一种电镀液清理装置
阅读说明：本技术 一种电镀液清理装置 (Electroplating solution cleaning device ) 是由 贺泉涌 于 2021-08-13 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种电镀液清理装置,包括用于对金属进行电镀的电镀池、用于支撑电镀池的支撑腿、用于对电镀液进行循环并对金属进行电镀的液体循环电镀机构和用于对电镀液进行过滤的活动过滤机构,所述电镀池的底部固定连接有支撑腿,所述液体循环电镀机构设置在电镀池上,所述活动过滤机构设置在电镀池的内部,涉及电镀领域。该电镀液清理装置根据现有的电镀过程中金属粒对成品产生不良效果的问题,设计出可以在电镀过程中实时拦截处理金属粒的特殊结构,从而有效的解决了一般的电镀装置难以在电镀过程中对电镀液中的金属微粒及时的清除,一些脱落的金属粒会随着搅拌靠近被电镀金属并镀在金属表面,影响到成品品质的问题。(The invention provides an electroplating solution cleaning device which comprises an electroplating pool for electroplating metal, supporting legs for supporting the electroplating pool, a liquid circulation electroplating mechanism for circulating electroplating solution and electroplating the metal and a movable filtering mechanism for filtering the electroplating solution, wherein the bottom of the electroplating pool is fixedly connected with the supporting legs, the liquid circulation electroplating mechanism is arranged on the electroplating pool, and the movable filtering mechanism is arranged inside the electroplating pool. This plating solution cleaning device produces the problem of bad effect to the finished product according to current electroplating in-process metal grain, designs the special construction that can intercept in real time and handle the metal grain in electroplating process to effectual general electroplating device of having solved is difficult to in time cleaing away the metal particle in the electroplating solution in electroplating process, and some metal grains that drop can be close to by the metal of electroplating and plate on the metal surface along with the stirring, influence the problem of finished product quality.)
