具体实施方式

在下文中将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神或范围。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”系可为二元件间存在其它元件。

此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“上面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

本案附图中标注了X方向、Y方向、Z方向以呈现图面中各构件的配置关系，X方向、Y方向、Z方向彼此相交，但不限定彼此正交。图1至图3呈现本发明的一实施例的制造显示装置的部分步骤。图4为本发明的一实施例的显示装置的局部俯视示意图。在图1中，于显示面板110上预先形成导体接垫120。显示面板110为具有一定机械强度而可以承载物件，以供多个膜层及/或多个物件配置其上的板状物。在一些实施例中，显示面板110为单基板，且材料包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。显示面板110会先被切割成适当的大小，并进行磨边，再配置导体接垫120。显示面板110具有第一表面112、第二表面114、第三表面116以及位于第一表面112的显示区A1以及周边区E1(以虚线示意性地区分显示区A1以及周边区E1)。第二表面114连接于第一表面112与第三表面116之间。周边区E1相较于显示区A1更接近第二表面114。

在此，第二表面114的法线方向不同于第一表面112的法线方向，也不同于第三表面116的法线方向。在一些实施例中，第一表面112的法线方向与第三表面116的法向方向可彼此平行，但不以此为限。举例而言，第一表面112与第三表面116例如分别为平行于X方向-Y方向的平面，而第二表面114则平行于Y方向-Z方向的平面。在另外一些实施例中，第二表面114上所设置的构件可应用于其他第二表面，例如平行于X方向-Z方向的平面的第二表面。在一些实施例中，还可在显示面板110的第一表面112上设置包括电性连接于导体接垫120的像素电路结构(图1未示出)。

在图1中，导体接垫120的数量为多个，且多个导体接垫120可沿着Y方向排列设置。导体接垫120位于第一表面112上，且导体接垫120设置在显示面板110的周边区E1。此外，导体接垫120可配置在显示面板110的单侧，亦或是配置在显示面板110的相对两侧，导体接垫120的数量及配置可视实际需求而定，本发明不以此为限。

在图2中，于显示面板110上形成多个导电图案130，导电图案130具有位于第一表面112的第一部分131以及位于第二表面114的第二部分132。导电图案130配置于显示面板110的周边区E1。多个条状的导电图案130可沿Y方向排列，且对应于导体接垫120。导电图案130与导体接垫120一对一设置。换言之，导电图案130的数量可相同于导体接垫120的数量，因此每个导电图案130都仅重叠一个导体接垫120。

此处，导电图案130可采用边缘转印，溅镀或喷墨的方式形成于显示面板110上。导电图案130例如是银胶，本发明不以此为限。导电图案130可以连续的由第一表面112延伸到第二表面114。导电图案130可以接触且直接覆盖住导体接垫120，以电性连接导体接垫120。在一些实施例中，导电图案130沿Z方向在第一表面112上的正投影可以重叠导体接垫120沿Z方向在第一表面112上的正投影。在一些实施例中，导电图案130可电连接于显示面板110上所设置像素电路结构。

在图3与图4中，于显示面板110上形成保护层140，保护层140覆盖于导体接垫120与导电图案130的局部且延伸至至少部分的第二表面114。导电图案130在第一表面112与第二表面114之间的连接处具有第一转折区段B1而构成L字型的剖面结构。保护层140具有覆盖第一转折区段B1的第二转折区段B2。具体来说，显示面板110还具有连接于第一表面112与第二表面114之间的倒角部分。第一转折区段B1与第二转折区段B2皆对应于第一表面112与第二表面114之间的倒角部分。

由于保护层140会从第一表面112越过第一表面112的边缘至第二表面114的局部，故保护层140可以覆盖暴露于显示面板110正面的导电图案130。如图4所示，保护层140沿Z方向在第一表面112上的正投影可以完全重叠导体接垫120与导电图案130沿Z方向在第一表面112上的正投影。

在一些实施例中，保护层140可采用转印方式制作于显示面板110上。保护层140例如是Tuffy胶、UV胶或其他防水绝缘胶。在一些制作流程中，可先将保护层140涂布或是施加于印刷工具上，再以印刷工具抵压显示面板110的第二表面114，使得印刷工具上的保护层140附着于显示面板110的第一表面112。另外，印刷工具可采用弹性材料，例如橡胶等，制作。因此，当印刷工具抵压显示面板110的第二表面114时，轻压边缘端使印刷工具上的保护层140附着到显示面板110的第一表面112的边缘。举例而言，印刷工具在印刷过程中可沿X方向朝向显示面板110移动就将保护层140转印于第一表面112与第二表面114。接着，移除印刷工具后，可对附着于显示面板110上的保护层140进行固化步骤。在其他实施例中，也可采用喷涂或其他适当的方式，使保护层140附着于显示面板110上的适当位置，并不以上述为限。

