具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图，图2为图1中印刷电路板的爆炸图，该印刷电路板包括依次交替层叠的绝缘基材11和图案化导电层12，且层叠的底层B和顶层T均为导电层12，为清楚示意，图2中仅画出导电层12。其中，导电层12为遮光材质，例如金属铜，在图中用灰色表示，绝缘基材11为透光材质，例如环氧玻纤布，在图中用白色表示。图1和图2示意性画出3个绝缘基材11和4个导电层12依次间隔层叠的情况，在其他实施方式中也可以为其他数量，本申请不以此为限。

印刷电路板具有用于承载图像传感器的连接区，如图1和图2中的虚线框A所示，图像传感器设置于连接区时，其光接收面背离印刷电路板。各导电层12上可能形成有走线，且相互之间由绝缘基材11隔开，为了将各导电层12上的走线导通，需要设置贯通各导电层12的过孔。因此，连接区设置有贯通绝缘基材11和导电层12的过孔H，并在过孔H的孔壁上形成导电材料，例如铜。其中，连接区可能对应多个过孔H，为清楚示意，图2中仅画出一个过孔H。

为了确保各个过孔H相互导通，每一导电层12在过孔H的周围设置有第一导电区121，即第一导电区121围设过孔H，与过孔H孔壁上的导电材料连接。当某一导电层12在过孔H周围有走线时，将其设置为延伸至第一导电区121，进而能够通过过孔H孔壁上的导电材料与其他导电层12上的走线导通。

为了实现各导电层12上不同部分走线之间的隔离，每一导电层12在过孔H的周围除了设置有第一导电区121之外，还依次设置有镂空区123和第二导电区122，其中，镂空区123围设第一导电区121，第二导电区122围设镂空区123，且上述连接区A投影覆盖镂空区123。当某一导电层12上需要设置走线时，一般主要设置于第二导电区122，再延伸至对应的第一导电区121，以通过过孔H与其他导电层12上的走线导通。当某一导电层12上不需要设置走线时，过孔H及围设过孔H的第一导电区121通过镂空区123与第二导电区122绝缘隔开。由于绝缘基材11是透光材料，镂空区123无导电层12的遮光材料存在，则外部光线也能够穿透镂空区123，同理，导电层12上设置有走线时，为了形成走线的刻蚀区也会暴露出绝缘基材11，外部光线能够透过。为清楚示意，图中用黑色示意走线，且走线的刻蚀区未画出。

其中，至少一个导电层12上的第一导电区121投影覆盖其他导电层12上的镂空区123，且该至少一个导电层12上的镂空区123被其他导电层12上的第二导电区122投影覆盖。

为方便描述，将图2中从上至下的4个导电层12依次命名为L1、L2、L3、L4，以L2为上述至少一个导电层12为例进行说明。L2上的第一导电区121投影覆盖L1、L3和L4三个导电层12上的镂空区123，也就是说，L1、L3和L4三个导电层12上镂空区123在L2的正投影均落在L2上第一导电区121之内，即L2上第一导电区121的尺寸大于或等于L1、L3和L4三个导电层12中尺寸最大的镂空区123和对应的第一导电区121的尺寸之和。而且，L2上的镂空区123被L1、L3和L4三个导电层12上的第二导电区122投影覆盖，也就是说，L1、L3和L4三个导电层12中，最远离过孔H的第二导电区122与镂空区123的边界在L2的正投影不超过L2上第一导电区121与镂空区123的边界。

则投影来看，每一导电层12上的镂空区123均被其他导电层12上的第一导电区121或者第二导电区122覆盖，透光的绝缘基材11没有从镂空区123暴露出的部分。后续只需要在底层B和顶层T通过封堵过孔H等措施使过孔H不透光，即可以实现印刷电路板连接区基本不透光。因此，本实施方式能够减少印刷电路板的底部漏光，将其应用于摄像机主板时，能够提高拍摄效果。

在一个实施方式中，请继续参阅图1和图2，多个导电层12中，其中一个导电层12上的第一导电区121的尺寸大于其他任一导电层12上的第一导电区121和镂空区123的尺寸之和。也就是说，在印刷电路板的设计阶段，从多个导电层12中选择一个导电层12，将其上的第一导电区121的尺寸调整为比其他导电层12中的第一导电区121的尺寸更大，且大于其他任一导电层12上第一导电区121和镂空区123的尺寸之和。

