具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

在本实施例中，如图1至图8所示，本实施例提供了一种半导体晶圆干燥用输送系统，其包括：出料轨道1、出料装置2、热压装置3和出料平台4；其中所述出料轨道1的一端适于接收下落的半导体晶圆，所述出料装置2位于出料轨道1的另一端；所述热压装置3活动安装在出料装置2的上方，所述热压装置3适于下压至出料装置2上，以使所述出料装置2形变形成出料通道，即半导体晶圆通过所述出料通道落至出料平台4上。

在本实施例中，出料轨道1起到输送半导体晶圆的作用。

在本实施例中，出料装置2起到输出半导体晶圆的作用，能够可控输出半导体晶圆，同时能够避免半导体晶圆堵塞、堆积。

在本实施例中，热压装置3能够起到干燥半导体晶圆的作用，热压装置3作为半导体晶圆出料前最后的干燥设备，能够消除附着在半导体晶圆上的水汽，提高干燥效果，同时能够配合出料装置2对半导体晶圆进行出料，结构简单。

在本实施例中，出料平台4起到收集半导体晶圆的作用。

在本实施例中，本实施例通过在出料轨道1的出料端设置出料装置2，实现有序、批量出料，同时通过热压装置3在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台4处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料，经济且实用。

在本实施例中，所述出料轨道1包括：出料板100和设置在出料板100上的两引导板110；两所述引导板110平行竖立设置在出料板100上，以将半导体晶圆引导输送至出料装置2处。

在本实施例中，通过在出料板100上设置两引导板110，实现半导体晶圆在两引导板110之间运输，从而输送至出料装置2处。

在本实施例中，所述出料装置2包括：下压板200、弹性件210和固定板220；所述出料板100上相应位置处开设有与下压板200相匹配的下压孔101；所述固定板220固定连接在出料板100的下方，所述下压板200通过弹性件210活动连接固定板220的顶面，且所述下压板200与下压孔101齐平设置；所述热压装置3位于下压板200的上方；所述热压装置3适于下压并推动下压板200挤压弹性件210，以使所述下压孔101打开形成出料通道，即所述出料板100上的半导体晶圆从出料通道下落至出料平台4上。

在本实施例中，下压板200、弹性件210和固定板220配合能够实现半导体晶圆的出料量、出料速度可控。

在本实施例中，所述弹性件210包括：至少一个弹簧；所述下压板200通过相应弹簧活动连接固定板220的顶面，且所述下压板200的初始位置与下压孔101齐平。

在本实施例中，下压板200的初始位置与下压孔101齐平时，出料通道关闭；下压板200挤压弹簧向下运动时，出料通道打开。

在本实施例中，所述出料装置2还包括：出料气缸230；所述出料气缸230倾斜设置在出料板100的末端，且所述出料气缸230的活动部朝向下压板200的下压方向设置，即当所述下压板200被热压装置3下压后，所述出料气缸230的活动部适于抵住下压板200的顶面，并推动所述下压板200发生倾斜，以使所述下压板200上的半导体晶圆滑落至出料平台4上。

在本实施例中，出料气缸230能够辅助下压板200出料，通过出料气缸230使下压板200倾斜，使得半导体晶圆在重力作用下从下压板200上滑落，以输送至出料平台4上。

在本实施例中，所述出料气缸230的活动部设置一夹持板240，所述出料气缸230适于驱动该夹持板240夹住下压板200的边沿，从而推动所述下压板200发生倾斜。

在本实施例中，夹持板240的形状可以为U形、两指夹持形，方便推动下压板200倾斜。

在本实施例中，所述固定板220的顶面设置有至少一根限位柱250，以限制所述弹性件210的位移。

在本实施例中，通过设置限位柱250防止下压板200过度下压。

在本实施例中，所述热压装置3包括：热压板300、加热组件310和下压气缸320；所述热压板300位于下压板200的上方；所述热压板300的底面设置有烘干槽301，所述加热组件310适于对热压板300进行加热，所述下压气缸320的活动部连接热压板300的顶面，即所述下压气缸320适于驱动热压板300朝下压板200下压，并将下压板200上的半导体晶圆罩在烘干槽301内，以对烘干槽301内半导体晶圆进行烘干；所述下压气缸320推动热压板300下压，并带动所述下压板200挤压弹性件210，以使所述下压孔101打开形成出料通道。

