具体实施方式

本发明的第1技术方案的电子零部件粘接用喷嘴用于喷出电子零部件的安装所需的粘接剂，其中，

该电子零部件粘接用喷嘴包括：

主体部；

内部空间，其设于所述主体部的内部，该内部空间被供给所述粘接剂；以及

喷出用贯通孔，其设为从所述内部空间朝向所述主体部的顶端，

所述喷出用贯通孔具有供来自于所述内部空间的粘接剂注入的注入入口和向外部喷出来自于所述内部空间的粘接剂的喷出出口，

所述喷出出口的直径是50μm以下，

向所述内部空间供给的所述粘接剂受到喷出压力而向所述注入入口注入并经过所述喷出用贯通孔，从所述喷出出口喷出。

根据该结构，能够以非常微细且最佳的量和喷出直径喷出粘接剂。通过该喷出，而能够将小型的电子零部件高密度地安装于电子基板。

本发明的第2技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案的基础上，所述主体部由硬质合金形成。

根据该结构，能够实现高耐久性。此外，还提高喷出用贯通孔的喷出轴的精度，实现被喷出的粘接剂的量、喷出直径的最佳化。

本发明的第3技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案或第2技术方案的基础上，所述主体部由金属粉体的烧结体形成。

根据该结构，主体部的形成变得容易。此外，也能够提高形成精度。

本发明的第4技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案～第3技术方案中任一项技术方案的基础上，在所述喷出用贯通孔中，所述喷出出口的直径比所述注入入口的直径小。

根据该结构，能够将被喷出的粘接剂以适当的量向更精确的位置喷出。

在本发明的第5技术方案的电子零部件粘接用喷嘴中，所述注入入口的直径与所述喷出出口的直径相比大10％以上。

根据该结构，能够向更微细的部位喷出粘接剂。

本发明的第6技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第5技术方案的基础上，所述喷出用贯通孔从所述注入入口朝向所述喷出出口而内径逐渐减小。

根据该结构，能够可靠地向最佳的微小位置喷出粘接剂。

本发明的第7技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案～第6技术方案中任一项技术方案的基础上，所述喷出出口的直径是40μm以下。

根据该结构，能够喷出非常微细的量的粘接剂。

本发明的第8技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案～第6技术方案中任一项技术方案的基础上，所述喷出出口的直径是30μm以下。

根据该结构，能够喷出非常微细的量的粘接剂。

本发明的第9技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案～第8技术方案中任一项技术方案的基础上，所述喷出用贯通孔由机械加工穿孔而形成。

根据该结构，能够形成精度较高的喷出用贯通孔。

本发明的第10技术方案的电子零部件粘接用喷嘴在第1技术方案～第9技术方案中任一项技术方案的基础上，所述喷出用贯通孔的内部表面被施加用来降低摩擦的表面处理。

根据该结构，能够防止在喷出用贯通孔中粘接剂产生堵塞等。

以下，使用附图，对本发明的实施方式进行说明。

(实施方式)

对实施方式进行说明。

(整体概要)

图1是本发明的实施方式的电子零部件粘接用喷嘴(以下，根据需要简称为“喷嘴”)的照片。在图1中示出从斜上方观察到的电子零部件粘接用喷嘴1的状态。即，示出从设于主体部2的内部的内部空间3的方向观察到的状态。

图2是本发明的实施方式的电子零部件粘接用喷嘴的横向剖视图。在图2中示出利用后述的喷出量贯通孔4切断电子零部件粘接用喷嘴1的状态。

电子零部件粘接用喷嘴1包括主体部2、内部空间3以及喷出用贯通孔4。主体部2形成电子零部件粘接用喷嘴1的外形。根据该外形，通过附加其他要素，主体部2能够构成电子零部件粘接用喷嘴1。

内部空间3是设于主体部2的内部的空间。电子零部件粘接用喷嘴1接受粘接剂的供给并将其喷出，实现将电子零部件相对于电子基板粘接(安装)。该内部空间3接受粘接剂的供给。即，向内部空间3供给(填充)粘接剂。内部空间3是接受粘接剂的空间。

喷出用贯通孔4是设为从内部空间3朝向主体部2的顶端的贯通孔。喷出用贯通孔4喷出来自于内部空间3的粘接剂。此时，喷出用贯通孔4具有供来自于内部空间3的粘接剂注入的注入入口41和向外部喷出该粘接剂的喷出出口42。

在此，喷出出口42的直径是50μm以下。

电子零部件粘接用喷嘴1安装于粘接剂的供给装置。此外，电子零部件组装于在电子基板安装的安装装置。在这样的结构的基础上，向内部空间3供给粘接剂。供给装置与粘接剂的供给相配合地施加使其喷出的喷出压力。受到该喷出压力的粘接剂从内部空间3经由喷出用贯通孔4向外部喷出。此时，内部空间3的粘接剂被向注入入口41注入并经过喷出用贯通孔4。经过了喷出用贯通孔4的粘接剂从喷出出口42向外部喷出。

