具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的智能灶防过热控制方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，控制装置102内置于智能灶本体104内。控制装置获取智能灶中触控区域温度；将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。实现对智能灶本体104中触控区域的防过热保护，避免用户烫伤。

在其中一个实施例中，如图2所示，本申请提供一种智能灶防过热控制方法，方法包括：

S100：获取智能灶中触控区域温度。

智能灶中触控区域具体是指用于给用户提供触控操作的区域，用户可以在该区域进行触控操作，调节智能灶的火力大小等参数。可以理解的是，用户在智能灶触控区域操作时，若触控区域温度过高，可能会导致用户烫伤，因为，需要对触控区域进行过热保护，避免用户被烫伤。智能灶中触控区域温度具体可以通过温度传感器来采集，更进一步的，可以通过多个温度传感器采集之后求取其平均值。

S200：将触控区域温度与预设温度阈值比较。

预设温度阈值是预先设定的阈值，其设定的依据是可能导致用户烫伤获知是会用户感觉到烫对应的温度。具体来说，以人手触碰不感觉到烫手即可，一般的设置范围为50℃～60℃。将触控区域温度与预设温度阈值比较，若触控区域温度达到预设温度阈值，则表明用户存在被烫伤的风险，需要启动降温；若触控区域维度未达到预设温度阈值，则表明用户被烫伤的风险较低，可以不用启动降温。

S300：若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能。

若触控区域温度达到预设温度阈值，则表明用户存在被烫伤的风险，需要启动降温，此时启动触控区域制冷功能。具体来说，可以在触控区域对应的位置设置制冷组件，此时启动该制冷组件，制冷组件将触控区域的热量传递到其他区域，以降低触控区域的温度。

S400：实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化。

在启动触控区域制冷功能后，控制区域温度会发生改变，实时监测触控区域温度变化，以进一步确定何时关闭触控区域制冷功能。

S500：当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。

当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能，以避免不必要的能耗浪费。非必要的，一般来说温度是一个缓慢变化的过程，当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，若立即关闭触控区域制冷功能可能会出现触控区域温度短时间内(几秒之内)再次达到预设温度阈值，基于此，可以延时一定的时间关闭触控区域制冷功能。具体可以是延时30秒再关闭触控区域制冷功能。

上述智能灶防过热控制方法，获取智能灶中触控区域温度；将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。整个过程中，当触控区域温度过高时，可以启动触控区域制冷功能，降低触控区域温度，无需增大智能灶体积或限制智能灶火力，可以合理且有效实现智能灶防过热，避免用户在触控区域操作时被烫伤。

在其中一个实施例中，若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能包括：若触控区域温度达到预设温度阈值，则控制半导体制冷组件启动，半导体制冷组件用于降低触控区域温度。

半导体制冷组件具体可以是半导体制冷片，其可以设置于触控区域对应的位置，半导体制冷组件在通电状态下可以将热量从一个区域“搬移”至另外一个区域从而实现制冷降温。进一步来说，半导体制冷片的结构如图3所示，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。

应该理解的是，虽然上述各流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述各流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

如图4所示，本申请还提供一种智能灶防过热控制系统，包括：

获取模块100，用于获取智能灶中触控区域温度；

比较模块200，用于将触控区域温度与预设温度阈值比较；

功能启动模块300，用于当触控区域温度达到预设温度阈值时，启动触控区域制冷功能；

监测模块400，用于实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；

关闭模块500，用于当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。

上述智能灶防过热控制系统，获取智能灶中触控区域温度；将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。整个过程中，当触控区域温度过高时，可以启动触控区域制冷功能，降低触控区域温度，无需增大智能灶体积或限制智能灶火力，可以合理且有效实现智能灶防过热，避免用户在触控区域操作时被烫伤。

在其中一个实施例中，功能启动模块300还用于当触控区域温度达到预设温度阈值时，控制半导体制冷组件启动，半导体制冷组件用于降低触控区域温度。

另外，如图5所示，本申请还提供一种智能灶防过热控制装置，包括温度传感组件220、制冷组件240以及控制模块260；

温度传感组件220采集智能灶中触控区域温度、并发送触控区域温度至控制模块260；控制模块260将触控区域温度与预设温度阈值比较，若触控区域温度达到预设温度阈值，则控制制冷组件240启动，以降低触控区域温度、并实时监测触控区域温度变化，当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，控制制冷组件240关闭。