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电镀液清理装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，在电镀的时候，需要使用到电镀液，电镀液中金属离子游走，在电镀过程电镀槽液中处于悬浮状的固体微粒通过扩散、对流、电泳等作用到达阴极表面与镀层共沉积或附着在镀层表面，会出现不少故障从而导致返工或者工件报废，目前主要的解决方式就是定期的对电镀液进行过滤处理，在处理，一般的电镀装置难以在电镀过程中对电镀液中的金属微粒及时的清除，一些脱落的金属粒会随着搅拌靠近被电镀金属并镀在金属表面，影响到成品品质，所以需要一种电镀液清理装置。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电镀液清理装置，解决了一般的电镀装置难以在电镀过程中对电镀液中的金属微粒及时的清除，一些脱落的金属粒会随着搅拌靠近被电镀金属并镀在金属表面，影响到成品品质的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电镀液清理装置，包括用于对金属进行电镀的电镀池、用于支撑电镀池的支撑腿、用于对电镀液进行循环并对金属进行电镀的液体循环电镀机构和用于对电镀液进行过滤的活动过滤机构，所述电镀池的底部固定连接有支撑腿，所述液体循环电镀机构设置在电镀池上，所述活动过滤机构设置在电镀池的内部。
优选的，所述液体循环电镀机构包括电机、旋转轴、提液螺旋辊、倾斜支撑环和若干个电镀支撑管，所述电机固定安装在电镀池的底部，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有旋转轴，所述旋转轴的一端贯穿并延伸至电镀池的内部，所述旋转轴的表面固定连接有提液螺旋辊，所述电镀池的内壁固定连接有倾斜支撑环，所述倾斜支撑环的表面开设有若干个连接孔，每一个所述连接孔的内壁均固定连接有一个电镀支撑管。
优选的，每一个所述电镀支撑管的内壁均固定连接有一个导电棒，每一个所述电镀支撑管的内壁均固定连接有若干个螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有活动夹紧块。
优选的，所述倾斜支撑环的表面固定连接有倾斜撑杆，所述倾斜撑杆的表面固定连接有倾斜滤网，所述倾斜滤网的表面呈环形状。
优选的，所述提液螺旋辊的表面开设有若干个镂空槽，每一个所述镂空槽的内壁均固定连接有一个阴极接电棒，每一个所述镂空槽的内壁均卡接有一个与被电镀金属相通材质的吸附网，所述吸附网与阴极接电棒接触，所述提液螺旋辊和旋转轴的内部设置有与阴极接电棒相连接的导线，所述旋转轴的顶端转动连接有接电球，导线的一端与接电球的表面接触。
优选的，所述活动过滤机构包括环形支撑板、若干个倾斜抖杆和抖动滤网，所述电镀池的内壁固定连接有环形支撑板，每一个所述电镀支撑管均贯穿环形支撑板并延伸至环形支撑板的下方，所述环形支撑板的内侧面铰接有若干个倾斜抖杆，所述倾斜抖杆的表面固定连接有抖动滤网，所述抖动滤网的表面呈倾斜状，所述倾斜抖杆的一端位于提液螺旋辊的下方，所述环形支撑板的内侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端与电镀池的内壁固定连接，所述支撑杆远离环形支撑板的一端与抖动滤网的下表面固定连接。
优选的，所述电镀池的底部呈凸起状，所述电镀池的内底壁固定连接有沉淀挡环，所述沉淀挡环的表面呈倾斜状，所述电镀池的内壁固定连接有环形遮挡板，所述环形遮挡板位于电镀池内底壁的上方，所述环形遮挡板位于支撑杆的下方，所述电镀池的表面套接有排液管。
(三)有益效果
(1)本发明通过设置液体循环电镀机构，可以促进电镀液的循环流动和混合，进而促使电镀液浓度均匀，增强均匀电镀的效果，在电镀液的循环过程中，可以通过特殊的循环过程中促进待电镀金属附近电镀液快速的流动，进而可以产生较强的流动力，促使一些较大的金属微粒难以附着在金属表面，而且在电镀液流动的过程中可以对电镀液进行拦截过滤，循环流动中将产生的金属实时滤掉，进而可以在电镀过程中对电镀液进行处理。
(2)本发明通过设置吸附网，一方面，在电镀液的循环必经之道上升过程中可以将部分金属颗粒拦截，并且结合电镀的效果可以将一些金属粒吸附，起到过滤大颗粒金属粒的效果，另一方面在持续性吸附过程中可以逐渐的将吸附网填充，增强其提液效果，增强对水循环的效果，增强混合效果，而且可以起到节省提料螺旋辊的耗材。
(3)本发明通过设置活动过滤机构，可以起到过滤拦截金属粒的作用，并且借助提液螺旋辊产生的吸力持续性的抖动，可以将大量的金属粒进行收集导向和沉淀，既可以避免抖动滤网堵塞，又可以收集和减少循环液体中的金属粒。
(4)本发明根据现有的电镀过程中金属粒对成品产生不良效果的问题，设计出可以在电镀过程中实时拦截处理金属粒的特殊结构，从而有效的解决了一般的电镀装置难以在电镀过程中对电镀液中的金属微粒及时的清除，一些脱落的金属粒会随着搅拌靠近被电镀金属并镀在金属表面，影响到成品品质的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明电镀池结构剖视图；