在本实施例中，加热组件310可以采用但不限于是加热板，通过下压气缸320带动热压板300下压，一方面通过烘干槽301在出料前对半导体晶圆作最后的烘干，另一方面能够配合下压板200进行出料。

在本实施例中，所述热压装置3还包括：平移气缸330；所述平移气缸330的活动部连接下压气缸320的安装部，即所述平移气缸330适于驱动下压气缸320沿出料板100的输送方向平移，以带动所述热压板300、加热组件310平移。

在本实施例中，通过设置平移气缸330能够对热压板300的位置进行调整，使得热压板300正对下压板200。

在本实施例中，所述出料轨道1的进料端连接进料轨道5；所述进料轨道5的上方设置有进料圆盘6，所述进料圆盘6通过转动形成进料通道，以使所述进料圆盘6中的半导体晶圆通过该进料通道落入进料轨道5内，从而输送至所述出料轨道1；所述进料圆盘6上还设置进料辊7，所述进料辊7适于阻挡外露在进料圆盘6上的半导体晶圆随进料圆盘6转动，并使外露在所述进料圆盘6上的半导体晶圆嵌入进料圆盘6中转动至进料通道落下；所述进料辊7的阻挡侧设置有抬升平台8、抬升电机9和倾倒电机10，所述抬升平台8上设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机9驱动，所述倾倒电机10的活动部连接抬升平台8，所述进料辊7的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，所述倾倒电机10驱动抬升平台8翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆倒入进料圆盘6；所述进料轨道5、进料圆盘6、抬升平台8的上方设置有干燥风机11，所述干燥风机11适于对进料轨道5、进料圆盘6、抬升平台8上的半导体晶圆进行干燥。

在本实施例中，所述进料圆盘6上方设置有送料板12，其用于接收半导体晶圆；所述进料圆盘6包括：上转动盘600和下固定盘610；上转动盘600，位于所述送料板12的下方，环布有若干嵌入槽601，其用于接收从所述送料板12上落下的半导体晶圆，并转动以使半导体晶圆嵌入各嵌入槽601；下固定盘610，位于所述上转动盘600的下方，其上部设置有至少一个与嵌入槽601相匹配的落料槽611，所述上转动盘600带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽601转至落料槽611处，以使嵌入槽601与对应落料槽611形成落料通道；所述进料轨道5位于所述下固定盘610的下方，其用于接收从所述落料通道掉落的半导体晶圆，并将半导体晶圆输送至出料轨道1；所述进料辊7贴于所述上转动盘600设置，其用于阻挡外露在所述上转动盘600的半导体晶圆随上转动盘600转动，并使外露在所述上转动盘600的半导体晶圆嵌入各嵌入槽601中。

在本实施例中，上转动盘600固定在机架上，上转动盘600能够进行转动，半导体晶圆嵌入上转动盘600上相应嵌入槽601内才不会被进料辊7阻挡，从而从上转动盘600的下部转动至上转动盘600的上部，嵌入槽601与对应的落料槽611相吻合时，半导体晶圆从落料通道中落下，并落在进料轨道5上。

在本实施例中，送料板12、上转动盘600、下固定盘610、进料轨道5、进料辊7、干燥风机11均倾斜设置，且送料板12、上转动盘600、下固定盘610、进料轨道5、进料辊7、干燥风机11安装在机架上。

在本实施例中，送料板12倾斜设置，送料板12上的高处定义为送料板12的上部，送料板12上的低处定义为送料板12的下部。

在本实施例中，上转动盘600倾斜设置，由于上转动盘600处于转动中，依然将上转动盘600的低处定义为上转动盘600的下部，上转动盘600的高处定义为上转动盘600的上部；下固定盘610倾斜设置，下固定盘610的低处定义为下固定盘610的下部，下固定盘610的高处定义为下固定盘610的上部。

在本实施例中，送料板12的下部设置有进料口1200，所述进料口1200位于上转动盘600的下部的上方；半导体晶圆在重力作用下顺着送料板12滑动，并由进料口1200落在上转动盘600的盘面。