温度传感组件220用于采集智能灶中触控区域温度，并且将其采集到的温度数据发送至控制模块260，温度传感组件220具体可以是包含一个或多个温度传感器，当包含多个温度传感器时，其可以分布式设置于智能灶中触控区域，以准确获取智能灶中触控区域的温度。

制冷组件240用于在启动时对触控区域制冷降温。制冷组件240具体可以设置于智能灶中触控区域的对应位置，例如设置于其底部，这样制冷组件240可以将触控区域的热量转移至其他区域，从而实现对触控区域的制冷降温。

控制模块260预存有预设温度阈值，在接收到温度传感组件220发送的触控区域温度之后，将触控区域温度与预设温度阈值比较，若触控区域温度达到预设温度阈值，则输出启动制冷至制冷组件240，以使制冷组件240通电工作；随着时间推移，控制模块260持续接收温度传感组件220发送的触控区域温度，实时监测触控区域温度变化，当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，控制模块260输出关闭指令至制冷组件240，以使制冷组件240关闭。

上述智能灶防过热控制装置，获取智能灶中触控区域温度；将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。整个过程中，当触控区域温度过高时，可以启动触控区域制冷功能，降低触控区域温度，无需增大智能灶体积或限制智能灶火力，可以合理且有效实现智能灶防过热，避免用户在触控区域操作时被烫伤。

在其中一个实施例中，制冷组件包括半导体制冷组件。

半导体制冷组件是在通电状态下降热量由一端转移至另一端，从而实现制冷降温。具体来说，半导体组冷组件可以包括半导体制冷片，其具体结构如图3，其包括依次堆叠的冷端层、半导体层、热端层以及散热层。其中半导体层包括一块N型半导体材料和一块P型半导体材料，两块半导体材料形成热电偶，在通电状态下，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。

在其中一个实施例中，上述智能灶防过热控制装置还包括预加热组件，预加热组件与半导体制冷组件中散热层连接，预加热组件用于对进入智能灶燃烧的空气进行预加热。

预加热组件用于对进入到智能灶燃烧的空气进行预加热，从而提高智能灶的热效率。具体来说，智能灶中燃烧器在燃烧可燃物(例如天然气)需要大量的空气，在这里利用半导体组件中散热层的热量对进入到燃烧器的空气进行预加热，可以显著提高智能灶的热效率。预加热组件具体可以表面呈现波浪状的导热组件，例如波浪状的金属片，采用波浪状可以增大与空气的接触面积，提高预加热效率。进一步的，预加热组件还可以是栅状导热组件，采用栅状可以更进一步增大与空气的接触面积，其还可以是蜂窝状的导热组件，外部的空气在经过这些导热组件时将被加热到一定的温度，再到燃烧器中与可燃物混合燃烧，显著提高智能灶的热效率。

另外，如图6所示，本申请还提供一种智能灶，包括燃烧组件100、如上述的智能灶防过热控制装置200、触控组件300以及壳体400；触控组件300内嵌于壳体400形成触控区域，燃烧组件100以及智能灶防过热控制装置200内置于壳体400。

燃烧组件100即智能灶中提供可燃物与空气混合燃烧场所的部件，其具体可以为燃烧器，一般而言，智能灶中会包含有2个燃烧器。触控组件300即给用户提供触控操作的组件，其具体可以包括触控面板以及响应触控操作转换成对应指令的控制器或控制器。壳体400是指智能灶外部的壳体400，其用于保护、固定其他部件，其中触控组件300内嵌于壳体400，触控组件300在壳体400表面形成触控区域，用于可以在触控区域操作实现对智能灶控制，控制具体包括点火、关火、调大火力、减小火力等。智能灶防过热控制装置200会采集智能灶中触控区域的温度，将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。

本申请智能灶包括燃烧组件100、如上述的智能灶防过热控制装置200、触控组件300以及壳体400，触控组件300用于给用户提供触控操作界面，用户通过触控组件300实现智能灶火力大小的，智能灶防过热控制装置200获取智能灶中触控区域温度；将触控区域温度与预设温度阈值比较；若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能，实现智能灶防过热，避免用户在触控区域操作时被烫伤。