在上述的配置方式之下，而获得如图5所示的显示装置100。图5为本发明的一实施例的显示装置的局部剖面示意图，其中图5的剖面结构可对应于图3的线I-I’。在图5中，显示装置100可包括显示面板110、导体接垫120、导电图案130、保护层140以及软性基板160，其中显示面板110、导体接垫120、导电图案130与保护层140的相对配置关系可参照图1至图4的描述。

具体而言，显示面板110为单基板例如为玻璃基板、石英机板、陶瓷基板、高分子基板、复合基板或是其他具有支撑性与足够机械强度的板状物。显示面板110具有第一表面112、第二表面114以及第三表面116。第二表面114连接于第一表面112与第三表面116之间，且第二表面114的法向方向不同于第一表面112也不同于第三表面116。第一表面112与第三表面116的法向方向可以相同，例如平行于Z方向，而第二表面114的法向方向例如平行X方向，但不以此为限。在一些实施例中，显示面板110可为透明基板，但在另一些实施例中，显示面板110可为不透明基板。

导体接垫120配置于显示面板110的第一表面112上，且用于提供电传输通道以将显示面板110上的像素电路结构(未示出)电连接至其他构件，例如软性基板160。此处，软性基板160例如包括驱动芯片。将导体接垫120制作于显示面板110的第一表面112上的过程中，可一并于第一表面112上制作像素电路结构。所谓的像素电路结构可包括主动(有源)元件、电容、信号线等。同时，导体接垫120可以连接至像素电路结构中的信号线以用于传输电信号给像素电路结构。在一些实施例中，显示装置100还包括配置于第一表面112上的功能元件，以提供需要的功能。举例而言，功能元件可包括显示元件等。像素电路结构可用于驱动功能元件，使显示装置100提供显示功能等。

导电图案130配置于显示面板110上，且直接接触导体接垫120。软性基板160可接合至导电图案130，从而电连接至位于第一表面112上的导体接垫120。软性基板160配置于第二表面114且电性连接于导电图案130。软性基板160可透过导电接合层170接合于导电图案130。在X方向上，导电接合层170会与保护层140叠合(Overlap)。导电接合层170的材料可包括异方性导电胶、焊锡或是其他可提供导电接合作用的材料。

发光二极管显示器无缝拼接可将尺寸大型化，为了达到零边界(Zero Border)，显示器正面与薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)接合(Bonding)的区域必需缩小。在一些作法中，当COF接合于显示器正面后，会将COF沿着显示面板边缘的转角处弯折以降低拼接接缝的存在感。接着，再涂胶体固定COF于显示器正面，胶体会覆盖裸露出的金属区域，以免金属会因环境因素造成电性不良。但由于显示器正面的接合区域太小，胶体与显示器之间的接合力可能不足，COF Bonding区域容易产生剥离(Peeling)。这会造成接触不良或阻抗上升等问题，为改善上述问题，可以改采侧面接合(Side Bonding)的技术，将导体接垫延伸到显示器侧面。不过，在已经配置COF于显示器侧面的情况下，COF高度会因为切割与接合对位的公差，使空间缝隙与填补高度较不可控制，故需选择粘度较低的胶，确保胶体渗入所有缝隙中。但上述方式的问题是，Bonding区域很窄，粘度较低的胶体容易溢流至显示区或其他非预期的区域，这将会影响工艺良率，且先COF Bonding的话，因为缝隙较多，比较不容易做到完整的保护措施。若业者提高胶体的粘度，则有胶厚不易控制，不利于后续工艺与无法确实填补缝隙等问题。举例来说，胶厚不易控制会导致表面不平整，之后将发光二极管配置于其上会容易有干涉问题。

本实施例的显示装置100，通过在接合软性基板160于显示面板110之前就先配置保护层140，使保护层140至少连续的设置于显示面板110的第一表面112至第二表面114且覆盖导体接垫120、导电图案130的一部分。具体来说，本实施例的软性基板160在Z方向的延伸方向不重叠于保护层140在Z方向的延伸方向。换言之，本实施例的显示装置100可以省略将软性基板160弯折至显示面板110的第一表面112的步骤，且软性基板160也不会被保护层140覆盖，但不以此为限。