在此，存在设定于电子基板的、电子零部件的粘接位置，喷出出口42向该粘接位置喷出粘接剂。之后，将电子零部件载置于粘接剂之上而完成电子零部件的安装。此时，粘接剂既可以是所谓的树脂、高分子材料的粘接剂，也可以是导电性的金属糊剂。这些根据电子零部件向电子基板的安装规格来确定即可。

经由喷出用贯通孔4喷出的粘接剂最终从喷出出口42喷出。此时，如上所述，喷出出口42的直径是50μm以下。因此，能够以非常微细的量和喷出直径喷出粘接剂。近年来的电子零部件非常小型化。半导体集成电路等电子零部件自不用说，具有各种功能的传感器也在小型化。特别是，汽车、输送设备等具有安装以自动驾驶等为目的的各种且大量的传感器的倾向。

在这样的情况下，谋求喷出微细的量和喷出直径的粘接剂。

喷出出口42的直径是50μm以下，从而能够进行所谋求的微细的量和喷出直径的粘接剂的喷出。通过使用本发明的电子零部件粘接用喷嘴1，而能够实现微细化的电子零部件的安装。

接着，对各部分的详细内容、变化进行说明。

(主体部)

优选的是，主体部2由硬质合金形成。例如，使用以钨作为主要原料的硬质合金等。或者是由粘合剂结合碳化钨而成的合金，或者是混合有碳化钛等的合金。

由于主体部2由硬质合金形成，因此，电子零部件粘接用喷嘴1的强度和耐久性得到提高。为了粘接大量的电子零部件，电子零部件粘接用喷嘴1要重复使用非常多的次数。此外，动作间隔也非常短。因此，施加有非常大的负荷。除了粘接剂的供给和喷出以外，还以短间隔不断地施加喷出压力。

由于主体部2是硬质合金，因此，也能够应对这样的较大的负荷。由于高耐久性，因此，能够应对负荷较大的情况下的使用。

此外，如上所述，谋求电子零部件粘接用喷嘴1喷出微细的量和喷出直径的粘接剂。因此，谋求喷出用贯通孔4的内径、喷出轴的高精度。喷出用贯通孔4通过对主体部2的预定位置穿孔而形成，或者通过粘合等而形成，或者通过模具加工而形成。

如此形成的喷出用贯通孔4由于主体部2是硬质合金，因此，易于以高精度形成。此外，由于是硬质合金，因此，还存在在形成之后该形状、喷出轴也不易变形的优点。特别是，在以高负荷重复使用的情况下，担心喷出用贯通孔4变形等。即使在这样的情况下，在主体部2由硬质合金形成的情况下，具有能够大幅度地降低这样的变形的风险的优点。

此外，也优选的是，主体部2由金属粉体的烧结体形成。此时，碳化钨等硬质金属材料的粉体只要在与其他粉体材料混合的基础上进行烧结而形成烧结体即可。当然，也可以使用其他金属材料。

通过利用这样的金属粉体的烧结体形成主体部2，而能够以高精度制造主体部2。此外，既可以在形成烧结体时设置喷出用贯通孔4，也可以在形成烧结体之后通过穿孔等形成喷出用贯通孔4。无论在哪种情况下，通过由烧结体形成主体部2，都能够容易地形成。

此外，由于是烧结体，因此，主体部2的强度、耐久性得到提高，提高相对于上述这样的负荷较高的重复使用的耐久性。此外，由于是烧结体，因此，能够使主体部2形成为适当的形状。例如，如图3所示，也存在需要制造具有顶端部伸展的形状的电子零部件粘接用喷嘴1的情况。在这样的情况下，由于是烧结体，因此，能够以高精度形成形状。当然，即使不是烧结体，也能够形成这样的形状的主体部2。

图3是本发明的实施方式的长型的电子零部件粘接用喷嘴的侧视图。在图3的左侧示出长型的电子零部件粘接用喷嘴1的侧面的外形图。在图3的右侧示出能够看到其内部的剖视图。从图3的左右侧可知，长型的电子零部件粘接用喷嘴1也包括内部空间3和喷出用贯通孔4，并能够喷出粘接剂。

由于是这样的长型的电子零部件粘接用喷嘴1，因此，能够以更准确且高精度喷出粘接剂。此外，在必须进行更高密度安装的情况下，通过顶端部伸展，而能够与高密度安装相对应地喷出粘接剂。

(内部空间)

内部空间3是设于主体部2的内部的空间。也可以是，在形成主体部2时同时形成内部空间3。或者，也可以是，通过对主体部2的内部进行切削等，而形成内部空间3。

电子零部件粘接用喷嘴1与供给粘接剂并施加喷出压力的装置组合来使用。在与该装置组合时，从装置向该内部空间3供给粘接剂。此外，装置与该供给相配合地对内部空间3施加喷出压力。内部空间3受到该施加的喷出压力而使所供给的粘接剂经由与内部空间3连通的喷出用贯通孔4喷出。