仅选择一个导电层12调整其第一导电区121的尺寸，一方面尽可能减小对走线的排布产生的影响，另一方面可以实现印刷电路板连接区基本不透光。因此，本实施方式能够减少印刷电路板的底部漏光，将其应用于摄像机主板时，能够提高拍摄效果。

在一个实施方式中，请继续参阅图1和图2，印刷电路板包括至少三个导电层12，位于底层B和顶层T之间的其中一个导电层12上的第一导电区121的尺寸大于其他任一导电层12上的第一导电区121和镂空区123的尺寸之和。也就是说，相比上一实施方式，本实施方式也仅选择一个导电层12调整其第一导电区121的尺寸，而且是选择底层B和顶层T之间的其中一个导电层12调整其第一导电区121的尺寸。

本实施方式一方面尽可能减小对走线的排布产生的影响，另一方面可以实现印刷电路板连接区基本不透光，而且，选择中间的导电层12进行调整，可以不改变底层B和顶层T上的走线排布，不影响印刷电路板与其他器件的连接。

在一个实施方式中，请继续参阅图1和图2，上述位于底层B和顶层T之间的其中一个导电层12上位于连接区A之内的第二导电区122未设置有走线。也就是说，在印刷电路板的设计阶段，从多个导电层12中选择一个导电层12调整其第一导电区121的尺寸时，选择对应的过孔H附近不需要设置走线的导电层12，例如图2中的L2，则被选中的导电层12上的第一导电区121上没有走线的刻蚀区，能够更好的投影覆盖其他层的镂空区123，进一步减少印刷电路板的底部漏光。将其应用于摄像机主板时，能够进一步提高拍摄效果。

在一个实施方式中，请继续参阅图1和图2，上述位于底层B和顶层T之间的其中一个导电层12之外的其他导电层12上位于连接区A之内的走线投影不重叠。具体请参阅图3，图3为图2中连接区的投影俯视图。通过过孔H孔壁的导电材料导通的至少有两个导电层12上的走线，例如图2中的L1和L3均在连接区A之内设置有走线。由于形成走线时必然有走线的刻蚀区会暴露出透光的绝缘基材11，因此，本实施方式中，上述其他导电层12上位于连接区A之内的走线投影不重叠，也就是说，某一个导电层12上走线的刻蚀区会被其他导电层上的第一导电区121或者第二导电区122投影覆盖。

如图3所示，过孔H的形状为圆形，是一次钻孔形成，故各层对齐，第一导电区121和镂空区123的形状均为圆环形，图3中d1表示过孔H的孔径，d2表示上述其他导电层12(L1、L3、L4)上第一导电区121的外径，d3表示上述其他导电层12(L1、L3、L4)上镂空区123的外径，d3之外则为上述其他导电层12(L1、L3、L4)上的第二导电区122。d4为上述其中一个导电层12(L2)上第一导电区121的外径，d5为上述其中一个导电层12(L2)上镂空区123的外径，d5之外则为上述其中一个导电层12(L2)上的第二导电区122。当然，在其他实施方式中，过孔H、第一导电区121和镂空区123也可以为其他形状，本申请不以此为限。

本实施方式设置d4>d3，能够确保L2上的第一导电区121(内外径分别为d1和d4的圆环)投影覆盖L1、L3和L4上的镂空区123(内外径分别为d2和d3的圆环)，且L2上的镂空区123(内外径分别为d4和d5的圆环)被L1、L3和L4上的第二导电区122(d3之外的区域)投影覆盖。

因此，本实施方式能够进一步减少印刷电路板的底部漏光，将其应用于摄像机主板时，能够进一步提高拍摄效果。

在一个实施方式中，印刷电路板还包括阻焊层(图未示)和遮光焊料(图未示)，位于顶层T和/或底层B背离绝缘基材11的表面，即阻焊层和遮光焊料可以仅位于顶层T背离绝缘基材11的表面，也可以仅位于底层B背离绝缘基材11的表面，还可以同时位于顶层T和底层B背离绝缘基材11的表面。本实施方式以阻焊层和遮光焊料位于底层B背离绝缘基材11的表面为例进行说明。

由于底层B为导电层，为了避免裸露的导电层氧化和不必要的导通，需要在底层B表面形成阻焊层，仅暴露出需要与其他器件电连接的位置。本实施方式还在阻焊层对应过孔H的位置设置有贯通的开口，遮光焊料填充开口和至少部分过孔H。则过孔H位置也由于遮光爆料的填充而变得不透光，进一步减少了印刷电路板的底部漏光。

