电子器件

文档序号:1879228 发布日期:2021-11-23 浏览:19次 >En<

阅读说明:本技术 电子器件 (Electronic device ) 是由 阿尔弗雷德·霍弗里希特 弗朗茨·林纳 于 2020-02-25 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种器件,所述器件具有基体(9)和至少一个外部电极(1),所述外部电极通过连接材料(4)固定在所述基体(9)上,其中所述基体(9)和所述外部电极(1)具有不同的热膨胀系数,所述热膨胀系数确定临界温度,在超过所述临界温度时,所述基体(9)和所述外部电极(1)的连接会承受机械应力,所述机械应力引起所述器件的损坏,其中所述连接材料(4)具有低于临界温度的熔点。(The invention relates to a component having a base body (9) and at least one external electrode (1) which is fixed to the base body (9) by means of a connecting material (4), wherein the base body (9) and the external electrode (1) have different coefficients of thermal expansion which determine a critical temperature above which the connection of the base body (9) and the external electrode (1) is subjected to mechanical stresses which lead to a destruction of the component, wherein the connecting material (4) has a melting point below the critical temperature.)

电子器件

技术领域

相对高的比功率施加到器件上的应用会引起器件的不均匀的或不对称的温度加热。在此,器件的一些区域能够比器件的其它区域更强地被加热。出现这种不均匀或不对称的温度加热的器件的示例是PTC加热元件和具有NTC陶瓷的起动电流限制器。

背景技术

由于器件的热膨胀,不均匀的或不对称的温度加热会引起高的机械应力,因为较强地被加热的区域与不那么强地被加热的区域相比更强地膨胀。机械应力会导致器件失效或损坏。例如,连接材料、陶瓷和/或外部电极可能会由于机械应力而断裂。在此,在陶瓷和外部电极之间的电接触部会因断裂而中断,并且可能会干扰器件的功能。

即使在未因不均匀或不对称的温度加热而引起机械应力的器件中,也可能由于器件的不同的组成部分的不同的热膨胀系数而产生类似的机械应力。与此相应地,在这些器件中在过度加热的情况下也存在损坏的风险。

发明内容

本发明的目的是,提出一种改进的器件,所述器件例如在加热时受到损坏的概率降低。

所述目的通过根据权利要求1所述的器件来实现。所述器件的有利的设计方案是从属权利要求的主题。

提出一种器件,所述器件具有基体和至少一个外部电极。至少一个外部电极通过连接材料固定在基体上。基体和外部电极具有不同的热膨胀系数,所述热膨胀系数确定临界温度,在超过所述临界温度时,基体和外部电极的连接部会承受机械应力,所述机械应力引起器件的损坏。连接材料具有低于临界温度的熔点。

由于在达到临界温度之前,连接材料的聚集态能够从固态变为液态,所以能够排除:在加热器件时,所述器件被加热到将基体与至少一个外部电极的连接部的临界温度,并且基体和外部电极同时通过连接材料彼此连接。更确切地说,连接材料在达到临界温度之前会熔化。在加热时由于不同的热膨胀系数或由于不对称地或不均匀地进行的加热过程而可能产生的任何机械应力都能够通过连接材料的熔化立即消除。与此相应地,连接材料的低的熔点能够保证:在达到临界温度时不会出现连接部被连接材料损坏,因为在该时间点不再能够通过连接材料产生连接部。在其液态状态中,连接材料不能将至少一个外部电极机械地固定在基体上。

因此能够在器件中消除可能的破坏性应力。连接材料能够设计用于,在加热阶段之后在冷却阶段中再次固化并且重新建立在至少一个外部电极和基体之间的连接。

所述器件例如能够是陶瓷器件。所述器件能够是电子器件。所述器件能够是电气器件。所述器件能够是有源或无源的器件。所述器件能够是陶瓷的多层器件。替选地,所述器件能够具有唯一的陶瓷层。所述器件能够设置为用于表面安装(SMD=Surface MountedDevice,表面安装器件)。

尤其在陶瓷器件中,具有金属或由金属构成的外部电极和具有陶瓷材料的基体能够具有彼此不同的热膨胀系数。陶瓷器件的基体在此能够主要由陶瓷材料构成。彼此不同的热膨胀系数会导致上文中所阐述的机械应力。因此,尤其在陶瓷器件中使用熔点低于临界温度的连接材料是有利的。

“临界温度”在此能够称为下述温度,在所述温度中基体和外部电极之间的连接部经受会导致器件损坏的机械应力。在此,机械应力可能因外部电极和基体的不同的膨胀引起。因此,临界温度基本上由外部电极和基体的热膨胀系数确定,所述热膨胀系数又与外部电极和基体的材料相关。外部电极和基体的形状和厚度以及连接部的类型也会影响临界温度。在确定至少一个外部电极与基体的连接部的临界温度时能够忽略:在由于连接材料的熔化而超过熔点时,连接可能打开。

