阅读说明：本技术 一种覆铜板压制方法 (Copper-clad plate pressing method ) 是由 俞金发 朱良科 林士兵 于 2021-08-17 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种覆铜板压制方法,包括基板处理,导热胶配制、板材组合、热压成型、裁切步骤。其中通过对金属基板进行打磨预处理,调整导热胶材质的方法提高基板与导热胶之间的结合力,提高覆铜板的剥离强度,减少次品率；同时对热压成型步骤的方法进行优化,通过多次的压力及温度变化充分释放覆铜板生产过程中产生的内应力,有效减少了覆铜板的翘曲,为后续的高品质PCB板生产提供良好基础。(The invention relates to a pressing method of a copper-clad plate, which comprises the steps of substrate treatment, heat-conducting glue preparation, plate combination, hot-press forming and cutting. The method for adjusting the material quality of the heat-conducting adhesive improves the binding force between the substrate and the heat-conducting adhesive, improves the peeling strength of the copper-clad plate and reduces the defective rate by polishing the metal substrate; meanwhile, the hot press forming method is optimized, internal stress generated in the production process of the copper clad plate is fully released through repeated pressure and temperature changes, warping of the copper clad plate is effectively reduced, and a good foundation is provided for subsequent high-quality PCB production.)

一种覆铜板压制方法

技术领域

本发明属于覆铜板制备领域，具体涉及一种覆铜板压制方法。

背景技术

随着社会生产力的不断发展，越来越多的电子产品出现在日常生活当中，这些电子电器产品生产的基本骨架是PCB板，而PCB板的基底就是覆铜板。在覆铜板上进行钻孔、电镀、线路图形转移、蚀刻、防焊等工序后即可制备出PCB板。

但是随着电子发展，为了达到更高的性能指标，对PCB的平整性、尺寸稳定性的要求也越发严格，要求覆铜板必须具有高平整性及尺寸稳定性，但现有的覆铜板生产技术大多是采用树脂胶膜与金属基底结合通过热压成型，在生产过程中会产生严重的内应力，使覆铜板板材产生翘曲，影响尺寸稳定性，使后续产品的焊接难度加大；对元器件精度影响极大，难以达到更高的性能指标。

为了减少覆铜板生产时的内应力，不仅需要对覆铜板的制作材料进行改进，提高胶膜与基板的结合强度，而且也需要对热压过程进行改进，以充分减少温度及压力变化后产生的内应力。因此，提出一种新的覆铜板压制方法，以提高覆铜板的生产合格率。

发明内容

本发明的目的在于，提出一种覆铜板压制方法，解决覆铜板生产时容易产生内应力的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种覆铜板压制方法，包括以下步骤：

基板处理：对覆铜板金属基底进行除油及打磨，提高金属基底表面的粗糙度；

导热胶配置：将改性聚苯醚树脂与导热填料混合搅匀，涂敷在基布上，烘烤固化后除去基布得到导热胶膜；

板材组合：将基板、铜箔及导热胶膜切割至相应大小，按次序堆叠；

热压成型：将前一步堆叠好的组合放入真空压机中，缓慢升温，同时不断增加压力，达到指定压力及温度后保持压力不变，缓慢降低温度，回到初始温度后降低压力，压力降低至初始压力后再次升高后再返回初始压力值，即可完成热压成型；

裁切：将热压成型好的覆铜板按要求进行裁切，即可获得覆铜板成品。

优选的是，所述基板处理步骤中，使用浓度为15-25％的热碱液对基板进行除油。

优选的是，所述基板处理步骤中，打磨时使用500-800目的砂轮对基板表面进行粗化。

优选的是，所述导热胶配置步骤中，导热填料为纳米无机非金属导热填料。

优选的是，所述导热胶配置步骤中，改性聚苯醚树脂与导热填料质量比为1:5-7

优选的是，所述板材组合步骤中，组合次序为铜箔、导热胶膜、金属基板。

优选的是，所述热压成型步骤中，温度变化范围为80-260℃。

优选的是，所述热压成型步骤中，压力变化范围为1-6Mpa。

优选的是，所述热压成型步骤中，真空时间至少保持40min。

本发明产生的有益效果是：使用改性聚苯醚树脂制作胶膜，改性聚苯醚树脂不仅具有良好的介电能力，并且有优异的尺寸稳定性，在高温下的熔融粘度较小，在温度和压力变化的环境中不易产生内应力。在热压成型过程中，在真空环境下多次变化压力及温度，充分释放板材的内应力，充分减少板材内应力，保持板材平整。

具体实施方式

实施例1

基板处理：选取铁基底板作为金属基底，使用50℃，15％的氢氧化钠溶液进行除油，洗净后使用500目砂轮打磨表面，进行粗化，烘干后备用；

导热胶配置：将改性聚苯醚树脂与无机非金属导热填料混合搅匀，改性聚苯醚树脂与无机非金属导热填料比例为1:5，涂敷在基布上，烘烤固化后除去基布得到导热胶膜；

板材组合：将基板、铜箔及导热胶膜切割至相应大小，按次序堆叠；

热压成型：将前一步堆叠好的组合放入真空压机中加压至1Mpa，缓慢升温，加热至80℃，具体压力及温度变化设定如表1，最终温度及压力恢复初始值即可完成热压成型；

裁切：将热压成型好的覆铜板按要求进行裁切，即可获得覆铜板成品。

表1

实施例2

基板处理：选取铝基底板作为金属基底，洗净后使用800目砂轮打磨表面，进行粗化，烘干静置后备用；

导热胶配置：将改性聚苯醚树脂与无机非金属导热填料混合搅匀，改性聚苯醚树脂与无机非金属导热填料比例为1:7，涂敷在基布上，烘烤固化后除去基布得到导热胶膜；

板材组合：将基板、铜箔及导热胶膜切割至相应大小，按次序堆叠；

热压成型：将前一步堆叠好的组合放入真空压机中加压至1Mpa，缓慢升温，加热至80℃，具体压力及温度变化设定如表2，最终温度及压力恢复初始值即可完成热压成型；

裁切：将热压成型好的覆铜板按要求进行裁切，即可获得覆铜板成品。

表2

对比例1

基板处理：选取铁基底板作为金属基底，洗净烘干静置后备用；

导热胶配置：将改性聚苯醚树脂与无机非金属导热填料混合搅匀，涂敷在基布上，烘烤固化后除去基布得到导热胶膜；

板材组合：将基板、铜箔及导热胶膜切割至相应大小，按次序堆叠；

热压成型：将前一步堆叠好的组合放入真空压机中一次热压成型；

裁切：将热压成型好的覆铜板按要求进行裁切，即可获得覆铜板成品。

对各实施例及对比例样品进行性能指标检测后结果如表3

表3

样品	剥离强度(N/mm)	翘曲度(％)
			实施例1	2.6	0.18
实施例2	3	0.13
			对比例1	1.05	0.57

从最终的性能检测指标中可以看出，通过改进导热胶膜配方以及对基板进行预处理可以有效提升胶膜与基板之间的结合力，相较于未处理的基板剥离强度提高了2-3倍；同时通过多次压力及温度变化压制，大大降低了覆铜板的翘曲度，翘曲度仅有一次热压成型的产品的三分之一左右，可见本发明中的覆铜板压制方法可以有效提高覆铜板性能，提高产品合格率。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可做各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。