图3为本发明图2中A处结构放大图；
图4为本发明倾斜支撑环结构俯视图；
图5为本发明抖动滤网结构仰视图。
其中，1电镀池、2支撑腿、3液体循环电镀机构、31电机、32旋转轴、33提液螺旋辊、34倾斜支撑环、35电镀支撑管、36连接孔、37导电棒、38螺纹杆、39活动夹紧块、310倾斜撑杆、311倾斜滤网、312镂空槽、313阴极接电棒、314吸附网、315接电球、4活动过滤机构、41环形支撑板、42倾斜抖杆、43抖动滤网、44支撑杆、45沉淀挡环、46环形遮挡板、5排液管。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示，本发明实施例提供一种电镀液清理装置，包括用于对金属进行电镀的电镀池1、用于支撑电镀池1的支撑腿2、用于对电镀液进行循环并对金属进行电镀的液体循环电镀机构3和用于对电镀液进行过滤的活动过滤机构4，电镀池1的底部固定连接有支撑腿2，液体循环电镀机构3设置在电镀池1上，活动过滤机构4设置在电镀池1的内部。
液体循环电镀机构3包括电机31、旋转轴32、提液螺旋辊33、倾斜支撑环34和若干个电镀支撑管35，电机31固定安装在电镀池1的底部，电机31的输出轴通过联轴器固定连接有旋转轴32，旋转轴32的一端贯穿并延伸至电镀池1的内部，旋转轴32的表面固定连接有提液螺旋辊33，电镀池1的内壁固定连接有倾斜支撑环34，倾斜支撑环34的表面开设有若干个连接孔36，每一个连接孔36的内壁均固定连接有一个电镀支撑管35，每一个电镀支撑管35的内壁均固定连接有一个导电棒37，每一个电镀支撑管35的内壁均固定连接有若干个螺纹杆38，螺纹杆38的表面螺纹连接有活动夹紧块39，倾斜支撑环34的表面固定连接有倾斜撑杆310，倾斜撑杆310的表面固定连接有倾斜滤网311，倾斜滤网311的表面呈环形状，提液螺旋辊33的表面开设有若干个镂空槽312，每一个镂空槽312的内壁均固定连接有一个阴极接电棒313，每一个镂空槽312的内壁均卡接有一个与被电镀金属相通材质的吸附网314，吸附网314与阴极接电棒313接触，提液螺旋辊33和旋转轴32的内部设置有与阴极接电棒313相连接的导线，旋转轴32的顶端转动连接有接电球315，导线的一端与接电球315的表面接触。
活动过滤机构4包括环形支撑板41、若干个倾斜抖杆42和抖动滤网43，电镀池1的内壁固定连接有环形支撑板41，每一个电镀支撑管35均贯穿环形支撑板41并延伸至环形支撑板41的下方，环形支撑板41的内侧面铰接有若干个倾斜抖杆42，倾斜抖杆42的表面固定连接有抖动滤网43，抖动滤网43的表面呈倾斜状，倾斜抖杆42的一端位于提液螺旋辊33的下方，环形支撑板41的内侧面固定连接有支撑杆44，支撑杆44的一端与电镀池1的内壁固定连接，支撑杆44远离环形支撑板41的一端与抖动滤网43的下表面固定连接，电镀池1的底部呈凸起状，电镀池1的内底壁固定连接有沉淀挡环45，沉淀挡环45的表面呈倾斜状，电镀池1的内壁固定连接有环形遮挡板46，环形遮挡板46位于电镀池1内底壁的上方，环形遮挡板46位于支撑杆44的下方，电镀池1的表面套接有排液管5。
使用时，连接电源，将待电镀金属和镀层金属分别放在不同的电镀支撑管35内部，旋转活动夹紧块39，通过活动夹紧块39将待电镀金属和镀层金属夹持住，待电镀金属和镀层金属接触导电棒37，将接触镀层金属的导电棒37与电源正极接通，将接触待电镀金属的导电棒37与电源负极接通，将接电球315与电源负极接通，启动电机31，电机31带动旋转轴32转动，旋转轴32带动提液螺旋辊33转动将电镀液向上抬升，电镀液涌上倾斜支撑环34并在倾斜支撑环34表面快速向四周涌去，倾斜滤网311将杂质和金属粒过滤，电镀液通过各个电镀支撑管35快速流动将一些杂质和金属粒快速带走，电镀液在环形支撑板41的下方向中心汇集，此时电镀液再次经过抖动滤网43过滤，抖动滤网43将杂质和金属粒拦截，此时转动的提液螺旋辊33会产生吸力带动各个倾斜抖杆42循环摆动，杂质和金属粒会向中心聚集并沉淀下去落在环形遮挡板46的下方，沉淀到沉淀挡环45的下侧，环形遮挡板46下方电镀液流动性差，沉淀的金属难以上升，在提液螺旋辊33的旋转过程中，吸附网314可以将被拦截的金属镀在表面，增强其自身的过滤功能和提液效果，带吸附网314填充较满的时候，更换新的吸附网314。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
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