连接材料能够是钎焊材料。与此相应地,外部电极和基体能够经由钎焊连接通过连接材料彼此连接。钎焊连接能够构成两个连接方的可靠的电气连接和可靠的机械连接。

钎焊材料能够具有锡和铋。尤其地,钎焊材料能够由锡和铋构成。在此,钎焊材料能够具有份额在35重量%和50重量%之间的锡和份额在50重量%和65重量%之间的铋。优选地,锡的份额位于40重量%和45重量%之间。优选地,铋的份额位于55重量%和60重量%之间。例如,钎焊材料能够具有42重量%的锡和58重量%的铋。

具有锡和铋的以上述混合比的混合物的钎焊材料非常适合作为在至少一个外部电极和基体之间的连接材料。由于锡和铋的混合比,钎焊材料的熔点低于器件的常见的临界温度。

在温度低于其熔点时,钎焊材料能够建立外部电极与基体的可靠的电气和机械连接。如果将钎焊材料加热到高于熔点的温度,钎焊材料能够快速熔化,使得连接部通过连接材料被快速分离。因此,能够快速消除机械损坏的风险。

连接材料的熔点能够低于150℃,优选低于140℃。这些温度低于将外部电极与基体连接的常见的临界温度。例如,熔点能够是138℃。例如,对于具有42重量%的锡和58重量%的铋的钎焊材料的连接材料,产生138℃的熔点。

连接材料的熔点能够大于100℃,优选大于120℃。不需要温度在低于100℃,或低于120℃时熔化连接材料,因为在这些温度中,在基体和至少一个外部电极之间不会预期到如下机械应力,所述机械应力大至使得其可能会引起器件损坏。

基体能够具有至少一个电极,所述电极具有银。电极能够由银构成。例如,能够借助于丝网印刷法施加电极。电极能够比外部电极薄。电极能够是金属化部,借助于所述金属化部,基体的陶瓷层能够与至少一个外部电极电接触。至少一个外部电极能够通过连接材料固定在基体的至少一个电极上。

基体和至少一个外部电极能够通过预应力单元彼此压紧。预应力单元在此能够设计用于,当连接材料已熔化时,继续使基体与外部电极电接触。预应力单元也能够引起外部电极在基体上的机械固定。预应力单元在此能够将至少一个外部电极固定在基体上,使得即使在外部电极和基体被加热到高于临界温度的温度时,也不会出现器件的损坏。例如,预应力单元能够设计用于,实现在外部电极和基体之间的相对运动。在此,预应力单元能够设计用于,仅允许如下相对运动,在所述相对运动中至少一个外部电极相对于基体移动的距离明显小于外部电极和基体的横向扩展。例如,所述距离能够小于外部电极的横向扩展的百分之一。这样小的运动幅度足以消除机械应力,并且也能够足够小至外部电极和基体保持相互电接触并且以足够大的面积彼此贴靠。

预应力单元例如能够具有弹簧。预应力单元能够将弹簧力施加到至少一个外部电极上,经由所述弹簧力能够将外部电极压向基体。

连接材料能够设置在基体的表面上并且与所述表面形成润湿角,在所述润湿角中连接材料在基体和外部电极之间保持为液态。与此相应地,能够排除:连接材料在其熔化之后从基体中流出。在加热阶段之后,连接材料始终能够处于其在基体和外部电极之间的位置上,并且能够在稍后的冷却阶段中固化,并且在此将外部电极重新固定在基体上并且与所述基体接触。

连接材料能够具有比基体和外部电极更高的电阻率。与此相应地,连接材料能够比基体和外部电极更强地被加热。因此,连接材料能够在基体或外部电极被加热到临界温度之前达到其熔点。

至少一个外部电极能够具有铜或殷钢或铜-殷钢-铜的层结构。铜是用于外部电极的经验证的鲁棒的材料。铜-殷钢-化合物具有与基体的热膨胀系数相似的热膨胀系数。因为具有铜-殷钢-化合物的外部电极和例如具有陶瓷材料的基体的膨胀系数彼此相似,所以机械应力小程度地出现,使得与在具有由铜构成的外部电极的器件中相比临界温度能够更高。

所述器件能够具有通过连接材料固定在基体上的第二外部电极。第二外部电极能够如第一外部电极那样以相同的方式固定在基体上。在达到连接材料的熔点时,第二外部电极与基体的连接部也能够熔化。

所述器件能够是热敏电阻器、电容器或压敏电阻器。所述器件能够是PTC加热元件或具有NTC陶瓷的起动电流限制器。在最后提到的器件中,不均匀的或不对称的加热并不少见,使得尤其在这些器件中使用熔点低于临界温度的连接材料是有利的。