在一个实施方式中，阻焊层和遮光焊料位于底层B背离绝缘基材的表面，阻焊层上开口的尺寸大于过孔H的尺寸，以使底层B上的第一导电区121通过遮光焊料电连接至其他器件。也就是说，本实施方式中，底层B上的第一导电区121需要电连接至其他器件，阻焊层除了暴露出过孔H之外，还需要暴露出至少部分过孔H周围的第一导电区121，暴露出的第一导电区121通过后续形成的遮光焊料与其他器件电连接，暴露出的过孔H通过后续形成的遮光焊料遮挡光线，减少印刷电路板的底部漏光。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种印刷电路板的制备方法，请参阅图4，图4为本申请印刷电路板的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法包括如下步骤。

步骤S11，将绝缘基材和图案化导电层依次交替层叠，且层叠的底层和顶层均为导电层，导电层为遮光材质，绝缘基材为透光材质；其中，每一导电层包括第一导电区、镂空区和第二导电区；镂空区围设第一导电区，第二导电区围设镂空区，各第一导电区的位置对应；且至少一个导电层上的第一导电区投影覆盖其他导电层上的镂空区，至少一个导电层上的镂空区被其他导电层上的第二导电区投影覆盖。

具体结构可继续参阅图1和图2，此处不再赘述。

步骤S12，在第一导电区的中间位置处形成贯通绝缘基板和导电层的过孔，以形成用于承载图像传感器的连接区；其中，连接区投影覆盖镂空区。

形成过孔采用的是常见的通孔工艺，此处不再赘述。形成过孔之后，得到如图1和图2所示的印刷电路板。可以理解的是，为了使各导电层的第一导电区相互导通，形成过孔之后，还需要在过孔的孔壁上形成导电材料，例如铜。

投影来看，每一导电层上的镂空区均被其他导电层上的第一导电区或者第二导电区覆盖，透光的绝缘基材没有从镂空区暴露出的部分。后续只需要在底层和顶层通过封堵过孔等措施使过孔不透光，即可以实现印刷电路板连接区基本不透光。因此，本实施方式能够减少印刷电路板的底部漏光，将其应用于摄像机主板时，能够提高拍摄效果。

在一个实施方式中，请继续参阅图4，在上述步骤S11和S12之后，还包括如下步骤。

步骤S13，在底层和/或顶层背离绝缘基材的表面形成图案化的阻焊层，阻焊层对应过孔的位置具有贯通的开口。

由于底层和顶层为导电层，为了避免不必要的导通，需要在底层和/或顶层表面形成图案化的阻焊层，暴露出需要与其他器件电连接的位置。本实施方式还在阻焊层对应过孔的位置形成贯通的开口，便于后续封堵过孔。其中，阻焊层需要暴露出的位置是通过设计文件的阻焊层来设计绘制的。

步骤S14，在开口位置处形成遮光焊料，并使遮光焊料填充开口和至少部分过孔。

形成阻焊层之后，在阻焊层的开口位置处喷上遮光焊料，例如锡膏，回流过炉后，开口和至少部分过孔被遮光焊料填充。则过孔H位置也由于遮光爆料的填充而变得不透光，进一步减少了印刷电路板的底部漏光。将其应用于摄像机主板时，能够进一步提高拍摄效果。

其中，形成遮光焊料的位置也是需要设计文件通过钢网层来绘制设置的，并不是默认所有阻焊层暴露出的位置都会形成遮光焊料。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种摄像机主板，请参阅图5，图5为本申请摄像机主板一实施方式的结构示意图，该摄像机主板包括印刷电路板100和图像传感器200。其中，印刷电路板100为上述实施方式所述的印刷电路板，或者为根据上述实施方式所述的印刷电路板的制备方法制备得到的印刷电路板。具体可参阅上述实施方式，此处不再赘述。其中，图像传感器200由印刷电路板100的连接区承载，且图像传感器200的光接收面背离印刷电路板100，即外部光线L由图像传感器200的光接收面进入，且不希望外部光线从印刷电路板100的底部进入图像传感器200。

本实施方式提供的摄像机主板中，印刷电路板100中导电层的镂空区均被第一导电区或者第二导电区遮挡，减少了印刷电路板100的底部漏光，提高了摄像机主板的拍摄效果。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。