在其中一个实施例中，上述智能灶还包括隔热组件，隔热组件设置于燃烧组件与触控组件之间。

可燃物在燃烧时释放出大量的热量，燃烧组件的温度急速上升，为了最大限度降低燃烧组件的高温传递至触控组件，在燃烧组件和触控组件之间设置隔热组件。进一步的，隔热组件可以是围合整个触控组件设置的，这样可以最大限度减小燃烧组件向触控组件传递热量，减缓触控组件的温度上升。非必要的，隔热组件可以为隔热挡板，隔热挡板设置于燃烧组件和触控组件之间，其还可以是将整个触控组件围合起来，实现最大限度的隔热。在实际应用中，隔热挡板可以将智能灶防过热控制装置以及触控组件均围合起来，智能灶防过热控制装置中制冷组件的热端朝向燃烧组件，智能组件的冷端朝向由隔热挡板围合形成的保温室。具体如图7所示，具体7中具体示意以下器件/区域：1、控制器；2、显示器电路板；3、一次空气区域；4、半导体制冷装置；5、保温室；6、隔热挡板；7、燃烧器；8、触摸面板区；9、智能灶面板。隔热挡板6将智能灶防过热控制装置以及触控组件均围合起来形成保温室5，智能灶防过热控制装置中半导体制冷装置4的热端朝向一次空气区域3，半导体制冷装置4的冷端朝向保温室5，这样制冷组件可以保温室内5的热量转移至一次空气区域3，这实现保温室5内制冷降温的同时还对一次空气区域内3的空气预测，提高智能灶的热效率。

为了详细说明本申请智能灶工作过程及其可以实现的效果，下面将采用具体实例并且集合图7展开说明。

如图7所示，在智能灶内部设置隔热挡板6，形成保温室5，保温室5与一次空气区域3相邻，隔热挡板6上安装有半导体制冷装置4，半导体制冷装置冷端朝向保温室5，热端朝向一次空气区域3，在保温室5中装有控制器1和显示器电路板2，智能灶面板9上设有触摸面板区8，用于智能灶操作，智能灶面板9安装后，触摸面板区域8与保温室5重合(见整机局部剖视图8)。具体工作工程：智能灶开始工作后，周围温度迅速上升，热量通过热传导、热辐射等形式到达保温室5，保温室5温度上升，温度传感器把收集到的温度转换成电流信号输送给控制器1，当温度达到控制器1设定的阈值后，控制器1输出相应的电信号给半导体制冷装置4，半导体制冷装置4开始制冷工作，冷端开始给保温室5降温，温度传感器持续收集保温室5的温度数据并输送给控制器，当保温室5的温度下降到控制器1预设的阈值后，半导体制冷装置4停止工作，如此循环，保证保温室5里面的控制器、显示器电路板的电子元件保持在一定的温度范围，提高其可靠性，同时通过半导体制冷装置4的作用，智能灶面板9中与保温室5重合的触摸面板区域8限定在一定的温度区域内，使得人手操作时不出现被烫伤的风险。在整个控温过程中，燃烧器7所需的空气不断从底壳下面的开口进入智能灶内部，并流经一次空气区域3，半导体制冷装置4热端产生的热量不断加热流经一次空气区域3空气供给燃烧器7使用，经过预热的一次空气对提升智能灶的热效率具有极大的作用，使得智能灶更加节能环保。

由上述实施方案及其安装示意图可知，本申请智能灶解决智能灶行业触摸板控温难题提供了一种思路，同时，由于有效的制冷装置，智能灶温升得到有效的控制，可以在有限的空间、不附加过多隔热挡板的前提下，智能灶可以做更大的热负荷，满足人们对大火力智能灶的需求。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储预设温度阈值等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种智能灶防过热控制方法。

本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

获取智能灶中触控区域温度；

将触控区域温度与预设温度阈值比较；

若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；

实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；

当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

若触控区域温度达到预设温度阈值，则控制半导体制冷组件启动，半导体制冷组件用于降低触控区域温度。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取智能灶中触控区域温度；

将触控区域温度与预设温度阈值比较；

若触控区域温度达到预设温度阈值，则启动触控区域制冷功能；

实时监测触控区域制冷功能启动后触控区域温度变化；

当触控区域温度未再达到预设温度阈值时，关闭触控区域制冷功能。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

若触控区域温度达到预设温度阈值，则控制半导体制冷组件启动，半导体制冷组件用于降低触控区域温度。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。