弧形板408与膨胀囊403之间的连接关系为紧密接触，通过将框架1插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜2进行挤压，按压膜2受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管401的通气槽402运输到膨胀囊403中，膨胀囊403体积变大，会向弧形板408靠近，从而推动弧形板408挤压连接弹簧407，在接触板406的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果。
框架1的下端固定安装有接入板5，接入板5的内部固定安装有抽真空机构6，抽真空机构6可以将安装空间内部的氧气排出，从而保持芯片在低氧的空间中运行，避免芯片发热与氧气发生氧化，降低芯片的使用寿命，抽真空机构6的内部固定安装有电路板，电路板与上端的插接板404之间的连接关系为电连接，通过首先将方形芯片放置在框架1中的插接板404中，然后通过电路板与外界元件电连接，达到了方便外接使用的效果，抽真空机构6包括：固定板601，固定板601的左右两端均固定安装有压膜板602，压膜板602的内部滑动连接有活动连杆603，活动连杆603内部的上下两端均开设有移动槽604，移动槽604的内部与固定板601之间滑动连接有支撑杆605，活动连杆603与固定板601之间通过复位弹簧606滑动连接有接触杆607，通过在固定板601插入到待接入卡槽中，在压膜板602被压缩过程中，可以带动活动连杆603运动，活动连杆603在固定板601上滑动，然后配合支撑杆605的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆607在对抽真空囊609施加压力，将抽真空囊609中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽608中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命，连接板7的内部开设有连接槽608，连接槽608的左右两端固定安装有抽真空囊609，抽真空囊609与接触杆607之间的连接关系为紧密接触。
工作原理：该对电子方形芯片外表面具有保护功能的装置，通过将框架1插入到待安装位置上，然后由于空间的限制力，会首先对按压膜2进行挤压，按压膜2受到挤压，体积变小，会将内部的气体从连接管401的通气槽402运输到膨胀囊403中，膨胀囊403体积变大，会向弧形板408靠近，从而推动弧形板408挤压连接弹簧407，在接触板406的内部相互靠近，可以对方形芯片进行收固，且在气体的作用下，不会出现压力过大损伤芯片，达到了方便固定且不易破坏芯片的效果；通过在固定板601插入到待接入卡槽中，在压膜板602被压缩过程中，可以带动活动连杆603运动，活动连杆603在固定板601上滑动，然后配合支撑杆605的作用，稳定的向两侧运动，同时带动接触杆607在对抽真空囊609施加压力，将抽真空囊609中的气体排出，从而实现了抽真空的效果，避免连接槽608中氧气与芯片元件氧化，降低其寿命。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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