在本实施例中，保护层140会从第一表面112越过第一表面112的边缘至第二表面114的局部。这样的好处在于，可以较完整地包覆裸露的金属区域，且因为软性基板160尚未接合，故较不需要考虑缝隙小且不易填补等问题，且可选用适当粘度的保护层140，以优选地控制保护层140的厚度，以利于后续工艺(例如配置发光二极管)并提高工艺良率。此外，由于软性基板160是接合于第二表面114，故保护层140填补量的多寡不会受软性基板160的高度影响。如此一来，业者不会被限制于仅能选择黏度低的保护层140，而可以选择适当粘度的保护层140，来保护金属裸露区域。接着，接合软性基板160。

换句话说，在配置保护层140之后再配置软性基板160的话，就可以选用适当的流动性、黏度的保护层140，保护层140的粘度选择范围较不受限。在配置保护层140的过程中，保护层140不会随意的流动，而可以解决保护层140容易溢流、厚度不易控制或无法确实填补缝隙等问题。

此外，在图5中，软性基板160具有连接导电图案130且朝向第二表面114的第一侧162，导电图案130具有朝向第一侧162的第二侧134，保护层140的第二转折区段B2位于软性基板160的第一侧162与导电图案130的第二侧134之间。

图6至图8为本发明的其他实施例的显示装置的立体示意图。需注意的是，图6至图8中省略了软性基板的绘示。请参考图6，显示装置100B可包括显示面板110、导体接垫120、导电图案130以及保护层140B，且可采用图1至图4的制作方法制作，因此显示面板110、导体接垫120与导电图案130的相对配置关系可参照图1至图4的描述。显示装置100B不同于显示装置100之处主要在于，保护层140B的分布。

在本实施例中，保护层140B包括覆盖导电图案130的第一部分131的第一子保护层141B，第一子保护层141B延伸至导电图案130的第一部分131在Y方向上的两侧。具体来说，第一表面112具有相对的第一边1121以及第二边1122，且第一子保护层141B呈条状的图案，并延伸至第一边1121以及第二边1122。

请参考图7，显示装置100C不同于显示装置100B之处主要在于，保护层140C的分布。在本实施例中，保护层140C包括覆盖导电图案130的第一部分131的第一子保护层141C以及自第一子保护层141C延伸至第二表面114的第二子保护层142C。第二子保护层142C暴露出部分的第二部分132。第二子保护层142C配置在导电图案130的第二部分132在Y方向上的两侧，而可阻挡侧边的水气。在一些实施例中，保护层140C的材料包括深色材料，例如墨水，故可达到抗反射以及遮光的效果。

请参考图8，显示装置100D不同于显示装置100C之处主要在于，保护层140D的分布。在本实施例中，第二表面114具有相对的第一边1141以及第二边1142。位于导电图案130的第二部分132的一侧的第二子保护层142D会延伸至第一边1141，位于导电图案130的第二部分132的另一侧的第二子保护层142D会延伸至以及第二边1142，而可阻挡导电图案130的第二部分132的两侧的水气。在一些实施例中，保护层140D的材料包括深色材料，例如墨水，故可达到抗反射以及均匀的遮光效果。

综上所述，在本发明的显示装置及其制造方法中，通过先形成保护层于显示面板的第一表面且延伸至显示面板的至少部分的第二表面，而可以完整地保护导体接垫与导电图案的局部。接着，再于第二表面上配置软性基板。因此，保护层不会覆盖到软性基板上，故不会因软性基板的切割会有公差或者是接合对位会有公差，而产生保护层填补高度与空间缝隙较不可控制等问题。如此一来，业者不会被限制于仅能选择黏度低的保护层，而可以选择适当粘度的保护层，以有效地控制保护层的延展性且具有优选的保护效果，进而可以解决保护层容易溢流、厚度不易控制或无法确实填补缝隙等问题。在一些实施例中，保护层的材料包括深色材料，故可达到抗反射以及遮光的效果。在一些实施例中，保护层具有延伸至导电图案位于第二表面的部分的左右两侧的第二子保护层，而可阻挡侧边的水气，且可抗反射以及使遮光的效果更加均匀。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。