附图说明

下面根据附图阐述所述器件的优选的实施例。

图1示出器件的示意图。

具体实施方式

图1示出器件。在这里示出的实施例中,所述器件是热敏电阻器,尤其是NTC热敏电阻器。

所述器件具有基体9,所述基体具有由NTC材料构成的盘3。此外,基体9还具有两个电极2。电极2设置在盘3的相对置的侧上。电极2具有银或者由银构成。电极2非常薄。电极2例如能够借助于丝网印刷法施加在盘2上。本发明不限于在图1中所示出的基体9。例如,基体9也可以具有多层结构。

为了电接触所述器件,所述器件具有两个外部电极1。外部电极1能够具有铜或由铜构成。第一外部电极1通过连接材料4与基体9的电极2之一连接。第二外部电极1通过连接材料4与基体9的另一电极2连接。

连接材料4为钎焊材料。与此相应地,外部电极1通过钎焊连接与基体9连接。钎焊材料是锡-铋化合物。尤其地,钎焊材料能够具有42重量%的锡和58重量%的铋。钎焊材料能够具有138℃的熔点。

外部电极1经由馈电线6与电压源5连接。经由电压源5能够在外部电极1之间施加电压。与此相应地,电压源5能够经由外部电极1将电压施加到器件上。

在这种器件中,由于机械应力产生器件损坏的风险,所述机械应力能够在器件被加热到高于临界温度时出现。外部电极1和基体9具有彼此不同的热膨胀系数。由此对于外部电极1与基体9的连接部产生临界温度。如果现在外部电极1和基体9被加热,那么所述外部电极和基体由于其不同的热膨胀系数而不同程度地扩展,使得产生机械应力。在此,将如下温度定义为临界温度,在所述温度中在外部电极1与基体9的连接部处出现的机械应力变得大至使得引起器件的损坏。损坏例如能够以断裂的形式出现。

在此使用的连接材料4被选择为,使得其熔点低于基体9与外部电极1的连接部的临界温度。与此相应地,连接材料4在器件因过度加热而损坏之前熔化。可能的机械应力通过连接材料4的熔化被立即消除。与此相应地,所述器件构造为,使得所述器件不会由于机械应力而被损坏,所述机械应力由于超出器件的临界温度的过热而产生。

所述器件还具有预应力单元10。预应力单元10保证:当连接材料熔化时,基体9和外部电极1保持彼此接触。预应力单元10将外部电极1压向基体9。

预应力单元10具有两个弹簧7和一个支撑件8。支撑件8包围器件或由设置在器件的相对置的侧上的两个元件构成。

在此,第一弹簧7设置在基体9的设置有第一外部电极1的侧上。第一弹簧7夹紧在支撑件8和第一外部电极1之间。第一弹簧7以夹紧力将第一外部电极1压向基体9。第二弹簧7设置在基体9的相对置的侧上,即设置在设置有第二外部电极1的侧上。第二弹簧7设置在支撑件8和第二外部电极1之间。第二弹簧7以夹紧力将第二外部电极1压向基体9。由第一和第二弹簧7施加到基体9上的夹紧力沿着相反的方向起作用,使得基体9和这两个外部电极1被压在一起。如果连接材料4熔化,那么外部电极1与基体9保持电接触和机械连接,因为预应力单元10保证:将外部电极1压向基体9。

外部电极1与基体9的连接部设计为,使得即使在连接部已熔化之后,连接材料4也保持在其位于基体9和相应的外部电极1之间的位置上。为了实现这一点,能够选择具有相应的润湿角的连接材料4。相应的润湿角在此能够在连接材料的液态状态中存在。通过适宜地选择润湿角,保证连接材料4不会从基体9中流出。在此,选择尽可能大的润湿角。

所述器件能够设计为,使得在加热器件时,连接材料4比外部电极1和基体9更快地被加热。尤其地,连接材料4能够具有比外部电极1和基体9更高的电阻率。与此相应地,保证在外部电极1和基体9被加热到临界温度之前,连接材料4被加热到高于其熔点的温度上,并且在此由于不同的膨胀系数可能承受过大的机械应力。

在所述器件冷却时,连接材料4在低于固化温度时再次固化。因为连接材料4在液态状态中保持在其位于外部电极1和基体9之间的位置上,所以连接材料4在其固化之后再次将外部电极1和基体9彼此连接。

因为在加热到临界温度之前在基体9和外部电极1之间的连接材料4的聚集态发生变化,并且尤其地,连接材料4变为液态,所以在器件中不会出现毁坏性的机械应力。因为连接材料4在冷却阶段之后再次固化并且将外部电极1和基体9机械地连接,所以产生在下一加热周期中重新熔化的良好的机械和电连接。

此外,如果连接材料4是钎焊材料,那么通过钎焊材料变成液态能够消除老化机制,否则所述老化机制可能会限制具有钎焊连接的器件的使用寿命。

附图标记列表:

1 外部电极

2 电极

3 盘

4 连接材料

5 电压源

6 馈电线

7 弹簧

8 支撑件

9 基体

10 预应力单元

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