在本实施例中，送料板12的边沿、上转动盘600的圆周上均设置有相应挡板13，以阻挡半导体晶圆落出。

在本实施例中，上转动盘600通过固定在机架上的圆盘电机驱动。

在本实施例中，干燥风机11上还设置有加热丝，加热丝对周围空气进行加热，并由干燥风机11将加热后的空气吹向送料板12、上转动盘600、下固定盘610、进料轨道5、进料辊7，以形成干燥气流对半导体晶圆干燥。

在本实施例中，所述进料辊7通过进料电机700驱动，所述进料电机700安装在机架上，所述进料电机700的活动部连接进料辊7。

在本实施例中，进料辊7能够阻挡外露在上转动盘600的盘面上的半导体晶圆随上转动盘600转动，同时能够使嵌入相应嵌入槽601内的半导体晶圆通过，并且进料辊7能够不断阻挡半导体晶圆并使半导体晶圆翻滚，同时进料辊7与半导体晶圆接触过程中能够对半导体晶圆进行掸灰。

在本实施例中，进料辊7、进料口1200分别位于上转动盘600的下部的两侧，且所述进料辊7贴于上转动盘600的盘面设置。

在本实施例中，进料电机700驱动进料辊7转动以阻挡外露在上转动盘600的盘面上的半导体晶圆随上转动盘600转动，并使外露在上转动盘600的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽601内。

在本实施例中，将进料口1200设置在上转动盘600的下部的左侧、进料辊7设置在上转动盘600的下部的右侧，使上转动盘600逆时针旋转，进料电机700驱动进料辊7顺时针转动；将进料辊7设置在上转动盘600的下部的左侧、进料口1200设置在上转动盘600的下部的右侧，使上转动盘600顺时针旋转，进料电机700驱动进料辊7逆时针转动。

在本实施例中，上转动盘600与进料辊7转动方向不同，能够使得进料辊7能够向半导体晶圆施加一个阻力，实现对半导体晶圆阻挡，同时进料辊7的辊身与半导体晶圆不断接触。

在本实施例中，在送料板12上设置振动板1210，所述振动板1210靠于进料辊7设置，由进料电机700驱动挡料辊转动，使振动板1210振动送料板12上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从进料口1200落至上转动盘600。

在本实施例中，振动板1210起到输送半导体晶圆的作用，进料电机700驱动进料辊7转动时，振动板1210不断被拍打，从而振动送料板12上的半导体晶圆，以使半导体晶圆在重力作用下顺着送料板12滑动，并由进料口1200落在上转动盘600的盘面。

在本实施例中，抬升输送带能够带动进料辊7的阻挡侧堆积的半导体晶圆爬升至干燥板上，一方面能够避免半导体晶圆在进料辊7的阻挡侧堆积，另一方面能够使半导体晶圆距离干燥风机11更近，提高干燥效果，同时干燥板上半导体晶圆堆积过多时通过倾倒电机10驱动抬升平台8翻转，使得抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入上转动盘600的下部，能够将干燥好的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽601内。

在本实施例中，进料轨道5上设置第一挡料板500、第二挡料板510；第一挡料板500、第二挡料板510由第一气缸520、第二气缸530驱动，所述进料轨道5适于接收从落料通道落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述进料轨道5的输料方向进行运送；所述第一挡料板500、第二挡料板510位于进料轨道5的输料方向上；所述第一挡料板500、第二挡料板510分别与第一气缸520的活动部、第二气缸530的活动部相连，即所述第一气缸520驱动第一挡料板500打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板510，所述第二气缸530驱动第二挡料板510打开，以使半导体晶圆输至出料轨道1。

在本实施例中，由于进料轨道5是倾斜设置，半导体晶圆在重力作用下顺着进料轨道5滑动从而输送至出料轨道1，并通过第一挡料板500、第二挡料板510对半导体晶圆进行阻挡，能够实现批量输送，并且能够在半导体晶圆出现异常时，及时将半导体晶圆阻挡在相应挡料板处。

综上所述，本发明通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料，经济且实用。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。