此时，对于与内部空间3连通的喷出用贯通孔4，内部空间3和注入入口41相连。该注入入口41经由喷出用贯通孔4与喷出出口42相连。

内部空间3只要具有与主体部2的大小相配合的容积即可。此外，只要具有与喷出的粘接剂的量、其次数相配合的容积即可。或者，只要以与施加喷出压力的装置的关系来决定即可。

(喷出用贯通孔)

喷出用贯通孔4实际上喷出从内部空间受到压力而进入的粘接剂。喷出的目标是安装电子零部件的电子基板的安装部位。喷出用贯通孔4包括供来自于内部空间4的粘接剂注入的注入入口41和喷出粘接剂的喷出出口42。

向内部空间3供给的粘接剂受到喷出压力而进入注入入口41。粘接剂就这样地受到喷出压力而从喷出出口42喷出。粘接剂通过该喷出而以能够安装的状态进行涂布。

在此，如图4所示，在喷出用贯通孔4中，喷出出口42的直径比注入入口41的直径大也是优选的。图4是本发明的实施方式的电子零部件粘接用喷嘴的剖视图。在图4中以能够看到喷出用贯通孔4的内部构造的方式示出。

此时，如图5所示，也可以是，喷出用贯通孔随着朝向喷出出口42而阶段性地减小。图5是本发明的实施方式的电子零部件粘接用喷嘴的剖视图。在图5中，喷出用贯通孔4具有两阶段的形状，喷出出口42的直径比注入入口41的直径小。

由于喷出出口42的直径比注入入口41的直径小，因此，经过喷出用贯通孔4喷出的粘接剂易于以微细的量和喷出直径喷出。特别是，在以微细的喷出直径喷出时，能够以更高精度喷出。此外，能够更准确地向要喷出的部位喷出。

此外，喷出用贯通孔4具有从注入入口41朝向喷出出口42而内径逐渐减小的构造。通过这样的构造，在喷出用贯通孔4内移动的过程中，粘接剂更准确地向应喷出的位置喷出。即，向目标的位置喷出。

此外，通过朝向顶端而内径逐渐减小，而能够以更微细的量和喷出直径喷出。

在此，注入入口41的直径与喷出出口42的直径相比大10％以上也是优选的。例如，在注入入口41的直径是50μm时，喷出出口42的直径是40μm。或者，在注入入口42的直径是40μm时，喷出出口42的直径是30μm。

由于存在这样的大小的差，因此，使从注入入口41向喷出出口42移动并喷出的粘接剂以微细的喷出直径可靠地喷出。特别是，能够向微细的位置可靠地喷出粘接剂。这是因为，通过使喷出出口42比供粘接剂进入的注入入口41小，而在喷出用贯通孔4内移动时，粘接剂更易于向成为目标的位置喷出。

在此，喷出出口42的直径是40μm以下也是优选的。近年来的电子零部件的小型化取得了非常大的发展，在将这样的小型的电子零部件安装于电子基板时，优选的是，从40μm以下的直径的喷出出口42喷出粘接剂。

由于喷出出口42的直径是40μm以下，因此，能够喷出与非常小的面积的部位相对应的粘接剂。

而且，喷出出口42的直径是30μm以下也是优选的。这是因为，能够实现在进一步小型的电子零部件的安装中向所需的最佳部位喷出所需的最佳的量。由于喷出出口42的直径是30μm以下，因此，能够喷出适合于更小型的电子零部件的安装的粘接剂。或者，能够喷出适合于更高密度安装的粘接剂。

(喷出用贯通孔的变化)

喷出用贯通孔4在主体部2中由机械加工穿孔而形成也是优选的。也可以是，在形成主体部2之后，内部空间3和喷出用贯通孔4由机械加工形成。由机械加工穿孔而形成喷出用贯通孔4，从而能够以高精度形成喷出用贯通孔4。

此外，如上所述，喷出用贯通孔4朝向喷出出口42逐渐变细也是优选的。即使在具有这样的形状的情况下，喷出用贯通孔4也由机械加工穿孔从而容易实现。此外，由机械加工形成，从而能够实现耐久性高的喷出用贯通孔4。此外，能够实现非常微细的直径的喷出用贯通孔4。

喷出用贯通孔4的内部表面被施加用来降低摩擦的表面处理也是优选的。通过该表面处理更容易喷出粘接剂。在喷出用贯通孔4的内部粘接剂不易产生堵塞，能够以最佳的量和喷出直径可靠地进行粘接剂的喷出。此外，由于不易产生堵塞等，因此，对于电子零部件粘接用喷嘴1的耐久性、寿命延长来说是有效的。

降低摩擦的表面处理可以通过涂敷处理、研磨处理等各种手段来实现。

以上，在实施方式中所说明的电子零部件粘接用喷嘴是说明本发明的要旨的一例，包含不脱离本发明的要旨的范围的变形、改造。

附图标记说明

1、电子零部件粘接用喷嘴；2、主体部；3、内部空间；4、喷出用贯通孔；41、注入入口；42、喷出出口。